中国AI芯片市场增长预测 - 根据弗若斯特沙利文预测，到2029年，中国的AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元激增至13,367.92亿元，增长近十倍 [1][2] 行业发展核心驱动力 - 国家政策大力扶持，国内人工智能产业链各重要环节技术不断成熟，为国产AI芯片厂商带来关键发展机遇 [1][2] - 美国自2022年10月起对A100/H100等高端AI芯片实施出口禁令，并不断封锁中国AI芯片代工等环节，英伟达算力芯片被曝存在严重安全问题，使得AI芯片自主可控势在必行 [2] 国产AI产业链第一阶段：芯片自主可控 - **AI算力芯片**：GPU/ASIC等云侧AI芯片从华为、寒武纪、海光信息等“三分天下”，发展到沐曦股份、摩尔线程等公司“群雄逐鹿”；终端AIoT应用场景井喷，带动端侧SoC厂商发展 [3] - **AI存力芯片**：行业步入上行周期，国产模组方兴未艾，云侧/端侧存算方案百花齐放，国产存储持续扩产并跻身全球前列 [3] - **AI运力芯片**：超节点+大集群推动运力市场规模迅速提升，Scale-up交换芯片已成为数据中心主力交换需求且持续增长，该领域国产化率极低，有望成为下一个高赔率的国产替代新方向 [3] - **AI电力芯片**：GPU功率持续提升，供电架构升级催生功率模块新机遇 [4] 国产AI产业链第二阶段：制造环节自主可控 - **晶圆厂**：先进代工是AI芯片的“物理基座”，AI的算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动，是保障算力与制造链“可控性”的战略必需 [5] - **封测厂**：AI浪潮中算力需求不断上修，高端先进封装热度不减，展望未来，CoWoS工艺或将继续升级，CoWoS-L或成为重要技术路径 [5] 国产AI产业链第三阶段：底层硬科技自主可控 - 干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域，同时光刻、量检测设备及离子注入设备和涂胶显影设备也有望逐步突破 [6] - 配套的材料、EDA、IP等环节也有望加速发展 [6] 提及的受益公司 - 报告提及的受益标的包括：海光信息、寒武纪-U、澜起科技、芯原股份、中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、通富微电、长电科技、江波龙等 [6]

核心观点 本次晨会纪要聚焦于多个行业，核心观点围绕**自主可控**与**国产替代**两大主线展开，尤其在电子、化工、银行理财及农业生物科技领域提出了具体的投资机遇与展望[5][17][29] 电子行业：AI算力与半导体产业链自主可控 - **AI芯片市场空间巨大**：根据弗若斯特沙利文预测，中国的AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元激增至2029年的13,367.92亿元，增长近十倍[5] - **国产AI产业链分为三个层次**：第一阶段是算力、存力、运力、电力等芯片自主可控，第二阶段是晶圆厂、封测厂等制造环节自主可控，第三阶段是设备材料、EDA、IP等底层硬科技自主可控[6][8][9] - **国产算力芯片格局**：云侧AI芯片呈现华为、寒武纪、海光信息等“三分天下”到沐曦股份、摩尔线程等“群雄逐鹿”的格局，端侧SoC厂商也迎来机遇[6] - **先进制程需求旺盛**：台积电N2（2nm）节点于2025年Q4量产，初期月产能约3.5万片晶圆，预计到2026年底有望升至14万片，且计划自2026年起连续四年调升先进制程报价[22][23] - **国内先进逻辑扩产积极**：2025年1-11月上海核心半导体设备进口规模约558亿元，同比提升41%，预示较好的扩产节奏，先进制程“China for China”有望成为趋势[24][25] - **国内代工厂资本运作活跃**：中芯国际收购中芯北方剩余股权并增资中芯南方近70亿美元，华虹半导体收购华力微，均旨在整合资产、提升盈利能力和先进产能[26] - **供应链安全催化材料设备国产化**：商务部对日出口禁令等事件强化自主诉求，半导体材料与设备自主可控有望提速，光刻胶、涂胶显影设备、后道测试设备等领域国产替代空间广阔[29][30][31][32] 化工行业：高端膜材料国产替代 - **政策与产业转移驱动替代**：商务部启动对日反倾销调查，叠加全球光电产业向中国大陆转移，高端膜材料国产替代有望提速[17][19] - **高端膜材技术壁垒高、空间广**：光学膜及离型膜是聚酯薄膜行业中技术壁垒最高的领域，长期由日韩厂商主导，进口替代空间广阔[20] - **国内厂商积极布局**：东材科技光学基膜产能快速扩张；洁美科技中高端MLCC离型膜已向国内外大客户批量供货；双星新材MLCC离型膜一期5亿平米年产能预计2025年内完成；斯迪克拥有多条进口产线；皖维高新、乐凯胶片、天禄科技等在PVA膜、TAC膜领域取得进展[20] 银行理财：2026年资产配置展望 - **理财规模预计稳步增长**：预计2026年理财规模增长3.8万亿元，同比增长11.46%，主要催化为居民“存款搬家”[11] - **产品以短期限、高流动性为主**：非现金管理类日开产品、1个月以内短持有期产品是增长主力，其收益率接近3年期定存实际利率，符合低利率环境下居民对流动性的高要求[12] - **资产配置策略**：存款用于快速建仓和降低波动，但2025-2026年约有0.61万亿元和1.16万亿元高息协议存款到期，对收益率产生负面影响；信用债配置上避免拉久期和信用下沉，主要寻找1-3年期、AA(2)及以上票息资产；基金方面增配摊余成本法债基和混合二级债基；权益配置比例不高，主打“固收+”；衍生品可用于对冲债市波动，但持有牌照的理财公司仅17家[13][14] - **优势机构特征**：低利率环境下，产品线多元、投研发力早、代销渠道广的理财子公司将更具优势[15] 农林牧渔：生物股份非瘟疫苗前景 - **非瘟疫苗市场空间巨大**：保守测算，非瘟疫苗可贡献年84.0亿元的增量市场空间[36] - **公司处于领先地位**：生物股份合作研发的非瘟亚单位疫苗临床试验首家获批，且为临床试验唯一承担单位，2025年12月底已进行首轮攻毒试验，预计2026下半年或2027年有望上市，先发优势明显[34][36] - **公司盈利预测上调**：基于非瘟疫苗上市确定性增强，预计公司2026-2027年归母净利润分别为7.12亿元和12.11亿元，较原预测大幅上调[34] - **常规业务基本盘稳固**：口蹄疫疫苗基本盘稳固，同时猪用非口蹄疫疫苗、反刍苗、禽苗及宠物苗等多业务线成长动能强劲[37]

核心观点 报告认为，在AI浪潮驱动下，中国半导体行业正迎来由“国产替代”和“AI算力需求”双轮驱动的黄金发展期[4][5][6] 行业将沿着“算力芯片自主可控”、“制造环节自主可控”、“底层硬科技自主可控”三个层次递进发展[5][6] 在政策强力支持与外部技术封锁的背景下，国产AI芯片、先进制造、存储、设备材料等全产业链将迎来历史性机遇[4][6][7] 半导体板块行情回顾 - 2025年初至10月28日，国内电子与半导体指数在“国补刺激+AI算力+国产替代”驱动下显著跑赢沪深300，累计涨幅分别达54.46%和54.51%[16] - 同期，费城半导体指数和台湾半导体指数涨幅分别为44.5%和31.4%[16] - 细分板块中，数字芯片设计（+75.3%）和半导体设备（+56.3%）领涨[21] - 2025年上半年，数字芯片设计板块收入同比增长30.0%，归母净利润同比增长44.0%，毛利率达36.3%[28][30] - 半导体设备行业在2025年Q1和Q2收入分别创历史同期新高，同比增长37.6%和33.5%[31] AI算力：云侧AI芯片 - **市场空间**：根据弗若斯特沙利文预测，中国AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元激增至2029年的13,367.92亿元，2025-2029年CAGR为53.7%[4][42] 2024年中国GPU市场规模约1,073亿元，同比增长32.96%[40] - **全球需求**：2024年全球GPU市场规模为773.9亿美元，预计2030年达4,724.5亿美元，2024-2030年CAGR为35.19%[37] 2026财年Q1英伟达数据中心业务收入同比增长69%至441亿美元[37] - **资本开支**：北美四大云服务提供商（亚马逊、谷歌、微软、Meta）2025年资本支出计划合计突破3,150亿美元[44] 国内云厂商与运营商算力投资占比显著提升，如阿里巴巴计划未来三年投入3,800亿元用于云计算和AI基础设施[45] - **竞争格局**：国产AI芯片从华为、寒武纪、海光信息“三足鼎立”向沐曦股份、摩尔线程等“群雄逐鹿”演变[7][55] 2025年10月，黄仁勋称英伟达中国市场份额从95%降到0%[55] - **公司进展**：华为已规划昇腾950PR、960、970等多款芯片路线图[58] 寒武纪2025年上半年营收28.81亿元，同比增长4,347.82%，实现扭亏为盈[59] 海光信息DCU已在智算中心、AI等领域实现规模化应用[59] AI算力：端侧AI芯片与交换芯片 - **端侧AI芯片**：受益于智能家居、智能电车等AI终端需求，国内AIoT芯片企业（如瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份）业绩进入高速增长阶段[62] - **交换芯片**：超节点+大集群推动运力市场规模提升，Scale-up交换芯片已成为数据中心主力需求，预计2030年全球市场规模接近180亿美元，2022-2030年CAGR约28%[64][66] 目前交换芯片国产化率极低，博通、Marvell占据全球90%以上份额，国产厂商（如数渡科技、盛科通信）正从产品化走向商业化[69] AI存力：存储产业链 - **需求驱动**：AI Capex投入推动服务器需求，同时HDD缺货涨价加速企业级SSD在冷存储领域占比提升[70][72] Offloading技术将部分KV-cache卸载到SSD中成为未来趋势，进一步拉动SSD需求[75] - **市场规模**：测算2025年AI Capex水平可带来约213亿美元DRAM增量市场（不含HBM）和约366亿美元NAND增量市场[76] - **国产模组**：2023年全球DRAM模组市场营收125亿美元，前十大厂商占93%份额，金士顿以68.8%市占率排名第一[79][83] 国产模组厂商市场占比仍低，替代空间广阔[82] - **技术趋势**：HBM是目前主流的近存计算方案[86] 华邦Cube方案有望在端侧算力中应用[90] DRAM架构正从2D转向3D，以提升存储密度和性能[92] - **国产存储**：长鑫存储2025年预计DRAM产量273万片（以晶圆计），同比增长68%，年底市场份额有望增至12%[98] 长江存储总产能约14万片/月，占全球3D NAND市场份额约12%，规划产能达30万片/月[98] AI电力：供电系统 - **GPU功耗**：英伟达GPU功率持续提升，从A100的400W升至B200的1000W，超级芯片GB200功率最高达2700W[101] - **供电架构**：AI服务器需要4颗1800W高功率电源，远超通用服务器的2颗800W电源[101] 英伟达引导数据中心向800V DC供电架构升级，SST（固态变压器）是终极技术形态[105] 巴拿马电源等方案亦为发展方向[106] - **板卡供电**：由多相控制器和DrMOS组成的拓扑架构是GPU/CPU供电的最佳解决方案，可提升供电功率并优化能耗[112] AI底座：晶圆制造与先进封装 - **先进制程**：AI算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动[7][114] 2026年中国智能算力规模预计达1,460.3 EFLOPS，为2024年的两倍[114] - **产能状况**：成熟节点产能利用率企稳回升，行业景气度进入复苏通道[7] “China For China”趋势下，大陆半导体产能扩张已进入快车道[7] - **先进封装**：CoWoS工艺将继续升级，CoWoS-L或成为重要技术路径[7] 高端先进封装是助力算力跃迁的关键[7] AI底层硬科技：设备、材料与EDA/IP - **半导体设备**：国产替代仍是行业大趋势，当前国产化率约21%[7][38] 干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域[6] - **半导体材料**：景气度、自主可控与下游扩产共同推动各领域突破，12英寸硅片、高端光刻胶等材料国产化率亟待提升[7] - **EDA与IP**：作为“芯片之母”，国产化正撕开海外巨头垄断缺口[7] 华大九天、概伦电子等公司有望通过差异化方式竞争[45] RISC-V架构增速将远超传统架构[46]

2025年A股IPO市场整体情况 - 2025年全年共有116家企业在A股首发上市，募集资金总额达1317.71亿元，较2024年同期的673.53亿元大幅增长96% [1] - 从上市板块融资规模看，沪深主板以608.72亿元位居第一，占比近半 科创板融资380.61亿元超过创业板的253.10亿元 北交所融资75.27亿元 [1] - 从上市企业数量看，主板有38家，创业板33家，北交所26家，科创板19家 [3] 2025年A股IPO融资规模分布 - 超七成（85家）企业的IPO融资规模低于10亿元 有30家企业融资规模在10亿至100亿元之间 仅1家企业融资额超百亿 [5] - 全年最大IPO为华电新能，融资181.71亿元，占全年A股IPO融资总额的13.79% [5] - 2025年IPO融资规模前十名的门槛为27.14亿元，较2024年同期的13.85亿元显著提升 [6] 2025年A股前十大IPO项目亮点 - 前十大IPO中出现多只具有市场标志性的“第一股”，包括“国产GPU第一股”摩尔线程（融资80亿元，排名第二）、“铀业第一股”中国铀业（融资44.40亿元，排名第四）以及“科八条”后首家过会的未盈利企业西安奕材（融资46.36亿元，排名第三） [4][5] - 前十大IPO中有4家来自科创板，3家来自主板，2家来自创业板 [4] - 最大IPO华电新能是中国华电集团的新能源业务整合平台，业务覆盖多种新能源项目类型，上市后市值达2628亿元，位居A股第47名 [5] 2025年A股IPO企业上市首日表现 - 在114家首发上市企业中（截至统计日），有102家在上市首日实现股价翻倍，5家企业首日涨幅超过500% [6] - 全年IPO零破发 [6] - 首日涨幅最高的五家企业分别是大鹏工业（上涨1211.11%）、三协电机（上涨785.62%）、沐曦股份（上涨692.95%）、江南新材（上涨606.83%）和广信科技（上涨500%） [6] - 沐曦股份上市首日收盘报829.9元/股，总市值3320.43亿元，其暴涨被认为受益于AI算力自主可控的国家战略风口及公司硬科技与国产GPU芯片的稀缺性标签 [7]

文章核心观点 - 摩尔线程的成功上市是中国AI芯片产业的高光时刻，其背后与商汤科技的深度生态协同，为国产GPU从“可用”到“好用”的突围提供了关键路径 [1][2] - 商汤科技通过创新的“算力Mall”模式，联动多家芯片企业构建国产AI算力生态联盟，旨在推动中国AI算力的自主可控与产业发展 [1][6] 摩尔线程上市与产业瓶颈 - 国产GPU企业摩尔线程于2月5日成功上市，开盘大涨超过400%，市值突破2700亿元 [2] - 当前国产GPU的真正瓶颈已非单纯算力比拼，而在于生态不完善，英伟达的核心竞争力在于其CUDA软件生态壁垒 [2] - 破局之道在于深度生态协同，实现“软硬一体”的国产化突围，摩尔线程与商汤科技的长期合作提供了一个样本 [2] 商汤与摩尔线程的协同合作 - 双方保持多年业务合作关系，商汤算法已完成对摩尔线程相关产品的适配，协同有助于提升公司产品的市场适配性 [2] - 合作领域涵盖大模型训练推理技术优化、软件生态支撑、核心技术攻关，形成高效协同 [2] - 摩尔线程的全功能GPU兼顾AI计算与图形渲染，其丰富的算法需求与提升的算力供应构成合作基础 [2] - 商汤对算力的需求多元，大模型训练需要极致浮点运算，AIGC视频生成等应用需要强大渲染能力，摩尔线程在图形渲染领域的差异化能力可满足其复合算力需求 [3] - 双方形成“需求－供给－优化”的闭环合作机制，市场竞争力获得同步提升 [3] 商汤作为国产算力的试验场与赋能者 - 商汤领先的日日新大模型体系、AI大装置SenseCore及其广泛的落地场景，为摩尔线程提供了绝佳的规模化场景验证平台 [5] - 摩尔线程的MTT S系列GPU已完成与商汤大装置SenseCore的全面适配，支持商汤日日新多模态大模型体系 [5] - 这意味着国产GPU首次在千亿参数级的大模型训练与推理任务中，接受了工业级标准的严苛考验 [5] - 在真实业务压力下，商汤帮助摩尔线程验证性能、打磨产品，完成产品从“可用”到“好用”的淬炼 [5] - 商汤也借助芯片企业的渠道资源触达更多潜在客户，形成“生态扩容 - 客户增长 - 业绩提升”的良性循环，并强化自身“生态主导者”的估值溢价 [5] “商汤算力Mall”模式与生态共建 - 在全球高端AI算力供应受限背景下，建立多元、稳定的国产算力供应链及生态协同至关重要 [6] - “商汤大装置算力Mall”联动多家芯片企业打造国产AI算力生态联盟，构建全场景算力解决方案 [6] - 该模式旨在降低企业获取高性能算力门槛，快速扩大客户覆盖范围，提升市场渗透率，助力AI技术快速渗透至各行业场景 [6] - 摩尔线程于今年7月作为核心成员加入“商汤大装置算力Mall”，平台下游的数字孪生、具身智能等企业可借助商汤平台使用经过适配验证的摩尔线程芯片算力 [6] - 商汤串联产业链上下游，使算力提供方和使用方都能借助其生态影响力加快拓展市场 [6] - 业内普遍认为，商汤与多家国产AI芯片企业深度合作，共同攻克“卡脖子”技术，实现算力自主可控，形成“技术互补、资源共享、场景互哺”的合作生态，减少市场对供应链短缺的担忧 [6]

策略会基本信息 - 国泰海通证券将于2025年11月4日至6日在北京中国大饭店举办2026年度策略会 [2] - 策略会规模庞大，预计有超过700家上市公司参与，并设有30多场论坛，邀请超过100位产业专家 [2] 论坛主题与投资方向 - 主论坛将于11月4日上午举行，奠定整体讨论基调 [3] - 科技领域重点关注人工智能，设有“AI开花、科技自立”和“AI算力自主可控，超节点加速演进”等分论坛 [3] - 投资策略主题包括“智能投资，量化焕新—ETF与量化产品的新时代投资”和“重视配置的力量，从机构到居民” [3][4] - 消费领域关注新老消费结合及“Z世代新能源”投资逻辑，并专门探讨“情绪消费”的崛起 [3][4] - 行业深度论坛覆盖人形机器人、文娱产业、汽车工业、医药出海、REITs、大宗商品与周期等多个方向 [3][4] - 宏观与资产配置议题丰富，包括全球资产配置、债市展望、保险行业资产配置展望以及多场宏观闭门会议 [4]