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昀冢科技(688260)
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昀冢科技(688260) - 2025年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺的公告
2025-08-29 18:31
融资相关 - 本次发行股份不超36,000,000股,占发行前总股本不超30%,募资不超87,570.00万元[2] - 2024年末总股本120,000,000股,发行后总股本156,000,000股[4] 业绩情况 - 2024年归母净利润 -12,394.93万元,扣非后 -18,552.77万元[3] - 假设2025年净利润有减亏20%、持平、增亏20%三种情形[3] - 三种情形下发行后归母净利润及基本每股收益不同[4][5] 未来展望 - 发行可提升生产能力,缓解产能瓶颈[7] - 募投围绕现有业务,含消费电子和电子陶瓷项目及补流[8][9] - 发行可能摊薄即期回报,公司采取措施提升竞争力填补[14] 新产品和技术研发 - 截至2025年6月30日,累计获授权专利264项,发明专利65项,软件著作权13项[12] - MLCC产品覆盖主要尺寸,加速高容量、小尺寸产品研发和布局[13] - 自主开发预制金锡陶瓷热沉产品,应用于高功率激光器领域[13] 新策略 - 制定《募集资金管理制度》,专款专用[15] - 制定未来三年股东分红回报规划,发行后执行现金分红政策[19] - 董事、高管承诺规范行为,控股股东、实控人承诺不干预不侵占[19][20]
昀冢科技(688260) - 关于最近五年被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚情况的公告
2025-08-29 18:31
业绩数据更正 - 2022年相关报告期营业收入分别调减623万元、1954万元、2899万元,占比5%、8%、8%[1] - 2022年相关报告期营业成本分别调减623万元、1954万元、2899万元[1] - 2022年度年报等期末总资产分别调减608万元、调增965万元、调增492万元,占比0.5%、0.7%、0.3%[1] 监管情况与整改 - 2024年2月上交所对公司及财务总监予以口头警示[1] - 2024年3月公司收到江苏证监局警示函[3] - 公司针对警示组织学习、开会部署整改并报送报告[2][4]
昀冢科技(688260) - 2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告
2025-08-29 18:31
业绩总结 - 2024年CMI产品收入较同期增长24.56%,接近公司整体营收的40%[8] 募集资金 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过87,570.00万元[3] - 募集资金拟用于四个项目,拟投资总额102,000.00万元[4] 项目投资 - 芯片插入集成(CMI)元件技改扩建项目拟投资23,000.00万元,拟用募集资金19,080.00万元[4][6] - DPC智能化产线技改扩建项目拟投资18,000.00万元,拟用募集资金17,050.00万元[4] - 片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目拟投资35,000.00万元,拟用募集资金25,440.00万元[4] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目拟投资26,000.00万元,拟用募集资金26,000.00万元[4] 市场数据 - 2024年全球智能手机出货量达12.4亿部,同比增长6.4%[12] - 2024年国内市场手机出货量3.14亿部,同比增长8.7%[12] - 高端智能手机(600美元及以上)市场份额从2020年的15%上升至2024年的25%[12] - 2024年全球激光设备市场销售收入约218亿美元,中国激光设备市场销售收入约897亿元,占比全球市场56.6%[29] - 2024年我国光纤激光器用特种光纤市场销售收入达18.2亿元,市场份额占比86.2%,预计2025年同比增长13%[29] - 2024年我国超快激光器市场规模达到45.5亿元,同比增长13.2%[29] - 2024年中国半导体激光加工装备市场规模超37.5亿元,同比增长19.8%,预计2025年突破46亿元[29] - 2023年我国车载激光雷达出货量约71万台,预计2027年达到857万台[30] - 2024年全球发射小卫星2790颗,通信卫星比例近年超70%,近10年小卫星发射次数从2015年33次增至2024年199次[30] - 2024年全球MLCC市场规模达231.3亿美元,同比增长7.5%,中国市场规模达544.4亿元,同比增长11.8%[42] - 汽车电子MLCC市场规模同比增长11.9%,预计2024 - 2027年全球MLCC市场规模从231.3亿美元增长到334.1亿美元,年复合增长率达13.0%[43] 产品情况 - 公司大功率激光用热沉产品单月出货量爬升至300万颗,但产能不足[25] - 公司自2021年团队组建以来攻克核心技术,2024年产品获IATF16949:2016认证[44][45] - 自2025年起公司MLCC产品产销衔接高效,生产线满负荷运行,现有产能难承接新增订单[39] 项目情况 - “片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目”中设备购置及安装投资34538.00万元,占比98.68%,铺底流动资金462.00万元,占比1.32%[49] - 场地装修改造投资2068.01万元,占比8.99%;设备购置及安装投资20048.85万元,占比87.17%;铺底流动资金883.14万元,占比3.84%,合计投资23000万元[17][18] - DPC智能化产线技改扩建项目计划投资18000万元,拟使用募集资金17050万元,建设周期2年[21][32] - “片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目”计划投资总额35000.00万元,拟投入募集资金25440.00万元,建设周期2年[46] - 截至报告出具日,“片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目”已取得备案文件及环评批复[47] 财务指标 - 截至2025年6月30日公司资产负债率为89.73%[51] 未来展望 - 本次发行完成后公司总资产和净资产将增加,但短期内每股收益等指标可能被摊薄[56] - 未来随着项目运营公司经营规模和盈利水平将增强[56] - 本次向特定对象发行股票募集资金必要且可行[57] 政策支持 - 2021年工信部将MLCC列入重点支持范围,后续多个部门发布政策支持MLCC产业发展[40] 项目意义 - 项目旨在助力MLCC国产化,推动公司中长期战略落地,扩大产能供给[36][37][39] - 本次募集资金用于芯片插入集成等四个项目,是顺应公司战略发展布局[54] - 芯片插入集成项目可扩大产品生产规模推动主营业务增长[54] - DPC及片式多层陶瓷电容器项目可释放业务增长潜力[55] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目可缓解资金周转压力[55] 资金管理 - 公司制定《募集资金管理制度》保证募集资金规范使用[53]
昀冢科技(688260) - 未来三年(2025-2027年)股东分红回报规划
2025-08-29 18:31
股东分红规划 - 制定2025 - 2027年股东分红回报规划[1] - 可采取现金、股票或两者结合方式分配股利,积极推行现金分红[3] 现金分红条件及比例 - 满足条件时每年现金分配利润不少于当年可供分配利润20%[6] - 不同阶段现金分红在利润分配中占比不同[6] 利润分配周期 - 原则上按年分配,有条件可进行中期和特别分配[7] 规划审议 - 至少每三年重新审议一次股东分红回报规划[9]
昀冢科技(688260) - 关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明
2025-08-29 18:31
业绩相关 - 2024年CMI产品收入较同期增长24.56%,接近公司整体营收的40%[8] - 2024年全球MLCC市场规模达231.3亿美元,同比增长7.5%;中国市场规模达544.4亿元,同比增长11.8%[36] - 汽车电子MLCC市场规模同比增长11.9%,预计2024 - 2027年年复合增长率达13.0%[37] - 2024年我国光纤激光器用特种光纤市场销售收入达18.2亿元,市场份额占比达86.2%,预计2025年将同比增长13%[24] - 2024年我国超快激光器市场规模达到45.5亿元,同比增长13.2%[24] - 2024年中国半导体激光加工装备市场规模超37.5亿元,同比增长19.8%,预计2025年将突破46亿元[24] 用户数据 - 公司凭借稳定产品质量等与新思考、TDK等建立长期合作,产品用于华为、小米等中高端机型[13] 未来展望 - 募投项目实施将提升公司在消费电子和电子陶瓷领域技术水平,推动科技创新水平持续提升[49] 新产品和新技术研发 - CMI系列产品自2017年上市量产,过往每两年推出一代升级产品[12] 市场扩张和并购 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过87,570.00万元,用于四个项目[5] 其他新策略 - 2024年公司产品获得IATF16949:2016认证,标志进入汽车电子供应链技术能力获国际认可[38] 项目投资 - 芯片插入集成(CMI)元件技改扩建项目拟投资23,000.00万元,拟使用募集资金19,080.00万元[7] - 智能化产线技改扩建项目(DPC)拟投资18,000.00万元,拟用募集资金17,050.00万元[5] - 片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目拟投资35,000.00万元,拟用募集资金25,440.00万元[5] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目拟投资26,000.00万元,拟用募集资金26,000.00万元[5] - 四个项目拟投资总额合计102,000.00万元,拟用募集资金投资金额合计87,570.00万元[5] - 芯片插入集成(CMI)元件技改扩建项目计划投资总额23000万元,拟投入募集资金19080万元,建设周期2.5年[15] - DPC智能化产线技改扩建项目拟投资18000万元,拟使用募集资金17050万元[17] - DPC智能化产线技改扩建项目中场地装修改造投资2068.01万元,占比8.99%;设备购置及安装投资20048.85万元,占比87.17%;铺底流动资金883.14万元,占比3.84%[19] - “DPC智能化产线技改扩建项目”计划投资18000万元,拟投入募集资金17050万元,场地装修改造占15.83%,设备购置及安装占81.77%,铺底流动资金占2.39%,建设周期2年[27][28] - “片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目”计划投资总额35000万元,拟投入募集资金25440万元,其中设备购置及安装34538万元,占比98.68%,铺底流动资金462万元,占比1.32%,建设周期2年[40][41] 产能与市场规模 - 公司大功率激光用热沉产品单月出货量爬升至300万颗,但产能不足[20] - 2024年全球激光设备市场销售收入约218亿美元,中国激光设备市场销售收入约897亿元,占比全球市场的56.6%[24] 资产负债 - 截至2025年6月30日,公司资产负债率为89.73%[45]
昀冢科技(688260) - 董事会审计委员会关于公司2025年度向特定对象发行股票相关事项的书面审核意见
2025-08-29 18:31
发行资格与方案合规性 - 公司符合向特定对象发行A股股票资格和条件[1] - 发行股票方案及预案符合相关规定[1] 方案特性与影响 - 发行方案具备可行性及必要性,投向科技创新领域[2] - 分析了发行对即期回报摊薄影响并提出填补措施[2] 其他报告合规性 - 《未来三年股东分红回报规划》符合规定[2] - 《前次募集资金使用情况报告》如实反映使用情况[3] 发行流程 - 发行方案尚需股东大会审议,经上交所审核及证监会注册[3] 内部决策 - 董事会审计委员会同意本次向特定对象发行A股股票[3]
昀冢科技(688260) - 关于取消监事会、修订《公司章程》及修订、制定部分治理制度的公告
2025-08-29 18:28
在公司股东大会审议通过取消监事会设置事项前,公司第二届监事会仍将严 格按照《公司法》《公司章程》等相关规定的要求,勤勉尽责履行监督职能,继 续对公司经营、财务及董事、高级管理人员履职的合法合规性等事项进行监督, 维护公司和全体股东的利益。 二、修订《公司章程》部分条款的相关情况 证券代码:688260 证券简称:昀冢科技 公告编号:2025-035 苏州昀冢电子科技股份有限公司 关于取消监事会、修订《公司章程》及 修订、制定部分治理制度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 苏州昀冢电子科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2025 年 8 月 29 日召开第二届董事会第二十四次会议审议通过了《关于取消监事会并修订<公司 章程>的议案》、《关于修订、制定公司部分治理制度的议案》,并于同日召开 第二届监事会第二十一次会议审议通过了《关于取消监事会并修订<公司章程> 的议案》。现将相关事项公告如下: 一、取消监事会的相关情况 根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")《上市公司章 程指引》等法律、 ...
昀冢科技(688260) - 前次募集资金使用情况报告
2025-08-29 18:28
证券代码:688260 证券简称:昀冢科技 公告编号:2025-034 苏州昀冢电子科技股份有限公司 前次募集资金使用情况报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据中国证券监督管理委员会印发的《监管规则适用指引——发行类第 7 号》 等有关规定,苏州昀冢电子科技股份有限公司(以下简称"本公司"或"公司") 编制了截至 2025 年 6 月 30 日止前次募集资金使用情况的报告。 一、前次募集资金的募集及存放情况 (一)前次募集资金金额、资金到位时间 经中国证券监督管理委员会《关于同意苏州昀冢电子科技股份有限公司首次 公开发行股票注册的批复》(证监许可[2021]606号文)核准,并经上海证券交 易所同意,本公司于2021年3月23日向社会公众公开发行人民币普通股(A股)股 票3,000万股,发行价为每股人民币9.63元,共计募集资金人民币288,900,000.00 元,扣除保荐承销费用(含税)人民币28,670,000.00元后实际到位资金为人民 币260,230,000.00元,已由主承销商华泰联合证券 ...
昀冢科技8月26日获融资买入3064.70万元,融资余额2.46亿元
新浪财经· 2025-08-27 09:36
股价与融资交易表现 - 8月26日公司股价上涨2.50% 成交额达1.64亿元 [1] - 当日融资买入3064.70万元 融资偿还1661.58万元 实现融资净买入1403.12万元 [1] - 融资融券余额合计2.46亿元 融资余额占流通市值比例达6.66% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 股东结构与持股变化 - 截至6月30日股东户数为6153户 较上期减少11.05% [2] - 人均流通持股19502股 较上期增加12.42% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入2.46亿元 同比下降17.66% [2] - 同期归母净利润亏损9993.65万元 同比降幅达262.76% [2] 公司基础信息与业务构成 - 公司主营摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM精密电子零部件研发生产销售 [1] - 主营业务收入构成中商品销售收入占比99.11% 其他收入占比0.89% [1] - A股上市后累计派现1608万元 近三年未实施分红 [2]
64只个股连续上涨5个交易日及以上
第一财经· 2025-08-20 15:25
连续上涨个股表现 - 截至8月20日收盘,64只个股连续上涨5个交易日及以上 [1] - 昀冢科技、君亭酒店连续上涨9个交易日,腾景科技、瑞芯微、八方股份等连续上涨8个交易日 [1] - 同洲电子连涨期间累计涨幅达92.31%,万通液压连涨期间累计涨幅达72.87% [1]