科创板公司回购动态 - 广大特材董事长提议使用2亿元至4亿元专项贷款及自筹资金回购A股股票 回购股份拟用于员工持股计划、股权激励或可转债转换 [1] - 华海清科董事长提议使用5000万元至1亿元超募资金及自有资金实施回购 回购股份拟用于员工持股计划、股权激励或注销 [1] - 颀中科技总经理提议以7500万元至1.5亿元资金实施回购 资金来源包括超募资金、自有资金及专项贷款 回购用途为员工股权激励或持股计划 [1] - 成大生物董事长提议以1000万元至2000万元回购股份 用于员工持股计划或股权激励 [1] 主板公司回购进展 - 美的集团首次实施回购方案 回购207.81万股占总股本0.0271% 成交价72.02-72.89元/股 总金额1.5亿元 公司计划以50-100亿元继续实施回购 [2] - 腾讯控股斥资5亿港元回购98万股 每股价格507-514港元 [2] - 中航光电首次回购99.78万股占总股本0.0471% 成交价37.79-38.04元/股 总金额3781.35万元 [2] 行业回购数据 - 2023年上市公司累计实施回购717.1亿元 其中9家公司回购金额超10亿元 [2] - 上市公司回购增持贷款上限达1317.85亿元 为增持回购提供充足资金支持 [2]

回购方案 - 首次披露日为2025年6月19日[2] - 实施期限为2025年6月18日至2026年6月17日[2] - 预计回购金额7500万元至15000万元[2] - 用途为员工持股计划或股权激励[2] - 回购价格不超过16.61元/股[3] 回购进展 - 截至2025年6月30日暂未实施[5] - 累计已回购股数0万股，占比0%[2] - 累计已回购金额0万元[2] - 实际回购价格区间0元/股至0元/股[2] 未来展望 - 将在回购期限内择机回购并及时披露信息[6]

回购方案核心内容 - 回购金额区间为7,500万元至15,000万元人民币，资金来源包括超募资金、自有资金及中信银行提供的专项贷款[1][5] - 回购价格上限为16.61元/股，不超过董事会决议前30个交易日股票均价的150%[4][6] - 回购股份将用于员工股权激励或持股计划，预计回购数量451.54万至903.07万股，占总股本0.38%-0.76%[5][7] - 回购期限为董事会审议通过后12个月内，采用集中竞价交易方式实施[4][5] 审议程序与授权 - 2025年6月18日总经理杨宗铭提议回购，同日董事会以9票全票通过议案，无需股东大会批准[2][3] - 董事会授权管理层具体执行回购事项，包括调整回购价格、数量及终止条件等[13] 股权结构影响 - 按上限回购后，有限售条件流通股比例将从69.23%升至69.99%，无限售条件流通股从30.77%降至30.01%[8] - 控股股东及持股5%以上股东未来6个月内无减持计划，董监高亦承诺无减持意向[4][10] 财务与经营影响 - 回购资金上限占公司总资产2.17%、流动资产2.48%，预计不会对经营和偿债能力产生重大影响[9] - 公司2025年3月末总资产27.84亿元，归母净资产60.48亿元，流动资产21.90亿元[9] 提议人及合规性 - 总经理杨宗铭提议回购旨在建立长效激励机制，其间接持股转为直接持股不构成利益冲突[11][12] - 保荐人认为回购程序合规，不影响募集资金项目正常实施[15] 实施安排 - 已开立专用证券账户B887418562（超募/自有资金）和B887421604（专项贷款）[14] - 若3年内未完成股份转让将启动注销程序，并依法履行债权人通知义务[12][14]

太龙药业 - 拟申请注册发行不超过8亿元超短期融资券 单期期限不超过270天 资金用途包括置换金融机构借款和补充营运资金 [1] 国芯科技 - 中标4600万元汽车安全气囊点火驱动芯片项目 产品为CCL1600B芯片 [1] 国脉科技 - 预计2025年上半年净利润1.25亿-1.56亿元 同比增长60.52%-100.33% [2] 常铝股份 - 子公司签订1.65亿元疫苗生产基地洁净装修及设备供货合同 [3] 中盐化工 - 以92.9万元竞得内蒙古14.5734平方公里天然碱矿探矿权 出让期限5年 [4] 福元医药 - 比索洛尔氨氯地平片获药品注册证书 用于高血压治疗 [7] 冠石科技 - 子公司获700万元政府补助 占2024年净利润45.29% [9] 颀中科技 - 拟7500万-1.5亿元回购股份 价格上限16.61元/股 用于员工激励 [10] 北陆药业 - 子公司碘普罗胺原料药获批上市 用于造影剂生产 [12] 洪汇新材 - 获五金零件防护烤漆制备方法发明专利 有效期20年 [13] 博济医药 - 子公司获两项西红花酸制剂发明专利 涉及心血管疾病治疗 [14] 城建发展 - 收到参股公司2362.5万元现金分红 持股比例2.86% [14] 九洲药业 - 子公司枸橼酸西地那非口崩片获批 用于治疗勃起功能障碍 [16] 睿昂基因 - 子公司获176.29万元政府补助 [16] 风范股份 - 拟4800万元收购8个光伏电站项目公司100%股权 [18] 奥精医疗 - 子公司获可吸收外科敷料医疗器械生产许可证 有效期5年 [19] 泰林生物 - 子公司1579万元竞得20,500平方米工业用地 用于募投项目 [20] 凯普生物 - 获基因组拷贝数变异分析数据处理方法发明专利 [21] 上海凯宝 - 痰热清胶囊新增新冠治疗适应症获批 [23] 透景生命 - 获两项链霉亲和素四聚体应用发明专利 提升检测稳定性 [25] 安科生物 - AK2024注射液获临床试验批准 用于HER2阳性实体瘤治疗 [26] 翰宇药业 - 预计2025年上半年净利润1.42亿-1.6亿元 同比增长1470.82%-1663.89% [26] 金鸿顺 - 终止收购新思考电机95.79%股权重大资产重组 [28] 和展能源 - 子公司签订1.77亿元风电钢混塔架销售合同 [29] 因赛集团 - 6.42亿元收购智者同行80%股权方案获深交所受理 [30] 九典制药 - 聚普瑞锌颗粒获药品注册证书 国内第4家通过一致性评价 [32] 国药现代 - 拟转让国药哈森51%股权 [34] - 子公司培哚普利吲达帕胺片获批 用于高血压治疗 [36] 中工国际 - 联合签署1.75亿元工程咨询服务合同 公司承担1.31亿元 [38] 中国中铁 - 中标53.43亿元中吉乌铁路项目施工总承包 [39] 均普智能 - 签订2825万元人形机器人销售合同 数量50台 [41] 中国石化 - 董事长马永生因年龄原因辞职 [42] 九丰能源 - 实控人一致行动人拟减持不超过0.71%股份 [44] 浙江东方 - 子公司拟出资1.74亿元设立5亿元规模股权投资基金 聚焦生物医药等新兴产业 [46] 晨光新材 - 收到2600万元政府补助 占2024年净利润62.86% [48] 海天瑞声 - 控股股东等拟合计减持不超过5%股份 [49] 普利特 - 拟10亿元建设改性塑料华南基地 年产能40万吨 [49] 佳都科技 - 拟发行H股并在香港联交所上市 [50] 海南矿业 - 与控股子公司签订锂辉石包销协议 期限4年 [50] 汇中股份 - 与意大利公司签署战略合作协议 开拓全球超声水表市场 [51] 卫信康 - 获3434.37万元政府补助 占2024年净利润13.95% [52]

回购计划 - 拟回购金额不低于7500万元，不超过15000万元[3] - 资金来源为超募、自有及专项贷款资金[3][18] - 期限自董事会通过方案日起12个月内[3] - 用途为员工股权激励或持股计划[4] - 价格不超过16.61元/股[4] - 方式为集中竞价交易[4] - 预计数量451.54万股 - 903.07万股[8] - 占总股本比例0.38% - 0.76%[8] 财务数据 - 截至2025年3月31日总资产69.21亿元[20] - 归属上市公司股东净资产60.48亿元[20] - 流动资产21.90亿元[20] - 资产负债率为12.62%[21] 股份结构 - 本次回购前限售股823156165股，占比69.23%[20] - 本次回购前无限售股365881123股，占比30.77%[20] - 按下限回购后限售股827671517股，占比69.61%[20] - 按下限回购后无限售股361365771股，占比30.39%[20] - 按上限回购后限售股832186869股，占比69.99%[20] - 按上限回购后无限售股356850419股，占比30.01%[20] 其他要点 - 控股股东等未来3 - 6个月无减持计划[3] - 2025年6月18日董事会9票同意通过回购议案[6] - 提议人杨宗铭系公司总经理[26] - 回购可能无法实施或部分实施[31] - 未按时实施有注销股份风险[32] - 遇监管新规需调整条款[32] - 已披露前十大股东持股情况[33] - 已开立回购专用证券账户[34] - 保荐人认为无需股东大会审议[36] - 回购不影响募投项目[37] - 保荐人对回购无异议[37] - 公告发布于2025年7月2日[38]

募资计划 - 公司计划以发行可转债方式募资不超过8.5亿元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目（总投资4.19亿元，拟使用募集资金4.19亿元）和苏州颀中先进功率及倒装芯片封测技术改造项目（总投资4.32亿元，拟使用募集资金4.31亿元）[1][3] - 募资过半金额将用于提升非显示类芯片封装测试产能，目前该类业务收入占比不到10%[5] - 预计高脚数微尺寸凸块封装及测试项目完全达产后年销售收入3.95亿元，苏州颀中项目完全达产后年销售收入3.96亿元[8] 业务发展 - 公司是国内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，2024年营业收入接近20亿元[6] - 2024年显示驱动芯片封测业务销售量18.45亿颗，营业收入17.58亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，全球排名第三[6] - 公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上保持行业领先地位，是中国境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一[6] - 非显示类芯片封测业务规模较小，主要集中于非全制程，全制程封测业务收入占比较低[5][8] 行业竞争 - 各大封测厂商积极布局先进封装业务，显示驱动芯片封测领域除颀邦科技、南茂科技外，综合类封测企业也在积极布局[7] - 公司坦言在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面与头部封测企业存在差距[8] - 通过本次募资将新导入载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程，构建完善的全制程封测技术体系[5] 财务表现 - 2024年归母净利润3.13亿元，同比下降15.71%[10] - 2025年一季度归母净利润2944.84万元，同比下降61.6%，主要系设备折旧、股权激励及人工薪酬等成本费用增加所致[10] - 公司计划以不超过16.61元/股的价格回购股份，回购金额0.75-1.5亿元，用于员工股权激励或员工持股计划[9] 股价表现 - IPO发行价12.1元/股，当前股价11.17元，处于破发状态[1][9] - 上市后股价长期横盘，多次跌破发行价，一度进入8元/股时代[9] - 公司表示可转债转股前财务成本较低，转股后有利于优化资本结构[9]

发行概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过85,000万元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 [18][22][29] - 本次可转债期限为6年，票面利率由董事会根据市场情况与保荐机构协商确定，每年付息一次 [18][22] - 初始转股价格不低于募集说明书公告前20个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价，且不得向上修正 [22] - 转股期自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止 [22] 募投项目 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将新增铜镍金Bumping工艺在显示驱动芯片封装中的应用 [7] - 先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新增载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程 [7][20] - 募投项目建成后预计可获得较好经济效益，但存在短期内无法盈利的风险 [7][9] - 项目实施将增加固定资产规模，可能导致折旧摊销增加而影响利润 [8] 行业背景 - 显示产业加速向中国大陆转移，2024年中国大陆面板产能全球占比达38%，预计2028年提升至44.4% [18] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7% [18] - 智能手机在显示面板下游终端出货量中占比超过50%，AMOLED渗透率提升带动高性能显示驱动芯片需求 [19] - 4K电视需要10-12颗显示驱动芯片，8K电视需要20颗，车载显示等新兴领域需求增长显著 [19] 技术发展 - 金凸块技术是高端显示驱动芯片封装重要选择，铜镍金凸块技术更具性价比优势 [19] - 公司将引入先进自动化生产设备和智能化管理系统，提升生产效率和成本控制能力 [20] - 公司在非显示类芯片封测领域已布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等技术 [6][20] - 与头部封测企业相比，公司非显示类业务规模较小，全制程占比较低 [6][20] 风险因素 - 技术及产品升级迭代风险，若无法跟上行业发展趋势可能导致市场地位下降 [4][5] - 非显示类业务开拓不利风险，客户导入不及预期可能影响业务发展 [6] - 市场竞争加剧风险，头部企业积极布局可能对公司业务产生不利影响 [6] - 募投项目产能消化风险，若市场拓展不足可能导致产能利用率不足 [7]

信用与评级 - 公司主体和本次可转债信用等级均为"AA+"，评级展望稳定[13][87] 募投项目 - 募投项目包括高脚数微尺寸凸块封装及测试、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目[18][22][83][84] - 前次募投项目2024年12月结项，处于产能爬坡阶段[20] - 募投项目可能存在建设进度、产品验证、产能消化、新增折旧或摊销影响利润等风险[18][19][20][21] 可转债发行 - 拟发行不超过8,500,000张，募集资金不超85,000.00万元[53][54] - 按面值100元发行，存续期限六年，每年付息一次[55][56][58] - 转股期自发行结束满六个月后首个交易日至到期日[63] - 初始转股价格不低于特定均价且不得向上修正，由董事会协商确定[64][65] - 设置赎回、回售条款，赎回价格为面值加当期应计利息，回售价格相同[10][11][72][73][77][78] 市场数据 - 2024年中国大陆LCD面板产能2.16亿平方米，全球占比72.7%[44] - 2024年中国大陆AMOLED面板产能1,607万平方米，全球占比38.0%，预计2028年占比提至44.4%[44] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增6.0%，中国大陆达76.5亿元，同比增7.0%[46] - 预计2028年全球显示驱动芯片封测市场规模达32.4亿美元，中国大陆保持4%以上稳定增长[46] - 预计2026年65英寸及以上面板占比达38.65%[46] 应对措施 - 拟采取完善治理、推进募投项目、加强资金管理、完善分红政策等措施应对发行摊薄即期回报[24][25][26][27] 股东承诺 - 控股股东承诺不越权干预、侵占公司利益，履行填补回报措施及承诺[28] - 董事、高级管理人员承诺不输送利益、约束职务消费等，履行填补回报措施及承诺[29] 股权结构 - 公司股本总额为1,189,037,288元[43] - 中信建投相关主体合计持有发行人8366283股股份，持股比例0.7036%[113] 债券持有人会议 - 董事会或受托管理人按规定时间召开、公告债券持有人会议[118] - 特定比例债券持有人可书面提议召开会议[119][120] - 会议决议须经出席会议且持有有表决权的未偿还债券面值总额半数以上持有人同意[138] 受托管理 - 2025年6月聘任中信建投证券为本期可转债受托管理人[146] - 公司按要求向受托管理人提供相关资料和信息[151][155][156] - 受托管理人按规定对公司进行检查、回访等[159][160][161] 财务数据 - 前次募资2,420,000,000.00元，净额2,232,626,183.24元，截至2024年12月31日已使用91.90%[101] - 报告期各期末公司存货账面价值及占资产总额比重[189] - 2018年1月收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元[190] - 报告期内公司计入非经常性损益的政府补助金额[192] - 2023 - 2025年1 - 3月合肥工厂项目转固金额[193] 风险提示 - 募投项目产品验证进度不及预期、新增产能消化存在风险[199] - 可转债到期未转股或增加公司财务费用和资金压力[200]

融资进展 - 公司2025年6月26日收到上交所受理发行可转债申请通知[1] - 发行可转债需通过上交所审核并获证监会同意注册[1] - 公告于2025年6月27日发布[3]

公司基本信息 - 公司注册资本为118,903.73万元人民币[17] - 截至2025年3月31日，公司股本总额为1,189,037,288股，有限售条件股份占比69.73%，无限售条件股份占比30.27%[20] - 截至2025年3月31日，公司前十名股东持股合计占比76.12%[21] 业绩数据 - 2023年公司首次公开发行A股，募集资金总额24.2亿元，净额22.3262618324亿元[22] - 2022 - 2024年度合并报表归属于母公司所有者的净利润分别为30,317.50万元、37,166.25万元、31,327.70万元[23] - 2022 - 2024年度现金分红分别为0万元、11,890.37万元、11,890.37万元，占比分别为0%、31.99%、37.95%[23] - 最近三年累计现金分配合计23,780.74万元，年均可分配利润32,937.15万元，累计现金分配利润占比72.20%[23] - 2025年1 - 3月营业总收入47,431.03万元，归属于母公司所有者的净利润2,944.84万元[26] - 2025年1 - 3月经营活动产生的现金流量净额7,423.49万元，投资活动净额 - 513.50万元，筹资活动净额 - 6,774.37万元[28] - 2025年3月31日资产总计692,148.57万元，负债合计87,329.53万元[29] - 2025年3月流动比率3.40倍，资产负债率（合并）为12.62%，应收账款周转率9.64次/年[30] - 2022 - 2024年度归属于母公司所有者的净利润（扣非前后孰低）分别为27,112.27万元、33,968.54万元和27,667.68万元，近3个会计年度年均可分配利润为29,582.83万元[67][74] 可转债发行 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金不超过85,000.00万元[67][74][77] - 保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为吴建航、廖小龙[8,11] - 项目于2025年3月19日得到保荐人立项委员会审批同意[35] - 2025年5月7日至5月9日，投行委质控部对项目进行现场核查[37] - 内核委员会于2025年6月12日召开内核会议对项目进行审议和表决[38] - 保荐人认为发行人本次可转债发行符合相关条件，同意保荐发行[62] - 本次发行尚需上交所审核并经中国证监会注册后方可实施[64] 募集资金用途 - 本次募集资金将用于“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”和“颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”[68] 技术研发 - 公司从2015年开始布局非显示先进封装技术研发，2019年完成后段DPS封装建置，目前正在建置载板覆晶封装等制程[114] 风险提示 - 公司面临技术及产品升级迭代、非显示类业务开拓不利、市场竞争加剧、募集资金投资项目建设进度不及预期等风险[113][114][115][116] - 前次募投项目于2024年12月结项，目前处于产能爬坡阶段，存在产能消化风险[118] - 本次募投项目包含大规模资本性支出，建成投产后折旧和摊销金额增加，可能导致公司利润下降[120] - 募投项目效益测算基于如期建设并按计划投产销售，若建设进度、产品价格成本、行业技术趋势等变化，可能影响效益释放[121] 未来展望 - 集成电路产业重要，先进封测是大势所趋，公司在先进封装与测试领域有核心竞争力，正迈向综合类先进集成电路封装测试企业[122] - 公司将顺应市场趋势，以客户与市场为导向，加强先进封装测试领域核心竞争力[122]