PCB业务运营状况 - PCB业务总体产能利用率在2025年第三季度仍处于高位 [1] 封装基板业务运营状况 - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 [1] - 产能利用率提升得益于存储市场需求的增长 [1] - 产能利用率提升得益于应用处理器芯片类产品需求的增长 [1]

PCB业务运营状况 - 2025年第三季度PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [1] 封装基板业务运营状况 - 2025年第三季度封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 [1] - 封装基板业务产能利用率提升得益于存储市场需求的增长 [1] - 封装基板业务产能利用率提升得益于应用处理器芯片类产品需求的增长 [1]

PCB业务运营状况 - 2025年第三季度PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [1] 封装基板业务运营状况 - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 [1] - 产能利用率提升得益于存储市场需求的增长 [1] - 产能利用率提升得益于应用处理器芯片类产品需求的增长 [1]

公司技术能力 - 公司PCB业务具备HDI工艺能力 [1] - HDI作为一项平台型工艺技术，可实现PCB板件的高密度布线 [1] 业务应用领域 - 公司HDI工艺技术主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域 [1] - 该技术主要应用于上述领域的部分中高端产品 [1]

股价与资金流向 - 11月4日盘中股价上涨2.05%至223.32元/股，总市值达1488.97亿元，成交2.59亿元，换手率0.18% [1] - 当日主力资金净流入2016.23万元，特大单净买入365.21万元，大单净买入1651.01万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨135.07%，近60日上涨63.93%，近5个交易日下跌0.41%，近20日上涨0.92% [1] - 今年以来公司3次登上龙虎榜，最近一次为10月24日，龙虎榜净买入3.80亿元，买入总计7.18亿元（占总成交额28.00%），卖出总计3.38亿元（占总成交额13.17%） [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产及销售，印制电路板业务收入占比60.01%，封装基板占比16.64%，电子装联占比14.14% [1] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括芯片概念、半导体、汽车电子、基金重仓、集成电路等 [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入167.54亿元，同比增长28.39% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润23.26亿元，同比增长56.30% [2] - A股上市后公司累计派现34.41亿元，近三年累计派现17.44亿元 [3] 股东结构变动 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为3.95万，较上期减少25.79%，人均流通股为16847股，较上期增加34.75% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股2170.66万股，较上期增加746.97万股 [3] - 十大流通股东中出现多位新进股东，包括永赢科技智选混合发起A（持股462.18万股）、易方达科讯混合（持股310.59万股）、易方达科融混合（持股271.71万股）、富国新兴产业股票A/B（持股262.05万股） [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股474.45万股（较上期减少13.42万股），易方达沪深300ETF持股328.08万股（较上期减少13.62万股） [3] - 华夏沪深300ETF、嘉实沪深300ETF、华安媒体互联网混合A退出十大流通股东之列 [3]

赛事概况 - 第21届“深南电路杯”航空模型大赛于11月1日在深圳开幕 参赛学生来自200所学校和机构 总人数超过650名 [1] - 赛事包含直升机特技飞行 固定翼空中格斗 航模大师秀以及高难度四人混合空战对决等表演环节 [1] - 固定翼特技飞机完成了超低空倒飞 吊机旋转 连续翻腾等“空中芭蕾”动作 并配合音乐在空中勾勒出爱心图案 [1] 行业意义与人才培养 - 广东省航空航天学会理事长指出 青少年调试航模螺旋桨和积累飞行参数的经历 未来可能转化为航空航天领域的创新动力 为低空经济与商业航天注入活力 [3] - 大赛自2005年启动以来 坚持“学中玩 玩中受教”的公益科普理念 旨在为青少年普及航空科学知识并搭建学习交流平台 [3] - 承办学校龙城高级中学作为广东省首批航空航天科普教育定点学校 已将科技教育融入育人全过程 培育了千余名在国内外科技赛事中脱颖而出的学生 [5] - 校方表示 大赛不仅是技能比拼 更是未来人才培养模式的探索实践 旨在让科学精神在青少年心中生根发芽 [5]

赛事概况 - 第二十一届“深南电路杯”航空模型大赛于11月1日在深圳举行，来自近200所学校和机构的逾650名学生参与角逐 [1] - 大赛由中国航空学会指导，广东省航空航天学会等单位主办，自2005年启动以来已连续成功举办21届 [3] 行业意义与人才培养 - 大赛旨在为青少年普及航空科学知识、搭建学习交流平台，助力创新人才培养 [3] - 青少年调试航模螺旋桨、积累飞行参数的经历，未来或转化为航空航天领域的创新动力，为低空经济与商业航天注入青春活力 [3] - 赛事是未来人才培养模式的探索实践，旋翼竞速、固定翼飞行、火箭滑翔等项目与学校科技教育理念高度契合 [3] 活动内容与科技展示 - 活动现场设有互动体验区和低空经济静态展示区，青少年可亲手制作飞机模型，沉浸式体验VR飞行驾驶 [4] - 航模表演环节包括直升机特技飞行、固定翼空中格斗、航模大师秀以及高难度四人混合空战对决 [4] - 赛场旁设有无人机表演、机器人互动、航空航天科普展，让科学精神在青少年心中生根发芽 [3]

公司概况 - 公司成立于1984年7月3日，于2017年12月13日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是中国印制电路板行业的领先企业，专注于印制电路板的研发、生产及销售，具备全产业链优势 [1] - 公司涉及芯片概念、半导体、集成电路、超导概念、核电等概念板块 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入达167.54亿元，行业排名第4位，高于行业平均数49.13亿元和中位数26.59亿元 [2] - 2025年三季度净利润为23.28亿元，行业排名第5位，高于行业平均数4.81亿元和中位数1.01亿元 [2] - 2025年三季度公司毛利率为28.20%，高于行业平均20.58% [3] - 中银国际证券预计公司2025至2027年分别实现收入230.02亿元、321.10亿元、419.23亿元，归母净利润分别为33.41亿元、58.16亿元、76.43亿元 [5] - 招商证券维持公司25至27年营收预测为238.2亿元、321.5亿元、418.0亿元，归母净利润为35.2亿元、55.4亿元、75.5亿元 [6] 财务健康状况 - 2025年三季度资产负债率为43.65%，低于行业平均44.70% [3] - 2025年三季度毛利率为28.20%，去年同期为25.91% [3] 管理层与股权结构 - 公司实际控制人为中国航空工业集团有限公司 [4] - 董事长杨之诚2024年薪酬为298.74万元，同比减少35.34万元 [4] - 总经理杨智勤2024年薪酬为283.6万元，同比减少7.48万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为3.95万户，较上期减少25.79% [5] - 户均持有流通A股数量为1.68万股，较上期增加34.75% [5] - 香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股2170.66万股，相比上期增加746.97万股 [5] 业务亮点与增长动力 - AI PCB及存储景气周期有望持续，公司封装基板前瞻布局 [5] - 公司持续加码高端PCB产能，2025年三季度在建工程环比增长至14.19亿元 [5] - 南通四期项目预计2025年四季度连线，泰国工厂已连线 [5] - 材料供给偏紧，BT基板价格起涨，公司有望持续受益 [5] - 2025年三季度PCB业务和BT载板业务为主要增长驱动力，盈利能力提升 [6] - 公司积极推进泰国工厂、南通四期项目建设及技改升级，并竞得无锡一新工业建设用地，加速AI高端产能扩张 [6] 机构评级 - 中银国际证券维持公司“买入”评级 [5] - 招商证券维持“强烈推荐”投资评级 [6]

财务业绩表现 - 公司25年前三季度实现营收167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.3% [1] - 公司25年第三季度营收和利润再创新高，单季实现营收63.01亿元，同比增长33.25%，环比增长11.11%，归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.2% [1] - 公司盈利能力显著提升，25年前三季度毛利率为28.2%，同比提升2.29个百分点，净利率为13.9%，同比提升2.5个百分点；第三季度毛利率达31.39%，同比提升5.99个百分点，环比提升3.8个百分点 [1] - 公司费用投入增加，第三季度管理费用和研发费用分别环比增加0.72亿元和1.21亿元，主要与新工厂筹建及薪酬相关 [1] 业务增长驱动力 - PCB业务在通信领域受益于算力需求，400G及以上高速交换机和光模块需求显著增长 [2] - PCB业务在数据中心领域受益于AI算力投资，云服务商资本开支提升带动AI服务器及加速卡等产品需求释放 [2] - 封装基板业务中，BT类产品因导入关键客户新一代高端DRAM项目，存储产品订单显著增长，处理器芯片和RF射频类产品竞争力增强 [2] - 封装基板业务中，ABF类产品在广州新工厂投产后产能爬坡，已具备20层及以下产品批量生产能力，更高层产品研发按计划推进 [2] 产能扩张与未来展望 - 公司在建工程新增6.75亿元，主要为南通四期及泰国工厂建设，为后续增长提供支撑 [1] - 基于AI高景气度，公司2025至2027年归母净利润预测分别上调至34.71亿元、52.55亿元和69.21亿元 [3] - 按2025年10月29日收盘价计算，公司2025至2027年市盈率分别为43.8倍、28.9倍和21.9倍 [3]

公司业绩表现 - 前三季度实现营业总收入167.54亿元，同比增长28.39% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润23.26亿元，同比增长56.30% [1] - 第三季度实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 第三季度净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 盈利质量持续优化，增长动能强劲 [1] 业绩增长驱动因素 - 业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求增加机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 公司加大市场开发力度，产品结构优化，产能利用率提升 [1] 行业前景与公司定位 - 行业受益于AI算力升级与全球数据中心建设加速 [2] - 业务增长具备强确定性，有核心通信设备商的稳定订单支撑 [2] - 公司已形成"技术同根、客户同源"的"3-In-One"业务布局 [2] - 国内AI发展加速有望进一步带动公司产品需求 [2]