港股半导体板块市场表现 - 10月31日港股半导体板块盘初下挫，中芯国际和华虹半导体股价下跌超过4%，上海复旦股价下跌超过3%，英诺赛科和宏光半导体股价下跌2% [2] - 半导体板块指数当日下跌214.057点，跌幅达3.88%，收于5309.924点 [3] - 板块指数当日最高价为5517.741点，最低价为5309.924点，成交量为2892.7万股，成交额为22.19亿 [3] - 板块内下跌公司数量为9家，上涨公司数量为3家，平盘公司数量为5家 [3] 中国半导体产业政策与国产化进程 - “十五五”规划旨在加速半导体全产业链突破，重点包括加强基础研究、关键核心技术攻关、开发新模型算法和高端算力芯片 [4] - 国产芯片整体国产化率从2021年的10%提升至2024年的18% [4] - AI芯片领域，2024年中国品牌渗透率约为30% [4] - 在外部限制和“十五五”规划指引下，国产CPU、GPU、模拟芯片、存储芯片、车规芯片等领域替代需求迫切，国产化提升空间巨大 [4]

文章核心观点 - “十五五”规划将推动中国半导体产业迈向以自主创新和产业链安全为标志的高质量发展新阶段 [1][5] - 政策核心在于通过全链条推动关键核心技术攻关，促进上下游产业链深度协同，形成内循环生态 [1][3][5] - 数字经济、人工智能、智能网联汽车等战略新兴产业发展将为国产芯片创造前所未有的庞大应用场景和市场空间 [1][5] 政策顶层设计与支持方向 - 规划明确提出完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破 [3] - 国家将从顶层设计上系统性地组织力量，对半导体设备、材料、设计工具等最薄弱环节进行集中攻关 [3] - 政策支持将覆盖从设计、制造、封装测试到设备、材料的完整产业链，不再局限于单个环节 [3] 产业链协同与发展路径 - 规划旨在促进设计、制造、封装测试等上下游产业链深度协同，形成内循环生态 [1][5] - 目标是推动产业向更高层次的全链自主创新与安全可控迈进，构建更具韧性的国内供应链 [1][5] - 通过国家实验室、高水平研究型大学、科技领军企业等战略力量的协同，实现基础理论、核心算法和关键材料的突破 [3] 企业角色与国产化进程 - 规划提出强化企业科技创新主体地位，推动创新资源向企业集聚，支持企业牵头组建创新联合体 [4] - 中微公司、北方华创等科技领军企业有望承担更多国家重大科技项目，成为技术攻关和成果转化的核心载体 [4] - 国产化替代将从“可用”向“好用”升级，设备国产化有望从成熟制程向先进制程渗透，材料国产化渗透率将加速提升 [4] 下游应用与市场需求 - 数字经济、人工智能、智能网联汽车等战略新兴产业的加速发展，为国产芯片创造出庞大的应用场景和市场空间 [1][5] - 下游发展为国内企业提供了关键的产品验证与迭代机会，从需求端强力拉动技术升级与产业循环 [5]

行业投资评级 - 增持（维持）[5] 报告核心观点 - “十五五”规划锚定科技强国目标，加快部署推进重大科技创新任务，为计算机行业特别是国产化领域提供强劲政策驱动力[1][10] - 国产化大势所趋，商业化市场需求日渐提升，信创产业预计至2026年市场规模可达2.66万亿元[2][19] - 国产算力业绩进入爆发期，景气度持续加速验证，多家代表公司营收和利润实现高速增长[3][24] “十五五”科技强国目标 - 中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议提出加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力的重大战略决策[1] - 2024年全社会研发投入超过3.6万亿元，较2020年增长48%，高水平国际期刊论文数量和国际专利申请量连续5年排名世界第一[1][13] - 面向未来五年规划提出统筹教育强国、科技强国、人才强国建设，提升国家创新体系整体效能，全面增强自主创新能力[1][14] - 具体部署包括加强原始创新和关键核心技术攻关、推动科技创新和产业创新深度融合、一体推进教育科技人才发展、深入推进数字中国建设四个方面[17] 国产化趋势与市场需求 - 新型政策性金融工具资金规模为5000亿元，重点投向数字经济、人工智能等新兴产业领域[18] - 信创替换按照“2+8+N”节奏稳步推进，党政信创向区县乡镇下沉，金融行业替换进度最快，2023年底金融PC等终端基本完成百分百替换[2][20] - 互联网与大模型厂商对国产化需求提升，360加大采购华为等国产芯片，DeepSeek-V3.1针对下一代国产芯片设计，体现软硬件深度协同优化[2][22][23] 国产算力业绩表现 - 寒武纪25Q3单季度实现营收17.27亿元（同比+1333%），归母净利润5.67亿元（去年同期亏损1.94亿元），存货余额37.29亿元创历史新高（环比Q2提升39%）[3][24] - 海光信息2025年前三季度营收94.90亿元（同比+54.65%），存货65.02亿元（同比+66.89%），合同负债28.00亿元（同比+18567.41%）[3][24] - 国产软件公司业绩触底回升，中国软件25Q2收入同比增长25%、归母净利增长104%，达梦数据收入增长42%、归母净利增长124%，太极股份收入增长151%[3][25] 行业配置与关注标的 - 基金半年报计算机持股占净值比为0.89%，占股票投资市值比为4.52%，相比2024Q4分别提升0.08和0.40个百分点，在TMT赛道中机构配置和涨幅相对较低[26][27] - 建议关注国产算力板块包括寒武纪、海光信息、中科曙光、中芯国际、龙芯中科等公司[4][30] - 建议关注关键软件板块包括中国软件、金山办公、达梦数据、太极股份、华大九天等公司[4][30]

市场下跌原因分析 - 周五市场出现急跌，超过4500只股票收绿[1] - 下跌主要受外围因素影响，美国部分银行出现风险事件引发全球资金恐慌，A股被动跟跌[1] - 交易结构上恰逢股指期货交割，空头乘势打压形成下跌连锁反应[1] - 临近月底三季报披露及国际重要会议未落地，部分资金提前减仓避险放大抛压[1] 积极信号与潜在动力 - 央行明确将加大对境外机构入市的便利力度[3] - 全球利率环境在美联储放缓加息预期下趋于宽松，境外资金回流新兴市场有潜在动力[3] - 美股主要指数集体收涨，恒指夜盘期货上涨明显，富时A50偏强运行为A股周一走势奠定情绪基础[3] 行业机遇与板块表现 - 国产芯片迎来机遇，英伟达在中国的高端产品份额大幅缩水，本土厂商趁窗口期扩展市场[3] - 清洁能源板块获政策支持，海上风电增值税优惠直接增加企业利润空间，核电等高端制造成为资金关注热点[3] - 科技公司如寒武纪单季环比下滑但订单和预付款处于高位，意味着后续交付有保障[3] - 资源类板块因黄金和白银价格显著回落，短线走势可能承压，资金可能转向成长与政策受益方向[3] 市场展望与投资策略 - 周一行情可能先经历试探性下压，但随后有望逐步走高形成普遍反弹态势[4] - 科技和高端制造可能成为领涨力量，券商板块在市场稳定后有补涨机会[4] - 投资者需分辨短期波动与长期趋势，将仓位分配在有政策支撑、有产业逻辑的方向[4]

文章核心观点 - 在美国持续收紧先进半导体出口管制的背景下，芯片国产化已成为中国强化人工智能生态系统的战略要务 [1] - 中国科技企业正加速研发国产芯片及配套软件以降低对海外设备的依赖，这一进程旨在保障AI产业发展的连续性、增强供应链韧性并实现长期技术自主可控 [1][2] - 通过协同创新及政府支持的资本开支计划，国内半导体生态正逐步完善，并有望重塑全球半导体格局 [2][3] 芯片国产化战略背景 - 美国《人工智能扩散规则》限制中国获取英伟达H20等高性能芯片的渠道，且特朗普政府可能出台新的管制措施 [1] - 华为、阿里巴巴、深度求索等企业正积极加大对自主AI芯片的投入，并通过优化软件降低对海外硬件的依赖 [1][2] - 芯片国产化被视作构建具备韧性的人工智能生态系统的战略基石 [1] 中国AI生态发展路径 - 中国已构建起充满活力的本土AI生态，其核心特征是大型语言模型厂商、超大规模科技企业与芯片制造商之间的紧密本土联盟 [4] - 中国的发展路径强调“定制化解决方案”，即开发适配国内环境及独特商业应用的AI模型与硬件，以垂直整合为核心提供高度专业化的解决方案 [4] - 部分中国科技巨头如阿里巴巴已实现对AI全价值链的覆盖 [4] 本土芯片技术进展与挑战 - 华为、阿里巴巴等中国企业已陆续推出多款新型AI芯片，这些芯片针对特定需求如搜索算法、产品推荐及自有云平台进行优化，在特定任务中能实现更高效率且能耗更低 [5] - 尽管英伟达可使用台积电4纳米制程，中国AI芯片在整体算力上仍落后，但定制化芯片正提升效率 [5] - 中芯国际等本土晶圆代工厂因美国对极紫外光刻等先进设备的管制，面临良率及工装挑战 [2] 重点公司分析 - **寒武纪与海光信息**：两家独立芯片制造商在支持中国大型语言模型及AI生态的芯片解决方案研发方面取得显著进展，技术的稳步突破使其有望成为半导体自主化进程的核心受益者 [6] - **中芯国际**：作为国内先进芯片制造的领军企业，公司在AI处理器及相关元器件需求增长的背景下具备独特优势，其先进制程的逐步扩张对构建稳健本土AI生态愈发关键 [7] - **长电科技**：头部封装测试企业长电科技已积极加大对先进封装的投资，其高性能先进封装制程于2025年二季度进入量产阶段，将应用于高性能计算及AI芯片 [8] 行业前景与驱动因素 - 为应对美国出口管制，中国半导体产业发展速度已显著加快，AI创新正助力缩小技术差距 [3] - 随着中国超大规模科技企业将更多自研芯片整合至AI基础设施，半导体产业有望实现稳定发展 [3] - 在政府资本开支的支持下，国内半导体生态正逐步克服发展挑战 [1]

文章核心观点 - 招商基金对2025年四季度各类资产配置提出展望，认为国内宏观经济总量承压但盈利修复，流动性保持宽松，股市长期根基向好但短期需谨慎，债市不具备趋势性走熊条件，全球资产应维持分散配置以应对不确定性 [1] 国内宏观经济 - 基本面边际变化不大，外需出口延续向好，内生动能有待提振，商品消费受高基数拖累，服务消费缺乏新增政策刺激 [2] - 8月工业企业利润总额当月同比大幅转正至20.4%，为2023年12月以来最高增速，呈现量降、价升、利润率改善格局，利润改善集中在偏上游行业 [2] - 微观流动性充裕支撑市场，宏观流动性继续宽松但短期内加码宽松可能性偏低，9月LPR维持不变 [2] - 私募资金持续攀升，杠杆资金流入速度提升，居民资金通过理财产品进入股市规模或在增加，公募权益仓位自8月以来持续增加 [2] 权益市场展望 - 股市长期运行的底层根基变化向好，但短期对后市偏谨慎，因市场估值吸引力下降，需政策或经济基本面更多支撑 [1][4] - 结构上需注意强势板块风险，建议关注偏低部和价值板块的布局，如地产、新能源、高ROE大盘优质公司等价值类和周期类行业 [1][4] - 相对看好科技、机器人和创新药板块，全球科技以AI为主线，算力需求从训练端导向推理端，创新药中长期产业趋势明确 [4] - 维持超配外需方向、有色金属，但需视超涨情况考虑减仓，同时关注工程机械、地产链、化工、风电等周期和价值行业机会 [4] - 对油气、光伏、储能、传统内需消费、出版、本地生活等板块提升风险关注 [4] 固收市场展望 - 债市不具备趋势性债熊条件，10年国债的合理中枢水平应在1.85%附近，但风险偏好和机构行为可能加剧波动导致收益率超调 [5][6] - 2025年三季度10年国债收益率从1.65%上行至1.86%，期限利差和信用利差均大体走阔 [5] - 信用债的息差价值仍在，短端配置支撑作用强，但在持续调整市场环境中缺乏有效锚点，短期大幅调整后有一定修复空间，但难以回到前期水平 [1][6] 全球资产配置 - 中长期特朗普政策的不确定性较高，美国宏观波动加剧将加大美元资产波动，建议维持全球分散配置 [1][7] - 短期内相对看好美股、美债短债机会，可关注就业数据走弱及美联储FOMC席位变化带来的再次降息交易机会，如美国建筑商和生物医药 [7] - 美国开启财政刺激与降息的双周期，效果可能明年显现，建议关注美国AI产业链（包括能源、有色）的结构性布局机会，以及降息周期下美国房地产复苏和生物医药估值修复 [7] - 相对看好港股市场的流动性催化和结构性机会，看多日股走出通缩并开启服务型通胀，对黄金维持看好以对冲尾部风险 [8] 市场驱动因素与关注点 - 本轮行情有远期宏大叙事支撑，但增量资金来源略显不足，宏观基本面与股市上行的反差短期可能收敛或扩大 [3] - 10-11月重要关注点在于四中全会、中美元首会晤及"十五五"规划纲要建议发布，有望提振风险偏好并衍生主题投资机会，但10月份中美贸易冲突升级可能短期影响股市情绪 [3]

市场整体表现 - 上证指数上涨1.22%，个股涨跌幅中位数为上涨1.07% [1] - 沪深两市不含ST个股涨停65家，较昨日增加28家，跌停4家，较昨日增加2家 [2] 行业涨停特征 - 汽车零部件行业有8只个股涨停，主要受政策利好及车企加速电动化转型驱动，具体个股包括信质集团、合力科技、征和工业等 [3] - 电网设备行业有7只个股涨停，受益于新基建投资加速及用电需求增长，具体个股包括和顺电气、四方股份、国电南自等 [2][3] - 化学制药行业有5只个股涨停，受政策支持及市场需求回升推动，具体个股包括亚太药业、向日葵、昂利康等 [3] 概念涨停特征 - 机器人概念有13只个股涨停，受政策支持及行业景气度提升驱动，具体个股包括三花智控、中坚科技、五洲新春等 [4] - 云计算数据中心概念有6只个股涨停，受政策支持及数字化需求增长驱动，具体个股包括中恒电气、京泉华、伊戈尔等 [4] - 国产芯片概念有6只个股涨停，受国产替代加速及政策扶持驱动，具体个股包括三孚股份、上实发展、华建集团等 [4] 股价创新高个股 - 涨停板个股中，有5只股价创出历史新高，包括征和工业、国电南自、华建集团、矩阵股份、金盘科技 [5] - 涨停板个股中，有16只股价创出近一年新高，包括海马汽车、渤海汽车、中国核建、耀皮玻璃、新农股份等 [4][6] 主力资金流向 - 主力资金净流入金额排名前5的涨停股为三花智控（16.11亿元）、新洁能（6.5亿元）、中恒电气（5.97亿元）、生益科技（4.82亿元）、上海电力（4.41亿元） [6][7] - 主力资金净流入占市值比例排名前5的涨停股为腾达科技（7.18%）、榕基软件（4.47%）、向日葵（4.22%）、久其软件（4.16%）、新洁能（3.90%） [7][8] 封板资金与连板情况 - 封板资金排名前5的涨停股为亚太药业（4.63亿元）、三花智控（3.11亿元）、征和工业（1.8亿元）、三孚股份（1.78亿元）、中坚科技（1.76亿元） [8][9] - 市场连板个股包括首板58只、2连板6只、3连板及以上1只，连板数前5个股为国光连锁、亚太药业、远大控股、耀皮玻璃、新农股份 [10]

美股市场表现 - 隔夜纳斯达克指数下跌3.56%，创4月4日以来最大跌幅 [1] - 隔夜道琼斯指数下跌1.9%，创4月21日以来最大跌幅 [1] A股市场核心驱动力 - 2024年9月24日政策组合拳落地后，A股开启上行趋势，日成交额从不足5000亿元攀升至3万亿元水平 [2] - 政策端驱动力包括降准降息、结构性货币政策工具持续发力，以及“两新”扩围、中长期资金入市引导等政策托底 [4] - 资金端驱动力表现为两融余额突破2万亿元，创十年新高，居民存款搬家带动新开户数同比增长32% [4] - 产业端驱动力源自AI算力、半导体等科技赛道的技术革新，推动有色金属、通信等板块涨幅超60% [4] 指数层面应对思路 - 银行与电力等红利资产被视作稳定指数的重要方向，银行股自7月11日高点后已震荡调整60个交易日 [6][8] - 红利和科技板块存在跷跷板效应，该效应从2024年开始延续至今 [6] 对冲层面应对思路 - 针对外部扰动如中美关税问题，潜在对冲板块包括稀土、军工、农业等 [10] - 回顾4月份极端波动行情，对冲板块表现为农业和消费，军工类板块相对抗跌但不出众 [10] - 半导体板块因前期涨幅较大及部分券商对两融折算率的限制，其对冲价值可能偏小 [10] 弹性层面应对思路 - 弹性层面首推前沿科技类板块，如AI穿戴、国产芯片、机器人 [10] - 科技类板块享受政策和流动性共振，弹性大且蕴含巨大波段空间，例如小米公司在跌近40%后反弹70% [10][12] - 进入“十五五”规划时间窗口后，科技股将有更明确的政策支持 [13] 个股投资逻辑分析 - 公司的股价趋势由中期行业逻辑和远期宏观逻辑决定，短期量价分析仅影响波段次数 [14] - 以某电池公司为例，其远期宏观逻辑包括全球储能增量、新能源车渗透提升及中国制造业全球化 [16] - 该公司的中期行业逻辑是锂电板块“反内卷”背景下的电池涨价 [16] - 该公司的短期行业逻辑是37个交易日上涨60%后存在阶段性回调风险 [16]

市场表现 - 早盘芯片半导体板块涨幅居前，科创50ETF上涨3.31% [1] - 科创50ETF持仓股西部超导涨幅超16%，芯联集成、海光信息、芯原股份、澜起科技、华润微、中芯国际涨幅均超6% [1] 行业驱动因素 - OpenAI与AMD在国庆假期期间宣布签署价值数百亿美元的芯片交易，将共同开发基于AMD处理器的AI数据中心 [1] - 华鑫证券认为国产AI芯片大时代已经来临，国产AI产业链从上游先进制程到先进封装，再到下游字节、阿里、腾讯的模型迭代升级已实现全产业链打通 [1] - 机构判断“国产替代”与“自主可控”将是持续主线，越来越多的中国企业选择使用国产芯片 [1] 科创50ETF概况 - 科创50ETF（588000）追踪科创50指数，指数持仓中电子行业占比68.77%，计算机行业占比4.99%，合计73.76% [2] - 指数成分与人工智能、机器人等前沿产业发展方向高度契合，同时涉及半导体、医疗器械、软件开发、光伏设备等多个硬科技细分领域 [2] - 参照创业板历史走势，科创50指数未来成长空间值得期待 [2]

投资评级 - 行业投资评级为“看好”，并维持此评级 [7] 核心观点 - 国务院办公厅于2025年9月30日印发《关于在政府采购中实施本国产品标准及相关政策的通知》，该政策将于2026年1月1日起施行 [2][5] - 该政策旨在构建统一开放、竞争有序的政府采购市场体系，完善政府采购制度，保障各类经营主体平等参与政府采购活动 [2][5] - 本国产品标准的出台有望推动重点产业供应链国产化，国产替代趋势有望进一步加强 [2][11] - 建议重点关注受益于信创产业的国产芯片产业链、国产操作系统产业链和华为产业链等方向 [2][11] 政策关键条款分析 - **价格优惠支持**：在政府采购活动中，给予本国产品相对于非本国产品**20%**的价格评审优惠 [11] - **成本占比要求**：本国产品标准要求产品在中国境内生产，且产品的中国境内生产组件成本占比达到规定比例要求 [11] - **关键工序要求**：对特定产品还要求其关键组件、关键工序在中国境内生产、完成 [11] - **过渡期安排**：政策自2026年1月1日起施行，并设置**3-5年**的过渡期，逐步建立标准体系和动态调整机制 [11] 政策影响与市场展望 - **价格竞争力提升**：20%的价格评审优惠将显著增强国产产品的价格竞争力，例如本国产品报价10万元将按8万元评审，而非本国产品报价9万元则评审价仍为9万元 [11] - **供应链替代路径**：预计企业将先满足境内生产条件，后续逐步提升境内组件占比，从而逐步实现供应链国产替代 [11] - **核心制造环节本土化**：对芯片等特定产品，要求其关键环节（如半导体晶圆制造）在境内完成，此举将避免“境外组装+境内贴标”现象，倒逼供应链实现自主可控 [11] - **行业格局重塑**：政策的“隐形补贴”或将直接改变市场现有竞争格局 [11]