投资评级 - 对甬矽电子维持“买入”评级 [1][5][8] 核心观点 - 消费类订单持续饱满 行业景气度维持高位 公司2025年前三季度实现营业收入31.70亿元 同比增长24.23% [3] - 2.5D封装等先进封装技术加速验证 公司资本开支稳定投向先进封装领域 技术平台精准适配多元化需求 [4] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入45/55/70亿元 归母净利润1.1/2.5/3.8亿元 [5] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为31.98元 总市值131亿元 52周内股价区间为24.06元至40.79元 [2] - 截至报告发布日 公司股价表现优于电子行业指数 [8] 经营与财务分析 - 2025年前三季度营收增长主要得益于海外大客户持续放量和国内核心端侧SoC客户群成长 AIoT应用领域营收占比超过60%且增速超过30% 车规产品同比增长达204.03% [3] - 公司2025年资本开支规模在25亿元以内 与2024年保持稳定 [4] - 根据盈利预测 公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为45.00亿元、55.38亿元、69.57亿元 同比增长率分别为24.69%、23.05%、25.62% [9] - 预计归属母公司净利润2025E/2026E/2027E分别为1.09亿元、2.47亿元、3.81亿元 对应每股收益（EPS）分别为0.27元、0.60元、0.93元 [9] - 盈利能力持续改善 预计毛利率从2024A的17.3%提升至2027E的19.8% 净利率从2024A的1.8%提升至2027E的5.5% [10] - 公司资产负债率较高 2024A为70.4% 预计未来几年维持在72%-74%之间 [2][10] 技术进展与战略布局 - 公司基于自有Chiplet技术推出FH-BSAP积木式先进封装技术平台 涵盖RWLP系列、HCOS系列、Vertical系列等 [4] - 2.5D产线进展顺利 目前正与客户进行产品验证 [4]

可转债发行 - 公司发行116,500.00万元可转换公司债券，期限6年[3] - 发行募集资金总额1,165,000,000.00元，净额1,151,298,820.78元[3] 可转债交易与转股 - 116,500.00万元可转债于2025年7月16日在上海证券交易所上市[4] - 转股期自2026年1月2日起至2031年6月25日止[5] - 参与转股投资者需符合科创板股票投资者适当性要求[6]

公司技术进展 - 公司已通过实施Bumping项目掌握了RDL及凸点加工能力 [1] - 公司于2024年第四季度完成了2.5D封装的通线 [1] - 公司的技术路线覆盖了基于RDL、硅转接板及硅桥等多种方案 [1] 客户与产品进展 - 公司目前正在和相关客户进行产品验证 [1]

公司技术进展 - 甬矽电子已通过实施Bumping项目掌握了RDL及凸点加工能力 [1] - 公司于2024年第四季度完成了2.5D封装的通线 [1] - 公司的技术路线覆盖了基于RDL、硅转接板、硅桥等多种方案 [1] - 公司目前正在和相关客户进行产品验证 [1] 业务与客户 - 公司正在与相关客户就覆盖多种技术方案的产品进行验证 [1]

公司业务进展 - 甬矽电子2.5D封装产线已于2024年第四季度通线 [1] - 公司目前正在与相关客户进行产品验证工作 [1]

公司股价影响因素 - 甬矽电子在互动平台表示，公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响 [1]

公司技术进展 - 甬矽电子2.5D封装产线已于2024年第四季度通线 [1] - 公司目前正在与相关客户进行产品验证工作 [1]

公司技术进展 - 甬矽电子2.5D封装产线已于2024年第四季度通线 [1] - 公司目前正在与相关客户进行产品验证工作 [1]

公司业务与客户 - 公司下游客户主要为芯片设计企业 [2] - 公司产品应用领域广泛，包含AIoT、射频通信、安防、汽车电子以及运算领域 [2] 股价影响因素 - 公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响 [2]

收购背景与投资者关切 - 有投资者在互动平台提问 收购厂房能为公司增厚多少业绩 以及为何在高速扩张的关键时刻花费大量资金收购非核心资产 [2] 公司回应与战略解释 - 公司回应称 本次收购的标的公司核心资产是公司正在使用的二期厂房 [2] - 该厂房是公司总规划投资111亿元二期项目所在地 对公司具备战略价值 [2] - 收购完成后 可以实现对主要资产的自主控制 有利于稳定经营环境 降低未来不确定性 符合公司战略 [2]