人事变动 - 独立董事杨德仁申请辞职，辞职后不再任职[1] - 杨德仁未持股，无未履行承诺事项[1] 生效安排 - 辞职报告在新独立董事到任或人数达标生效[2] - 生效前杨德仁继续履职[2] 后续计划 - 公司将尽快补选新任独立董事[2] 公告信息 - 公告日期为2024年12月10日[3]

报告公司投资评级 - 德邦科技的投资评级为“增持”，原评级也为“增持”，市场价格为人民币36.91元，板块评级为“强于大市” [2] 报告的核心观点 - 2024年前三季度公司营收稳健增长，盈利能力承压，看好公司产品验证及导入持续推进，维持增持评级 [2] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 德邦科技的股价表现如下：今年至今下跌59%，1个月内下跌44%，3个月内下跌29%，12个月内下跌14% [3] 公司基本信息 - 德邦科技的主要股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司 [4] 财务摘要 - 2024年预测：主营收入为1,753百万人民币，同比增长41.6%；归母净利润为676百万人民币，同比增长35.1%；最新股本摊薄每股收益为4.21人民币 [5] - 2025年预测：主营收入为2,232百万人民币，同比增长27.3%；归母净利润为866百万人民币，同比增长30.1%；最新股本摊薄每股收益为5.48人民币 [5] - 2026年预测：主营收入为2,652百万人民币，同比增长18.8%；归母净利润为1,077百万人民币，同比增长22.4%；最新股本摊薄每股收益为6.71人民币 [5] 公司业绩 - 2024年前三季度实现营收7.84亿元，同比增长20.48%；实现归母净利润0.60亿元，同比下降28.03% [7] - 2024年第三季度实现营收3.21亿元，同比提升25.37%，环比增长23.56%；实现归母净利润0.27亿元，同比下降20.28%，环比提升34.17% [7] 支撑评级的要点 - 2024年前三季度公司营收同比增长，归母净利润同比下滑，毛利率为26.63%（同比-2.79 pct），净利率为7.57%（同比-5.09 pct），期间费用率为18.69%（同比+2.49 pct） [8] - 24Q3公司营收同环比均实现增长，归母净利润同比下降、环比提升，毛利率为28.01%（同比-0.95 pct，环比+1.67 pct），净利率为8.22%（同比-4.48 pct，环比+0.69 pct） [8] - 半导体材料市场回暖，公司集成电路封装材料在多领域批量出货 [8] - 消费电子市场需求复苏，公司市场份额有望持续扩大 [8] 估值 - 预计2024-2026年公司每股收益分别为0.71元、0.97元、1.47元，对应PE分别为52.3倍、38.1倍、25.0倍 [8]

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-073 因 2023 年年度权益分派实施，公司以集中竞价交易方式回购股份价格上限 2024 年 6 月 14 日（权益分派除权除息日）起由不超过 89.01 元/股（含）调整为不 超过 88.76 元/股（含），具体内容详见公司于 2024 年 6 月 7 日在上海证券交易所 网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德邦科技股份有限公司关于 2023 年年度权 益分派实施后调整回购股份价格上限的公告》（公告编号：2024-045）。 二、 回购股份的进展情况 烟台德邦科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2023/12/15 | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 年 日~2024 2023 12 | 月 | 1 ...

业绩说明会信息 - 2024年12月9日13:00 - 14:00举行第三季度业绩说明会[2][4] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[2][4] - 方式为上证路演中心网络互动[2][3][4] 投资者参与 - 2024年12月2日至12月6日16:00前可预征集提问[2][4] - 预征集方式为登录网站或发邮件至dbkj@darbond.com[2][4] 其他信息 - 参加人员包括董事长解海华等[4] - 联系部门为董事会办公室，电话0535 - 3467732，邮箱dbkj@darbond.com[2][4][5] - 可通过上证路演中心查看说明会情况及内容[5]

经营业绩 - 2024年前三季度公司实现营业总收入7.84亿元，同比增长20.48% [2] - 集成电路和智能终端板块增速明显，新能源板块增幅达到两位数，高端装备板块同比微增 [2] - 2024年前三季度公司净利润同比下降，主要原因是供应链产品降价和限制性股票激励计划 [3] - 公司通过大宗采购议价、技术降本、智能制造等措施提升盈利水平，净利润同比降幅有所收窄 [3] 集成电路板块 - 集成电路板块前三季度增长达到三成以上，整体好于行业水平 [3] - UV膜系列、固晶系列、导热系列等现有成熟产品均实现较好增长 [3] - 用于SSD固态硬盘的导热材料通过国际头部客户验证并实现批量供货 [3] - DAF膜已在部分客户实现量产出货，CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付，TIM1材料获得部分客户验证通过 [4] 智能终端板块 - 智能终端板块前三季度同比增长大几十个点 [4] - 消费电子市场同比好于去年，公司产品在终端客户新品中的导入带来份额提升 [4] - 公司为苹果新款TWS耳机、iPad、Vision Pro等提供关键材料，小米15手机的LIPO立体屏幕封装技术也由公司提供关键材料 [4] - 公司切入车载电子应用带来增量 [4] 新能源板块 - 动力电池用双组分聚氨酯封装材料在众多动力电池头部客户实现批量供货，市场份额保持领先 [5] - 受新能源部分产品降价影响，利润面临挑战，但公司通过积极举措提升盈利水平 [5] - 储能电池应用方面，公司已向多个行业头部客户批量供货，并配合客户开发高性价比产品 [5] - 光伏领域，公司产品应用于光伏叠瓦组件，也可应用于TOPCon、HJT等新兴光伏电池技术领域 [5] 高端装备板块 - 高端装备板块基数相对较小，增长点在于新能源汽车结构粘接、电机电控、轻量化等应用的增量 [6] - 公司积极拓展在新能源汽车制造行业、轨道交通行业、工程机械行业、智慧家电行业、军工设备行业、电动工具行业以及冶金矿山行业等领域的业务布局 [6] 并购与股东 - 公司收购衡所华威终止，原因是交易对方单方面提出 [6] - 公司始终关注行业发展动态，积极探寻市场上潜在的优质电子封装材料企业，希望通过并购方式助力企业做大做强 [6] - 公司股东大基金持有的公司首发前股份已于2023年9月19日解禁，截至目前大基金尚未减持公司股份 [7]

回购方案 - 首次披露日为2023年12月15日[2] - 实施期限为2023年12月15日至2024年12月14日[2] - 预计回购金额3000万元至6000万元[2] 回购进展 - 累计已回购股数129.917万股，占总股本0.9134%[2] - 累计已回购金额5305.2万元[2] - 实际回购价格区间24.77元/股至51.80元/股[2] 价格调整 - 2024年6月14日起回购股份价格上限调为不超过88.76元/股[4] 其他情况 - 2024年10月未回购股份[5] - 截至2024年10月31日总股本1.4224亿股[5]

市场扩张和并购 - 公司2024年9月20日签署收购标的公司53%股权《收购意向协议》，21日披露[2] - 2024年11月2日公告收到《终止函》，收购无法继续[4][7] 后续处理 - 公司将协商解决意向金返还等事宜[4] 影响说明 - 《收购意向协议》为意向性，未签正式协议、未支付对价，终止无不利影响[5]

投资评级 - 首次覆盖，给予"买入"投资评级 [1][4] 核心观点 - 2024Q3公司实现营业收入3.21亿元，同比增长25.37%，环比增长23.56%；归母净利润0.27亿元，同比下降20.28%，环比上升34.17%；扣非归母净利润0.24亿元，同比下降4.28%，环比上升36.93% [1] - 2024年Q3公司实现销售毛利率28.01%，环比上升1.67pct；实现销售净利率8.22%，环比上升0.69pct [1] - 高端AI芯片供应受限，先进封装材料值得关注，环氧塑封材料为先进封装的主要材料 [1] - 公司拟通过现金方式收购衡所华威电子有限公司53%的股权，衡所华威是国产先进封装材料领先企业，2023年其全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一 [3] - 预测公司2024-2026年收入分别为10.90、15.18、18.08亿元，EPS分别为0.73、1.06、1.42元，当前股价对应PE分别为56.1、38.5、28.6倍 [4] 公司财务数据 - 2024年前三季度公司实现营业收入7.84亿元，同比增长20.48%；实现归母净利润0.60亿元，同比下降28.03%；实现扣非归母净利润0.53亿元，同比下降23.05% [1] - 2024年Q3公司实现营业收入3.21亿元，同比增长25.37%，环比增长23.56%；归母净利润0.27亿元，同比下降20.28%，环比上升34.17%；扣非归母净利润0.24亿元，同比下降4.28%，环比上升36.93% [1] - 2024年Q3公司实现销售毛利率28.01%，环比上升1.67pct；实现销售净利率8.22%，环比上升0.69pct [1] - 预测公司2024-2026年收入分别为10.90、15.18、18.08亿元，EPS分别为0.73、1.06、1.42元，当前股价对应PE分别为56.1、38.5、28.6倍 [4] 行业分析 - 高端AI芯片供应受限，先进封装材料值得关注，环氧塑封材料为先进封装的主要材料 [1] - 相较于传统技术制造先进制程芯片对于EUV光刻机的依赖，chiplet等先进封装技术可以使用10nm工艺制造出达到7nm工艺集成度的芯片 [1] - 目前，95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件 [1] - 衡所华威是国产先进封装材料领先企业，2023年其全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一 [3] 公司战略 - 公司拟通过现金方式收购衡所华威电子有限公司53%的股权，衡所华威是国产先进封装材料领先企业，2023年其全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一 [3] - 本次收购衡所华威有望为公司进入国产主流AI算力芯片供应链赋能，与主业产生协同效应，大幅提升公司护城河并增厚利润 [3]

报告公司投资评级 - 报告维持对德邦科技的"买入"评级[2] 报告的核心观点 三季度业绩环比改善，多领域有望放量 - 2024年三季度公司实现营业收入3.21亿元，同比+25.37%，环比+23.56%；实现归母净利润0.27亿元，同比-20.28%，环比+34.17%[2] - 在半导体行业复苏的背景下，公司继续加大市场开拓力度，业绩持续环比改善，同时盈利能力提升，毛利率环比+1.67个pct至28.01%[2] - 公司在集成电路封装材料板块有望迎来较高增长，智能终端封装材料板块业绩也有望持续提升[3][5] 盈利预测和投资评级 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为10.47、12.62、15.35亿元，归母净利润分别为0.91、1.38、1.96亿元[6] - 考虑到公司IC封装材料多款产品实现突破并有望放量，维持公司"买入"评级[5]

会议信息 - 公司于2024年10月23日召开第二届监事会第九次会议[2] - 会议通知于2024年10月16日送达全体监事[2] - 会议应出席监事3人，实到3人[2] 报告审议 - 审议通过《关于2024年第三季度报告的议案》[3] - 表决结果为3票赞成，0票反对，0票弃权[3] - 2024年第三季度报告披露信息真实、准确、完整[3]