公司人事变动 - 公司董事、总经理陈玉辉因达到法定退休年龄提交书面辞职报告，辞去公司所有职务 [1] - 辞职生效日期为2025年9月30日 [1] - 在此期间，由董事长孔国梁代行总经理职责 [1]

证券代码：000037、200037； 证券简称：深南电 A、深南电 B； 公告编号：2025-041 深圳南山热电股份有限公司 陈玉辉先生的辞职未导致公司董事会成员低于法定人数，不 会影响公司相关工作的正常开展。公司将根据相关法律法规及公司 《章程》要求，完成董事补选及总经理的聘任工作，在完成总经理 聘任工作之前，暂由孔国梁董事长代行总经理全部职权。截至本公 告披露日，陈玉辉先生未直接或间接持有公司股份，不存在应当 履行而未履行的承诺事项。 在此，公司谨向陈玉辉先生在任职期间对公司所做出的贡献 表示衷心感谢！ 特此公告 深圳南山热电股份有限公司董事会 2025 年 10 月 9 日 关于公司董事、总经理退休辞职的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳南山热电股份有限公司（以下简称"公司"）及公司董 事会于2025年9月30日收到公司董事、总经理陈玉辉先生提交的 书面辞职报告，陈玉辉先生因达到法定退休年龄辞去公司董事、 总经理职务，同时辞去公司第十届董事会战略与投资管理委员会 委员职务。根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号 ——主 ...

板块整体表现 - 元件板块当日上涨2.9% 领涨沪深两市主要指数[1] - 上证指数上涨0.9%至3862.53点 深证成指上涨2.05%至13479.43点[1] - 板块主力资金净流入9.62亿元 游资净流出5.21亿元 散户净流出4.42亿元[2] 个股涨幅表现 - 深南电路(002916)涨幅7.14%居首 收盘价221.29元 成交额18.28亿元[1] - 东山精密(002384)上涨7.01% 成交量68.09万手 成交额49.23亿元[1] - 世运电路(603920)上涨6.51% 成交额14.62亿元[1] - 华正新材(603186)上涨5.88% 成交额5.08亿元[1] - *ST东晶(002199)涨停5% 成交额6627.59万元[1] 个股跌幅表现 - 天津普林(002134)下跌2.24% 成交额1.69亿元[2] - 中英科技(300936)下跌1.65% 成交额7024.95万元[2] - 圆迪威(832491)下跌1.29% 成交额2.48亿元[2] - 惠伦晶体(300460)下跌1.22% 成交额7089.72万元[2] - 迅捷兴(688655)下跌1.19% 成交额5573.72万元[2] 资金流向特征 - 胜宏科技(300476)主力净流入4.55亿元 占比3.94%[3] - 沪电股份(002463)主力净流入3.15亿元 占比达9.92%[3] - 东山精密(002384)主力净流入1.85亿元 占比3.77%[3] - 世运电路(603920)主力净流入1.65亿元 占比11.27%[3] - *ST东晶(002199)主力净流入2130.31万元 占比高达32.14%[3] - 鹏鼎控股(002938)游资净流入7000.47万元 占比3.82%[3] - 崇达技术(002815)游资净流出4921.30万元 占比9.98%[3]

会议信息 - 公司第十届董事会第九次临时会议于2025年9月28日9:30通讯表决召开[2] - 应参与表决董事5人，实际参与5人[2] 议案审议 - 审议通过高管2024年度绩效考核与薪酬兑现方案[3] 薪酬数据 - 2024年度董事长薪酬98.70万元（含税）[3] - 2024年度监事会主席薪酬90.42万元（含税）[3]

股价表现 - 9月29日股价上涨5.05%至216.98元/股 [1] - 当日成交额11.15亿元 换手率0.80% [1] - 总市值达1446.69亿元 [1] 公司基本情况 - 主营业务为印制电路板研发生产及销售 [1] - 收入构成：印制电路板60.01% 封装基板16.64% 电子装联14.14% 其他业务9.20% [1] - 成立于1984年7月3日 2017年12月13日上市 [1] - 注册地址位于广东省深圳市龙岗区 [1] 机构持仓情况 - 鹏华增华混合A基金二季度持有4.1万股 占基金净值4.65% [2] - 该基金当日浮盈约42.76万元 [2] - 深南电路位列该基金第九大重仓股 [2] 相关基金表现 - 鹏华增华混合A基金规模8953.66万元 [2] - 今年以来收益率26.27% 同类排名3539/8244 [2] - 近一年收益率38.85% 同类排名3414/8080 [2] - 基金经理赵花荣管理规模13.95亿元 [2]

海外机构调研概况 - 近10日海外机构共调研57家上市公司 调研总数达421家公司 其中证券公司调研361家 基金公司调研276家[1] - 深南电路最受关注 参与调研海外机构达29家 中控技术位列第二 参与调研海外机构20家[1][2] - 奥比中光获16家海外机构调研 宁波银行获18家海外机构调研[2] 股价表现分析 - 海外机构调研股近10日平均上涨3.11% 其中32只个股上涨 25只个股下跌[1] - 德明利涨幅最高达56.95% 精智达上涨29.06% 沃尔德上涨25.12%[1] - 跌幅最大为苏宁环球下跌21.75% 朗新集团下跌16.58% 鼎通科技下跌11.93%[1][2] 行业分布特征 - 电子行业最受关注 深南电路(29家) 德明利(1家) 晶丰明源(5家) 沪电股份(5家)等11家公司获调研[1][2] - 机械设备行业覆盖最广 中控技术(20家) 精智达(6家) 沃尔德(5家)等13家公司获调研[1][2] - 银行板块中宁波银行获18家机构调研 苏州银行(1家) 张家港行(1家)同期获调研[2] 重点公司调研情况 - 深南电路获29家海外机构调研 股价上涨5.72%至206.55元[1] - 中控技术获20家海外机构调研 股价上涨3.32%至52.30元[2] - 宁波银行获18家海外机构调研 股价下跌6.46%至26.37元[2]

公司治理变更 - 深圳南山热电股份有限公司于2025年9月23日完成工商变更登记及章程备案工作[1] - 公司于2025年8月20日召开第十届董事会第四次会议、第十届监事会第四次会议审议通过经营范围变更及章程修订议案[1] - 公司于2025年9月10日召开2025年第一次临时股东大会批准章程修订议案[1] 章程修订内容 - 新增"控股股东和实际控制人"章节完善公司治理结构[1] - 新增"独立董事"章节强化董事会独立性[1] - 新增"董事会专门委员会"章节完善决策机制[1] - 删除"监事"和"监事会"相关章节调整监督职能[1] 经营范围变更 - 公司同步变更经营宗旨及经营范围[1] - 变更依据相关法律法规进行全面修订[1] - 已完成深圳市市场监督管理局登记备案[1] 后续影响 - 工商变更登记及章程备案完成将对公司后续经营发展产生一定影响[1] - 相关备查文件为深圳市市场监督管理局《登记通知书》[1]

公司治理 - 2025年8月20日、9月10日分别召开董事会、监事会会议及临时股东大会[2] - 会议审议通过变更经营范围并修订《章程》议案[2] - 完成工商变更登记及《章程》备案工作[2] 公告信息 - 公告日期为2025年9月23日[4]

股价表现与交易数据 - 9月23日盘中股价上涨2.12%至219.36元/股 成交额4.42亿元 换手率0.30% 总市值1462.56亿元 [1] - 主力资金净流入2307.55万元 特大单买入6682.36万元(占比15.11%) 大单买入1.08亿元(占比24.52%) [1] - 年内股价累计上涨130.91% 近5日/20日/60日分别上涨16.38%/34.83%/97.64% 年内两次登上龙虎榜 [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入104.53亿元 同比增长25.63% [2] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [2] - A股上市后累计派现34.41亿元 近三年累计派现17.44亿元 [3] 股东结构变化 - 股东户数5.32万户 较上期减少9.48% [2] - 人均流通股12502股 较上期增加43.62% [2] - 香港中央结算持股1423.69万股(增持418.09万股) 华泰柏瑞沪深300ETF持股487.87万股(增持137.01万股) [3] - 四大沪深300ETF产品集体增持 合计增持397.62万股 华安媒体互联网混合新进183.54万股 [3] 公司基本情况 - 主营业务为印制电路板(收入占比60.01%) 封装基板(16.64%) 电子装联(14.14%) [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块涵盖新基建/5G/百元股/富士康/苹果三星 [1] - 成立于1984年7月 2017年12月A股上市 注册地址为深圳市龙岗区 [1]

2025年上半年业务表现 - PCB业务营收增长主要源于AI加速卡等产品需求释放 数据中心领域占比提升 400G及以上高速交换机 光模块需求增长 有线侧占比增加 汽车电子需求增长[1] - PCB业务毛利率提升得益于营收规模增加 产能利用率高位及产品结构优化[1] - 封装基板业务2025年上半年主营业务收入17.40亿元 同比增长9.03% 毛利率15.15% 同比减少10.31个百分点[1] - 封装基板收入增长因把握国内存储市场机遇 拓展市场使订单增长[1] - 封装基板毛利率下降是由于广州封装基板项目产能爬坡 金盐等原材料涨价致成本费用增加[1] 业务布局与技术应用 - PCB业务下游应用以通信设备为核心 布局数据中心 汽车电子等领域[1] - 通信和数据中心领域400G及以上高速交换机需求增长 汽车领域电子需求增长推动订单收入[2] - AI算力布局受益于高算力和高速网络需求增长 公司高速多层板 高频高速板等产品需求提升[2] - HDI技术可实现PCB高密度布线 公司PCB业务具备该工艺能力 应用于通信等下游部分中高端产品[5] - 电子装联业务是PCB制造下游环节 聚焦通信等领域 旨在以互联为核心协同PCB业务 通过一站式平台增强客户粘性[6] 产能状况与项目进展 - PCB业务工厂综合产能利用率处于相对高位 受算力及汽车电子市场需求提升影响[3] - 封装基板业务产能利用率同比改善 受国内存储市场需求提升影响[3] - PCB新增产能来自现有工厂技术改造升级 以及南通四期项目和泰国工厂建设 南通四期预计今年四季度连线 泰国工厂已连线[3] - 广州封装基板项目一期2023年四季度连线 产能爬坡稳步推进 已承接部分产品批量订单 2025年上半年亏损环比收窄[4]