公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行A股股票 [1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过4.55亿股 [1] - 本次发行募集资金总额不超过44亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金扣除发行费用后拟全部用于五个具体项目及补充流动资金 [1] - 资金将用于存储芯片封测产能提升项目 [1] - 资金将用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 [1] - 资金将用于晶圆级封测产能提升项目 [1] - 资金将用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]

公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行A股股票 [1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过4.55亿股 [1] - 本次发行募集资金总额不超过44亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金扣除发行费用后拟全部用于五个具体项目及补充流动资金 [1] - 资金将用于存储芯片封测产能提升项目 [1] - 资金将用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 [1] - 资金将用于晶圆级封测产能提升项目 [1] - 资金将用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]

公司担保调整 - 公司拟将厦门通富在国开行厦门分行被担保债务的担保比例从10%大幅上调至63.1667% [1] - 截至公告日，厦门通富项目贷款余额为5.7亿元，公司实际担保余额为0.57亿元 [1] - 本次新增担保总额为30,305.02万元，占公司2024年底经审计归母净资产的2.06% [1] 子公司经营状况 - 厦门通富2025年1至9月营业收入为77,413.46万元 [1] - 厦门通富2025年1至9月净利润为-3,499.55万元，处于亏损状态 [1] 公司治理与程序 - 本次担保比例调整及新增担保事项尚需提交公司股东大会审议 [1]

公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票募集资金，募集资金总额不超过44亿元人民币 [1] - 本次发行股票数量不超过4.55亿股 [1] - 发行对象为不超过35名特定投资者 [1] 资金用途 - 募集资金将投向先进封装测试项目 [1] - 部分募集资金将用于补充公司流动资金 [1] - 部分募集资金将用于偿还银行贷款 [1] 发行条款 - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次向特定对象发行的股份限售期为6个月 [1] 审议流程 - 公司第八届董事会第十六次会议审议通过了本次发行预案、募集资金使用可行性分析报告、发行后股东分红回报规划等多项议案 [1] - 相关议案尚需提交公司股东大会审议 [1]

公司融资与资本开支计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元人民币 [1] - 募集资金将用于存储芯片封测产能提升项目 [1] - 募集资金将用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 [1] - 募集资金将用于晶圆级封测产能提升项目 [1] - 募集资金将用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1] 公司业务与战略布局 - 公司计划提升在存储芯片封装测试领域的产能 [1] - 公司计划提升在汽车等新兴应用领域的封装测试产能 [1] - 公司计划提升晶圆级封装测试的产能 [1] - 公司计划提升在高性能计算及通信领域的封装测试产能 [1]

股票代码：002156 股票简称：通富微电 公告编号：2026-002 通富微电子股份有限公司 通富微电子股份有限公司(以下简称"公司")于2026年1月9日召开第八届董事会 第十六次会议，审议通过了《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票预案的议案》 及其他相关议案，具体内容详见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披 露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，敬请广大投资者注意查阅。 本次预案披露事项不代表审核机关对于本次向特定对象发行股票相关事项的实质 性判断、确认或批准，预案所述本次向特定对象发行股票相关事项的生效和完成尚需 公司股东会审议通过及有关审核机关的批准或核准。 敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 通富微电子股份有限公司董事会 2026年1月9日 关于2026年度向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 ...

公司基本信息 - 通富微电股票代码为002156，2007年8月16日在深交所上市[25] - 注册地址为江苏省南通市崇川路288号，邮编226006[25] - 电话号码0513 - 85058919，传真号码0513 - 85058929[25] - 公司网址为www.tfme.com，电子信箱为tfme_stock@tfme.com[25] - 经营范围包括研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品，提供相关技术服务及进出口业务[25] 行业市场数据 - 2024年全球集成电路市场销售额5345亿美元，较2023年增长24.8%[29] - 赛迪顾问预测2028年全球集成电路市场销售额可达7217亿美元，2025 - 2028年年均复合增长率6.3%[29] - 2024年中国大陆集成电路市场规模达13738亿元，同比增长11.9%[29] - 赛迪顾问预计2028年中国大陆集成电路销售额将达20100亿元，2025 - 2028年年均复合增长率10.2%[29] - 2024年全球集成电路封装业市场规模达743亿美元，同比增长11.3%[30] - 2024年中国大陆集成电路封测产业销售额达3146亿元，较2023年增长7.3%[30] - 2024年全球先进封装测试业市场规模占整体封测的比例达44.9%，较2023年增加0.4个百分点[33] - 预测2028年先进封装测试业市场规模占整体封测的比例近50%[33] - 2024年全球存储芯片市场规模达1704.07亿美元，同比增长77.64%，2024 - 2029年年均复合增长率为12.34%[76] - 2024年中国存储芯片市场规模达4600亿元，预计2025年突破5500亿元，年复合增长率约20%[76] - 我国新能源汽车销量从2019年的120.6万辆提升至2024年的1286.6万辆，市场占有率超40%，2022 - 2024年年均销量增长率超36%[92] - 2024年全球车规级半导体市场规模约721亿美元，2025年将达804亿美元，增长率为11.51%；2024年中国车规级半导体市场规模约198亿美元，2025年将达216亿美元，增长率为9.09%[93] - 2024 - 2029年中国AI芯片市场规模将从1425.37亿元激增至13367.92亿元，2025 - 2029年年均复合增长率为53.7%[108] - 2020 - 2024年全球智能手机年均出货量为12.4亿部，2024 - 2029年出货量将保持1.6%的复合增长率[110] - 2024年全球智能穿戴设备市场规模约为721亿美元，预计2034年将增长至4317亿美元，2024 - 2034年复合年均增长率为19.59%[110] 公司业绩与市场地位 - 公司营收规模及市场占有率全球排名第16[38] - 公司国内排名第二，2024年以来半导体行业景气度逐步回升，公司业绩增长良好但现有产能利用率处于较高水平[39] - 2022 - 2025年1 - 9月公司来自前五大客户的收入占比分别为68.90%、72.62%、69.00%和69.73%[160] - 2022 - 2025年1 - 9月公司出口销售收入占比分别为72.24%、74.36%、66.01%和67.54%[161] - 2022 - 2025年1 - 9月公司归属于母公司股东的净利润分别为50,183.25万元、16,943.85万元、67,758.83万元、86,049.11万元[164] 发行股票相关 - 本次向特定对象发行股票数量不超过455,279,073股，不超过发行前总股本30%[1] - 发行对象为不超过35名符合条件的特定对象，以人民币现金方式按同一价格认购[44][48] - 发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1.00元[46] - 发行方式为向特定对象发行A股股票，在通过深交所审核并取得证监会同意注册批复后择机发行[47] - 定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[49] - 单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超过151,759,691股，不超过本次发行前公司总股本的10%[50] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过440,000.00万元[54][65][66] - 本次发行股票决议有效期自公司股东会审议通过之日起12个月内有效[58] - 假设本次发行股票数量为发行上限455,279,073股，发行完成后华达集团持有的公司股份比例将下降至15.22%[60] 募投项目情况 - 募投项目包括汽车等新兴应用、存储芯片、晶圆级、高性能计算及通信领域封测产能提升项目[41][42] - 存储芯片封测产能提升项目投资88,837.47万元，拟使用募集资金80,000.00万元，建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片，建设周期3年[54][66][70][81] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目投资109,955.80万元，拟使用募集资金105,500.00万元，建成后年新增封测产能50400万块，建设周期3年[54][66][86][98][99] - 晶圆级封测产能提升项目投资74,330.26万元，拟使用募集资金69,500.00万元，新增晶圆级封测产能31.20万片，提升高可靠性车载品封测产能15.732亿块，建设周期3年[54][66][102][113] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目投资72,430.77万元，拟使用募集资金62,000.00万元，建成后年新增封测产能48000万块，建设周期3年[54][66][118][129][130] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟使用募集资金123,000.00万元[54][66][133] 公司其他情况 - 截至2025年9月30日，公司研发人员2615人，占员工总数比例为10.75%[198] - 公司建有多个高层次创新平台，与知名科研院所和高校建立紧密合作关系[200] - 公司作为国家高新技术企业，承担多项国家级项目，取得技术创新成果，如大尺寸多芯片Chiplet封装优化、FCCSP SOC电容背贴产品量产等[200] 利润分配情况 - 最近三年公司以现金方式累计分配的利润不少于三年实现的年均可分配利润的30%，每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的公司可供分配利润的10%[174] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红在利润分配中所占比例最低应达到80%；属成熟期且有重大资金支出安排，比例最低应达到40%；属成长期且有重大资金支出安排，比例最低应达到20%[174][175] - 2024 - 2022年归属于上市公司股东的净利润分别为67,758.83万元、16,943.85万元、50,183.25万元[182] - 2024 - 2022年现金分红金额（含税）分别为6,829.19万元、1,821.12万元、14,678.39万元[182] - 2024 - 2022年现金分红占归属于上市公司股东的净利润的比例分别为10.08%、10.75%、29.25%[182] - 最近三年年均可分配利润为44,961.98万元，最近三年以现金方式累计分配的利润占最近三年年均实现净利润比例为51.89%[182] - 未来三年（2026 - 2028年度）以现金方式累计分配的利润不少于未来三年实现的年均可分配利润的30%[184] - 未来三年各期如进行利润分配，现金分红在当期利润分配中所占的比例不低于20%[185]

证券代码：002156 证券简称：通富微电 通富微电子股份有限公司 （南通市崇川路 288 号） 一、本次向特定对象发行股票的背景和目的 （一）本次向特定对象发行股票的背景 1、国家产业政策大力支持集成电路行业发展 近年来，为促进作为国家战略性产业的集成电路产业的健康稳定发展，国家 出台了一系列政策，主要如下： | 序 号 | 政策名称 | | 颁布单位 | 颁布时间 | | 主要内容 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | | | 实施制造业重点产业链高质量发展行 动，着力补齐短板、拉长长板、锻造新 | | 1 | 《2024 年政府工 | | 国务院 | 2024 | 年 | 板，增强产业链供应链韧性和竞争力。 | | | 作报告》 | | | | | 大力推进现代化产业体系建设，加快发 | | | | | | | | 展新质生产力。 | | 2 | 《产业结构调整 指导目录（2024 | 年 | 国家发改委 | 2023 | 年 | 鼓励类产业中包括球栅阵列封装 | | | | | | | | （BGA）、插针网格阵列封装（PGA） ...

经中国证券监督管理委员会《关于核准通富微电子股份有限公司非公开发 行股票的批复》（证监许可[2020]1488 号）核准，并经深圳证券交易所同意， 本公司由主承销商招商证券股份有限公司采用非公开发行方式发行普通股（A 股）股票 175,332,356 股，发行价为每股人民币 18.66 元，募集资金总额为人 民币 3,271,701,762.96 元。扣除承销费和保荐费（不含前期预付保荐费 100 万 元）人民币 23,893,614.10 元后的募集资金为人民币 3,247,808,148.86 元，已 由主承销商招商证券股份有限公司于 2020 年 10 月 28 日汇入本公司在中国建 设银行南通崇川支行开立的 32050164273600002187 账号内，另扣减审计费、 律 师 费 、 法 定 信 息 披 露 费 、 前 期 预 付 保 荐 费 等 其 他 发 行 费 用 人 民 币 2,459,165.57 元后，本次发行（下称"2020 年非公开发行"）募集资金净额为 人民币 3,245,348,983.29 元。 通富微电子股份有限公司 前次募集资金使用情况报告 一、前次募集资金的数额、资金到 ...

股票代码：002156 股票简称：通富微电 公告编号：2026-005 通富微电子股份有限公司 关于2026年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与填补 以下假设仅用于测算本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响， 不代表公司对未来经营情况的判断，亦不构成盈利预测。投资者不应据此进行 投资决策，投资者据此进行投资决策造成的损失，公司不承担任何赔偿责任。 1、宏观经济环境、产业政策、行业发展、公司经营环境以及证券市场情况 未发生重大不利变化。 2、假设本次发行股票于2026年6月30日实施完毕。该时间仅用于计算本次 发行摊薄即期回报对主要财务指标的影响，最终以实际发行完成时间为准。 3、假设本次发行股票数量上限为455,279,073股，若公司在本次发行首次 董事会决议公告日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本、配股、限制 性股票登记、股权激励行权或其他原因导致本次发行前公司总股本发生变化的 事项，本次发行数量上限将进行相应调整。 4、本次发行股票的数量、发行时间仅为基于测算目的假设，最终以实际发 行的股份数量、发行结果和实际日期为准。 措施及相关主体承诺的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的 ...