募集资金情况 - 公司获准发行2050万股，发行价37.85元/股，募集资金总额77592.50万元，净额70133.13万元[1] - 募投项目投资总额41242万元，拟使用募集资金41242万元[3][4] 现金管理情况 - 2022年12月3日同意使用不超67000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[5] - 2023年8月17日追认超额使用500万元，增加1000万元授权额度至68000万元[6] - 本次使用不超65000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[8] - 2024年8月16日董事会和监事会审议通过本次现金管理议案[14] - 公司将不超6.5亿元暂时闲置募集资金进行现金管理[15] 现金管理相关规定 - 现金管理收益归公司，用于日常经营流动资金，到期归还专户[8] - 现金管理产品不得质押，不得用于证券投资[8] - 现金管理投资产品为安全性高、流动性好的理财产品[15] - 现金管理使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效[15] - 额度和期限内资金可循环滚动使用[15] - 董事会授权管理层行使现金管理投资决策权并签署合同[15] 各方意见 - 金融市场波动可能影响现金管理投资，公司采取多项措施控制风险[12] - 2024年8月16日监事会认为现金管理符合规定[15] - 监事会认为现金管理不影响公司正常经营和募投项目[15] - 监事会认为现金管理符合公司和全体股东利益[15] - 保荐机构认为现金管理履行必要审批程序[16] - 保荐机构对公司现金管理事项无异议[17]

证券代码：688419 证券简称：耐科装备 公告编号：2024-014 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 16 日 召开第五届董事会第七次会议和第五届监事会第七次会议，审议通过了《关于使 用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资 金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，使用总额不超过人民币 65,000.00 万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，投资安全性高、流动性 好的理财产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等）， 且该等现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为。使用 期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在上述额度和期限内，资金 可循环滚动使用。董事会授权公司管理层在授权额度和期限内行使现金管理投资 决策权并签署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施，包括但不限 于选择合格的理财产品发行主体、明确理财金额、选择理财产品品种、签署 ...

会议情况 - 公司第五届监事会第七次会议于2024年8月16日召开，3位监事全出席[2] 审议事项 - 审议通过2024年半年度报告及其摘要议案[3][4] - 审议通过2024年半年度募集资金存放与使用情况专项报告议案[5][7] - 同意用不超65000万元闲置募集资金现金管理[8][9] - 审议通过调整部分募投项目内部投资结构议案，待股东大会审议[10][11][12]

公司业务概况 - 公司主要业务为智能制造装备研发、设计、制造和服务，提供定制化装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装装备和挤出成型装备 [2] 业务发展情况 半导体封装装备业务 - 前两年半导体行业下行，封装装备自22年下半年市场低迷，23年下滑明显，23年四季度开始回暖，订单量增加，截止5月初，在手订单超1亿元 [2][3] - 产品应用于转注成型工艺封装形式，单项指标与进口设备差距不大，但运行稳定性有提升空间；晶圆级封装装备国内未产业化，公司样机已试制成功，正内部测试完善，预计年底前客户使用 [4][5] - 以180T一拖四标准化产品为例，设备单价约400 - 450万元；募投项目建成后将新增年产80台套全自动封装设备产能，是现有产能2倍左右，新增销售3亿多元 [4][5] 挤出成型装备业务 - 业务保持持续增长，23年同比增速接近38%，截止5月初，在手订单1亿元以上 [2][3] - 主要服务欧美等40多个国家近400家中高档客户，23年欧美市场销售份额占出口比例超75%，全年新增客户22家 [7] 产品相关信息 交货期与产能 - 半导体封装装备交货期约6、7个月，挤出成型装备约4、5个月 [3] - 以180T一拖四标准化产品为例，半导体封装装备年交付量约35 - 40台套，挤出成型装备年产约400 - 600台套 [3] 价格差异 - 半导体封装装备为定制化产品，价格因配置而异，先进封装塑封机国内空白，国外全自动晶圆级封装装备进口售价1000 - 1500万元 [4][5] 技术区别 - 传统塑封机以转注成型工艺为主，先进封装机以压塑成型工艺为主，制造精度更高、难度更大，两类装备并存，传统塑料机市场更大 [7] 市场与营收情况 - 预计今年总营收约3.5 - 3.8亿，其中挤出预计2亿元左右 [5] - 主要客户为欧美中高档市场，主要竞争对手是奥地利公司，前两年客户外采市场约7亿元，公司占1亿多元市场份额，且份额呈增加趋势 [5][6] 其他情况 股权激励 - 上市前有员工持股安排，目前通过持股平台间接持股在职员工60多人，核心技术人员和中层以上管理人员全覆盖，因上市时间短，暂无股权激励计划 [6] 国产化率 - 半导体封装设备国产化率不超5%，塑封机不超10% [7]

利润分配 - 每股现金红利0.3元（含税）[3] - 以总股本82,000,000股派发现金红利24,600,000元（含税）[6] 时间安排 - 股权登记日2024/5/27，除权（息）日和发放日2024/5/28[3] - 方案于2024年5月10日股东大会审议通过[4] 税负情况 - 持股1月内税负20%，1月 - 1年税负10%，超1年暂免[12][13] - 限售股按10%税率代扣，税后每股0.27元[13] - 其他机构和法人股东税前每股0.3元[14]

股东大会信息 - 公司2023年年度股东大会于2024年5月10日14点30分召开[3][7] - 出席股东大会股东及代理人10人，持表决权股份52,360,743股，占比63.8546%[10] - 公司第五届董事会于2024年4月12日决议召集，4月13日发通知[6] 议案表决情况 - 多项议案同意股数52,360,743股，占比100%，含年报、董事会报告等[16][17][18][19][21][23][26][27][28][31] - 《关于公司确认2023年度日常关联交易及预计2024年度额度》同意24,557,420股，占非关联股东表决权100%[22] - 中小投资者对董事、监事薪酬及提名独立董事议案同意0股或0票[26][28][33] 会议有效性 - 股东大会表决程序、结果合法有效[34] - 股东大会召集、召开程序合规，出席及召集人资格有效[35]

会议概况 - 股东大会于2024年5月10日在安徽铜陵召开[2] - 10人出席，所持表决权占63.8546%[2] - 董事长黄明玖主持，采用现场和网络投票[3] 议案表决 - 多项议案100%通过，无被否决议案[2][4][6][7] - 议案6关联股东回避表决[10] 人员变动 - 李停当选第五届董事会独立董事[9]

会议信息 - 投资者2024年5月11日17:00前可提交问题[2][5] - 业绩说明会2024年5月15日15:00 - 17:00举行[3][5] - 采用视频和线上文字互动方式，平台为上证路演中心[3][5] 报告发布 - 2024年4月13日发布2023年度报告[2] - 2024年4月27日发布2024年第一季度报告[2] 人员与联系 - 参加人员有董事长黄明玖、独立董事毛腊梅等[6] - 联系人是董事会办公室刘胡洁，电话0562 - 2108768，邮箱ir@nextooling.com[2][5][6]

营业收入及利润情况 - 耐科装备2024年第一季度营业收入为54,586,069.12元，同比增长29.49%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为18,609,242.29元，同比增长39.75%[4] - 公司营业收入增长主要受益于半导体行业封装装备市场回暖，销售收入大幅增长[7] - 公司净利润增加主要是由于新产品销售收入增加、产品毛利率上升以及投资收益和银行利息收入增加[8] 研发投入情况 - 研发投入合计为3,509,400.93元，同比增长126.16%[5] - 公司研发投入增加主要是因为新产品及新工艺开发，研发人员人数增加以及支付研发人员的薪酬增加[11] 股东情况及财务状况 - 公司报告期末普通股股东总数为6,050股，前十名股东持股情况中，铜陵松宝智能装备股份有限公司持股最多[12] - 安徽耐科装备科技股份有限公司2024年第一季度财报显示，流动资产合计为1,052,854,494.71元，较上期增长了6,143,531.38元[15] 现金流量情况 - 公司2024年第一季度营业总收入为54,586,069.12元，较去年同期增长了12,430,221.46元[18] - 财务费用为-2,130,406.86元，较去年同期减少了2,059,866.38元[18] - 2024年第一季度公司净利润为18,609,242.29元，较去年同期增长40.1%[19] - 经营活动产生的现金流量净额为8,950,125.14元，较去年同期增长283.5%[22] - 投资活动产生的现金流量净额为-4,479,399.95元，较去年同期改善[22]

业绩总结 - 2023年公司营业收入19795.53万元，同比下降26.39%[60][86][93] - 2023年归属于母公司所有者的净利润5242.83万元，同比下降8.36%[60][86][93] - 2023年公司经营活动产生的现金流量净额为6364.78万元，2022年为 -314.83万元[86] - 2023年公司基本每股收益0.64元/股，较2022年减少29.67%[89] - 2023年公司加权平均净资产收益率为5.50%，较2022年减少15.57个百分点[89] - 2023年公司扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为3.91%，较2022年减少14.51个百分点[89] - 2023年末公司资产总额为114463.1万元，同比上升1.42%；负债总额为17384.30万元，同比下降2.51%；资产负债率为15.19%，同比下降1.23个百分点[90] 用户数据 - 2023年新开发多家半导体封装细分领域新客户，新增境外客户22家[62][63] 未来展望 - 2024年目标营业收入3.2亿元 - 3.5亿元，目标净利润7200万元 - 8000万元[99] 新产品和新技术研发 - 2023年研发费用投入1647.84万元，占公司营业收入的8.32%，较2022年增长2.24个百分点[61] - 2023年新增专利技术申请12项，获得专利授权9项，其中发明专利1项[61] - 截至2023年末，公司累计拥有有效专利87项，其中发明专利32项，另有软件著作权4项，注册商标13项[61] 其他 - 2023年年度股东大会时间为2024年5月10日14：30，地点在安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号公司办公区二楼会议室[9] - 会议投票方式为现场投票与网络投票相结合，网络投票起止日期为2024年5月10日[9] - 《2023年年度报告》及其摘要于2024年4月13日在上海证券交易所网站刊载披露[12] - 2023年度归属于上市公司股东的净利润为52428267.46元，期末可供分配利润为170842595.97元[24] - 2023年拟每10股派发现金红利3元，预计派发现金红利总额24600000元，现金分红占净利润的46.92%[24] - 2023年度接受关联人提供产品和服务预计金额650万元，实际发生216.26万元[28] - 2024年度接受关联人销售产品、商品预计金额780万元，年初至2月28日累计已发生94.33万元[28] - 2024年独立董事津贴标准为7万元/年[35] - 2023年末公司总股本为82000000股[24] - 2024年接受铜陵市慧智机电有限责任公司产品预计金额600万元，占同类业务比例10%[28] - 2024年接受查小平等自然人商品预计金额150万元，占同类业务比例100%[28] - 2024年4月10日独立董事吴慈生辞职，提名李停为独立董事候选人[51] - 募投项目新建厂房预计2024年5月前完成全部封顶，12月前投产[64] - 2023年度董事会共召开8次会议，审议通过48项议案[66] - 2023年度公司召开2次股东大会，包括1次年度股东大会和1次临时股东大会[68] - 2023年公司完成独立董事制度及相关专门委员会工作细则文件修订[70] - 2023年度董事会审计委员会召开4次会议，薪酬与考核委员会召开1次会议，提名委员会召开1次会议[71] - 2023年公司共披露4份定期报告和32份其他应披公告[74] - 2023年公司通过上证路演中心召开三次业绩说明会[75] - 2022年度公司向全体股东每10股派发3元现金股利，合计派发现金红利2460万元，占2022年度归母净利润的43%[76] - 2023年半导体封装设备及模具主营业务收入5166.04万元，较上年同期下降68.53%，占当期主营业务收入的26.61%[62] - 2023年境外主营业务收入14250.71万元，较上年同期增长38.29%，占当期主营业务收入的73.39%[63] - 2023年公司共召开7次监事会会议[102] - 2023年公司监事依法列席本年度历次股东大会[103] - 2023年度公司未发生对外担保情况[105]