每经记者｜温雅兰 每经编辑｜魏官红 9月9日晚间，光伏浆料龙头企业聚和材料（688503.SH，股价60.73元，市值146.99亿元）发布公告称， 公司拟与韩投伙伴（上海）创业投资管理有限责任公司（以下简称"韩投伙伴"）共同设立特殊目的公司 （SPC），以680亿韩元（折合人民币约3.5亿元，最终交易金额以实际交割时汇率为准）收购SK Enpulse株式会社（以下简称"SKE"）旗下空白掩模相关业务板块。其中，公司直接或间接出资比例不低 于95%。 公告显示，SKE是韩国上市公司SKC（011790.KS）的子公司。SKE拟通过分立方式设立新公司—— Lumina Mask株式会社（以下简称"LM"，暂定名）。 记者注意到，本次收购或是聚和材料打破对光伏业务的单一依赖、切入半导体核心材料领域的举措之 一。 标的资产尚呈现阶段性亏损 聚和材料是光伏浆料头部企业，记者注意到，公司目前受困于主营收入依赖光伏应用领域。 聚和材料公告提到，公司已形成"浆、粉、胶"三大业务，2024年光伏导电浆料营业收入占总营收比例达 99.44%，亟需拓展泛半导体、半导体等应用领域。 国信证券研报显示，空白掩模是制造半导体曝光工艺中 ...

所属行业：电力设备–光伏设备–光伏电池组件 众泰汽车：下属公司今年已无法复工复产 晶科能源：控股子公司拟8000万元出售晶科新材料80%股权 9月10日，晶科能源（688223）发布公告称，控股子公司浙江晶科能源有限公司计划将其全资子公司浙 江晶科新材料有限公司80%的股权转让给无锡帝科电子材料股份有限公司，交易对价为8000万元。交易 完成后，晶科新材料将不再纳入晶科能源合并报表范围。 资料显示，晶科能源成立于2006年12月，主营业务是光伏组件、硅片及光伏电池片的研发、生产和销售 以及光伏技术的应用和产业化。 9月10日，众泰汽车（000980）发布公告称，公司下属公司湖南江南汽车制造有限公司重庆分公司名下 汽车整车T300车型总装生产线及相关设备已被重庆市璧山区人民法院强制执行拆除，公司今年已不具 备复工复产首款车型T300的条件，今年已无法复工复产，公司面临持续经营能力存在不确定性的风 险。 资料显示，众泰汽车成立于1998年8月，主营业务是汽车整车研发、制造及销售。 所属行业：汽车–汽车零部件–汽车电子电气系统 春光科技：2股东拟合计减持不超过0.68%公司股份 9月10日，春光科技（603657） ...

投资评级 - 维持"优于大市"评级 [2][4][23] 核心观点 - 聚和材料收购SK Enpulse空白掩模业务板块，交易金额680亿韩元（约3.5亿元人民币），公司直接或间接出资比例不低于95% [3][6] - 空白掩模是半导体光刻工艺中掩模版制造的关键材料，国产化率较低，此次收购覆盖7-130nm DUV国产空白市场，产品已通过海内外重点晶圆厂验证并实现量产 [3][6][8] - 收购响应国家"自主可控"战略，补齐国内关键材料短板，同时有望拓展半导体客户资源，与现有业务形成协同发展 [3][8] - 标的资产2024年末净资产507.97亿韩元（约2.5亿元人民币），交易定价体现战略协同价值 [8] 业务与市场分析 - 全球空白掩模供应商主要集中在日本、韩国和中国台湾地区，包括日本信越化学、韩国KTG、日本豪雅（HOYA）等 [8] - 国内掩模版行业第一梯队为清溢光电和路维光电，显示掩模版国内市占率合计超55%，半导体领域加速突破 [15] - 清溢光电2025年上半年营收6.22亿元（同比增长10.9%），净利润0.92亿元（同比增长12.3%），半导体芯片掩模版收入占比约17% [9][11] - 路维光电2025年上半年营收5.44亿元（同比增长37.5%），净利润1.06亿元（同比增长29.1%），半导体掩模版收入占比约20% [9][11] - 龙图光罩聚焦半导体掩模版（占比95%），2025年上半年营收1.16亿元（同比下滑6.4%），净利润0.35亿元（同比下滑28.9%） [9][11] - 冠石科技新切入半导体掩模版领域，2025年上半年营收6.92亿元，净利润亏损0.12亿元 [9][11] 财务预测 - 预计2025-2027年营收分别为139.95亿元、153.99亿元、165.39亿元，同比增长12%、10%、7% [19][23] - 预计2025-2027年归母净利润分别为4.09亿元、5.10亿元、6.41亿元，同比增长-2.3%、24.9%、25.6% [4][23] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为1.69元、2.11元、2.65元 [23] - 当前股价对应PE分别为35倍、28倍、22倍 [4][23] - 光伏银浆业务预计2025-2027年营收分别为138.85亿元、152.39亿元、162.89亿元，毛利率稳定在9%-10% [18][19] - 其他业务（含新收购空白掩模业务）预计2025-2027年营收分别为1.10亿元、1.60亿元、2.50亿元，毛利率从22%提升至30% [19]

指数表现与ETF动态 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.53%至2025年9月10日13点17分 [1] - 成分股安集科技上涨2.31% 天岳先进上涨2.10% 盛美上海上涨1.65% 中芯国际上涨1.42% 中微公司上涨1.28% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0.52%报1.15元 盘中换手率9.93% 成交额5885.30万元 [1] - ETF规模达5.91亿元创成立新高 份额5.15亿份创近3月新高 [1] - 近8天连续资金净流入合计1.67亿元 日均净流入2090.30万元 单日最高净流入4618.45万元 [1] 行业并购与市场观点 - 聚和材料拟与韩投伙伴设立SPC以680亿韩元（约3.5亿元人民币）收购SK Enpulse旗下空白掩模业务板块 [2] - 收购标的为SKC子公司SKE通过分立设立的新公司Lumina Mask 100%股权 [2] - 平安证券认为半导体材料行业库存去化趋势向好 终端基本面回暖 周期上行与国产替代共振 [2] - 行业供需关系改善 景气度回升 国产替代进程持续推动复苏 [2] ETF产品结构 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 覆盖半导体设备（59%）和材料（25%）领域 [3] - 半导体材料ETF（562590）同样聚焦半导体设备（59%）和材料（24%）上游环节 [3] - 行业具备国产化率低、替代天花板高属性 受益于AI需求扩张、科技并购及光刻机技术进展 [3]

投资评级 - 维持"强烈推荐"评级 目标估值未提供 当前股价59.16元 [3][7] 核心观点 - 收购SKE空白掩模版业务 交易金额680亿韩元(约3.5亿元人民币) 公司直接或间接持股比例不低于95% [7] - 标的公司主营DUV-Ar和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基版 产品已通过多家半导体晶圆厂验证 [1][7] - 收购将填补国产空白 助推公司第二曲线业务进入发展快车道 [1][7] - 全球半导体掩模版市场规模95.28亿美元 中国市场约17.78亿美元 掩模版基板市场约35亿元人民币 [7] - 公司光伏浆料基本盘扎实 半导体材料布局已久 2024年电子浆料收入达0.4亿元 [1][7] 财务表现 - 2024年营业总收入124.88亿元 同比增长21% 2025E预计138.67亿元 同比增长11% [2][23] - 2024年归母净利润4.18亿元 同比下降5% 2025E预计4.12亿元 同比下降1% [2][23] - 2024年毛利率8.7% 同比下降1.12个百分点 2025E预计毛利率8.0% [2][9][23] - 每股收益2024年1.73元 2025E预计1.70元 [2][23] - 当前PE 34.3倍(2024年) 2025E预计34.7倍 [2][23] 业务构成 - 核心业务为光伏浆料 半导体行业早有布局 2019年设立上海匠聚新材料培育半导体浆料业务 [7] - 已形成覆盖射频器件、片式元器件、PDLC、EC导电胶、LTCC、高性能导热材料等多维度电子浆料产品 [7] - 标的公司2024年末净资产约2.5亿元 2024年收入约430万元 [7] 市场表现 - 12个月绝对表现123% 相对沪深300超额收益84% [5] - 总市值143亿元 流通市值107亿元 [3] - 主要股东刘海东持股比例11.2% [3] 行业数据 - 掩模版成本构成中直接材料(含基板)占比52% 其中石英基板采购金额占比40% [18] - 显示面板产业的掩模版基板需求与半导体产业相当 [7]

2025年9月10日，聚和材料(688503.SH)公告称，公司与韩投伙伴（上海）创业投资管理有限责任公司共 同设立SPC，使用自有或自筹资金680亿韩元（折合约3.5亿人民币）收购SK Enpulse株式会社的关于空 白掩模（Blank Mask）的业务板块。 公告指出，Blank Mask的业务板块包含土地、厂房、存货、设备、专利、在建工程、人员、技术等。公 司直接或间接出资比例不低于95%。 ...

收购交易概述 - 公司与韩投伙伴共同设立特殊目的公司 以现金680亿韩元约合人民币3.5亿元收购SK Enpulse株式会社旗下空白掩模业务全部资产 包括土地、厂房、设备、专利、技术及人员等 [2] - 交易完成后公司将间接持有目标公司不低于95%股权 实现对该业务的绝对控股 [2] - 交易对价分两步支付：签约后3个工作日内支付定金126亿韩元约6300万元 余款在交割日一次性付清 定金采用监管账户模式确保资金安全 [3] 业务与技术价值 - 空白掩模是半导体光刻工艺中的核心基础材料 广泛应用于DUV-ArF、DUV-KrF等技术节点 是芯片制造过程中不可或缺的底片 [2] - 全球Blank Mask市场由日韩美企业主导 国内产能尚处起步阶段 [2] - 通过收购直接获得已量产并通过多家晶圆厂验证的产品线与客户资源 快速切入半导体关键材料领域 填补国内产业链空白 [2] 财务与运营数据 - 拟注入目标公司2024年末总资产约2.56亿元 净资产2.51亿元 [3] - 受产能爬坡及研发摊销影响 当年营收4300万元 EBITDA为-4600万元 [3] - 随着韩国产线订单放量及后续中国产能落地 标的业务有望快速扭亏 [3] 战略意义与协同效应 - 收购Blank Mask业务是落实平台化材料强企战略的重要落子 响应国家自主可控号召 [3] - 与公司现有电子浆料业务形成浆—粉—胶—Mask泛半导体材料平台 显著提升综合毛利率和抗周期能力 [3] - 光伏导电浆料已连续三年全球市占率第一 但单一行业依赖度过高 收购旨在打造第二增长曲线 [3] 未来发展规划 - 保留并激励韩籍核心团队确保技术持续领先 [3] - 派遣高级管理及销售团队拓展中国大陆、中国台湾及东南亚市场 [3] - 择机在国内新建或扩建Blank Mask产线 实现本土化生产与服务 降低汇率及运输风险 [3] 公司背景与产能 - 公司成立于2013年 主营光伏导电浆料、半导体封装浆料、导热材料及电子胶 2022年登陆科创板 [4] - 坚持内生+外延双轮驱动 目前已服务全球120余家光伏与半导体客户 [4] - 光伏正银浆料年产能超2000吨 市占率连续多年位居全球第一 [4]

每经AI快讯，聚和材料（SH 688503，收盘价：59.16元）9月9日晚间发布公告称，2025年9月9日，公司 与韩投伙伴和SKE共同签署《股份转让协议》，根据双方签订的《股份转让协议》，公司与韩投伙伴共 同设立SPC以自有或者自筹资金680亿韩元（折合约3.5亿人民币，最终交易金额以实际交割时汇率为 准）现金收购SKE空白掩模（Blank Mask）相关业务部门。SKE拟将空白掩模（Blank Mask）相关业务 部门重新分立至新的公司（以下简称"目标公司"）。受让方将主要通过收购目标公司100%股权完成对 目标业务的收购。 2024年1至12月份，聚和材料的营业收入构成为：电子专用材料占比99.22%，其他业务占比0.78%。 截至发稿，聚和材料市值为143亿元。 每经头条（nbdtoutiao）——雷军挥泪"斩"王腾，小米爱将泄密"失街亭"，大厂正风肃纪"拼牙口" （记者 曾健辉） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。 ...

证券代码：688503 证券简称：聚和材料 公告编号：2025-043 常州聚和新材料股份有限公司 关于签署收购境外公司股权协议暨开展新业务的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 对外投资概况：常州聚和新材料股份有限公司（以下简称"公司"）与韩 投伙伴（上海）创业投资管理有限责任公司（以下简称"韩投伙伴"）共同设立SPC， 使用自有或自筹资金680亿韩元（折合约3.5亿人民币，最终交易金额以实际交割 时汇率为准）收购SK Enpulse株式会社（以下简称"SKE"）的关于空白掩模（Blank Mask）的业务板块（包含土地、厂房、存货、设备、专利、在建工程、人员、 技术等）。其中，公司直接或间接出资比例不低于95%。 1、交易审批和交割风险：本次交易涉及境外投资，尚需履行中国政府以及 境外有关部门的审批或备案手续，且尚需完成《股份转让协议》约定的交割先决 条件，上述审批或备案手续以及交割先决条件能否完成存在不确定性，存在本次 交易无法完成交割和实施的风险。 2、收购整合风险：本次交易后,公司 ...

智通财经APP讯，聚和材料(688503.SH)发布公告，公司与韩投伙伴(上海)创业投资管理有限责任公司 (以下简称"韩投伙伴")共同设立SPC，使用自有或自筹资金680亿韩元(折合约3.5亿人民币，最终交易金 额以实际交割时汇率为准)收购SK Enpulse株式会社(以下简称"SKE")的关于空白掩模(Blank Mask)的业 务板块(包含土地、厂房、存货、设备、专利、在建工程、人员、技术等)。其中，公司直接或间接出资 比例不低于95%。 此次收购SKE旗下Blank Mask事业部，一方面是公司主动响应国家"自主可控"战略方针，通过境外投资 补齐国内尚未本土化的关键材料;另一方面，公司有望依托该业务稀缺性，拓展半导体客户资源，与现 有业务形成协同发展。 SKE公司是韩国半导体材料零部件设备整体解决方案供应商，旗下Blan kMask事业部主要生产用于 DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板(Blank Mask)，产品已通过多家半导体晶圆厂自有产 线配套验证及第三方独立掩模板客户验证，并实现量产销售，业务覆盖韩国、中国大陆及中国台湾等国 家和地区。 ...