AMOLED 业务 - 公司 AMOLED 营收占比因手机及平板应用渗透率增加、显示面板产业向中国大陆转移及供应链完善等因素，呈上升趋势，2024 年第二季度占比约 25% [1][2] 显示业务工艺 - 公司显示业务主要工艺包括前段的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）及后段的玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等制程 [2] 高端测试机扩产 - 公司高端测试机扩产计划根据订单情况及设备供应商交期弹性调整，主要从爱德万进机 [2] 厂房及设备折旧 - 合肥厂厂房折旧年限为 20 年，机器设备折旧年限为 5-10 年，2024 年折旧增加约 5,000 万元 [2] 非显示类芯片封测业务 - 公司依托显示驱动芯片封测技术积累，2015 年拓展至非显示类芯片封测市场，现已成为重要业务板块，提供铜柱凸块（Cu Pillar）、铜镍金凸块（CuNiAu Bumping）、锡凸块（Sn Bumping）等高端金属凸块制造，并发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，加强后段 DPS 封装业务建设，提升全制程封测能力 [3]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 AMOLED 渗透率持续提升，新型应用发展赋能 IC 产业增长 - 随着 5G 通信技术、物联网、大数据、人工智能等新兴应用场景的快速发展，集成电路产业发展迎来重大发展机遇 [2] - 新兴应用市场对集成电路多样化和复杂程度的要求日益提升，为集成电路产业带来新的增长动力 [2] - 得益于各大面板厂对 AMOLED 的持续布局，AMOLED 渗透率不断增长 [2] DDIC 封测领先地位稳固，业务版图稳步扩充 - 公司全年显示驱动芯片封测业务销售量 13.91 亿颗，营业收入 14.63 亿元，为境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业 [2] - 公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域 [2] - 2023 年，公司非显示类芯片封测营业收入 1.30 亿元，同比增长 8.09% [2] H1 业绩快速增长，盈利能力同比改善 - 2024 年 H1 公司实现营业收入 9.34 亿元，同比增长 35.58%；实现归母净利润 1.62 亿元，同比增长 32.57% [1] - 2024 年 H1 公司整体毛利率为 32.87%，同比提升 1.65pcts [2] - 费用方面，公司销售、管理、研发及财务费用率分别为 0.64%/6.56%/7.30%/-1.57%，同比变动分别为 -0.04/+0.35/+0.27/-1.15pcts [2] 财务数据总结 - 2024 年公司预计实现营业收入 19.07 亿元，同比增长 17.0% [1] - 2024 年公司预计实现归母净利润 4.04 亿元，同比增长 8.7% [1] - 2024 年公司预计 EPS 为 0.34 元，PE 为 27.5X [1]

公司业务展望 - 下游终端消费市场逐步复苏，AMOLED产品渗透率提升，中小尺寸产品需求稳定，整体保持审慎乐观预期 [1] 价格趋势 - 公司预计仍以保持价格稳定为优先，后续视市场供需情况再做评估 [1] 设备供应商 - 公司部分机器设备由境外供应商提供，但已逐步进行国产替代化，与国内优质厂商展开合作 [2] 客户进展 - 部分韩系客户陆续在合肥厂进行客户认证 [2] 毛利率 - 公司是境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有竞争优势，积累了优质客户，形成稳定规模效应，因此毛利率相对较高 [2] 信息披露 - 本次活动严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形 [2]

融资情况 - 公司获准发行20000.00万股A股，每股发行价12.10元，募资242000.00万元[1] - 扣除发行费用后，实际募资净额223262.62万元[1] 资金监管 - 公司与多家银行及中信建投证券签《募集资金专户存储三方监管协议》[1][3] 账户情况 - 四个账户本次注销，三个账户状态正常[4][5]

业绩总结 - 2024年1 - 6月营业收入933872295.84元，同比增加35.58%[24] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润162024179.46元，同比增加32.57%[24] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润157476907.78元，同比增加53.72%[24] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额316388303.49元，同比增加137.51%[24] - 2024年6月30日归属于上市公司股东的净资产5880393201.96元，较上年度末增加0.86%[24] - 2024年6月30日总资产6959384216.84元，较上年度末减少2.71%[24] - 2024年1 - 6月基本每股收益0.14元/股，同比增加16.67%[25] - 报告期内公司计入当期损益的政府补助金额为249.66万元[21] 数据相关 - 报告期公司存货账面价值为44308.20万元，占期末资产总额比重为6.37%[18] - 2018年1月公司收购苏州颀中形成商誉88748.48万元[19] - 报告期内公司各主要环节生产良率稳定在99.95%以上[31] - 2024年上半年度公司研发投入金额为6821.45万元，较上年同期增加40.85％[39] 未来展望 - 公司面临宏观经济和行业周期波动的风险[9] - 公司面临技术及产品升级迭代的风险[10] 新产品和新技术研发 - 报告期内公司获得授权发明专利6项（中国3项，国际3项）、授权实用新型专利5项[39] - 截至报告期末公司累计获得117项授权专利，其中发明专利55项（中国49项，国际6项）、实用新型专利61项、外观设计专利1项[39] 市场扩张和并购 - 2018年1月公司收购苏州颀中形成商誉88748.48万元[19] 其他新策略 - 公司于2024年8月14日召开会议审议通过使用自有外汇支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案[41] - “颀中先进封装测试生产基地项目”预定可使用日期调整为2024年12月[42] - “颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目”结项，节余资金682.33万元用于永久补充流动资金[42] 股权结构 - 截至2024年6月30日，公司实际控制人为合肥市国资委[45] - 截至2024年6月30日，控股股东合肥颀中科技控股有限公司持股397,127,159股，持股比例33.40%[46] - 截至2024年6月30日，董事罗世蔚持股3.03万股，持股比例0.0025%[47] - 截至2024年6月30日，董事、总经理杨宗铭持股305.08万股，持股比例0.26%[47] - 截至2024年6月30日，董事、副总经理等余成强持股251.24万股，持股比例0.21%[47] - 截至2024年6月30日，副总经理周小青和李良松均持股135.17万股，持股比例0.11%[47] - 截至2024年6月30日，公司控股股东等持有的股份均无质押、冻结及减持情形[49] 持续督导情况 - 中信建投证券担任颀中科技公开发行股票的保荐人并完成2024年半年度持续督导工作[2] - 持续督导期内上市公司不存在影响持续经营能力等重大不利风险或负面事项[2] - 持续督导期内颀中科技未出现须保荐人公开发表声明的违法违规情况[5] - 持续督导期内颀中科技及相关当事人未发生违法违规或违背承诺事项[5] - 持续督导期内颀中科技及其董监高遵守相关法规及规范性文件，无违反承诺情形[5] - 持续督导期内公司已建立健全并有效执行公司治理制度[5] - 持续督导期内颀中科技内控制度符合法规要求并有效执行[5] - 持续督导期内公司已建立健全并有效执行信息披露制度，无信息披露更正或补充公告[5] - 持续督导期内公司不存在需信息披露更正或补充公告的情况[6] - 持续督导期内公司及其相关人员未受行政处罚、纪律处分或收到监管关注函[6] - 持续督导期内公司及其控股股东、实际控制人不存在未履行承诺的情况[6] - 持续督导期内公司不存在应披露未披露或信息与事实不符的重大事项[6] - 持续督导期内公司未发生相关违规情形[6] - 持续督导期内保荐人按要求对公司开展定期现场检查[7] - 持续督导期内公司及相关当事人未违反承诺履行情况[7] - 持续督导期间保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题[8] - 本持续督导期间，公司募集资金使用无重大违规事项[43] 团队情况 - 公司拥有一支20余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造等能力[32] - 合肥已聚集集成电路企业超400家，从业人员超2.6万人[34] - 公司经营管理团队主要成员在集成电路先进封测行业拥有超15年技术研发和生产管理经验[36]

公司接待信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研，采用现场参加和电话会议形式 [1] - 来访单位有申万菱信基金、中邮证券、信达澳亚基金 [1] - 时间为2024年8月20 - 21日 [1] - 上市公司接待人员有证券事务代表陈颖、副总经理等余成强 [1] 公司业务相关 - 主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟等 [1] - 2024年上半年显示业务营收占比：智能手机约50%，高清电视约36%，笔记本电脑约7%；非显示业务营收占比：电源管理约50%，射频前端接近45% [2] - 合肥厂预计以显示业务为主，负责12吋晶圆的封装测试；苏州厂显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测齐头并进，未来侧重非显示类芯片封测发展 [2] 公司成本与产能 - 黄金主要用于显示驱动芯片，公司生产用黄金成本基本可转嫁下游客户，近期黄金价格波动对产品成本影响不大 [1] - 合肥厂产能爬坡期预计3 - 6个月，具体按实际情况推进 [2] 活动合规说明 - 本次活动严格按规定交流，不存在未公开重大信息泄露情形 [2]

会议主要讨论的核心内容 公司经营情况 - 2020年上半年营收达9.33亿元,同比增长35% [3] - 毛利率为32.9%,同比增长5个百分点 [3] - 营业费用为1.2亿元,同比增长33% [3] - 税后利润为1.62亿元,同比增长30% [3] - 每股收益为0.14元 [3] 产品结构分析 - 主要产品包括百字层别、大尺寸扣、测试CP、方品等 [5] - 10/12寸产品占营收比重越来越高,达78% [5] - 中端产品中高清电池、智能手机、低功耗占比较大 [5] - 非显示产品中电源管理IC和射频元件占比较高 [6] 市场需求分析 - 大尺寸面板需求在第三季度有所下滑,中小尺寸需求保持旺盛 [21][22] - 公司在中小尺寸、新技术等领域保持竞争优势 [29] - 行业价格竞争加剧,公司将采取策略性调价应对 [11][33] 产能规划 - 12英寸产能约5万片,合肥厂产能约2万片 [35][36] - 封装产能如COF、COG将适度扩充 [37][38][39] 问答环节重要的提问和回答 关于现金流和投资 - 提问:现金流量表负4.3亿元,比上年多2亿元,主要用于哪些投资? [10] - 回答:主要用于设备投资和厂房建设,如合肥厂的投资 [10] 关于毛利率 - 提问:二季度毛利率下滑,是否由于价格下调和产能利用率下降? [11] - 回答:一方面受到合肥厂产能利用率较低的影响,另一方面公司有策略性的价格调整 [11][19] 关于非显示业务 - 提问:非显示业务占比较低,未来有何发展计划? [28][29] - 回答:公司在出货、测试等环节有一定优势,未来将进一步完善工艺和产能,提升竞争力 [29] 关于OLED TDDI - 提问:了解公司在OLED TDDI方面的技术储备和客户合作情况 [24][25] - 回答:公司一直在跟进该技术的发展,但面板厂在接受度和量产进度上还存在一些瓶颈 [24][25]

公司基本信息 - 公司代码为688352，公司简称为颀中科技[1] - 公司中文名称为合肥颀中科技股份有限公司，股票简称颀中科技，代码688352，在上海证券交易所科创板上市[9][13] - 报告期为2024年1月1日至2024年6月30日，报告期末为2024年6月30日[6] - 公司负责人为杨宗铭，主管会计工作负责人为余成强，会计机构负责人为王媛媛[3] - 本半年度报告未经审计[3] 公司治理与重要事项声明 - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用[3] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[3] - 报告中前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺[3] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[3] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[3] 财务数据关键指标变化 - 2024年1 - 6月营业收入933,872,295.84元，上年同期688,808,278.14元，同比增长35.58%[15] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润162,024,179.46元，上年同期122,221,765.50元，同比增长32.57%[15] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润157,476,907.78元，上年同期102,442,275.21元，同比增长53.72%[15] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额316,388,303.49元，上年同期133,211,461.65元，同比增长137.51%[15] - 2024年6月末归属于上市公司股东的净资产5,880,393,201.96元，上年度末5,830,126,768.94元，同比增长0.86%[15] - 2024年6月末总资产6,959,384,216.84元，上年度末7,153,333,609.63元，同比下降2.71%[15] - 2024年1 - 6月基本每股收益0.14元/股，上年同期0.12元/股，同比增长16.67%[16] - 2024年1 - 6月研发投入占营业收入的比例为7.30%，上年同期7.03%，增加0.27个百分点[16] - 非经常性损益项目中，非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值）为1,011,791.58元[17] - 计入当期损益的准备冲销部分（除特定政府补助）为2496599.72元[18] - 非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置损益为3165308.19元[18] - 其他营业外收入和支出为 - 1270380.28元[18] - 其他符合非经常性损益定义的损益项目为134995.62元[18] - 所得税影响额为991043.15元[18] - 非经常性损益合计为4547271.68元[18] - 报告期内公司计入当期损益的政府补助金额为249.66万元[52] - 营业收入本期数为933,872,295.84元，上年同期数为688,808,278.14元，变动比例为35.58%[53] - 营业成本本期数为626,941,011.33元，上年同期数为473,744,828.88元，变动比例为32.34%[53] - 货币资金本期期末数为1,494,065,411.03元，占总资产比例21.47%，上年期末数为2,142,593,988.57元，占比29.95%，变动比例-30.27%[55] - 交易性金融资产本期期末数为240,143,159.30元，占总资产比例3.45%，上年期末数为144,021,461.92元，占比2.01%，变动比例66.74%[55] - 期末受限资产总额为保函保证金8,560,000.00元[56] - 交易性金融资产期初数为144,021,461.92元，本期公允价值变动损益为23,697.38元，本期购买金额为1,639,735,000.00元，本期出售/赎回金额为1,543,637,000.00元，期末数为240,143,159.30元[57] - 2024年6月30日货币资金为1,494,065,411.03元，2023年12月31日为2,142,593,988.57元[124] - 2024年6月30日应收账款为210,972,151.68元，2023年12月31日为168,225,129.65元[124] - 2024年6月30日其他应收款为46,479,457.33元，2023年12月31日为48,959,788.94元[124] - 2024年6月30日流动资产合计2,527,875,307.89元，2023年12月31日为2,986,083,003.40元[124] - 2023年12月31日固定资产为2,846,060,613.24元，2024年对应数据未完整给出；2023年12月31日在建工程为484,692,090.50元，2024年对应数据未完整给出[124] - 2024年6月30日公司资产总计69.59亿元，较2023年12月31日的71.53亿元下降2.71%[125] - 2024年6月30日公司负债合计10.79亿元，较2023年12月31日的13.23亿元下降18.44%[126] - 2024年6月30日公司所有者权益合计58.80亿元，较2023年12月31日的58.30亿元增长0.86%[126] - 2024年6月30日母公司资产总计48.20亿元，较2023年12月31日的50.05亿元下降3.71%[128] - 2024年6月30日母公司流动负债合计1.36亿元，较2023年12月31日的1.64亿元下降17.33%[128] - 2024年6月30日使用权资产为741.99万元，较2023年12月31日的61.38万元增长1108.84%[125] - 2024年6月30日长期待摊费用为229.30万元，较2023年12月31日的150.67万元增长52.20%[125] - 2024年6月30日递延所得税资产为2977.77万元，较2023年12月31日的2504.75万元增长18.89%[125] - 2024年6月30日短期借款为8539.47万元，较2023年12月31日的1.21亿元下降29.43%[125] - 2024年6月30日应付账款为4.23亿元，较2023年12月31日的4.93亿元下降14.00%[125] - 2024年上半年营业总收入为933,872,295.84元，2023年上半年为688,808,278.14元[130] - 2024年上半年营业利润为189,873,503.76元，2023年上半年为132,658,059.47元[131] - 2024年上半年利润总额为188,603,123.48元，2023年上半年为137,987,159.49元[131] - 2024年上半年净利润为162,024,179.46元，2023年上半年为122,221,765.50元[131] - 2024年上半年综合收益总额为162,179,668.40元，2023年上半年为123,044,424.26元[132] - 2024年上半年基本每股收益为0.14元/股，2023年上半年为0.12元/股[132] - 2024年上半年稀释每股收益为0.14元/股，2023年上半年为0.12元/股[132] - 2024年递延所得税负债为1,849,320.49元，2023年为140,644.44元[129] - 2024年非流动负债合计为7,200,099.51元，2023年为140,644.44元[129] - 2024年负债合计为143,503,546.21元，2023年为163,923,189.54元[129] - 2024年上半年公允价值变动收益为 -14,612.60元，信用减值损失为 -19,075.22元，资产减值损失为 -725,066.79元[134] - 2024年上半年营业利润为 -45,487,802.35元，利润总额为 -45,518,700.75元，净利润为 -45,655,304.55元[134] - 2024年上半年经营活动现金流入小计为1,132,979,659.39元，流出小计为816,591,355.90元，流量净额为316,388,303.49元[135][136] - 2024年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为990,622,535.75元，较2023年上半年的634,721,694.76元增长约55.91%[135] - 2024年上半年投资活动现金流入小计为1,548,134,610.81元，流出小计为2,211,014,796.65元，流量净额为 -662,880,185.84元[136] - 2024年上半年收回投资收到的现金为1,543,637,000.00元，较2023年上半年的357,877,086.68元增长约331.33%[136] - 2024年上半年筹资活动现金流入小计为85,273,600.00元，流出小计为401,219,666.53元，流量净额为 -315,946,066.53元[136] - 2024年上半年取得借款收到的现金为85,273,600.00元，较2023年上半年的174,978,471.54元下降约51.26%[136] - 2024年上半年汇率变动对现金及现金等价物的影响为2,867,923.65元[136] - 2024年上半年现金及现金等价物净增加额为 -659,570,025.23元，期末余额为1,483,023,963.34元[136] - 2024年半年度经营活动现金流入小计1060.68万元，流出小计6327.13万元，现金流量净额为-5266.45万元；2023年半年度经营活动现金流入小计775.81万元，流出小计2777.58万元，现金流量净额为-2001.77万元[138] - 2024年半年度投资活动现金流入小计6.00148亿元，流出小计7.080885亿元，现金流量净额为-1.079405亿元；2023年半年度投资活动现金流入未提及，流出小计10.179669亿元，现金流量净额为-10.179669亿元[138] - 2024年半年度筹资活动现金流入未提及，流出小计8939.93万元，现金流量净额为-8939.93万元；2023年半年度筹资活动现金流入22.971亿元，流出3014.71万元，现金流量净额为22.669529亿元[138][140] - 2024年半年度汇率变动对现金及现金等价物的影响为-277.29万元，2023年半年度为-13.96万元[140] - 2024年半年度现金及现金等价物净增加额为-2.527772亿元，期初余额为6.633901亿元，期末余额为4.106129亿元；2023年半年度现金及现金等价物净增加额为1.228829亿元，期初余额为279.54万元，期末余额为12.567823亿元[140] - 2024年期初归属于母公司所有者权益小计58.301268亿元，本期增减变动金额为5026.64万元，期末小计为58.803932亿元[142] - 2024年综合收益总额为1.621797亿元[142] - 2024年所有者投入和减少资本为699.05万元[142] - 2024年利润分配为-1.189037亿元[143] - 2024年实收资本（或股本）为11.890373亿元[142] - 2024年半年度

募集资金情况 - 2023年获准发行20000.00万股A股，每股发行价12.10元，募集资金总额242000.00万元，净额223262.62万元[2] - 截至2024年6月30日，募集资金专户余额为53839.93万元，使用金额167690.79万元[4][5] - 以自筹资金预先投入募投项目的置换金额为24873.31万元，直接投入募投项目金额135917.48万元[5] - 超募资金总额为23262.62万元，使用超募资金永久补充流动资金金额为6900.00万元，占比29.66%，截至6月30日未转出[11] 项目进展 - “颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目”结项，节余资金682.33万元用于永久补充流动资金[13] - 2024年8月14日，“颀中先进封装测试生产基地项目”预定可使用日期调整为2024年12月[14] 资金使用策略 - 2024年8月14日，同意使用自有外汇支付部分募投项目资金，再以募集资金等额置换[14] 各项目投入情况 - 颀中先进封装测试生产基地项目承诺投资96973.75万元，本年度投入19346.08万元，累计投入70423.28万元，投入进度72.62%[20] - 颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目承诺投资50000.00万元，本年度投入28450.98万元，累计投入44214.72万元，投入进度88.43%[20] - 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目承诺投资9459.45万元，本年度投入2586.00万元，累计投入2586.00万元，投入进度27.34%[20] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目承诺投资43566.80万元，本年度投入32.29万元，累计投入43566.80万元，投入进度100.00%[20] 超募资金投入情况 - 超募资金永久补充流动资金投入6900.00万元，投入进度50.00%；尚未明确投资方向9462.62万元，投入进度0.00%[21]

募资情况 - 公司获准发行20000.00万股A股，发行价12.10元/股，募资总额242000.00万元，净额223262.62万元[1] 项目投资 - 颀中先进封装测试生产基地等四个项目拟用募资分别为96973.75万、50000.00万、9459.45万、43566.80万元[3] 项目进度 - 截至2024年6月30日，四个项目投入进度分别为72.62%、88.43%、27.34%、100.00%[4] 项目延期 - 颀中先进封装测试生产基地项目延期至2024年12月[5]