2026年第一季度财务业绩 - 营业收入65.96亿元，同比增长37.90% [2] - 归母净利润8.50亿元，同比增长73.01% [2] - 扣非归母净利润8.49亿元，同比增长75.04% [2] - 业绩增长主因：AI算力升级与存储市场需求增长，产品结构优化，400G以上高速交换机与光模块占比提升，数据中心收入增长，产能利用率提升及广州工厂爬坡顺利 [2] 业务板块经营情况 - **PCB业务**：以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（新能源/ADAS）、工控及医疗领域 [3] - **PCB下游占比**：2026年第一季度，通信与数据中心占PCB收入占比环比增加；汽车电子收入占比因消费周期影响有所下降 [3] - **封装基板业务**：产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备WB、FC封装形式全覆盖技术能力 [4] - **封装基板需求**：2026年第一季度需求较2025年第四季度增长，处理器芯片类与存储类封装基板收入均增长，处理器芯片类占比提升 [4] 产能与项目进展 - **产能利用率**：PCB业务因AI算力硬件需求增长，产能利用率维持高位；封装基板业务因存储与处理器芯片需求拉动，延续2025年第四季度以来的较高水平 [5] - **泰国与南通四期项目**：2025年下半年连线投产，目前产能稳步爬坡；爬坡早期因产量有限、固定成本分摊较高，对利润有一定影响 [6] - **广州封装基板项目**：BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发与打样按期推进 [7] 成本、存货与资本开支 - **存货情况**：2026年第一季度末存货金额65.01亿元，较2025年第四季度末增加13.62亿元，主因提前储备关键原材料及生产规模扩大导致产成品增加 [2] - **原材料价格**：覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格受大宗商品价格影响上行，对公司盈利水平构成一定影响 [8] - **2026年资本开支方向**：聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密/高多层PCB项目、广州封装基板工厂建设、南通四期与泰国工厂后续款项支付，并适时开展技术改造以释放产能 [8]

2025年整体业绩 - 公司2025年实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05% [1] - 实现归属于上市公司股东的净利润32.76亿元，同比增长74.47% [1] 各业务板块财务表现 PCB业务 - PCB业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占总收入60.73% [1][2] - PCB业务毛利率35.53%，同比提升3.91个百分点 [1][2] - 增长驱动力：AI加速卡、服务器、数据中心需求加速释放，高速交换机、光模块需求增长，汽车电子（ADAS及新能源三电系统）收入快速增长 [2] 封装基板业务 - 封装基板业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占总收入17.54% [1][3] - 封装基板业务毛利率22.58%，同比提升4.43个百分点 [1][3] - 增长驱动力：存储类、处理器芯片类基板需求拉动，存储类基板占比增加，广州工厂爬坡顺利 [3] 电子装联业务 - 电子装联业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占总收入13.00% [1][4] - 电子装联业务毛利率15.00%，同比提升0.60个百分点 [1][4] - 业务聚焦通信、数据中心、医疗及汽车电子领域，2025年主要受益于数据中心及汽车电子需求增长 [4] 产能与运营情况 - PCB工厂产能利用率维持高位，受益于AI算力基础设施硬件需求增长 [5] - 封装基板工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平，受存储及处理器芯片类基板需求拉动 [5] - 泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年连线投产，产能正稳步爬坡 [6][7] - 广州封装基板项目：BT类产能爬坡稳步推进，FC-BGA类已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品在研发打样，2025年广州广芯亏损同比缩窄 [7] 成本与风险 - 2025年铜箔、金盐等关键原材料价格上行，受大宗商品价格变化影响，对公司盈利水平构成一定压力 [7]

投资评级 - 投资评级为“增持”，且为“维持” [2] 核心观点 - 2025年公司业绩强劲增长，实现营业收入236.47亿元，同比增长32.05%，归母净利润32.76亿元，同比增长74.47% [8] - AI PCB业务是公司增长的核心引擎，2025年该业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占营收60.73%，毛利率提升3.91个百分点至35.53% [8] - 封装基板业务受益于AI算力需求，2025年收入41.48亿元，同比增长30.80%，毛利率提升4.43个百分点至22.58%，高端产品（如22层及以下FC-BGA）已实现量产 [8] - 公司通过技术改造及新产能（泰国工厂、南通四期）投产打通产能瓶颈，为后续业绩增长提供支撑 [8] - 预计公司2026-2028年营业收入分别为329.43亿元、433.58亿元、527.65亿元，归母净利润分别为58.93亿元、87.59亿元、115.44亿元 [8] 财务数据与预测 - **历史业绩**：2024年营收179.07亿元（+32.4%），归母净利润18.78亿元（+34.3%）；2025年营收236.47亿元（+32.1%），归母净利润32.76亿元（+74.5%）[7][8] - **盈利预测**：预计2026-2028年营收增速分别为39.3%、31.6%、21.7%，净利润增速分别为79.9%、48.6%、31.8% [7] - **每股收益预测**：2026-2028年EPS分别为8.65元、12.86元、16.95元 [7] - **估值指标**：基于2026年3月13日收盘价250.23元，对应2026-2028年预测PE分别为28.9倍、19.5倍、14.8倍 [7] - **盈利能力提升**：预计毛利率从2025年的28.3%持续提升至2028年的34.3%，ROE从2025年的19.1%大幅提升至2028年的38.1% [9] 业务分析 - **PCB业务**：增长主要受有线侧通信及云服务投入增加、高速交换机与光模块需求增长，以及AI服务器及相关配套产品需求加速释放驱动 [8] - **封装基板业务**：增长动力来自AI算力相关的逻辑类和存储类芯片需求，公司在存储类载板制造能力上持续突破，并成功导入高端DRAM产品项目 [8] - **产能扩张**：泰国工厂与南通四期项目均于2025年下半年实现连线投产，后续产能投放积极 [8] 市场表现与估值 - 报告发布日（2026年3月13日）收盘价为250.23元 [2] - 报告给出了截至2028年的详细盈利预测与估值倍数（PE， PB） [7][9]

2025年整体业绩概览 - 2025年营业总收入236.47亿元，同比增长32.05% [2] - 2025年归母净利润32.76亿元，同比增长74.47% [2] - 2025年研发投入15.91亿元，占营收比重6.73% [8] 主营业务收入与毛利率表现 - PCB业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占总收入60.73%；毛利率35.53%，同比提升3.91个百分点 [2] - 封装基板业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占总收入17.54%；毛利率22.58%，同比提升4.43个百分点 [2] - 电子装联业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占总收入13.00%；毛利率15.00%，同比提升0.60个百分点 [2][4] 各业务增长驱动因素 - PCB业务增长受益于AI服务器及配套产品、高速交换机/光模块需求，以及汽车电子（ADAS与新能源三电）收入增长 [2] - 封装基板业务增长受益于存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率提升及广州工厂顺利爬坡 [2][3] - 电子装联业务增长受益于数据中心及汽车电子领域需求增长，以及客户关键项目的推进 [4] 产能与项目进展 - PCB泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年连线投产，产能正稳步爬坡 [6] - 广州封装基板项目中，BT类基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类22层及以下产品已量产，24层及以上产品在研发打样 [7] - 广州广芯封装基板项目2025年亏损同比缩窄 [7] 运营与市场状况 - PCB业务产能利用率因AI算力硬件需求维持高位 [5] - 封装基板业务产能利用率自2025年四季度以来延续较高水平 [5] - 2025年受大宗商品价格影响，铜箔、金盐等关键原材料价格上涨，对公司盈利水平构成一定影响 [9]

公司业绩与展望 - 公司预计2025年实现归母净利润31.5亿元至33.4亿元，预计同比增长68%至78% [1] - 公司通过强化市场开发与提升竞争力，推动产品结构优化，以助益营收规模和利润实现同比增长 [1] 核心增长机遇 - 公司把握AI算力升级带来的市场机遇 [1] - 公司把握存储市场需求增长带来的市场机遇 [1] - 公司把握汽车电动智能化带来的市场机遇 [1] 内部运营举措 - 公司深入推进数字化转型与智能制造升级 [1] - 公司通过提升运营管理能力以支持业绩增长 [1]

公司业绩表现 - 公司发布2025年业绩预增，预计归母净利润为31.5亿至33.4亿元人民币，同比增长68.0%至78.0% [1] - 预计扣非归母净利润为29.9亿至31.7亿元人民币，同比增长72.0%至82.0% [1] - 第四季度业绩环比下降，主要源于新产能爬坡及费用增加 [1] 增长驱动因素 - 公司全年把握了AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇 [1] - 通过强化市场开发力度、提升市场竞争力，推动产品结构优化 [1] - 深入推进数字化转型与智能制造升级，提升运营管理能力，助益营收规模和利润同比增长 [1] 业务前景与产能规划 - 公司在算力板及载板领域具备产品技术优势，并积极拓展海外算力客户 [1] - 公司卡位国内算力供应链体系主力角色，并积极扩充AI算力产能 [1] - 南通四期、泰国基地以及无锡新产能规划有望在2026至2027年逐步投产释放，打开中长线成长空间 [1]

公司业绩预测 - 预计2025年归属于上市公司股东的净利润为31.5431亿元至33.420666亿元，比上年同期增长68.00%至78.00% [1] - 预计2025年扣除非经常性损益后的净利润为29.925809亿元至31.665682亿元，比上年同期增长72.00%至82.00% [1] 业绩驱动因素 - 公司充分把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇 [1] - 通过强化市场开发力度、提升市场竞争力，推动产品结构优化 [1] - 深入推进数字化转型与智能制造升级，提升运营管理能力，助益公司营收规模和利润实现同比增长 [1]

公司业绩预告 - 深南电路预计2025年归属于上市公司股东的净利润为31.5431亿元至33.4206亿元，比上年同期增长68.00%至78.00% [1] - 预计2025年基本每股收益为4.73元至5.01元 [1] 业绩增长驱动因素 - 公司把握了AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇 [1] - 通过强化市场开发力度、提升市场竞争力，推动了产品结构优化 [1] - 深入推进数字化转型与智能制造升级，提升了运营管理能力，助益公司营收规模和利润实现同比增长 [1]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度净利润为31.54亿元至33.42亿元，同比增长68.00%至78.00% [1] - 公司营收规模和利润实现同比增长，得益于运营管理能力的提升 [1] 增长驱动因素 - 公司把握了AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇 [1] - 公司通过强化市场开发力度、提升市场竞争力，推动了产品结构优化 [1] 内部运营举措 - 公司深入推进数字化转型与智能制造升级 [1]