活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研，采用现场参加和电话会议形式 [1] - 时间为2024年7月15日 - 2024年7月16日 [2] - 来访单位有申万宏源、富安达基金等多家机构 [1] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书、财务总监余成强和证券事务代表陈颖 [2] 业务相关 产品与客户 - 射频前端芯片产品包括射频开关、滤波器、功率放大器（PA）、低噪放（LNA）、双工器等 [2] - 主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟等多家企业 [2][3] 晶圆来源 - 公司晶圆接近六成（60%）来自境内晶圆厂，如SMIC、晶合集成等；其余来自境外晶圆厂，如台积电、力积电等 [3] 非显示业务布局 - 非显示类芯片封测业务是未来优化产品结构、利润增长和战略发展重点 [3] - 封测产品方面，把握中国大陆IC设计企业发展契机，巩固加强电源管理、射频前端等芯片先进封测业务量产 [3] - 着力于12吋晶圆各类金属凸块技术深度研发，发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，加强后段DPS封装业务建设，提升全制程封测能力，降低成本，克服后发劣势 [3] 技术改造优势 - 公司具备技术改造和软硬件开发优势，有一支20余人的专业化团队，具备核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力 [3] - 自主设计并改造适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，完成核心8吋COF设备技术改造用于12吋产品，节约新设备购置时间和成本 [4] 信息披露说明 - 本次活动严格按规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露情形 [4]

业务模式 - 客户订单基本为Turn - key全制程订单，仅少部分业务根据需求和产能调整，提供单项或非全制程组合服务 [1] 业务拓展 - 2015年依托显示驱动芯片封测领域耕耘和凸块制造技术积累，拓展至非显示类芯片封测市场，该领域成重要组成部分和未来重点发展板块，可提供多种高端金属凸块制造和后段DPS封装服务 [2] 晶圆来源 - 超过半数晶圆来自境内晶圆厂，如SMIC、晶合集成等；其他由境外晶圆厂提供，如台积电、力积电等 [2] 订单能见度 - 客户一般提供约3个月的需求预测 [2] 合肥厂规划及产能 - 预计以显示业务为主，负责12吋晶圆的封装测试，首阶段产能规划为BP与CP各约1万片/月，COF约3000万颗/月，COG约3000万颗/月 [2] DPS相关 - DPS是Fan - in WLCSP中的重要环节，指将经测试后的晶圆研磨切割成单个芯片并放置在特制编带中，公司具备多种制程能力，切割芯片封装尺寸从最小0.2mm到最大6mm，可进行6个面的红外光透视检查，拥有新一代半导体材料的DPS能力，配合凸块可用于多种芯片的Fan - in WLCSP制程 [3] 信息披露情况 - 本次活动严格按规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露情形 [3]

公司概况 - 合肥颀中科技股份有限公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业 [5] - 公司在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有一定竞争优势，积累了众多优质客户，已形成稳定规模效应，因此毛利率相对较高 [5] - 公司于2004年成立之初通过引进先进设备和高级管理人员及技术人员,快速实现了金凸块及后段COF封装规模化生产能力,并建立了相对独立的生产、研发体系 [3][4] - 2018年,公司通过收购苏州颀中并引入战略投资者,进一步充实了自身发展所需的资金和资源,迅速扩大生产规模 [4] 客户拓展情况 - 公司主要客户包括奕斯伟、集创北方等优质客户 [1] - 公司持续扩大业务覆盖面,已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户 [2] 股东关系 - 公司成立初期,颀邦科技作为间接股东通过委派董事参与公司治理、行使股东表决权,但不存在直接或间接参与公司经营管理、技术研发的情况 [3][4] 信息披露 - 本次活动公司严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露等情形 [6]

财务数据和关键指标变化 - 公司2023年实现营收16.3亿元，同比增长23.7%；归母净利润3.7亿元，同比增长22.6%；扣非净利润3.4亿元，同比增长25.3%。外销收入6.7亿元，占总营业收入的40.1% [1][2] - 2024年一季度，营业收入4.4亿元，同比增长43.7%；归母净利润0.8亿元，同比增长150.5%；扣非净利润0.7亿元，同比增长169.1% [2] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司主营业务为集成电路先进封装测试服务，产品包括显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等 [1][3] - 显示驱动芯片类产品占主营收入的九成以上，可实现最先进的28nm制程显示驱动芯片的封测量产 [1] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司2019-2021年显示驱动芯片封测收入和封装芯片的出货量位中国第一，全球第三 [2] - 今年以来显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖明显 [2] - 大尺寸TV产品供不应求，公司5月和6月基本上是满载且爆单 [4] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司持续扩大封装与测试产能，合肥厂2024年第一季开始客户认证和量产，预计下半年大量生产 [1][4] - 公司已陆续对多数机器设备进行国产替代化，与国内优质厂商展开合作 [4] - 公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂，如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等 [4] - 公司已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户 [4] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 今年以来半导体市场去库存见底，各类产品价格从2024年一季度开始均出现不同幅度涨价 [4] - 随着我国AI热潮持续，对先进AI芯片、HBM等需求将不断放大，先进封装需求有望持续增强 [4] 其他重要信息 - 公司最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 [4] - 近半年公司有20次机构调研 [4] - 一季度公司前十大股东持有3353万股，占流通股的20.6%，其中6家为公募基金 [5] - 近期公司融资活跃度明显提高，融资余额也有所增长 [6] - 近期"北向资金"流出数量较大，沪同股持股数量明显减少 [7]

报告公司投资评级 公司被评为融资买入评级,机构密集调研,显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖明显。[10][11][13] 报告的核心观点 1. 公司是一家集成电路先进封装测试服务商,主要业务为提供集成电路封装测试综合服务,产品包括显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等,下游应用于消费电子、通讯、家电、工业控制等领域[2][3] 2. 公司的显示驱动芯片类产品占主营收入的九成以上,可实现最先进的 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产[3] 3. 公司客户主要包括国内外知名的显示驱动芯片设计厂商以及非显示类芯片设计厂商[4][5] 4. 公司成立以来业绩多年增长,2023年实现营收16.3亿元,同比增长23.7%,归母净利润3.7亿元,同比增长22.6%[6] 5. 2024年一季度,公司营业收入4.4亿元,同比增长43.7%,归母净利润0.8亿元,同比增长150.5%[7] 6. 公司持续扩大封装与测试产能,合肥厂2024年第一季度开始客户认证和量产,预计下半年大量生产[10][14] 7. 大尺寸TV产品供不应求,公司5月和6月基本上是满载且爆单[14] 8. 公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂,与国内优质厂商展开合作,在海外客户拓展方面也有所进展[15] 9. 近半年公司有20次机构调研,投资者持仓中基金资产管理计划和保险产品占比较高[13][16][17] 10. 公司股东户数降低趋势明显,平均每户持股数量增加,融资活跃度明显提高,但近期"北向资金"流出较大[18][19][21][23][24]

关联交易调整 - 2024年6月24日审议通过调整2024年度日常关联交易预计情况议案[3][4] - 海宁奕斯伟产品销售调整后预计7000万元，占比4.4%，1 - 5月实际2172.3万元[5] - 西安奕斯伟产品销售调整后预计7000万元，占比4.4%，1 - 5月实际105.49万元[5] 调整原因及影响 - 调整因客户内部交易主体调整及整体需求增加[7] - 关联交易遵循公平自愿原则，不影响独立性[2][13][16] 其他信息 - 海宁奕斯伟注册资本3000万元，2019年成立[9] - 西安奕斯伟注册资本10000万元，2021年成立[10] - 保荐人中信建投对调整事项无异议[18] - 公告2024年6月25日发布[21]

关联交易调整 - 2024年6月24日会议审议通过调整2024年度日常关联交易预计议案[1][2] - 海宁奕斯伟预计金额从10000万元调为7000万元，1 - 5月实际发生2172.30万元[6] - 西安奕斯伟调整后2024年预计金额7000万元，1 - 5月实际发生105.49万元[6] 调整原因及性质 - 调整因客户内部交易主体调整及整体需求增加所致[5] - 关联交易为正常经营所需，符合公司及股东利益[13] 其他情况 - 调整无需提交股东大会审议，保荐人无异议[3][16] - 关联交易价格参考市场协商确定，遵循公平自愿原则[11][14]

会议信息 - 公司第一届监事会第十八次会议通知6月17日发出，6月24日召开[2] - 会议应出席监事3人，实际出席3人[2] 议案审议 - 会议审议通过调整2024年度日常关联交易预计情况议案，2票同意[3] 监事会意见 - 监事会认为调整关联交易满足经营所需，定价公允无不良影响[3] - 关联交易程序合法合规，董事会审议时关联董事回避表决[3]

公司定位 - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可提供封测综合服务[3] 业绩总结 - 2024年1 - 5月营收77,425.84万元，同比增约38.91%[3] - 2024年1 - 5月净利润13,794.70万元，同比增约62.51%[3] - 截至2024年5月末未分配利润114,678.05万元，同比增约35.56%[3] 数据说明 - 公告财务数据为初步核算，未经审计，不能推算全年业绩[4]

公司概况 - 合肥颀中科技股份有限公司是一家专注于电子标签业务的高科技公司 [1] - 主要客户包括晶门科技、晶宏半导体股份有限公司等 [1] - 已成功将业务触角延伸至日韩等海外市场 [3] 产品技术优势 - 铜镍金凸块技术可大幅提高引线键合的灵活性,具有成本优势,主要应用于电源管理类芯片 [5] - 公司机器设备正逐步进行国产替代化,与国内优质厂商展开合作 [4] 成本管控 - 黄金价格上涨对公司产品成本影响不大,价格波动主要由下游客户承担 [2] 信息披露 - 本次活动严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露等情形 [6]