股东大会信息 - 公司2023年年度股东大会于2024年5月10日14点30分召开[3][7] - 出席股东大会股东及代理人10人，持表决权股份52,360,743股，占比63.8546%[10] - 公司第五届董事会于2024年4月12日决议召集，4月13日发通知[6] 议案表决情况 - 多项议案同意股数52,360,743股，占比100%，含年报、董事会报告等[16][17][18][19][21][23][26][27][28][31] - 《关于公司确认2023年度日常关联交易及预计2024年度额度》同意24,557,420股，占非关联股东表决权100%[22] - 中小投资者对董事、监事薪酬及提名独立董事议案同意0股或0票[26][28][33] 会议有效性 - 股东大会表决程序、结果合法有效[34] - 股东大会召集、召开程序合规，出席及召集人资格有效[35]

会议概况 - 股东大会于2024年5月10日在安徽铜陵召开[2] - 10人出席，所持表决权占63.8546%[2] - 董事长黄明玖主持，采用现场和网络投票[3] 议案表决 - 多项议案100%通过，无被否决议案[2][4][6][7] - 议案6关联股东回避表决[10] 人员变动 - 李停当选第五届董事会独立董事[9]

会议信息 - 投资者2024年5月11日17:00前可提交问题[2][5] - 业绩说明会2024年5月15日15:00 - 17:00举行[3][5] - 采用视频和线上文字互动方式，平台为上证路演中心[3][5] 报告发布 - 2024年4月13日发布2023年度报告[2] - 2024年4月27日发布2024年第一季度报告[2] 人员与联系 - 参加人员有董事长黄明玖、独立董事毛腊梅等[6] - 联系人是董事会办公室刘胡洁，电话0562 - 2108768，邮箱ir@nextooling.com[2][5][6]

营业收入及利润情况 - 耐科装备2024年第一季度营业收入为54,586,069.12元，同比增长29.49%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为18,609,242.29元，同比增长39.75%[4] - 公司营业收入增长主要受益于半导体行业封装装备市场回暖，销售收入大幅增长[7] - 公司净利润增加主要是由于新产品销售收入增加、产品毛利率上升以及投资收益和银行利息收入增加[8] 研发投入情况 - 研发投入合计为3,509,400.93元，同比增长126.16%[5] - 公司研发投入增加主要是因为新产品及新工艺开发，研发人员人数增加以及支付研发人员的薪酬增加[11] 股东情况及财务状况 - 公司报告期末普通股股东总数为6,050股，前十名股东持股情况中，铜陵松宝智能装备股份有限公司持股最多[12] - 安徽耐科装备科技股份有限公司2024年第一季度财报显示，流动资产合计为1,052,854,494.71元，较上期增长了6,143,531.38元[15] 现金流量情况 - 公司2024年第一季度营业总收入为54,586,069.12元，较去年同期增长了12,430,221.46元[18] - 财务费用为-2,130,406.86元，较去年同期减少了2,059,866.38元[18] - 2024年第一季度公司净利润为18,609,242.29元，较去年同期增长40.1%[19] - 经营活动产生的现金流量净额为8,950,125.14元，较去年同期增长283.5%[22] - 投资活动产生的现金流量净额为-4,479,399.95元，较去年同期改善[22]

业绩总结 - 2023年公司营业收入19795.53万元，同比下降26.39%[60][86][93] - 2023年归属于母公司所有者的净利润5242.83万元，同比下降8.36%[60][86][93] - 2023年公司经营活动产生的现金流量净额为6364.78万元，2022年为 -314.83万元[86] - 2023年公司基本每股收益0.64元/股，较2022年减少29.67%[89] - 2023年公司加权平均净资产收益率为5.50%，较2022年减少15.57个百分点[89] - 2023年公司扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为3.91%，较2022年减少14.51个百分点[89] - 2023年末公司资产总额为114463.1万元，同比上升1.42%；负债总额为17384.30万元，同比下降2.51%；资产负债率为15.19%，同比下降1.23个百分点[90] 用户数据 - 2023年新开发多家半导体封装细分领域新客户，新增境外客户22家[62][63] 未来展望 - 2024年目标营业收入3.2亿元 - 3.5亿元，目标净利润7200万元 - 8000万元[99] 新产品和新技术研发 - 2023年研发费用投入1647.84万元，占公司营业收入的8.32%，较2022年增长2.24个百分点[61] - 2023年新增专利技术申请12项，获得专利授权9项，其中发明专利1项[61] - 截至2023年末，公司累计拥有有效专利87项，其中发明专利32项，另有软件著作权4项，注册商标13项[61] 其他 - 2023年年度股东大会时间为2024年5月10日14：30，地点在安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号公司办公区二楼会议室[9] - 会议投票方式为现场投票与网络投票相结合，网络投票起止日期为2024年5月10日[9] - 《2023年年度报告》及其摘要于2024年4月13日在上海证券交易所网站刊载披露[12] - 2023年度归属于上市公司股东的净利润为52428267.46元，期末可供分配利润为170842595.97元[24] - 2023年拟每10股派发现金红利3元，预计派发现金红利总额24600000元，现金分红占净利润的46.92%[24] - 2023年度接受关联人提供产品和服务预计金额650万元，实际发生216.26万元[28] - 2024年度接受关联人销售产品、商品预计金额780万元，年初至2月28日累计已发生94.33万元[28] - 2024年独立董事津贴标准为7万元/年[35] - 2023年末公司总股本为82000000股[24] - 2024年接受铜陵市慧智机电有限责任公司产品预计金额600万元，占同类业务比例10%[28] - 2024年接受查小平等自然人商品预计金额150万元，占同类业务比例100%[28] - 2024年4月10日独立董事吴慈生辞职，提名李停为独立董事候选人[51] - 募投项目新建厂房预计2024年5月前完成全部封顶，12月前投产[64] - 2023年度董事会共召开8次会议，审议通过48项议案[66] - 2023年度公司召开2次股东大会，包括1次年度股东大会和1次临时股东大会[68] - 2023年公司完成独立董事制度及相关专门委员会工作细则文件修订[70] - 2023年度董事会审计委员会召开4次会议，薪酬与考核委员会召开1次会议，提名委员会召开1次会议[71] - 2023年公司共披露4份定期报告和32份其他应披公告[74] - 2023年公司通过上证路演中心召开三次业绩说明会[75] - 2022年度公司向全体股东每10股派发3元现金股利，合计派发现金红利2460万元，占2022年度归母净利润的43%[76] - 2023年半导体封装设备及模具主营业务收入5166.04万元，较上年同期下降68.53%，占当期主营业务收入的26.61%[62] - 2023年境外主营业务收入14250.71万元，较上年同期增长38.29%，占当期主营业务收入的73.39%[63] - 2023年公司共召开7次监事会会议[102] - 2023年公司监事依法列席本年度历次股东大会[103] - 2023年度公司未发生对外担保情况[105]

公司业务概况 - 主要业务为智能制造装备研发、设计、制造和服务，提供定制化装备及系统解决方案 [2] - 主要产品为半导体后道工序塑料封装设备及模具、塑料异型材挤出成型模具等 [2] 业务发展情况 半导体业务 - 22年四季度起业绩下滑，24年一季度订单回暖，行情向好 [2][5] - 基板粉末封装设备开发初步完成，工程样机完成试制，处于测试阶段 [2] - 晶圆级封装装备自20年开始研发，样机今年展出，处于试验阶段，预计24年底销售 [3] 挤出业务 - 23年保持良好增长，同比增速接近40% [2] - 技术与奥地利EXELLIQ基本处于同一水平，设备性价比高 [5] - 随着生产成本上升，销售价格呈增长趋势 [5] 产品相关信息 塑封机 - 主要成型工艺为转注成型和压塑成型，国内封装装备主要是转注成型技术，压塑成型设备依赖进口 [3] - 涉及压塑成型技术的晶圆级封装装备样机已完成试制 [3] - 以180T一拖四标准化产品为例，设备单价约450万元，国外晶圆级封装装备进口售价1000 - 1500万元 [4] - 以180T全自动封装设备为例，每年能提供约30多台（套） [4] 竞争优势 - 产品有专有技术，如半导体封装装备领域有移动式预热平台、自动润滑系统等自主研发技术 [4] - 挤出成型装备以欧美高端市场为主 [4] 公司建设情况 - 4月20号厂房将封顶，后期进行内部装修、设备安装等，预计24年底投产使用 [5] 市场销售情况 - 挤出成型装备产品主要出口到欧美、俄罗斯等40多个国家和地区，欧美占比较大 [5][6]

合规情况 - 现场检查时间为2024年4月10日至4月12日[2] - 公司治理和内控完善，三会运作规范[5] - 信息披露无虚假、误导或重大遗漏[6] 资金管理 - 2023年闲置募集资金现金管理最高余额67500万元，超额度500万元[9] - 已对超额使用事项补充履行审批程序[9] 业务业绩 - 受半导体行业下行影响，封装装备业务营收和净利润下降[13]

业绩总结 - 2023年公司营业收入19795.53万元，同比下降26.39%[11][36][37][66] - 2023年归属于上市公司股东的净利润5242.83万元，同比下降8.36%[36][37][66] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3728.17万元，同比下降25.45%[36][37][66] - 2023年经营活动产生的现金流量净额6364.78万元，同比增长[36][37] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产97078.80万元，较期初增长2.95%[36][38] - 2023年末总资产114463.10万元，较期初增长1.42%[36][38] - 2023年基本每股收益0.64元，较上年同期下降29.67%[36][38] - 2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.45元，较上年同期下降43.04%[36][38] 用户数据 - 半导体封装设备产品主要客户为国内头部或上市的半导体封装企业[20] 未来展望 - 2023年公司业务受多种因素影响，下游需求减弱，主要产品半导体封装装备销量等下滑致业绩大幅下滑[66] 新产品和新技术研发 - 2023年研发费用投入1647.84万元，占营业收入8.32%，较2022年增长2.24个百分点，绝对值增长13.46万元[46] - 2023年新增专利技术申请12项，获得专利授权9项，其中发明专利1项，年末累计拥有有效专利87项，其中发明专利32项，另有软件著作权4项，注册商标13项[47] - 2023年研发项目八项，围绕主导产品技术提升和新品开发，六项涉及半导体封装相关产品开发[47] 市场扩张和并购 - 公司塑料挤出成型模具等产品销往40余个国家[15] 其他新策略 - 2023年公司使用闲置募集资金现金管理最高余额67500万元，超出前次审批额度500万元[6] - 2023年8月17日公司董事会、监事会审议通过追认及增加现金管理授权额度议案[6] - 2023年度公司使用闲置募集资金购买投资产品合计金额160400万元，投资收益1304.91万元，截至2023年12月31日余额为20000万元[57] - 2023年12月6日公司在中国农业银行定期存款，截至2023年12月31日未到期余额44500万元，预期年化收益率1.5%[58]

股东大会时间 - 2024年5月10日14点30分召开2023年年度股东大会[3] - 网络投票起止时间为2024年5月10日[3] - 股权登记日为2024年5月7日[11] 会议地点及联系方式 - 会议地点在安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号公司办公区二楼会议室[3] - 会议联系电话为0562 - 2108768，电子邮箱为ir@nextooling.com[15] 投票相关 - 交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00，互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[5] - 对中小投资者单独计票的议案为5、6、7、8、10、12[6] - 涉及关联股东回避表决的议案为6，应回避股东有阮运松等5人[6] 议案披露及登记 - 提交股东大会审议的议案于2024年4月13日在上海证券交易所网站及相关报纸披露[6] - 邮件登记需在2024年5月8日17时前完成，现场登记时间为2024年5月8日9:00 - 11:30、13:30 - 17:00[14] 选举相关 - 某上市公司股东大会应选董事5名，董事候选人6名；应选独立董事2名，独立董事候选人3名；应选监事2名，监事候选人3名[22] - 股东每持有一股即拥有与该议案组下应选董事或监事人数相等的投票总数[22] - 某投资者持有100股股票，在“关于选举董事的议案”有500票表决权，在“关于选举独立董事的议案”有200票表决权，在“关于选举监事的议案”有200票表决权[22][23]

业绩总结 - 2023年度公司营业收入为19,795.53万元[8] - 2023年末流动资产合计104.67亿元，较2022年末增长0.26%[1] - 2023年末流动负债合计16.35亿元，较2022年末下降4.32%[1] - 2023年末非流动资产合计9.79亿元，较2022年末增长15.79%[1] - 2023年末非流动负债合计1.04亿元，较2022年末下降29.77%[1] - 2023年末负债合计17.38亿元，较2022年末下降6.33%[1] - 2023年末所有者权益合计97.08亿元，较2022年末增长2.94%[1] - 2023年末资产总计114.46亿元，较2022年末增长1.42%[1] - 2023年度净利润为52,428,267.46元，2022年度为57,209,568.17元[27] - 2023年度基本每股收益和稀释每股收益均为0.64元/股，2022年度均为0.91元/股[27] 财务审计 - 审计认为财务报表在所有重大方面按企业会计准则编制，公允反映2023年财务状况及经营成果和现金流量[4] - 将收入确认和存货减值确定为关键审计事项[8][11] 股权变更 - 2022年公司首次公开发行2050万股，变更后注册资本为8200万元[52] - 发行后社会公众A股股东持股2050万股，占比25%[52] 会计政策 - 公司以持续经营为基础编制财务报表[53] - 公司会计年度为公历1月1日至12月31日[58] - 公司记账本位币为人民币[60] 金融资产与负债 - 金融资产分为以摊余成本计量等三类[104][105][107] - 金融负债分为以公允价值计量且其变动计入当期损益等三类[108] 资产计量与核算 - 存货按加权平均法计价，采用永续盘存制[150][151] - 投资性房地产按成本初始计量，采用公允价值模式后续计量[178] 折旧与摊销 - 房屋及建筑物折旧年限15 - 35年，残值率3 - 5%[183] - 机器设备折旧年限6 - 15年，残值率3 - 5%[183] 借款与无形资产 - 符合资本化条件的资产非正常中断连续超过3个月，暂停借款费用资本化[189] - 土地使用权预计使用寿命50年[193]