富信科技(688662)
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富信科技(688662) - 2022 Q4 - 年度财报
2023-04-28 00:00
公司基本信息 - 公司中文名称为广东富信科技股份有限公司[51] - 公司英文名称为Guangdong Fuxin Technology Co., Ltd.[51] - 公司法定代表人为刘富林[51] - 公司注册地址为佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号[51] - 公司办公地址为佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号[51] - 公司网址为www.fuxin-cn.com[51] - 公司电子信箱为fxzqb@fuxin-cn.com[51] - 公司年度报告披露媒体为《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》和《证券日报》[52] - 公司年度报告网址为《上海证券报》https://www.cnstock.com/、《中国证券报》https://www.cs.com.cn/、《证券时报》http://www.stcn.com/和《证券日报》http://www.zqrb.cn/[52] - 公司董事会秘书为刘富林,联系地址为佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号,电话为0757-28815533,传真为0757-28812666-8122,电子信箱为fxzqb@fuxin-cn.com[52] 财务表现 - 2022年营业收入为501,318,873.89元,同比下降28.04%[54] - 归属于上市公司股东的净利润为55,108,289.49元,同比下降37.64%[54] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为53,545,542.93元,同比下降30.84%[54] - 经营活动产生的现金流量净额为75,606,095.53元,同比增长35.02%[55] - 基本每股收益为0.62元,同比下降43.12%[54] - 稀释每股收益为0.62元,同比下降43.12%[54] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.61元,同比下降36.46%[54] - 加权平均净资产收益率为7.65%,同比下降7.51个百分点[56] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为7.44%,同比下降5.84个百分点[56] - 研发投入占营业收入的比例为6.77%,同比增加1.66个百分点[56] - 2022年公司全年实现营业收入50,131.89万元,同比下降28.04%[60] - 2022年公司营业利润为6,134.82万元,同比下降38.81%[60] - 2022年公司归属于母公司所有者的净利润为5,510.83万元,同比下降37.64%[60] - 2022年公司主营业务收入为49950.82万元,同比下降27.93%[192] - 2022年公司主营业务成本为36920.97万元,同比下降27.31%[192] - 2022年公司汇兑损益为-1640.67万元,占同期利润总额的27.13%[187] - 2022年公司半导体热电器件毛利率下降12.19个百分点[193] 利润分配 - 公司2022年度拟以现金分红金额占2022年度归属于上市公司股东净利润的56.16%[5] - 公司总股本为88,240,000股,扣除回购专用证券账户中股份数(418,639)后的股本为87,821,361股[5] - 公司2022年度以集中竞价方式回购公司股份金额为8,993,564.43元(不含印花税、交易佣金等交易费用)[5] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.5元(含税),合计拟派发现金红利暂为21,955,340.25元(含税)[5] - 公司2022年度利润分配预案已由公司独立董事发表同意的独立意见,尚需经公司2022年年度股东大会审议通过后实施[5] 业务概况 - 公司主要业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务[64] - 公司在消费电子领域应用市场已经深耕近二十年,成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用[64] - 公司提供的主要产品包括半导体热电器件、半导体热电系统、热电整机应用产品及半导体热电器件的核心材料覆铜板[64] - 半导体热电器件包括单级热电制冷器件、微型热电制冷器件、多级热电制冷器件、温差发电器件及其他定制化器件[66][67][68] - 热电系统包括热电制冷系统和温差发电系统,其中热电制冷系统是最主要的产品类别[69] - 热电制冷系统主要分为标准系统系列、通用消费类、新型消费类、工业类产品[69] - 热电整机应用产品包括啤酒机、恒温酒柜、恒温床垫、电子冰箱、冻奶机等[81][82][83][84][85][86][87][88][89] - 啤酒机采用热电系统和恒压系统,可实现最低2℃储藏温度[83] - 恒温酒柜制冷过程中无机械振动、低噪声,有利于葡萄酒储存过程的持续发酵[84] - 恒温床垫具有夏季制冷、冬季制热功能,能够使床垫温度调节至人体舒适温度[85] - 公司主要产品包括半导体热电器件、热电系统及热电整机应用[99] - 公司采用“定制化研发”模式,根据客户需求进行技术解决方案的研发[98] - 公司采用“以产定采”和“安全库存采购”相结合的采购模式[99] - 对于通用性较强的热电器件和热电系统类产品,公司采取订单式生产与销售预测、安全库存相结合的生产模式[99] - 热电整机应用产品主要采用“以销定产”的订单式生产模式[99] - 公司半导体热电器件及热电系统采用自主品牌“富信”对外销售[99] - 热电整机应用产品在国外市场采用ODM模式,在国内市场采用ODM与自主品牌运营相结合的业务模式[99] - 公司所处行业为半导体热电行业,属于国家鼓励发展的新兴产业[100] - 半导体热电行业主要包括半导体热电制冷技术和温差发电技术两个应用方向[100] - 半导体热电制冷技术已实现大规模产业化应用[100] - 公司是半导体热电产业高新技术企业,业务范围覆盖全产业链技术解决方案及应用产品提供商之一[103] - 消费电子领域是公司目前的主要实际应用方向,通信、汽车、工业等领域是公司正在重点拓展的方向[105] - 公司在消费电子领域成为国内半导体热电行业的龙头企业[103] - 通信、汽车等领域对半导体热电器件及热电系统的性能及可靠性要求非常苛刻,目前这些应用领域的市场主要被外资企业占据[103] - 公司通过研发投入和积累,在光通信等应用领域实现批量化供货,加速了热电器件在通信等领域国产替代的步伐[104] - 子公司万士达是半导体热电制冷行业DBC基片的龙头企业[104] - 半导体热电技术是一种固态制冷技术,具有可靠性高、应用领域广泛、绿色环保等特点[101] - 半导体热电技术的主要技术门槛包括材料性能优值系数ZT的提高、热电器件及系统结构的设计和优化、热电系统综合热阻的降低等[101] - 半导体热电产业相关产品需要取得各国在质量、环保、安全、能效等方面的认证,才能进入该国市场[102] - 用于通信领域的高性能微型热电制冷器件可靠性需要达到国际先进的可靠性试验标准[102] - 公司成功研发半导体制冷降温衣,并已实现智能穿戴空调的迭代升级[106] - 2022年车载激光雷达全球市场规模约44亿元,预计到2027年达到633亿元,年复合增长率70%[107] - 2020年全球DBC陶瓷基板市场规模为2.814亿美元,预计到2027年将达到5.211亿美元,2021~2027年的复合年增长率为9.0%[107] - 公司新增多项专利授权,包括器件自动化组装技术、微型器件组装技术、湿度调节技术等[108] - 公司掌握碲化铋材料区熔制备工艺,使材料热电性能优值ZT达到0.95左右[109] - 公司采用粉末热压工艺,使p型碲化铋基材料的热电性能优值ZT达到1.1左右[109] - 公司采用熔体旋甩(MS)工艺或机械合金化工艺,使n型碲化铋基材料热电性能优值ZT达到1.0左右,p型碲化铋基材料热电性能优值ZT达到1.2左右[110] - 公司实现了尺寸为0.20*0.20*0.25mm晶粒的切割加工,精度达到±0.005mm[111] - 公司研发了微型器件组装技术,可实现晶粒尺寸0.2*0.2*0.25mm,晶粒间隙0.1mm的组装,产品最大温差达到70℃以上[117] - 公司采用了低冷量损耗密封技术,通过复合材料密封减少了热电器件通过密封层的冷量短路损失[117] - 公司开发了器件自动化组装技术,采用全自动一体化智能化装备,提高了生产效率并降低了生产成本[116] - 公司掌握了系统集成技术,能够结合不同热电器件的性能参数,合理设计并集成不同种类规格的换热器[119] - 公司研发了Al2O3陶瓷基片的压烧炉技术,实现了烧结过程中加热和加压的同时进行,提高了生产效率并更加节能环保[113] - 公司采用了电弧喷镍或物理粗化技术处理晶片表面,增强了镀镍结合力,提高了器件的性能和可靠性[112] - 公司研发了低氧铜覆铜技术,实现了覆铜陶瓷基片规模化生产的同时提高了性价比[111] - 公司研发了微型热电制冷器件的组装技术,产品可靠性符合GR-468-CORE和MIL-STD-883两项国际先进标准的相关要求[117] - 公司研发了器件可靠性筛选及检验技术,通过专用试验设备和可靠性试验,保证产品可靠性[117] - 公司核心技术包括热端高效散热技术,提升了热端散热效率和系统制冷性能[120] - 低功率制冷工况高效控制技术解决了低功率工况制冷系数降低问题,提升了制冷量及转换效率[120] - 高效制冷系统集成技术消除了多器件冷、热端贴合状态不一致问题,提升了装配工艺的一致性和可靠性[121] - 大功率制冷技术通过独立子系统风道交叉复合结构和高导热金属板集成工艺,提升了制冷量和转换效率[121] - 液体快速高效冷、热恒温技术解决了制冷/制热速度和补水量之间的矛盾,减少了加水频次[121] - 低温冷冻技术实现了热电制冷系统冷量到筒壁及筒壁到冰淇淋原液的高效传导,应用于低温制冷领域[122] - 低温冷板恒温技术实现了不同负载工况下按照设定低温温度要求保持制冷板恒温[122] - 系统压力均衡、缓冲贴合技术通过万向压头设计和缓冲压力参数优化,提高了系统的可靠性、稳定性[123] - 隔热、防松脱集成技术采用低导热材料和高强度材料配合螺纹与弹垫,防止集成连接结构松脱[124] - 系统可靠性检测技术通过热电器件装配前后阻值变化与设置阈值标准对比,确保热电系统质量的稳定性、一致性[124] - 公司新增专利申请41件,其中发明专利申请16件、实用新型专利申请20件、外观专利申请5件[127] - 新增专利授权42件,其中发明专利授权4件、实用新型授权34件、外观专利授权4件[127] - 截至报告期末,公司拥有自主研发取得的发明专利20件、实用新型专利102件、外观设计专利7件[126] - 研发投入总额为33,963,530.94元,较上年减少4.57%[127] - 研发投入总额占营业收入比例为6.77%,较上年增加1.66个百分点[127] - 新型半导体热电器件集成及检测技术研发项目预计总投资1,200万元,本期投入272.95万元,累计投入984.14万元,已进入量产阶段[128] - 汽车专用TEC器件的研发及产业化项目预计总投资1,000万元,本期投入270.42万元,累计投入509.89万元,项目已结题[129] - 热电制冷器件仿真设计技术研发项目预计总投资150万元,本期投入27.27万元,累计投入27.27万元,仿真模型已建立[131] - 车载激光雷达应用TEC产品研发项目预计总投资200万元,本期投入30.46万元,累计投入30.46万元,正在进行方案验证[132] - 公司开发了满足生物医疗PCR使用条件要求的TEC产品,并实现批量化生产,应用在医学、生物学实验室中,如遗传疾病的图谱、传染病的诊断、基因复制以及亲子鉴定等[133] - 公司开发了新型高性能高可靠性半导体热电系统的研发及产业化,应用于工业、通信机柜散热,生产设备散热,生物领域的基因测序,光学影像散热,试剂制备设备,半导体芯片生产工序MOCVD,影像热管理等方面[134] - 公司开发了新一代半导体冷水系统的研发及产业化,应用于医用激光脱毛仪的水路恒温、热带地区的冷水器、工业恒温水冷机等方面[137] - 公司开发了新型高性能专用风扇的开发及产业化,应用于恒温床垫、冻奶器、冰淇淋等整机产品上[139] - 公司开发了新型制冷系统的研发及产业化,应用于导热测量,实验仪器,材料分析等领域[141] - 公司开发了精密控温液冷系统的研发及产业化,应用于半导体晶圆在气相沉积系统上,要求参与反应的源流量保持一个稳定温度[143] - 公司开发了大容量半导体制冷啤酒机产品的研发,应用于家用冷藏型啤酒机,具备体积小、温度控制精确、工作噪声低等优势[145] - 公司在2022年年度报告中,多个项目累计投入金额超过300百万美元,包括新型高性能高可靠性半导体热电系统的研发及产业化(累计投入705.98百万美元)、新型制冷系统的研发及产业化(累计投入362.13百万美元)、精密控温液冷系统的研发及产业化(累计投入358.86百万美元)等[136][141][143] - 公司在2022年年度报告中,多个项目预计总投资规模超过1500百万美元,包括新型制冷系统的研发及产业化(预计总投资1500百万美元)、精密控温液冷系统的研发及产业化(预计总投资1500百万美元)等[141][143] - 公司在2022年年度报告中,多个项目已进入量产阶段,包括新型高性能专用风扇的开发及产业化(量产阶段)、大容量半导体制冷啤酒机产品的研发(量产阶段)等[139][145] - 新一代TEC恒温床垫产品开发及产业化项目累计投入332.57百万,实现温度控制精确度和准确性,温度可在10℃到18℃间任意调节和恒温[147] - 高效