报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [5][7] 报告的核心观点 - 高端封装材料龙头重启高成长，智能终端/集成电路封装材料预期快速增长，新能源应用材料迎来盈利拐点，LIPO/AI智能硬件/机器人等催生新兴需求，预计公司业绩超预期 [1] - 市场认为公司成长性一般，而报告认为公司短期经营迎来拐点，业绩增长有望超预期，且长期空间广阔 [2] - 公司作为封装材料平台型公司，核心在于研发能力强和进口替代的市场空间大，成长节奏需综合各下游领域所处周期阶段，2025年预期公司业绩超预期 [4] - 此前两年公司利润下滑，受下游新能源竞争激烈等影响，预期未来下游行业景气度有望改善，公司新产品不断推进，以及泰吉诺并表等，增长动力更加清晰 [4] 根据相关目录分别进行总结 超预期逻辑 - 智能终端/集成电路封装材料的进口替代空间大，公司在多领域持续批量出货，预期快速增长 [2] - LIPO技术有望快速渗透，新增对光敏树脂需求，是公司新增长点，弹性大 [2] - 新能源应用材料收入占比高，预期毛利率逐渐改善 [2] - 新增泰吉诺并表，拓展AI数据中心/机器人等散热解决方案，预期快速增长 [2] 检验指标与催化剂 - 检验指标为LIPO技术渗透率提升，公司营收、净利润增速 [3] - 可能的催化剂为LIPO终端频繁发布，公司布局AI数据中心/机器人等散热解决方案，公司业绩超预期 [3] 研究价值 - 与众不同的认识是市场认为封装材料增长速度不清晰，报告认为公司研发能力强、进口替代市场空间大，2025年多因素叠加预期公司业绩超预期 [4] - 与前不同的认识是此前两年公司利润下滑受下游新能源竞争激烈等影响，预期未来下游行业景气度改善，公司增长动力更清晰 [4] 盈利预测及估值 - 预计2024 - 2026年公司营收为11.7、15.1、18.5亿元，同比增速分别为25%、29%、23%；归母净利润为1.0亿、1.7亿、2.5亿元，分别同比增长 - 6%、72%、48% [5] - 对应25/26年PE为33、22倍，可比公司2025年平均PE为55倍，参照可比公司，给予25年45倍PE，目标价52.89元 [5] 财务摘要 |年份|营业收入（百万元）|营收增速（%）|归母净利润（百万元）|净利润增速（%）|每股收益（元）|P/E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2023|932|0|103|-16|0.72|54| |2024E|1167|25|97|-6|0.68|57| |2025E|1510|29|167|72|1.18|33| |2026E|1851|23|247|48|1.74|22|[11] 三大报表预测值 - 资产负债表、利润表、现金流量表对2023 - 2026年相关财务指标进行了预测，包括流动资产、固定资产、营业收入、营业成本、经营活动现金流等多项内容 [12] - 主要财务比率涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等方面，如营业收入增速、毛利率、资产负债率等 [12] - 每股指标包括每股收益、每股经营现金、每股净资产等，估值比率有P/E、P/B、EV/EBITDA等 [12]

回购提议 - 2025年3月26日公司董事长提议回购股份[1] 回购股份 - 种类为公司发行的人民币普通股（A股）[2] - 用于员工持股计划或股权激励，未转让完毕将注销[2] 回购方式及价格 - 通过上交所交易系统以集中竞价交易进行[3] - 价格上限不高于董事会审议前30个交易日均价150%[3] 资金及期限 - 资金总额4000 - 8000万元，来源为自有和专项贷款[3] - 期限为董事会审议通过之日起12个月内[3] 提议人情况 - 提议前六个月无买卖公司股份情况[4] - 暂无在回购期间增减持公司股份计划[5]

股东情况 - 国家集成电路基金持有德邦科技股份26,528,254股，占比18.65%[2] 减持计划 - 拟减持不超4,267,200股，不超总股本3%[2] - 集中竞价拟减持不超1,422,400股，大宗交易不超2,844,800股[6] - 减持期间为2025年4月11日至7月10日[6] 减持说明 - 减持源于首次公开发行前股份，因自身资金需求[2][6] - 本次减持对公司无重大影响[7]

营业相关数据变化 - 2024年营业总收入116,675.19万元，同比增长25.19%[3][6] 利润相关数据变化 - 2024年营业利润10,416.99万元，同比下降12.91%[3] - 2024年利润总额11,054.28万元，同比下降5.71%[3] - 2024年归属于母公司所有者的净利润9,711.68万元，同比下降5.66%[3][6] - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8,334.45万元，同比下降4.91%[3][6] 资产与权益相关数据变化 - 2024年末总资产297,624.04万元，较期初增加8.60%[4][6] - 2024年末归属于母公司的所有者权益229,372.54万元，较期初增加1.03%[4][6] 每股收益与净资产收益率变化 - 2024年基本每股收益0.69元，同比下降4.17%[3] - 2024年加权平均净资产收益率4.29%，较上年下降0.31个百分点[3] 主要财务数据和指标变动情况 - 本报告期无增减变动幅度达30%以上的主要财务数据和指标[10]

市场扩张和并购 - 2024年12月25日公司用25777.90万元现金收购泰吉诺89.42%股权[2] - 截至公告披露日完成首笔股权转让款支付及工商变更登记[3] - 泰吉诺注册资本840.5246万元[4] 股权结构 - 公司持有泰吉诺89.42%股权[5] - 李兆强等多方持有剩余股权[5]

股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会于1月22日在烟台正海大厦召开[3] - 出席股东和代理人82人，所持表决权占比57.1374%[3] - 截至股权登记日总股本142,240,000股，享有表决权股份140,912,842股[3] 议案表决情况 - 《补选独立董事及调整委员会委员议案》同意票比例82.0535%[6] - 普通股股东同意票比例99.8744%[7] 参会人员 - 9名董事、3名监事及董事会秘书出席会议[7] 律师见证 - 北京植德律师事务所见证，认为会议合法有效[8] 公告时间 - 公告发布于2025年1月23日[10]

股东大会信息 - 2025年1月7日发布召开第一次临时股东大会通知，15日发布会议资料[6] - 1月22日现场会议在烟台正海大厦召开，同日网络投票[7][8] 股东投票情况 - 82人代表80,513,918股投票，占比57.1374%[9] - 总股本142,240,000股，有表决权股份140,912,842股[9] 议案表决结果 - 《补选独立董事议案》同意80,412,828股，占99.8744%[12] - 中小股东同意462,196股，占82.0535%[12] 选举结果 - 候选人李明当选公司独立董事[12]

股东大会信息 - 2025年1月22日14点30分在烟台正海大厦29层会议室召开[11] - 采取现场和网络投票结合，网络投票系统为上交所系统[11] - 交易系统投票时间9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[11] - 互联网投票平台投票时间9:15 - 15:00[11] 会议议案 - 补选第二届董事会独立董事并调整专门委员会委员[14] - 股东陈田安提名李明为候选人，若当选将任两委员会委员[14] 候选人情况 - 李明1960年2月生，上交大教授，发表论文200余篇，申请专利50余项[17] - 未持股，无关联关系，符合任职资格[18]

减持计划 - 2024年10月16日披露，新余泰重拟减持不超2,844,800股，不超总股本2%[4] - 减持期间为2024/11/7～2025/1/6，方式为集中竞价、大宗交易[7] 减持结果 - 截至2025年1月6日，新余泰重未减持，持股8,555,326股，比例6.01%[4][7] - 实际减持情况与计划、承诺一致，未提前终止[9][10]

公司投资评级 - 德邦科技获得"优于大市"评级，目标价为58.55元/股 [6][61] 核心观点 - 德邦科技拟现金收购泰吉诺89.42%股权，以拓展高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局 [63] - 泰吉诺专注于高端导热界面材料的研发、生产及销售，主要应用于半导体集成电路封装，产品包括相变化材料、低凝固点液态金属等 [1] - 德邦科技预计2024E-2026E收入分别为11.01亿元、14.48亿元、18.08亿元，归母净利润分别为0.91亿元、1.51亿元、2.12亿元 [15][80] 财务数据 - 德邦科技2023年、2024Q1-Q3收入分别为3136.32万元、4121.36万元，净利润分别为-1940.03万元、1103.29万元 [2] - 德邦科技2024E-2026E营业收入预计分别为1101百万元、1448百万元、1808百万元，同比增长18.2%、31.5%、24.8% [3][5] - 德邦科技2024E-2026E净利润预计分别为91百万元、151百万元、212百万元，同比增长-12.0%、67.1%、40.2% [3][5] 业务分析 - 德邦科技主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别 [69] - 集成电路封装材料业务2024E-2026E预计收入分别为129.96百万元、266.41百万元、359.65百万元，同比增长35%、105%、35% [5][78] - 智能终端封装材料业务2024E-2026E预计收入分别为246.22百万元、339.79百万元、468.91百万元，同比增长40%、38%、38% [5][4] - 新能源应用材料业务2024E-2026E预计收入分别为643.86百万元、740.44百万元、851.51百万元，同比增长10%、15%、15% [5][66] 收购分析 - 德邦科技拟以2.57779亿元现金收购泰吉诺89.42%股权，交易完成后泰吉诺将成为其控股子公司 [21][63] - 收购款项分三笔支付：协议签署后10日内支付30%，交割后10个工作日内支付50%，业绩承诺期满后1个月内支付20% [2][21]