博迁新材(605376)
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新材料周报:内存成本上升入门级PC将消失,宝理赢创PEEK和尼龙涨价:基础化工-20260312
华福证券· 2026-03-12 10:34
行业投资评级 - 强于大市(维持评级)[5] 核心观点 - 报告关注内存成本上升对PC行业的结构性影响,以及多家化工新材料企业因成本压力而提价的行业动态 [2][4] - 报告认为半导体材料国产化加速,下游晶圆厂扩产迅猛,头部企业有望最大化产业红利 [4] - 报告看好下游需求推动产业升级和革新,国内新材料产业有望在制造升级背景下快速发展 [4] 根据目录总结 1 整体市场行情回顾 - 本周(2026.03.02-2026.03.06),Wind新材料指数收报5849.59点,环比下跌5.28% [3][11] - 主要子板块指数均下跌:申万半导体材料指数下跌8.97%至9440.6点;申万显示器件材料指数下跌3.12%至1188.19点;中信有机硅材料指数下跌4.5%至7238.62点;中信碳纤维指数下跌7.52%至1463.39点;中信锂电指数下跌4.93%至3181.74点;Wind可降解塑料指数下跌1.81%至2444.54点 [3][11] 2 重点关注公司周行情回顾 - 本周涨幅前五的公司为:宏柏新材(24.66%)、三祥新材(10.6%)、利安隆(8.49%)、祥源新材(7.62%)、金丹科技(7.13%) [3][25] - 本周跌幅前五的公司为:博迁新材(-12.48%)、东材科技(-12.25%)、凯盛科技(-11.24%)、晶瑞股份(-10.71%)、飞凯材料(-10.58%) [3][26] 3 近期行业热点跟踪 - **内存成本上升,2028年“入门级”PC将消失**:Gartner报告指出,因DRAM内存短缺及成本飙升,PC制造商将被迫提价,预计到2026年PC出货量将下降10.4%,售价在500美元到1000美元之间的“入门级”PC受影响最大,经济型配置概念将过时 [4][29] - **宝理-赢创宣布PEEK和尼龙涨价**:因日元贬值和原材料成本上涨,宝理-赢创自2026年4月1日起上调产品价格,其中聚醚醚酮(PEEK)树脂价格上调10%,聚酰胺树脂(PA12、PA612等)价格上调每公斤200至500日元 [4][33] - **金发科技宣布部分产品涨价**:受中东局势影响导致原油供应紧张、成本攀升,金发科技宣布将上调部分产品价格,同时公司推广生物基材料、高性能再生材料以应对供应链影响 [30] - **陶氏公司有机硅产品涨价**:陶氏公司消费品解决方案事业部宣布自2026年3月27日起上调有机硅产品价格,预计涨幅在5%至15%之间 [33][34] 4 相关数据追踪 - 本周(2026.03.02-2026.03.06),费城半导体指数收报7514.74点,环比下跌7.21% [36] - 2025年12月,中国集成电路出口金额达218.59亿美元,同比上涨47.69%,环比上涨18.44%;进口金额达426.12亿美元,同比上涨16.58%,环比上涨10.49% [39] 重点公司观点 - **半导体材料**:看好光刻胶进口替代,关注彤程新材;电子特气领域关注华特气体;电子化学品领域关注安集科技、鼎龙股份 [4] - **新材料平台**:关注国瓷材料,其三大业务保持高增速,正打造齿科巨头,新能源业务爆发式增长 [4] - **高分子助剂**:关注国内抗老化剂龙头利安隆,其珠海新基地产能逐步释放,并通过康泰股份进军润滑油添加剂领域 [4] - **绿电上游材料**:碳中和背景下,建议关注金属硅龙头合盛硅业、EVA粒子技术领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份及三孚股份 [4]
博迁新材:核心要点 -AI 服务器需求强劲与铜替代趋势的受益者
2026-03-09 13:18
涉及的行业与公司 * 行业:电子元器件(特别是MLCC)、太阳能光伏、锂离子电池 * 公司:博迁新材 (605376.SS) [1][12] 核心观点与论据 主要增长驱动力:AI服务器与MLCC * AI服务器是MLCC需求的最强增长驱动力,推动MLCC向小型化和高性能发展,结构性利好超细镍粉,改善公司产品结构 [1][6] * AI服务器需求的具体驱动因素包括:每机架MLCC数量增加(例如NVL72约60万个,此前约44万个)、对VPD(更小尺寸、更高电容)和高电压电源(800V系统)的性能要求、以及替代部分钽和铝电解电容器 [6] * AI服务器级MLCC主要使用80-120nm镍粉,对纯度、共烧行为和热稳定性要求更高 [6] * 公司的80nm镍粉目前是该应用领域的全球独家供应商,得益于早期介入及与下游浆料配方的紧密整合 [6] * 120nm镍粉正处于产能爬坡阶段,主要竞争对手为日本供应商(如昭和电工) [6] 汽车电子MLCC需求 * 汽车MLCC需求由ADAS和电动化渗透率提升驱动,量和性能要求均在增长 [6] * 管理层估计汽车MLCC需求复合年增长率超过15% [6] * 公司的300nm镍粉已于2025年第三季度通过一款主流车型的认证,180nm粉末也已开发用于汽车领域 [6] 铜基粉末:太阳能领域的主要增长点 * 银价上涨给太阳能行业带来成本压力,加速了从银浆向铜基方案的转变 [1][11] * 下游应用:BC电池通过纯铜浆料引领采用,已开始小批量生产,预计年中左右开始放量(50GW的BC电池产能将带来约2千吨铜粉需求) [11] * TOPCon和HJT目前采用镀银铜,渗透率将加速提升,长期路径是纯铜 [11] * 公司全面布局BC、TOPCon和HJT技术,拥有完整的铜产品组合 [11] * 2026年第一季度铜相关产品出货量实现强劲的同比增长,预计全年销量将接近千吨级,并积极规划分阶段产能扩张以应对需求增长 [11] 其他产品:长期增长潜力 * 合金粉末(用于电感器应用)和硅粉(用于固态电池应用)可能为长期增长增添动力 [1] * 亚微米合金粉末(100nm–1µm)用作磁粉中的功能添加剂,市场虽相对磁粉(数十万吨)较小,但能大规模生产此类精细合金粉末的全球供应商稀缺 [11] * 公司已与主要电力电子厂商合作,部分已转化为客户 [11] * 公司正与关键的固态电池厂商进行产品开发合作,目前体量较小且技术发展仍在变化中,但管理层认为长期市场总规模可观 [11] 客户关系与竞争优势 * 三星电机是公司最大客户 [6] * 公司与三星电机深厚的共同开发关系(尤其是在80nm产品上)是重要的战略优势 [6] 财务数据与估值 * 高盛给予公司“中性”评级,12个月目标价为人民币54.00元,较2026年3月6日收盘价人民币97.38元有44.5%的下行空间 [9][14] * 财务预测:预计2025年、2026年、2027年营收分别为人民币10.79亿元、17.09亿元、22.24亿元,每股收益分别为人民币0.79元、1.61元、2.19元 [14] * 估值方法:采用分部加总法,1) 对MLCC电极材料业务使用18倍2030年预测EV/EBITDA折现至2026年底(WACC为9.7%);2) 对太阳能导电材料业务使用DCF模型,预测至2030年的现金流并以9.7%的WACC和3%的永续增长率折现至2026年底 [9] 其他重要内容 风险因素 * 公司镍粉在三星电机的汽车级MLCC供应链中渗透速度快于或慢于预期 [10] * 用于太阳能导电浆料的铜基产品量产速度快于或慢于预期 [10] * 新产品或现有产品新应用场景的开发速度快于预期 [10] * 首席执行官早于预期退休且未能建立强大的研发人才接班团队 [10] 投资摘要 * 博迁新材是中国领先的用于被动电子元件、太阳能电池和锂离子电池电极的精细和超细粉末材料本土生产商 [12] * 公司当前产品组合严重偏向MLCC(镍粉和铜粉),该业务自2023年以来处于复苏轨道,有望受益于AI服务器MLCC的强劲增长前景以及公司向汽车级MLCC的渗透,带来良好的销量前景和产品结构升级带来的更高盈利能力 [12] * 太阳能导电材料业务也出现复苏机会,该业务是新型太阳能电池技术中贵金属替代和现有电池技术降本的关键推动者,应在MLCC电极材料业务之上增加另一增长动力 [13] * 高盛给予“中性”评级是因为估值看起来合理 [13] 持股与合规信息 * 截至最近一个月的月末,高盛集团实益拥有公司1%或以上的普通股 [24]
博迁新材(605376):MLCC镍粉迎来景气周期,铜粉有望形成新增长极
招商证券· 2026-03-05 17:36
报告投资评级 - 首次覆盖给予“增持”评级 [1] 报告核心观点 - 博迁新材是高端金属粉体材料领先企业,其镍粉业务受益于AI、汽车电子等下游需求拉动,迎来景气周期,实现量利齐增 [1] - 公司在光伏领域与头部企业合作,推进银包铜粉、铜粉等产品的产业化落地,有望形成新的增长极 [1] - 基于在金属粉体领域的技术积淀,公司还在开发纳米硅粉、合金粉等新业务,培育潜在增长方向 [78] 公司概况 - 公司成立于2010年,专注金属粉体材料的研发、生产和销售,于2020年登陆上交所主板 [10] - 2015年前后整合股东纳米股份金属粉体业务,承接三星电机等重要客户资源,并逐步完成高端镍粉研发,跻身全球一线 [10] - 主营业务包括纳米级、亚微米级镍粉和铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉等,收入目前以镍粉为主 [17] - 产品主要应用于MLCC生产(终端为电子、汽车电子等领域)和光伏电池浆料(如HJT低温浆料),并拓展至合金粉、硅粉等新下游 [17][18] - 公司股权结构集中,实控人王利平通过广弘元间接持有公司13.54%股权,高管团队通过多种方式与公司深度绑定 [12] - 管理团队技术及产业经验丰富,持续重视研发投入,与上下游企业形成紧密协同 [15] 镍粉主业:技术领先,受益于新需求景气周期 - 公司镍粉产品具备全球竞争力,是少数具备80nm镍粉量产能力的企业之一,并作为唯一起草和制定单位完成国内首个电容器电极镍粉行业标准 [4][55] - 核心技术为自主研发的常压等离子体加热气相冷凝法制备技术,成品结晶度高、球形度好、抗氧化能力强 [55] - MLCC(多层陶瓷电容器)是基本电子器件,镍粉是其内电极制备的关键材料,高端化、薄层化、小型化趋势对镍粉粒径(要求不超过150nm,部分需100nm以下)和性能提出更高要求 [30][37] - AI服务器和智能电动汽车成为高端MLCC需求的核心驱动力 [4] - AI服务器MLCC用量为普通服务器的10倍以上 [4][40] - 智能电动汽车MLCC用量较传统燃油车增加3-8倍 [4] - 公司深度合作全球头部MLCC厂商三星电机,有望充分受益于行业上行周期 [4] - 经营层面已显著改善:2024年公司实现营业收入9.45亿元,同比增长37%;归母净利润0.87亿元,实现扭亏为盈(2023年为亏损0.32亿元) [23][24] - 2025年业绩预告利润大增,前三季度实现营业收入8.05亿元,净利润1.52亿元,同比增长78% [57] - 2025年9月,公司与X公司签署战略合作协议,预计2025年8月至2029年底销售5420-6495吨产品,协议金额约43-50亿元,将大幅充实经营规模 [58] 光伏铜粉业务:打造新增长曲线 - 光伏电池非硅成本中,银浆占比已超过硅料,成为降本重点,以低价铜部分替代银成为新思路 [4][66][67] - 公司配合下游电池组件企业创新推出铜代银方案,在保证性能的前提下,将银粉大比例替换为铜 [4] - 铜基浆料(银包铜粉、铜粉)在N型TOPCon、BC电池上展开验证,参考下游反馈有望在年内逐步应用 [4][69] - 铜粉材料极大影响浆料特性,公司深度参与开发流程,若产业化顺利有望带来可观的盈利回报 [4][74] 财务预测与估值 - 报告预测公司2025年归母净利润为2.11亿元,2026年归母净利润为5.23亿元,同比增长148% [5][84] - 预测2026年营业总收入为22.21亿元,同比增长83% [5] - 分业务看,预测2026年镍粉业务收入13.02亿元,毛利率40%;铜粉类业务收入7.06亿元,毛利率35% [79] - 当前股价99.09元,对应2025年预测市盈率(PE)为123.0倍,2026年预测PE为49.5倍 [5]
MLCC行业更新-海外龙头强调供不应求持续
2026-03-04 22:17
行业与公司纪要总结 涉及的行业与公司 * **行业**:多层陶瓷电容器(MLCC) * **主要公司**:村田、三星电机、太阳诱电、国巨、三环集团、博迁新材、洁美科技[1][2][4][5][18] 核心观点与论据 行业供需与景气度 * AI服务器用高端MLCC市场呈现高度寡占格局,村田与三星电机合计占据约80%-90%的份额[1][2] * 行业供需紧张,村田2026年第一季度稼动率指引达95%,已接近满产状态[1][2] * 村田AI服务器用高端MLCC的订单量已达到其产能量的两倍[1][6] * 行业景气度正从“量增”向“价升”过渡,村田已对AI服务器高端MLCC提价,中低端产品涨价预期将于2026年3月末明确[1][6][7] * 2026年上半年行业能见度高,村田/太阳诱电的BB ratio(订单额/营收额)已升至约1.1,若突破1.2-1.3阈值将触发行业性普涨信号[1][12][14] * 2026年第四季度预计为AI服务器机柜放量高峰,Blackwell二代对高频特性MLCC的需求将显著超越铝电解电容[1][11] 产能与产品结构 * AI相关MLCC在头部厂商收入占比约10%-15%,但因工艺复杂(如100μF产品需堆叠1,200-1,500层),极度消耗产能,对供需紧张的拉动远超其收入占比[1][8] * 村田AI服务器扩产聚焦两类产品:用于芯片及板级高频去耦的MLCC,以及47微法、100微法以上的超高容MLCC[8] * 村田计划在2026年下半年至年末推出同尺寸的220微法产品,层数可能需堆叠至接近2000层[9] * 三环集团通过扩产承接海外需求外溢,2026年1月MLCC产能已达500亿颗/月并满产,预计第一季度业务数量同比增速至少达35%[1][5] * 三环集团在价格策略上可能以维持相对平稳、扩张市占率为优先目标,而非激进提价[6] 下游需求与区域变化 * 2025年AI服务器中,Blackwell一代在高容值范围仍更广泛采用叠层铝电解电容,导致MLCC在日本对台湾出口统计中增长不及预期[11] * 随着半导体小型化及电源响应速度要求提升,2026年开始高频特性更好的MLCC有望出现更大增量[11] * 2024年后日本出口结构出现变化:对中国地区出口数量持平或小幅下滑,但对东南亚地区采购增速维持在60%-80%的高位,反映下游区域结构变化及海外AI服务器产业链需求更强[13][14] 相关公司业务与估值 * **三环集团**:MLCC业务2025年营收占比约40%,毛利率接近40%;陶瓷插芯业务占比15%-20%,SOFC业务占比约5%,两者毛利率接近50%[15][16] * 三环集团SOFC业务基于2027年3GW部署目标测算,营收上限可能接近20亿元[17] * 国内MLCC相关厂商估值大致在25-45倍区间,海外厂商如村田在周期低谷约15倍,周期高位约25倍,当前估值尚未完全反映2026年业绩增速[15] * **博迁新材**:其80纳米镍粉已进入三星AI供应链,形成较稳定的二供格局[1][18] * **洁美科技**:主业载带业务受益MLCC行业上行周期及上游材料涨价出现提价;离型膜正加速导入三星供应链,有望受益三星AI扩产[18] * 博迁新材与洁美科技当前估值偏贵,需关注基本面兑现程度[1][18] 其他重要内容 * MLCC行业周期性明显,过去两轮涨价周期(2017-2018年、2020-2021年初)均表现为“量先起、约半年后价再跟涨”,涨幅曾达约50个百分点[11] * 跟踪MLCC价格变化可参考日本METI产值数据及财务省出口数据,通过“金额/颗粒数”计算ASP,但ASP受产品结构升级及供需共同影响[10] * 2026年第一季度海外厂商备产相关MLCC,预计一季度末送达下游打板厂,机柜组装更可能发生在第三季度,第四季度放量更为明显[11][12]
0226狙击龙虎榜
2026-03-02 01:23
纪要涉及的行业与公司 * **行业**:AI算力产业链(包括上游算力芯片、CPO光模块、数据中心电力配套)、磷化工、铬盐、MLCC上游材料(镍粉、银包铜粉)[2][4][5][6] * **公司**:金正大、澄星股份、振华股份、博迁新材[4][5][6][7] 核心市场观点与论据 * **市场格局**:市场呈现科技股与资源品双主线轮动态势,轮动成为常态,情绪端难以出现爆发性表现[2] * **科技股行情**:科技股(尤其是AI算力产业链)在当日出现明显高潮,驱动因素包括英伟达2026财年营收创新高及数据中心业务强劲增长为全球AI算力需求提供背书,以及英伟达CPO交换机产品规模化放量在即的预期[2] * **轮动预期**:科技高潮后预计将分化,而当日分化的资源品种(如磷化工)有望迎来资金回流[2][4] 重点公司核心观点与论据 **金正大** * **核心驱动**:受美国将磷元素列为战略资源的政策及全球储能电池需求爆发的双重驱动,磷化工板块迎来“地缘政治+产业需求”驱动[4] * **市场地位**:在板块分歧中保持一字涨停,表现超预期,将与澄星股份角逐板块连板龙头[4] **振华股份** * **核心驱动**:AI数据中心建设推动燃气轮机和固体氧化物燃料电池两大核心供电方案需求,其中SOFC的关键材料铬(特别是金属铬)需求预期被点燃[5] * **需求测算**:若SOFC需求达到10GW,将拉动8.2万吨金属铬需求[5] * **公司状况**:公司金属铬产品自2025年四季度以来处于满产满销状态,作为全球铬盐龙头,正经历从传统化工股向“AI+能源”新材料标的的价值重估[5] **博迁新材** * **核心驱动**:AI服务器对MLCC(多层陶瓷电容器)用量和性能要求激增,推动上游超细镍粉需求[6] * **数据支撑**:AI服务器功率是普通服务器的5~10倍,MLCC用量可达2.8万颗/台,是普通服务器的13倍[6] * **技术优势**:公司是可量产120nm及80nm超细镍粉的龙头,直接受益于AI需求[6] * **第二增长点**:白银价格高企推动降银耗及贱金属替代趋势,公司的银包铜粉产品已完成向更低银含量系列迭代,并开展无银化技术合作研发[6] 其他重要内容 * **环保板块**:尾盘受消息刺激异动,但持续性有待观察,可关注龙头股启迪环境的后续反馈以判断板块强度[2] * **资金动向**:龙虎榜数据显示,云天化、沪电股份、华胜天成、华银电力、长光电等个股获大额资金买入[3]
AIDC系列四:北美缺电重塑格局,聚焦SOFC和MLCC新机遇
国联民生证券· 2026-02-26 17:35
报告行业投资评级 - **推荐** 维持评级 [2] 报告的核心观点 - 北美电力供需失衡常态化,叠加AI数据中心(AIDC)快速扩张,电力矛盾成为区域产业发展的核心瓶颈,这为固体氧化物燃料电池(SOFC)和多层陶瓷电容器(MLCC)创造了新的投资机遇 [1][7] - SOFC凭借高能量转换率、快速部署、低碳排放等优势,成为破解数据中心主电源侧电力短缺的关键方案 [1][12][14] - MLCC作为电路侧核心被动元器件,其高效能、高可靠、高密度特性精准匹配AI服务器功耗增长需求,是保障电源与信号稳定的关键 [1][37][40] - SOFC与MLCC将分别从主电源侧和电路侧协同发力,构成数据中心电源系统优化的核心支撑,相关产业链预计将步入高速成长周期 [10][50] 根据相关目录分别进行总结 1 北美缺电常态化,开启 SOFC 和 MLCC 投资新篇章 - 北美电力供需矛盾加剧,截至2025年10月中旬,美国数据中心规划装机容量已攀升至**245GW** [7] - 据北美电力可靠性公司(NERC)预计,2027-2030年美国年均高峰电力缺口将达**20GW**以上 [7] - AI数据中心非线性增长规划正重塑当地能源格局,SOFC和MLCC成为应对电力与电路运行困境的重要路径 [1][7] 2 SOFC:数据中心电源困境破局者 2.1 高转换率+低碳排放,SOFC高度契合数据中心需求 - SOFC电效率约为**60%**,若结合热电联产系统,综合效率可提升至近**90%** [14] - SOFC工作温度为**500–1,000°C**,主要燃料为天然气、氢气,成本约为**3,000–3,500 USD/kW** [16] - 根据Grand View Research预测,全球SOFC市场规模在2024年约**10亿美元**,预计到2033年将达到**47亿美元**,2025-2033年复合年增长率为**15.7%** [1][16] - 根据国际能源署报告,2024年数据中心电力消耗约**415TWh**,占全球总用电**1.5%**,预计到2030年将翻倍至**945TWh**,AI是主要推手 [17] 2.2 海外巨头上调指引,国内厂商加码追赶 - 海外龙头Bloom Energy在2025Q2营收超过**4亿美元**,同比增长**19.5%** [1][21] - Bloom Energy与美国电力公司(AEP)签署总规模**1GW**的SOFC供应协议,其中2026年1月签署的合同价值约**26.5亿美元**,购买**900兆瓦**系统 [9][21] - 英国技术授权厂商Ceres Power 2024年订单收入达**1.128亿英镑**,年度营收增长至**5190万英镑** [24] - 国内厂商三环集团2024年半年报研发费用达**2.6亿元**,同比增长**13%**,其SOFC示范项目(如深圳光明区人民医院**300kW**项目)已投产 [27][28] - 潍柴动力是Ceres Power的战略股东,持股**20%**,投资超过**4000万英镑**,并已发布商业化SOFC产品 [24][29][30] 2.3 产业链分析:电解质是上游核心功能材料,电堆组成发电模块 - SOFC产业链上游核心材料包括电解质、电极和连接体 [32] - 三环集团是SOFC电解质隔膜龙头企业,也是Bloom Energy陶瓷隔膜板核心供应商 [32] - 壹石通在SOFC关键粉体材料、单电池、电堆等核心环节实现自主供应 [32] - 中游电堆是核心发电模块,系统集成是直接面向应用的环节,潍柴动力是国内系统集成领军者 [32][36] 3 MLCC:电路模块的电源及信号稳定器 3.1 服务器需求释放新机遇,MLCC产业呈现分化增长态势 - AI服务器对MLCC的需求量是普通服务器的**3倍以上** [37] - AI发展拉动GPU销量提升和算力升级,超高容MLCC能抑制电压下降、补偿电流波动,保障高算力设备稳定运行 [1][40] - 产业格局分化:高端MLCC需求因AI服务器逆势增长,中低端MLCC受消费电子需求疲软影响承压 [40][41] 3.2 供应链分析:日韩主导高端市场,国产厂商趁势追赶 - 根据Business Research Insights报告,2025年全球MLCC市场规模为**348.95亿美元**,预计到2034年将达到**1092.2亿美元**,2025-2034年复合年增长率约**13.52%** [42] - 2024年全球MLCC市场CR5超**80%**,日本村田、韩国三星电机、日本太阳诱电位居前三,主导高端市场 [48] - 中国大陆代表企业包括风华高科、三环集团、火炬电子、鸿远电子等,国产替代稳步推进,但在高端产品上与海外龙头仍有差距 [48][49] - 三环集团MLCC介质层膜厚实现从**5微米到1微米**的跨越,堆叠层数突破**1000层** [49] 4 投资建议 - 看好AI发展驱动服务器电源领域技术迭代,预计SOFC、MLCC等相关产业链将步入高速成长周期 [50] - 建议关注三个方向: 1. **服务器**:如工业富联 [50] 2. **SOFC**:如三环集团、潍柴动力、壹石通 [50] 3. **MLCC**:如风华高科、洁美科技、火炬电子、鸿远电子、博迁新材、国瓷材料 [50] - 报告给出了部分重点公司的盈利预测与估值,例如工业富联2025年预计EPS为**3.15元**,对应PE为**18倍** [51]
博迁新材(605376.SH):镍粉产品主要应用于片式多层陶瓷电容器的生产
格隆汇· 2026-02-24 20:38
公司业务与产品 - 公司的镍粉产品主要应用于片式多层陶瓷电容器(MLCC)的生产[1] - 该产品广泛应用到消费电子、汽车电子、AI硬件等领域[1] 行业趋势与需求驱动 - AI技术的发展推动相关设备在功耗、算力与集成度方面的要求持续提升[1] - 这带动了小型化、高容值MLCC的市场需求不断增长[1] - 为实现更大电容量,MLCC行业正朝着超薄介电层方向持续发展[1] 技术升级与材料要求 - 超薄介电层的技术趋势直接带动镍粉等关键原材料向更小粒径、更高性能方向升级[1]
博迁新材:镍粉产品主要应用于片式多层陶瓷电容器的生产
格隆汇· 2026-02-24 20:33
公司业务与产品 - 公司的镍粉产品主要应用于片式多层陶瓷电容器(MLCC)的生产 [1] - 公司的产品广泛应用到消费电子、汽车电子、AI硬件等领域 [1] 行业趋势与市场需求 - AI技术的发展推动相关设备在功耗、算力与集成度方面的要求持续提升 [1] - AI硬件发展带动小型化、高容值MLCC的市场需求不断增长 [1] - 当前MLCC行业正朝着超薄介电层方向持续发展以实现更大电容量 [1] - 行业技术趋势直接带动镍粉等关键原材料向更小粒径、更高性能方向升级 [1]
MLCC概念板块活跃 三环集团涨幅居前
新浪证券· 2026-02-24 13:18
板块市场表现 - 截至2月24日13:05,MLCC概念板块表现活跃 [1] - 风华高科股价涨停 [1] - 三环集团、达利凯普、国瓷材料、洁美科技、博迁新材、宏达电子等公司股价涨幅居前 [1] 相关公司 - MLCC概念板块内涉及的公司包括风华高科、三环集团、达利凯普、国瓷材料、洁美科技、博迁新材、宏达电子 [1]
未知机构:博迁新材交流铜粉扩产超预期利润爆发在即逻辑一银包铜扩-20260211
未知机构· 2026-02-11 09:55
行业与公司 * 涉及的行业包括光伏电池(特别是TOPCON技术路线)和电子元器件(MLCC)行业[1] * 涉及的公司是博迁新材,其产品包括银包铜粉、纯铜粉和镍粉[1][2] 核心观点与论据:银包铜粉业务 * 银包铜粉扩产和下游需求超预期 下游光伏组件龙头因竞争压力加速产线改造,预计晶科能源39GW、天合光能10GW、晶澳科技全部产线将改造使用银包铜[1] * 公司2024年银包铜粉出货量有望达到60-80GW,对应利润3-4亿元[1] * 展望未来,TOPCON技术路线有500GW的市场空间,对应公司利润可达25亿元,且公司已与下游大客户全面对接,预计将供应大部分粉体[1] 核心观点与论据:纯铜粉业务 * 纯铜粉扩产加速 主要客户隆基绿能的产线改造速度加快,预期其产能将全部进行改造[1] 核心观点与论据:镍粉业务 * 镍粉处于供不应求状态,涨价趋势确立 需求是供给的两倍,价格已进入上涨通道[2] * 需求驱动来自稀土反制措施推动三星电机市场份额提升,以及AI服务器和车用MLCC需求的爆发[2] * 公司当前镍粉产能为4800吨,其中中高端产能为2300吨[2] 其他重要内容:产能与扩张 * 公司表态将根据下游需求尽力满足供应 参考镍粉的扩产速度,3-4个月可扩充100条产线[2] * 预期镍粉业务在2024年将继续扩产[2] 其他重要内容:业绩预测与估值 * 公司预计2026年各业务线利润为:镍粉5-6亿元、铜粉5-6亿元、银包铜粉(纯增量)3-4亿元,合计利润约14-16亿元[3] * 基于上述业绩预测,给予40倍PE估值,中短期目标市值看800亿元[3] * 认为公司当前市场定位存在极大预期差,业绩增长清晰可测算[3]