业绩说明会安排 - 2024年10月9日13:00 - 14:00举行半年度业绩说明会[2][4] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[2][4] - 方式为上证路演中心网络互动[2][3][5] 投资者相关 - 2024年9月25日至10月8日16:00前可预征集提问[2][5] - 可通过上证路演中心查看说明会情况及内容[6] 其他信息 - 参加人员含董事长、总经理等[5] - 联系人是董事会办公室，有电话和邮箱[6] - 2024年8月29日已发布半年度报告[2]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][4] 报告的核心观点 - 2024年上半年创耀科技收入短期承压但利润增长，产品结构优化，盈利能力和费控能力提升，未来业绩有望恢复 [1][2] - 公司坚持研发投入，布局工业互联与新短距通信领域，相关产品有望获取市场份额，随着国产化替代加速，未来业绩有望恢复增长 [2][4] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2022 - 2026年预计营业收入分别为9.32亿、6.61亿、7.67亿、9亿、10.66亿元，增长率分别为45.4%、 - 29.0%、16.0%、17.3%、18.5% [1] - 2022 - 2026年预计归母净利润分别为9100万、5800万、7200万、9400万、1.13亿元，增长率分别为15.7%、 - 35.8%、23.9%、29.7%、20.4% [1] - 2022 - 2026年ROE分别为6.1%、3.9%、4.6%、5.8%、6.6% [1] - 2022 - 2026年EPS分别为1.14元、0.73元、0.90元、1.17元、1.41元 [1] - 2022 - 2026年P/E分别为43.0倍、66.9倍、54.0倍、41.6倍、34.6倍 [1] - 2022 - 2026年P/B分别为2.6倍、2.6倍、2.5倍、2.4倍、2.3倍 [1] 2024年半年报情况 - 上半年营收2.85亿元，同比下降3.65%；归母净利润3496.74万元，同比增长2.69%；扣非后归母净利润2886.29万元，同比增长2.32% [1] - 二季度营收1.62亿元，同比增长5.52%，环比增长31.69%；归母净利润1982.46万元，同比增长4.54%，环比增长30.92% [2] - 2024H1毛利率为29.24%，同比增长0.16pct；净利率为12.27%，同比增长0.76pct；期间费用率为19.19%，同比减少3.13pct [2] - 2024上半年三大业务领域接入网网络通信、电力线载波通信和芯片版图设计收入占比由2023年上半年的70.6%/13.43%/15.97%变为46.51%/34.09%/19.40% [2] 研发与新兴领域布局 - 2024H1研发投入6043.62万元，研发费用率为21.20% [2] - 布局工业互联、新短距无线等领域，高速工业总线EtherCAT从站控芯片已小批量出货，有望替代进口产品 [2] - 新短距无线星闪SLE芯片相关产品如无线鼠标等预计今年下半年推向市场 [2] 财务报表预测 - 2022 - 2026年预计流动资产分别为16.65亿、18.55亿、20.14亿、22.2亿、22.11亿元 [5] - 2022 - 2026年预计非流动资产分别为5.34亿、6.69亿、5.53亿、5.96亿、5.54亿元 [5] - 2022 - 2026年预计流动负债分别为7.1亿、9.84亿、10亿、11.78亿、10.43亿元 [5] - 2022 - 2026年预计非流动负债分别为300万、3200万、900万、1100万、1400万元 [5] - 2022 - 2026年预计归属母公司股东权益分别为14.87亿、15.07亿、15.58亿、16.27亿、17.08亿元 [5] 现金流预测 - 2022 - 2026年预计经营活动现金流分别为 - 4600万、1.56亿、6.89亿、 - 6.71亿、8.34亿元 [6] - 2022 - 2026年预计投资活动现金流分别为 - 8.61亿、 - 2.47亿、 - 700万、 - 3200万、 - 2600万元 [6] - 2022 - 2026年预计筹资活动现金流分别为11.97亿、8200万、 - 3900万、 - 2100万、 - 3300万元 [6] - 2022 - 2026年预计现金净增加额分别为2.9亿、 - 600万、6.43亿、 - 7.24亿、7.76亿元 [6]

公司概况 - 创耀科技聚焦通信核心芯片研发、设计和销售，提供应用解决方案与技术支持服务，有5个业务板块，包括接入网、电力线载波通信、版图设计服务、工业领域通信（以太网控制芯片）、短距无线星闪业务 [3][4] 财务情况 - 2024年上半年营收2.85亿，归母净利润3497万元，扣非净利润2886万元，均微增；Q2营收1.62亿元，归母净利润1982万元，环比Q1收入和净利润增长超30%，增长源于电力线载波通信和芯片版图业务 [4] - 2024年上半年研发投入6000多万，占营收比例超20%，用于折旧摊销、职工薪酬和股权激励 [4] - 连续三年现金分红比例超30%，本次以接近4000万回购上限额度完成回购 [5] 各业务营收及毛利率情况 电力线载波通信业务 - 2024年上半年营收约9700万，较2023年上半年同期增长快，因2023年上半年产品切换出货量小，2024年进入稳步发货阶段，毛利率相对稳定 [5] 接入网业务 - 2024年上半年营收约1.3亿，较去年同期下降多，业务近年萎缩，因客户备货量下降等原因；去年年底计提部分存货跌价准备，公司积极减少存货，毛利率有波动 [5] 芯片版图业务 - 2024年上半年营收约5500万，较去年同期增长，是公司现金奶牛业务，比较稳定 [5] 各业务未来展望 工业芯片业务 - 工业领域市场周期慢，对芯片稳定性要求高，公司推广和客户选择谨慎，目前处于初步出量阶段，与客户有序推动市场；客户黏性强，目前销售毛利率高，平稳后毛利率比消费类芯片略高 [6] 星闪芯片业务 - 公司从去年到今年进行应用领域布局，把握各应用方向解决方案和重点大客户，四季度典型客户或缓慢起量；推动方案时需平衡上量速度和毛利率诉求 [7] - 公司作为先发者有先发优势，目前聚焦消费级市场，后期将涉足工业、无线小家电、电动工具等领域，已组织行业互联互通测试验证 [7] 接入网业务 - 公司积极拓展新客户，业务模块本身有下降趋势，争取寻找稳定点并拓展新方向，包括开拓海外市场，使其持续盈利 [8]

公司基本信息 - 公司为创耀（苏州）通信科技股份有限公司[6] - 公司从事通信核心芯片研发、设计和销售，提供应用解决方案与技术支持服务[15] - 公司所处行业属于集成电路设计、新兴软件和新型信息技术服务等行业[15] - 公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务[20] - 公司是2023年度国家级专精特新“小巨人”企业，产品为家庭接入网络芯片[34] - 公司是国内少数同时具备“物理层核心通信算法能力”和“大型SoC芯片设计能力”的公司[43] 报告基本情况 - 2024年半年度报告未经审计[3] - 本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[3] - 报告不存在公司治理特殊安排等重要事项[3] - 报告中前瞻性描述不构成对投资者实质承诺[3] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[3] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] - 不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[3] 财务数据 - 本报告期营业收入2.85亿元，较上年同期减少3.65%[12] - 归属于上市公司股东的净利润3496.74万元，较上年同期增长2.69%[12] - 经营活动产生的现金流量净额为-7743.83万元，较上年同期减少195.53%[12] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产15.04亿元，较上年度末减少0.19%[12] - 报告期末总资产20.80亿元，较上年度末下降17.59%[12][13] - 基本每股收益0.31元/股，较上年同期增长3.33%[13] - 稀释每股收益0.31元/股，较上年同期增长3.33%[13] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增长4.00%[13] - 加权平均净资产收益率增加0.04个百分点[13] - 研发投入占营业收入的比例减少3.01个百分点[13] - 经营活动现金流量净额较上年同期变化大，因销售收款减少和支付经营性往来款增加[14] - 报告期末至披露日，公司资本公积转增股本3170万股，总股本由8000万股增至1.117亿股[14] - 非流动性资产处置损益为 - 9164.57元，计入当期损益的政府补助为5644515.40元[14] - 除套期保值外金融资产和负债公允价值变动及处置损益为442984.74元，委托他人投资或管理资产损益为451023.02元[14] - 其他营业外收入和支出为37558.45元，其他符合非经常性损益定义的损益项目为176938.26元[15] - 非经常性损益所得税影响额为639284.43元，合计为6104570.87元[15] - 2024年上半年公司实现营业收入2.85亿元，同比下降3.65%，净利润3496.74万元，同比上升2.69%[51] - 2024年第二季度营收1.62亿元，净利润1982.46万元，环比分别提升31.69%及30.92%[51] - 2024年上半年三大业务收入占比变动，接入网网络芯片与解决方案业务从70.6%降至46.51%，电力线载波通信芯片与解决方案业务从13.43%升至34.09%，芯片版图设计服务及其他技术服务从15.97%升至19.40%[52] - 2024年上半年研发投入6043.62万元，占营业收入比例21.20%[53] - 2024年半年度公司营业收入2.85亿元，同比下滑3.65%；净利润3496.74万元；总资产20.80亿元；净资产15.04亿元[60] - 2024年半年度接入网网络芯片及解决方案业务收入1.33亿元，同比下滑36.53%，主要因下游客户需求减少[56] - 2022 - 2024年上半年，公司向前五大客户销售金额占营收比重分别为87.91%、69.99%、61.24%，占比下降[56] - 报告期内，销售费用同比增长6.99%，管理费用同比增长38.00%，营业成本同比下滑3.88%[60] - 2024年上半年营业收入同比下降3.65%，营业成本同比下降3.88%，销售费用同比增长6.99%，管理费用同比增长38%，研发费用同比下降15.63%[61] - 经营活动产生的现金流量净额为 -7743.83万元，同比下降195.53%；投资活动产生的现金流量净额为 -7905.85万元；筹资活动产生的现金流量净额为1135.21万元，同比下降63.64%[61] - 货币资金期末余额为1.64亿元，较上年期末下降46.88%；交易性金融资产期末余额为2.97亿元，较上年期末下降12.18%[63] - 应收票据期末余额为1108.66万元，较上年期末增长84%；应收账款净额期末余额为1.19亿元，较上年期末增长32.82%[63] - 预付款项期末余额为1.95亿元，较上年期末下降64.23%；其他应收款净额期末余额为161.78万元，较上年期末增长88.37%[63] - 存货净额期末余额为8968.52万元，较上年期末下降22.76%；一年内到期的非流动资产期末余额为1.62亿元，较上年期末增长275.65%[63] - 短期借款期末余额为1.61亿元，较上年期末增长26.98%；应付账款期末余额为1342.94万元，较上年期末下降7.84%[64] - 合同负债期末余额为2.78亿元，较上年期末下降57.23%；应付职工薪酬期末余额为2284.11万元，较上年期末下降23.54%[64] - 应交税费期末余额为265.62万元，较上年期末增长103.17%；其他应付款期末余额为2108.56万元，较上年期末下降75.36%[64] - 报告期投资额为0元，较上年同期下降100%[66] - 以公允价值计量的金融资产期初合计471,173,392.43元，本期购买金额314,040,000.00元，出售/赎回金额356,721,573.50元，期末合计429,884,369.42元[67] - 私募股权投资基金拟投资总额147,915,730.93元，截至报告期末已投资金额113,715,730.93元[68] - 2024年6月30日公司资产总计20.7956430658亿元，较2023年12月31日的25.2352886019亿元有所下降[143][144][145] - 2024年6月30日流动资产合计15.0019902733亿元，较2023年12月31日的18.5492632637亿元减少[143] - 2024年6月30日非流动资产合计5.7936527925亿元，较2023年12月31日的6.6860253382亿元减少[144] - 2024年6月30日负债合计5.7564912576亿元，较2023年12月31日的10.1679187021亿元大幅下降[144][145] - 2024年6月30日流动负债合计5.3283183470亿元，较2023年12月31日的9.8436912711亿元减少[144] - 2024年6月30日非流动负债合计0.4281729106亿元，较2023年12月31日的0.3242274310亿元增加[144][145] - 2024年6月30日所有者权益合计15.0391518082亿元，较2023年12月31日的15.0673698998亿元略有减少[145] - 2024年6月30日货币资金为1.6436795761亿元，较2023年12月31日的3.0940387644亿元减少[143] - 2024年6月30日应收账款为1.1883230874亿元，较2023年12月31日的0.8946587185亿元增加[143] - 2024年6月30日存货为0.8968518172亿元，较2023年12月31日的1.1611005776亿元减少[143] 业务模式 - 通信芯片与解决方案业务含电力线载波通信和接入网网络芯片两部分，通过销售产品、提供服务及授权收费盈利[20] - 芯片版图设计服务收费分按服务团队和按项目两种模式，其他技术服务按具体内容收费[20] - 公司设立多个研发部门和产品线，采用矩阵式平台化管理进行项目研发[21][22] - 公司采用Fabless经营模式，委托专业厂商完成晶圆制造、封装测试和模块及系统加工[23] - 公司采购由生产运营部负责，多部门配合，制定相关程序确保产品质量和业务效率[23] - 公司选择符合要求的供应商合作，新供应商需审核，纳入名录后进行管理和考核[23] - 公司通信芯片与解决方案业务中，电力线载波通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务采用直销，接入网网络芯片与解决方案业务存在直销和经销两种模式，接入网网络芯片销售以经销为主[24] 核心技术 - 公司在通信芯片领域形成四大类核心技术，包括电力线载波通信芯片、接入网网络芯片相关算法和软件，模拟电路设计，数模混合和版图设计核心技术[25] - 接收机自适应自动增益控制技术解决脉冲干扰对自动增益控制环路的影响，应用于各款电力线载波通信芯片，有已授权发明专利[25] - 基于时间片加优先级调度的嵌入式多线程操作系统微内核TRIOS为芯片产品上层软件提供多线程编程环境，是非专利技术[25][26] - 基于电力线特色的CSMA调度技术提高电力系统通信成功率，已获得软件著作权[26] - 集中管理加分布选择式路由算法有效管理通信系统，达到更好通信效果，是非专利技术[26] - 电力线数据采集及信道分析软件为电力线通信系统研发和维护提供数据依据和问题分析手段，已获得软件著作权[26] - 电力线动态信道评估技术确定最佳调制解调方式，实现最优通信速率及鲁棒性能，已获得软件著作权[26] - 基于物联网的通信控制管理技术实现电力线网络远程控制和管理，节约运营成本，已获得软件著作权[26] - 智能抄表管理技术为HPLC抄表稳定性提供基础保障，已获得软件著作权[26] - 多信道时钟恢复技术为接入网芯片提供高速高精度时钟恢复功能，在性能和消耗方面处于国内先进水平[27] - 低串扰的时域均衡技术降低接入网络芯片串扰信道长度，保障通信可靠性[27] - 灵活可配置快速傅里叶变换技术可满足各种OFDM系统芯片需求[27] - 网关系统启动引导软件采用两级BOOT引导启动，保证产品使用寿命[27] - TRLIBC占用更小指令和数据空间，针对ARM Cortex M3/M4节省不低于40KB，针对RISC - V节省不低于60KB，运行栈空间开销节省约20% - 30%[27] - xDSL网关应用程序管理系统软件降低代码维护成本，提升网关应用开发速度[28] - 数据块自动重传技术保证数据块在噪声环境下低延迟及可靠传输[28] - MIMO多入多出技术增加通信带宽，消除串扰，提升系统通信速率和稳定性[28] - DSP对多个通信端口并行处理技术可降低DSP数量需求，提升集成度及降低功耗[28] - 模拟基带和射频电路设计技术具备低功耗高性能设计能力[29] - 公司掌握数模混合和版图设计核心技术，应用于芯片设计，放大器面积减小，逐次逼近型ADC实现相同位数DAC面积减小[30] - 公司自主研发低成本RF单音信号自校准方案，具有低成本和低功耗优点，可用于校准以外目的，专利申请号202110634539.2[30] - 公司自主研发分段补偿低温 度系数的带隙基准电路，将带隙基准电路温漂做到5ppm/°C以下，专利申请号202211246018.0[30] - 公司自主研发多种滤波器带宽校准电路，可实时校准带宽，节省成本，使系统带宽适应性更好，有对应专利申请号[30] - 公司自主研发带参考支路的电荷泵电路，优化PLL系统噪声性能，专利申请号202211507550.3[30] - 公司自主研发锁相环预加重系统，节省环外调节电路，减小功耗和面积，专利申请号202111524651.7[30] - 公司自主研发带冗余算法的高速SAR - ADC，对PLC以及RF的抗干扰指标提升6dB以上，专利申请号202111591572.8[30] - 公司具备数模混合SoC芯片主流全流程工艺节点设计技术，涵盖28nm以上及14nm/7nm/5nmFinFET等工艺节点，为非专利技术[31] - 公司拥有电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术，包括接收机自适应自动增益控制技术等多项技术[32] - 公司拥有接入网网络芯片相关的算法和软件核心技术，包括多信道时钟恢复技术等多项技术[32] - 公司拥有模拟基带和射频电路设计等多项通用技术，应用于电力线载波通信芯片等业务[33] 研发情况 - 报告期内新增1项发明专利、2项软件著作权，累计发明专利申请数33个、获得数10个，软件著作权申请数和获得数均为87个[35] - 2024年1 - 6月费用化研发投入60,436,182.26元，较上年同期71,628,719.25元下降15.63%，研发投入总额占营业收入比从24.21%降至21.20%，减少3.01个百分点[36] - 公司有5个在研项目，预计总投资规模537,000,000.00元，本期投入金额60,436,182.26元，累计投入金额278,190,374.91元[39][40] - 公司研发人员数量本期为120人，较上年同期142人减少，研发人员数量占公司总人数的比例从33.02%降至27.84%[41] - 研发人员平均薪酬本期为22.60，较上年同期19.10有所提高

会议信息 - 公司2024年8月16日发第二届监事会第七次会议通知，28日通讯召开[2] - 会议应到3名监事实到3名，由曹宏锋主持[2] 审议事项 - 审议通过2024年半年度报告及其摘要议案，3票同意[3] - 审议通过2024年半年度募集资金报告议案，3票同意[3][4]

证券代码：688259 证券简称：创耀科技 公告编号：2024-036 创耀（苏州）通信科技股份有限公司 关于公司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项 报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要 求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《募集资金专项存储及使用管 理制度》等规定，创耀（苏州）通信科技股份有限公司（以下简称"公司"） 董事会编制了公司2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告，具体如 下： 一、募集资金基本情况 （一） 实际募集资金金额、资金到位情况 根据中国证券监督管理委员会《关于同意创耀(苏州)通信科技股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3654号），公司获准向社 会公开发行人民币普通股2,000万股，每股面值为人民币1元，发行价格为每股 人民币66.60元，募集资金总额为人民币1,332,000,000.00元，扣除各项发行费 用人民币112,354,936.73元，实际募集资金 ...

创耀（苏州）通信科技股份有限公司 关于公司 2024 年度提质增效重回报专项行动方案的 半年度评估报告的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 创耀（苏州）通信科技股份有限公司（以下简称"公司"）践行以"投资者 为本"的发展理念，助力市场信心提振、资本市场稳定和经济高质量发展，以高 质量发展和增厚股东回报为行动路径，公司于 2024 年 4 月 25 日发布《关于 2024 年度"提质增效重回报"行动方案的公告》，为公司 2024 年度提质增效重回报行 动制定出明确的工作方向。 证券代码：688259 证券简称：创耀科技 公告编号：2024-037 一、专注主业，实现公司高质量发展 2024 年上半年，国内外行业形势依旧面临诸多不确定性，经济形势复杂多 变，公司产品主要以通信芯片及解决方案为主，业务受到行业周期、下游需求及 行业新技术迭代影响较为明显。基于对行业中长期趋势的判断，结合公司目前阶 段的发展情况，公司将继续坚持稳健经营策略，细化经营管理工作、控制产销比 例、降低存货管理风险、降低预付比例、优化资产负 ...

上市与募集资金 - 创耀科技首次公开发行股票2000.00万股，每股发行价66.60元，募集资金总额133200.00万元，实际募集资金净额121964.51万元[1] - 创耀科技证券于2022年1月12日在上海证券交易所上市[1] - 海通证券对创耀科技持续督导期间为2022年1月12日至2025年12月31日[1] 业绩数据 - 2024年上半年公司营业收入28,503.72万元，较2023年同期减少3.65%[21] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润3,496.74万元，较2023年同期增长2.69%[21] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为 -7,743.83万元，较2023年同期减少195.53%[21] - 2024年6月30日公司总资产207,956.43万元，较2023年末下降17.59%[21] - 2024年上半年基本每股收益0.31元/股，较2023年同期增长3.33%[22] - 2024年上半年研发投入占营业收入的比例为21.20%，较2023年减少3.01个百分点[22] 研发情况 - 2024年上半年新增1项发明专利、2项软件著作权，截至6月30日累计拥有发明专利10项、实用新型专利5项、软件著作权87项[35] - 公司DSL接入网网络芯片已至第四代G.fast技术标准[26] - 公司已量产的16端口局端接口卡芯片可连接64个终端设备，芯片规模超一亿门级，约为终端芯片的3 - 4倍[26] - 公司具备16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设计能力[27] - 公司完成SLE和SLB两款星闪芯片的研发和流片，并与IoT设备厂商开展合作研发[28] 资金使用 - 截至2024年6月30日，2023年12月31日募集资金余额46227.65万元，2024年1 - 6月募投项目使用0元，股份回购1944.65万元[38] - 2024年1 - 6月费用化研发投入6043.62万元，较2023年1 - 6月的7162.87万元下降15.63%[38] - 2024年1 - 6月现金管理及利息净额为168.24万元[39] - 截至2024年6月30日募集资金余额为44,451.24万元，用于现金管理金额为42,441.00万元，募集资金专户余额为2,010.24万元[39] 股权情况 - 截至2024年6月30日，公司控股股东重庆创睿盈企业管理有限公司持有公司股份22,111,200股，持股比例为27.64%，1 - 6月持股数量未变，无质押、冻结及减持情况[41] - 2024年1 - 6月，公司董事赵家兴增持公司股份2,000股，董事、副总经理王万里增持4,500股[41] 风险提示 - 公司面临新产品拓展不及预期风险，可能影响竞争优势和经营发展[8] - 公司面临核心技术人员短缺及泄密风险，或对技术研发和可持续发展不利[9] - 报告期内公司向前五大客户销售收入合计占营业收入集中度相对较高，存在客户流失风险[10] - 公司综合毛利率受主营业务结构等因素影响存在波动风险[12] - 公司采用Fabless经营模式，前五大供应商采购金额占比相对较高，存在供应商集中风险[16] - 公司存在外汇汇率波动风险和国际贸易摩擦风险[17][19]

证券代码：688259 证券简称：创耀科技 公告编号：2024-034 创耀（苏州）通信科技股份有限公司 持股 5%以上股东减持股份计划公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 大股东持股的基本情况 截至本公告披露之日，中新苏州工业园区创业投资有限公司（以下简称"中 新创投"） 持有创耀（苏州）通信科技股份有限公司(以下简称"创耀科技"或 "公司")股份 6,640,956 股，占创耀科技总股本的 5.95%，其中 4,743,540 股 来源于创耀科技首次公开发行前持有的股份，已于 2023 年 1 月 12 日解除限售并 上市流通；1,897,416 为创耀科技 2023 年度利润分配资本公积转增股本所得。 减持计划的主要内容 中新创投因自身业务发展需求，计划通过大宗交易减持不超过公司股份 2,234,000 股，比例不超过公司总股本的 2%，自本公告披露之日起 15 个交易日 后的 3 个月内进行。若此期间公司发生派发红利、送红股、转增股本、配股等除 权除息事项的,对上述减持股 ...

证券代码：688259 证券简称：创耀科技 公告编号：2024-033 创耀（苏州）通信科技股份有限公司 关于股份回购实施结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2023/8/25，由实际控制人、董事长提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 待第二届董事会第二次会议审议通过后 个月 12 | | 预计回购金额 | 万元~4,000 万元 2,000 | | 回购价格上限 | 元/股 75 | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 实际回购股数 | 万股 75 | | 实际回购股数占总股本比例 | 0.67% | | 实际回购金额 | 万元 3,929.22 | | 实际回购价格区间 | 元/股~71.49 元/股 35.07 | 注：实际回购股数占总股本比例中的总股本以实施转增后的 111,700,000 股计算。 一、 回 ...