经自查，公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所处罚或采取监管措施 的情况。 特此公告。 通富微电子股份有限公司董事会 关于最近五年不存在被证券监管部门和交易所处罚或采取监管 措施情况的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"）严格按照《中华人民共和国 公司法》《中华人民共和国证券法》《深圳证券交易所股票上市规则》及《公司 章程》等有关规定，不断完善公司治理结构，建立健全内部管理及控制制度，规 范公司运营，促进企业持续健康发展，不断提高公司的治理水平。 鉴于公司拟向特定对象发行A股股票，根据相关法律法规的要求，公司对 最近五年是否被证券监管部门和交易所处罚或采取监管措施的情况进行了自查， 自查结果如下： 证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2026-003 通富微电子股份有限公司 2026年1月9日 ...

通富微电子股份有限公司 前次募集资金使用情况 鉴证报告 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 目 录 | 前次募集资金使用情况鉴证报告 | 1-2 | | --- | --- | | 公司前次募集资金使用情况报告 | 1-8 | | 前次募集资金使用情况对照表 | 1-2 | | 前次募集资金投资项目实现效益情况对照表 | 3 | 前次募集资金使用情况鉴证报告 致同专字（2026）第 110A000068 号 通富微电子股份有限公司全体股东： 我们认为，通富微电公司董事会编制的截至 2025 年 9 月 30 日的前次 募集资金使用情况报告、前次募集资金使用情况对照表和前次募集资金投资 项目实现效益情况对照表符合中国证监会《监管规则适用指引——发行类第 7 号》的规定，如实反映了通富微电公司前次募集资金使用情况。 1 本报告仅供通富微电公司本次申请向特定对象发行 A 股股票时使用，不 得用作任何其他用途。 （特殊普通合伙） 致同会计师事务所 中国注册会计师 陈晶晶 中国注册会计师 杨东晓 中国·北京 二〇二六年一月九日 我们审核了后附的通富微电子股份有限公司（以下简称"通富微电公 司"）截至 2025 年 9 月 ...

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2026-006 通富微电子股份有限公司 关于调整厦门通富微电子有限公司担保额度的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 被担保人名称：厦门通富微电子有限公司（以下简称"厦门通富"）。厦门 通富为通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）之控股子公司， 本公司现持有厦门通富 63.1667%的股权。 本次预计担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司本次拟按最新持股比 例调整对厦门通富在国家开发银行厦门市分行（以下简称"国开行厦门分行"）的 被担保债务的担保比例，即担保比例从 10%调整到 63.1667%。截至本公告披露日， 厦门通富在国开行厦门分行的项目贷款余额为 5.7 亿元，公司为厦门通富实际提供 的担保余额 0.57 亿元，担保余额在公司相关股东会批准的担保额度范围内。 公司不存在逾期对外担保。 特别风险提示：被担保人厦门通富最近一期财务报表资产负债率为 70%以上， 本次担保事项尚须提交公司股东会审议，敬请投资者充分关注担保风险。 一、担保情况概述 1.公司分 ...

通富微电子股份有限公司 董事会审计委员会关于公司2026年度向特定对象发行A股股票 相关事项的书面审核意见 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券 法》（以下简称"《证券法》"）以及《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称"《 注册管理办法》"）等相关法律、法规及规范性文件，我们作为通富微电子股份有限公司（ 以下简称"公司"）审计委员会委员，在全面了解和审核公司2026年度向特定对象发行A股股 票的相关文件后，发表书面审核意见如下： 1、根据《公司法》《证券法》《注册管理办法》等法律法规和规范性文件的规定和要求， 我们认为公司符合现行法律法规和规范性文件规定的上市公司向特定对象发行A股股票的各项 资格和条件。 2、公司本次向特定对象发行股票方案符合《公司法》《证券法》《注册管理办法》等有 关法律、法规和规范性文件的相关规定，符合公司和全体股东的利益。 3、公司编制的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》符合公司实际情况，方案合理、 切实可行，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。 综上所述，公司本次向特定对象发行A股股票相关文件的编制和审议程序符合现行法 ...

通富微电子股份有限公司 未来三年股东回报规划（2026-2028 年度） （2026 年 1 月 9 日公司第八届董事会第十六次会议制订） 为了进一步完善和健全通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"）利润 分配政策和机制，根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 3 号—— 上市公司现金分红》等文件要求，公司在关注自身发展的同时，高度重视股东的 合理投资回报，特制定了《未来三年股东回报规划（2026-2028 年度）》（以下简 称"本规划"），具体内容如下： 一、公司制定本规划考虑的因素 公司从长远的、可持续的发展的角度出发，在综合考虑公司经营发展实际情 况、社会资金成本和融资环境等因素的基础上，建立对投资者持续、稳定、科学 的回报规划和机制，从而对利润分配做出制度性安排，以保证公司利润分配政策 的连续性和稳定性。 二、本规划的制定原则 制定本规划，应在符合国家相关法律法规及《公司章程》有关利润分配相关 条款的前提下，既要重视对投资者稳定的合理回报，同时还要充分考虑公司的实 际经营情况和可持续发展，在充分尊重股东利益的基础上，兼顾处理好公司短期 利益及长远发展的关系。 三、公司未来三年股东回报规划（2 ...

通富微电子股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票 募集资金使用的可行性分析报告 二〇二六年一月 一、本次募集资金使用计划 公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 440,000.00 万元（含本 数），扣除发行费用后拟全部用于以下项目： | 单位：万元 | | --- | | 序 | 项目 | 项目投资总额 | 拟使用募集资金 | | --- | --- | --- | --- | | 号 | | | 投入 | | 1 | 存储芯片封测产能提升项目 | 88,837.47 | 80,000.00 | | 2 | 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 | 109,955.80 | 105,500.00 | | 3 | 晶圆级封测产能提升项目 | 74,330.26 | 69,500.00 | | 4 | 高性能计算及通信领域封测产能提升项目 | 72,430.77 | 62,000.00 | | 5 | 补充流动资金及偿还银行贷款 | 123,000.00 | 123,000.00 | | | 合计 | 468,554.30 | 440,000.00 | 在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资 ...

通富微电子股份有限公司（以下简称"公司 "）向特定对象发行A股股票 事项已经公司于2026年1月9日召开的第八届董事会第十六次会议审议通过。根据 相关要求，现就本次向特定对象发行A股股票中，公司不存在直接或通过利益 相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿事宜承诺如下： 公司不存在向发行对象作出保底保收益或变相保底保收益承诺的情形，亦 不存在直接或通过利益相关方向发行对象提供财务资助或其他补偿的情形。 特此公告。 通富微电子股份有限公司董事会 证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2026-004 通富微电子股份有限公司 2026年1月9日 关于本次向特定对象发行A股股票不存在直接或通过利益相关方 向参与认购的投资者提供财务资助或补偿的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 ...

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2026-007 通富微电子股份有限公司 关于召开 2026 年第一次临时股东会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据《公司法》与《通富微电子股份有限公司章程》的有关规定，决定于 2026 年 1 月 26 日召开通富微电子股份有限公司 2026 年第一次临时股东会。 一、召开会议的基本情况 1．股东会届次：通富微电子股份有限公司 2026 年第一次临时股东会。 2．股东会的召集人：公司董事会。公司于 2026 年 1 月 9 日召开的第八届董 事会第十六次会议审议通过了《关于召开公司 2026 年第一次临时股东会的议案》。 3．会议召开的合法、合规性：本次股东会的召开符合有关法律、行政法规、 部门规章、规范性文件、深圳证券交易所业务规则和公司章程等的规定。 4．会议召开的日期、时间： 现场会议召开时间：2026 年 1 月 26 日 下午 14：30； 网络投票时间：通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的时间为 2026 年 1 月 26 日的交易时间，即上午 9:15-9:25、 ...

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2026-001 通富微电子股份有限公司 第八届董事会第十六次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第八届董事会第十六次会议， 于 2025 年 12 月 26 日以电子邮件等方式发出会议通知，各位董事已知悉与所议 事项相关的必要信息，公司第八届董事会第十六次会议于 2026 年 1 月 9 日以通 讯表决方式召开。公司全体 9 名董事均行使了表决权，会议实际有效表决票 9 票。会议召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规 定。 二、 董事会会议审议情况 1、审议通过了《关于公司符合向特定对象发行 A 股股票条件的议案》 根据《公司法》《证券法》及《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、 法规及规范性文件的有关规定，对照上市公司向特定对象发行股票相关资格、条 件的要求，经对公司的实际情况逐项自查，董事会认为公司符合相关法律、法规、 规范性文件的规定，符合向特定对象发行股票的条件，同意公司向特定对象 ...

核心观点 报告认为，在AI浪潮驱动下，中国半导体行业正迎来由“国产替代”和“AI算力需求”双轮驱动的黄金发展期[4][5][6] 行业将沿着“算力芯片自主可控”、“制造环节自主可控”、“底层硬科技自主可控”三个层次递进发展[5][6] 在政策强力支持与外部技术封锁的背景下，国产AI芯片、先进制造、存储、设备材料等全产业链将迎来历史性机遇[4][6][7] 半导体板块行情回顾 - 2025年初至10月28日，国内电子与半导体指数在“国补刺激+AI算力+国产替代”驱动下显著跑赢沪深300，累计涨幅分别达54.46%和54.51%[16] - 同期，费城半导体指数和台湾半导体指数涨幅分别为44.5%和31.4%[16] - 细分板块中，数字芯片设计（+75.3%）和半导体设备（+56.3%）领涨[21] - 2025年上半年，数字芯片设计板块收入同比增长30.0%，归母净利润同比增长44.0%，毛利率达36.3%[28][30] - 半导体设备行业在2025年Q1和Q2收入分别创历史同期新高，同比增长37.6%和33.5%[31] AI算力：云侧AI芯片 - **市场空间**：根据弗若斯特沙利文预测，中国AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元激增至2029年的13,367.92亿元，2025-2029年CAGR为53.7%[4][42] 2024年中国GPU市场规模约1,073亿元，同比增长32.96%[40] - **全球需求**：2024年全球GPU市场规模为773.9亿美元，预计2030年达4,724.5亿美元，2024-2030年CAGR为35.19%[37] 2026财年Q1英伟达数据中心业务收入同比增长69%至441亿美元[37] - **资本开支**：北美四大云服务提供商（亚马逊、谷歌、微软、Meta）2025年资本支出计划合计突破3,150亿美元[44] 国内云厂商与运营商算力投资占比显著提升，如阿里巴巴计划未来三年投入3,800亿元用于云计算和AI基础设施[45] - **竞争格局**：国产AI芯片从华为、寒武纪、海光信息“三足鼎立”向沐曦股份、摩尔线程等“群雄逐鹿”演变[7][55] 2025年10月，黄仁勋称英伟达中国市场份额从95%降到0%[55] - **公司进展**：华为已规划昇腾950PR、960、970等多款芯片路线图[58] 寒武纪2025年上半年营收28.81亿元，同比增长4,347.82%，实现扭亏为盈[59] 海光信息DCU已在智算中心、AI等领域实现规模化应用[59] AI算力：端侧AI芯片与交换芯片 - **端侧AI芯片**：受益于智能家居、智能电车等AI终端需求，国内AIoT芯片企业（如瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份）业绩进入高速增长阶段[62] - **交换芯片**：超节点+大集群推动运力市场规模提升，Scale-up交换芯片已成为数据中心主力需求，预计2030年全球市场规模接近180亿美元，2022-2030年CAGR约28%[64][66] 目前交换芯片国产化率极低，博通、Marvell占据全球90%以上份额，国产厂商（如数渡科技、盛科通信）正从产品化走向商业化[69] AI存力：存储产业链 - **需求驱动**：AI Capex投入推动服务器需求，同时HDD缺货涨价加速企业级SSD在冷存储领域占比提升[70][72] Offloading技术将部分KV-cache卸载到SSD中成为未来趋势，进一步拉动SSD需求[75] - **市场规模**：测算2025年AI Capex水平可带来约213亿美元DRAM增量市场（不含HBM）和约366亿美元NAND增量市场[76] - **国产模组**：2023年全球DRAM模组市场营收125亿美元，前十大厂商占93%份额，金士顿以68.8%市占率排名第一[79][83] 国产模组厂商市场占比仍低，替代空间广阔[82] - **技术趋势**：HBM是目前主流的近存计算方案[86] 华邦Cube方案有望在端侧算力中应用[90] DRAM架构正从2D转向3D，以提升存储密度和性能[92] - **国产存储**：长鑫存储2025年预计DRAM产量273万片（以晶圆计），同比增长68%，年底市场份额有望增至12%[98] 长江存储总产能约14万片/月，占全球3D NAND市场份额约12%，规划产能达30万片/月[98] AI电力：供电系统 - **GPU功耗**：英伟达GPU功率持续提升，从A100的400W升至B200的1000W，超级芯片GB200功率最高达2700W[101] - **供电架构**：AI服务器需要4颗1800W高功率电源，远超通用服务器的2颗800W电源[101] 英伟达引导数据中心向800V DC供电架构升级，SST（固态变压器）是终极技术形态[105] 巴拿马电源等方案亦为发展方向[106] - **板卡供电**：由多相控制器和DrMOS组成的拓扑架构是GPU/CPU供电的最佳解决方案，可提升供电功率并优化能耗[112] AI底座：晶圆制造与先进封装 - **先进制程**：AI算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动[7][114] 2026年中国智能算力规模预计达1,460.3 EFLOPS，为2024年的两倍[114] - **产能状况**：成熟节点产能利用率企稳回升，行业景气度进入复苏通道[7] “China For China”趋势下，大陆半导体产能扩张已进入快车道[7] - **先进封装**：CoWoS工艺将继续升级，CoWoS-L或成为重要技术路径[7] 高端先进封装是助力算力跃迁的关键[7] AI底层硬科技：设备、材料与EDA/IP - **半导体设备**：国产替代仍是行业大趋势，当前国产化率约21%[7][38] 干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域[6] - **半导体材料**：景气度、自主可控与下游扩产共同推动各领域突破，12英寸硅片、高端光刻胶等材料国产化率亟待提升[7] - **EDA与IP**：作为“芯片之母”，国产化正撕开海外巨头垄断缺口[7] 华大九天、概伦电子等公司有望通过差异化方式竞争[45] RISC-V架构增速将远超传统架构[46]