芯片代工合作 - 苹果新一代芯片将由三星电子位于美国得克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产 [1] - 双方正共同研发一项创新芯片制造技术，该技术为全球首次应用且首次登陆美国 [1] 技术优化与产品应用 - 通过该工厂生产的芯片将优化苹果旗下产品的功耗与性能表现 [3] - 优化将惠及包括全球市场销售的iPhone在内的多款产品 [3] - 行业观察人士推测新一代芯片很可能是用于下一代iPhone的CMOS图像传感器（CIS） [3] 合作细节 - 三星方面尚未对相关细节予以确认 [3]

公司裁员计划 - 意法半导体预计未来三年裁员5000人 目前全球员工约50000人 [2] - 裁员主要通过自然流失和提前退休实现 但法国已计划外裁撤1000个岗位 意大利协商未达成共识 [2] - 意大利阿格拉泰工厂宣布裁员1200人 工会表示"无法接受"并呼吁政府介入 [3] 公司背景与股权结构 - 意大利和法国政府通过控股公司合计持股27.5% [2] - 公司成立于1987年 由意大利SGS Microelettronica与法国Thomson Semiconducteurs合并而成 [3] - 客户包括苹果 三星电子和特斯拉 [3] 行业现状与公司战略 - 半导体行业传统芯片需求持续低迷 汽车和工业设备芯片销售乏力 [3] - 生成式AI带动数据中心芯片需求保持强劲 [3] - 公司2023年11月启动重组计划 目标到2027年节省数亿美元开支 [3] - 未来三年投资将聚焦于新一代芯片的先进制造设施建设 [3]