股权结构 - 苏州昀二、三、四、一分别持股10,206,630股、10,206,630股、9,781,290股、8,505,450股，占比8.51%、8.51%、8.15%、7.09%[2] - 王宾持股13,323,220股，持股比例11.10%[4] - 大股东及其一致行动人合计持股52,023,220股，占比43.35%[5] 减持计划 - 员工持股平台拟减持不超1,302,000股，占比约1.09%[3] - 苏州昀二、三、四、一拟分别减持不超295,000股、142,000股、225,000股、640,000股，占比不超0.25%、0.12%、0.19%、0.53%[6][7] 减持规则 - 员工持股平台36个月内不转让股份[8] - 锁定期满后两年内减持，价格不低于发行价[10] - 减持方式含二级市场竞价等[10] - 减持且为5%以上股东提前公告[10] 其他说明 - 本次减持与承诺一致[11] - 公司不属于特定减持情况[11] - 控股股东等不参与减持[11] - 减持计划有不确定性[12] - 减持符合法规，公司及时披露信息[12]

增资扩股 - 2024年10月28日公司审议通过全资子公司增资扩股暨关联交易议案[2] - 新引入投资方拟增资金额1500 - 2500万元[2] - 标的公司投前估值29882万元，增资后价值30000万元[2] - 增资完成后新投资方将取得池州昀冢不超过7.70%股权[2] 投资平台 - 投资平台A出资1024万元，2024年11月14日成立[3] - 投资平台B出资996万元，2024年11月14日成立[4]

业务发展相关 - MLCC业务为中长期策略发展领域，已建立完善流程和品质管理体系，将加速重点产品研发和市场布局，投资方近期将对MLCC项目实施主体增资[2] - 公司直接客户为VCM马达厂商和CCM模组厂商，通过合作间接供货给华为等主流智能手机品牌，将持续拓展智能手机领域市场份额[2][3] - 汽车电子方面涉及底盘线控等系统，重点布局线控底盘制动系统领域部分产品已通过多家汽车一级供应商认证，CMI产品在不同手机终端应用有不同推广策略[3] 财务状况相关 - 三季度亏损主要因MLCC项目进入小批量量产阶段营收小、在建工程转固致费用增加、运营成本增加，后续MLCC产品发展有望改善净利润指标[4] - 2024年第三季度营收下滑受新机型发布节奏影响，池州昀钐半导体材料有限公司出表事项也有影响，后续新机型发布有望带动CMI产品出货量[5] - 前三季度研发费用主要用于电子陶瓷及消费电子等领域，未来将持续创新开发盈利增长点[5] - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为 -2,757.18万元，公司将多举措提升财务指标健康度[6] 其他方面 - 公司通过多种手段管控三费[6] - 公司2022年10月已从“未经核实清单”移除，相关事件不会对业务产生不利影响[7]

1. 手机 CMI 领先厂商，光学精密零部件加工能力突出 - 公司主要从事光学领域零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制造和销售 [10][11] - 公司具备自主工艺设计、模具自主开发和精密加工的一体化制造能力 [11][14] - 公司主要产品聚焦在消费电子行业智能手机光学领域，应用于手机摄像头光学模组 CCM 和音圈马达 VCM 中的精密电子零部件 [12] - 公司主要客户为行业龙头和知名跨国企业，在消费电子领域与多家行业领先企业建立长期合作关系 [13] 2. 需求端: 消费电子步入复苏周期，技术创新助推需求增长 - 智能手机景气度持续提升，根据 IDC 数据，2024 年 Q3 全球智能手机出货量同比+4.0%，达到 3.16 亿部 [30][31] - 手机光学创新推动 VCM 等光学零部件需求增长，如潜望式镜头加速渗透 [33][34] - 汽车销量持续增长，安全性能提高催生底盘控制系统需求增长 [36][37] - MLCC 需求增量空间巨大，下游产品应用广泛 [38][39][40] - DPC 市场前景广阔，三大应用下游多点开花 [51][52][53][54][55][56][57] 3. 供给端: CMI 技术壁垒深厚，MLCC 国产替代势在必行 - CMI 系列产品是公司自主研发、全球独创的集成化产品，具有高良率、高稳定性、低成本、集成度高等优点 [59][60][61] - 公司 CMI 产品已从中高端手机下沉到单机价格千元左右的手机终端应用 [69] - 公司在高端机型和旗舰机领域积极推动 CCMI 产品在潜望式及长焦摄像头的应用 [69] - 我国在全球中低端 MLCC 市场占据优势地位，但高端 MLCC 的产业化进展较慢，国产替代势在必行 [63][64] - 公司持续加速 MLCC 高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局 [64][65] 4. 盈利预测与投资建议 - 公司 CMI 业务受益于华为、OV 等国产手机销量增长，出货量有望延续高增长 [68][69] - DPC 业务受益激光行业增长及国产化进程，有望成为公司业绩新增量 [70] - 公司引入技术专家和管理团队增资入股子公司池州昀冢，将有效改善资本结构和现金流 [71][73] - 维持"买入"评级，预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为-0.90 亿元、0.48 亿元、0.85 亿元 [74]

财报与会议信息 - 公司于2024年10月30日披露《2024年第三季度报告》[3] - 公司定于2024年11月11日15:00 - 16:00举办2024年第三季度业绩说明会[3] 会议相关安排 - 业绩说明会召开地点为“价值在线”（www.ir - online.cn）[3] - 召开方式为网络互动方式[3] - 投资者可会前通过网址或小程序码提问，当天参与互动[4][6] 参会与联系信息 - 参加人员有董事长、总经理等[5] - 联系人是陈艳女士，有电话和邮箱[7]

会议基本信息 - 会议时间为2024年10月30日15:00 - 15:30 [2] - 会议地点为电话会议 [2] - 接待人员为董事会秘书、财务总监陈艳 [2] - 参与单位有中信证券、西部利得基金等多家机构 [1] CMI产品情况 - CMI系列是公司自主研发集成化产品，技术工艺及市场占有率领先 [2] - 24年第三季度公司营收因新机型发布节奏下滑，四季度国内主流智能手机新机型发布将带动CMI产品出货量，预计四季度表现优于三季度 [2] - 未来伴随智能手机光学摄像头升级迭代，相关市场需求提升将带动CMI系列产品出货量，公司将与客户共同研发，聚焦技术升级与应用推动业绩增长 [4] MLCC项目规划及公司展望 - MLCC业务是公司中长期策略发展领域，已建立完善工艺流程和全面品质管理体系，持续加速重点产品研发和市场布局 [3] - 投资方拟对MLCC项目实施主体池州昀冢增资，优化股东结构，推动战略投资者引进及市场化运作，提升团队积极性和凝聚力 [3] - 公司整体将聚焦主业，强化研发能力，推进产品在手机光学领域应用，加速电子陶瓷领域研发和市场拓展，提升MLCC和DPC产品工艺及技术水平，采取多元融资手段改善资本结构和现金流，推动稳健发展 [3][4] 其他信息 - 本次活动不涉及应当披露重大信息 [4] - 附件清单无 [4] - 日期为2024年10月31日 [4]

业绩总结 - 2024年第三季度计提各类减值损失1264.61万元[2] - 其中信用减值损失-178.03万元，资产减值损失1442.64万元[2] - 计提减值对合并报表利润总额影响1264.61万元[5] 其他说明 - 计提减值符合规定，不影响正常经营，数据待审计[6]

会议信息 - 公司第二届监事会第十五次会议于2024年10月28日召开[2] - 会议通知于2024年10月18日送达全体监事[2] - 应出席监事3人，实际出席3人[2] 审议事项 - 审议通过《关于公司2024年第三季度报告的议案》，3票同意[3] - 审议通过《关于全资子公司增资扩股暨关联交易的议案》，2票同意，1人回避[5]

核查意见 华泰联合证券有限责任公司 关于苏州昀冢电子科技股份有限公司 全资子公司增资扩股暨关联交易的核查意见 华泰联合证券有限责任公司（以下简称"华泰联合证券"）作为苏州昀冢电子 科技股份有限公司（以下简称"昀冢科技"或"公司"）首次公开发行股票并在科创 板上市持续督导阶段的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上 海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，经审慎尽职调查，对昀冢科技 本次关联交易事项进行审慎核查，具体核查情况如下： 一、关联交易概述 1、本次增资扩股事项概述 池州昀冢现为公司全资子公司，重点布局 MLCC 产业，聚焦中高端片式多 层陶瓷电容器的研发及生产，为公司中长期战略新兴业务。目前池州昀冢致力于 高容值产品的技术提升及市场开拓，为优化池州昀冢股东结构并推动其未来战略 投资者引进及市场化运作，同时为提升公司及子公司经营管理团队的积极性和凝 聚力，池州昀冢拟通过增资扩股方式引入投资方。该投资方由池州昀冢技术专家、 管理层、骨干员工以及苏州昀冢及下属各子公司管理人员及员工共同出资设立。 本次增资前，池州昀冢注册资本为 30,000 万元，系公司全资子公司。本次 增资扩股，新引入投 ...

证券代码：688260 证券简称：昀冢科技 公告编号：2024-042 苏州昀冢电子科技股份有限公司 关于全资子公司增资扩股暨关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称"公司"或"昀冢科技"或"苏 州昀冢"）全资子公司池州昀冢电子科技有限公司（以下简称"池州昀冢"或"标 的公司"）拟增资扩股并引入投资平台 A 和投资平台 B（以下合称"新引入投资 方"）。本次交易拟增资金额将不低于人民币 1,500 万元且不超过 2,500 万元。根 据《池州昀冢电子科技有限公司拟增资扩股涉及该公司股东全部权益价值项目资 产评估报告》，标的公司投前估值为 29,882.00 万元，经与新引入投资方协商确定， 本次标的公司价值为 30,000.00 万元，本次增资价格为 1 元对应 1 元注册资本，增 资完成后，新引入投资方将取得池州昀冢共计不超过 7.70%的股权，增资款将进一 步扩充池州昀冢资本金规模，用于池州昀冢片式多层陶瓷电容器（以下简称 "MLCC"） ...