| | | | 获授的限制性股 | 占本激励计划授出 | 占本激励计划 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 姓名 | 国家或地区 | 职务 | 票数量（万股） | 权益数量的比例 | 公告日公司股 | | | | | | | 本总额的比例 | | 一、董事、高级管理人员、核心 技术人员 | | | / | / | / | | 二、董事会认为需要激励的其他 | | | 9.51 | 2.11 | 0.02 | | 核心业务骨干人员（7 人） | | | | | | | 合计 | | | 9.51 | 2.11 | 0.02 | 深圳天德钰科技股份有限公司董事会 2024 年 8 月 24 日 深圳天德钰科技股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划预留授予第三批次激励对象名单 (截至授予日) | 一、限制性股票激励计划分配情况表 | | --- | ...

证券代码：688252 证券简称：天德钰 公告编号：2024-038 深圳天德钰科技股份有限公司 关于为全资子公司提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 被担保人：合肥捷达微电子有限公司（以下简称"合肥捷达"），系深圳 天德钰科技股份有限公司（以下简称"公司"、"天德钰"）全资子公司。 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司拟为合肥捷达提供担 保额度不超过人民币 5,000 万元。 本次担保无反担保。 本次担保无需提交公司股东大会审议，本次担保事项经公司董事会审议 通过后生效。 一、担保情况概述 公司于 2024 年 8 月 23 日召开第二届董事会第七次会议审议通过了《关于为 全资子公司提供担保的议案》，公司的全资子公司作为合肥晶合集成电路股份有 限公司（以下简称"合肥晶合 "）的客户，向合肥晶合购买集成电路制造相关服 务，包括但不限于生产集成电路、制造光罩（mask）、封装、测试及与集成电路 有关的设计服务、技术服务和咨询等。为满足公司及子公司的经营需要、提高资 金周转效率 ...

第三次预留授予相关事项的 法律意见 北京德恒律师事务所 DeHeng Law Offices 北京德恒（深圳）律师事务所 关于深圳天德钰科技股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划 法律意见 德恒 06F20230386-00005 号 致:深圳天德钰科技股份有限公司 北京德恒(深圳)律师事务所(以下简称"本所"或"德恒")接受深圳天德钰科技股 份有限公司(以下简称"公司"或"天德钰")的委托,担任天德钰实施 2023 年限制性股 票激励计划(以下简称"本次激励计划")的专项法律顾问。 本所律师根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民 共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、中国证券监督管理委员会（以下简称"中 国证监会"）发布的《上市公司股权激励管理办法》(以下简称"《管理办法》")、《上 海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）等有关法律、法规、 规范性文件,以及《深圳天德钰科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》") 的相关规定,就公司根据《深圳天德钰科技股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划》 (以下简称"《激励计划》")第三次授予限制性 ...

1 二、募集资金投资项目情况 证券代码：688252 证券简称：天德钰 公告编号：2024-037 深圳天德钰科技股份有限公司 关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年8月23日召开第二 届董事会第七次会议和第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲 置募集资金进行现金管理的议案》，同意在保证不影响募集资金投资项目（以下简称 "募投项目"）进展及募集资金使用计划的情况下使用最高不超过人民币50,000万元 （含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，适时购买安全性高、流动性好、 满足保本要求的投资产品（协定性存款、定期存款、大额可转让存单），在上述额度 范围内，资金可循环滚动使用，使用期限为自董事会前次授权公司使用部分暂时闲置 募集资金进行现金管理的有效期届满之日起12个月内。公司董事会授权管理层在上述 授权额度及期限内，根据实际情况办理相关事项并签署相关文件。 一、募集资金基本情况 经中国证券监 ...

证券代码：688252 证券简称：天德钰 公告编号：2024-036 深圳天德钰科技股份有限公司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、 募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会 2022 年 7 月 14 日出具的《关于同意深圳天德钰科技 股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1500 号），深圳天 德钰科技股份有限公司（以下简称"本公司"）首次公开发行人民币普通股（A 股） 40,555,600 股，每股面值人民币 1.00 元，每股发行价人民币 21.68 元，募集资金总额 为人民币 879,245,408.00 元 ， 扣 除 与 募 集 资 金 相 关 的 发 行 费 用 共 计 人 民 币 95,240,125.11 元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币 784,005,282.89 元。 为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照《中华人民共和国 公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司监 ...

证券代码：688252 证券简称：天德钰 公告编号：2024-035 深圳天德钰科技股份有限公司 第二届监事会第六次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第六次会议 于 2024 年 8 月 23 日以现场结合通讯方式召开，会议通知及相关材料于 2024 年 8 月 13 日以邮件形式送达公司全体监事。本次会议由监事会主席陈柏苍先生主持，本次 会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人。本次会议的召集、召开符合法律法规和 《公司章程》的规定。全体与会监事经认真审议和表决，形成以下决议： （一）审议通过了《关于公司<2024 年半年度报告>及其摘要的议案》 经审核，监事会认为：公司 2024 年半年度报告的编制和审议程序符合法律、 法规和《公司章程》以及公司内部管理制度的规定；所包含的信息能从各个方面真 实地反映出公司 2024 年截至 6 月 30 日的经营管理和财务状况等事项。监事会及全 体监事保证公司 2024 年半年度报告及其摘要所披露 ...

证券代码：688252 证券简称：天德钰 公告编号：2024-033 二、 回购股份的进展情况 深圳天德钰科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 2024/2/21，由公司董事长兼总经理提议 | | | | 回购方案首次披露日 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2024 年 2 | 月 | 19 日 | 日~2025 | 回购方案实施期限 | | 月 | 20 | 年 | | | 40,000,000 | | | 元~80,000,000 | 预计回购金额 | | | | | 元 | | 用于员工持股计划或股权激励 | | | | 回购用途 | | | | | | | 3,561,210 股 | | | | 累计已回购股数 | | | | | | | 0.87% | | | | 累计已回购股数占总股本比例 | | | | ...

会议主要讨论的核心内容 - 公司上半年整体业绩表现良好,营收同比增长67%,净利润率达12.1% [1][2] - 第二季度营收环比增长44%,同比增长87%,净利率达13.9% [2] - 营收增长主要得益于电子价签和显示驱动芯片的增长,电子价签Q2环比增长70%,显示驱动芯片Q2环比增长35% [6] - 下半年市场预计会更好,公司Q3即将迎来旺季,营收规模和毛利率有望进一步提升 [7] - 公司在电子价签、TDDI、穿戴等产品线布局较早,在行业内占据领先优势,未来将持续推出更高性能的新产品 [25][26][27] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 公司在电子价签、快充协议芯片等新兴业务的定位和发展策略是什么? [17][19] **公司回答** - 电子价签业务:公司布局较早,与主要客户保持良好合作,在产品性能和成本方面保持优势 [31][32] - 快充协议芯片:公司正在从硬件向软硬一体化集成发展,提升产品性能和竞争力 [19][20] 问题2 **投资者提问** 公司下半年各产品线的毛利率水平和整体毛利率展望如何? [21][22] **公司回答** - 电子价签毛利率在25%-30%之间,TDDI产品毛利率在20%左右,穿戴类产品毛利率约25% - 通过不断推出高性能新产品,公司整体毛利率有望得到进一步提升 [22] 问题3 **投资者提问** 公司下半年手机和穿戴类产品的需求情况如何,是否会有差异? [33][34] **公司回答** - 手机需求在Q3预计会更好一些,穿戴类产品如TWS、电子烟等新兴应用也将带来增长 [34] - 公司在不同分辨率和应用场景的穿戴类产品布局较全面,有望在Q3/Q4持续受益 [34]

会议主要讨论的核心内容 公司上半年业绩情况 [1][2][3] - 公司三季度完成营收8.4亿元,同比增长67% - 经营利润1亿元,同比增长118% - 毛利率为21% - 每股收益为0.25元 - 净利率为12.1%,主要由于规模效应带来的毛利增长 公司第二季度业绩情况 [3][4][5] - 第二季度营收近5亿元,环比增长44%,同比增长87% - 第二季度毛利润6900万元,环比增长112%,同比增长92% - 第二季度毛利率为13.9%,较第一季度提高4.5个百分点 - 毛利率提升主要由于营收规模增长和毛利率提升 公司主要产品线情况 [6][7][8] - 电子架迁产品营收同比增长237%,主要受益于新产品放量 - 显示驱动芯片营收环比增长35% - 穿戴类产品出口为主,市场表现良好 - OLED产品已开始小批量出货 公司下半年展望 [7][8] - 下半年市场需求预计将好于上半年 - 电子架迁和显示驱动芯片将是公司主要增长动力 - 新产品如高刷新率TDDI、小尺寸TDDI等将在第三季度放量 问答环节重要的提问和回答 问题1 **分析师提问** 如何看待IC行业的变化和竞争格局 [10][11][12] **公司回答** - 公司从2010年开始专注于显示驱动芯片行业,看好行业发展前景 - 随着国内面板产业发展,公司凭借两岸人才优势在产品和技术上保持领先 - 公司将持续推出更高端的TDDI产品,提升产品竞争力和毛利率 问题2 **分析师提问** 公司新产品如VCN和快充协议芯片的发展情况和贡献 [15][16][17] **公司回答** - VCN产品已布局国内供应链,有望在下半年放量 - 快充协议芯片新产品已开发,将在下半年量产,有望带来新的收入增长 - 公司将持续推出更高集成度的快充产品,提升竞争力 问题3 **分析师提问** 公司产品毛利率水平和未来趋势 [21][22][23] **公司回答** - 电子架迁毛利率25%-30%,TDDI产品毛利率20%左右 - 新产品毛利率相对较高,通过产品组合优化可提升整体毛利率 - 公司将持续推出新技术新产品,不断提升产品竞争力和毛利水平

报告投资评级 - 报告维持天德钰的增持评级 [3] 报告核心观点 - 天德钰2024年Q2营业收入预计约4.98亿元,同比增长87%,环比增长44%,毛利率21.9%,同比增加0.3个百分点,环比增加2.4个百分点 [6] - 天德钰新推出的手机高刷TDDI、平板TDDI、四色电子价签DDIC等新产品推动了公司市场份额的进一步提升 [6][7] - DDIC行业整体供需状况正在改善,DDIC价格整体降幅也有望收窄 [7] - 分析师上调了天德钰2024-2026年的盈利预测,预计2024年EPS为0.59元 [7] 财务数据总结 - 天德钰2024年营业收入预计为18.63亿元,同比增长54.1% [7] - 2024年归母净利润预计为2.43亿元,同比增长115% [7] - 2024年毛利率预计为22.6%,较2023年的20.0%有所改善 [10] - 2024年ROE预计为11.3%,较2023年的5.8%大幅提升 [10]