财报审议 - 审议通过《2024年第三季度报告》[1][3] 资金使用 - 同意子公司用130,000万元闲置募集资金补充流动资金，期限不超12个月[3][5] 制度制定 - 审议通过选聘会计师事务所管理办法议案[5][6] 审计机构 - 同意聘任大信会计师事务所为2024年度审计机构，需股东大会审议[6][7] 股东大会 - 同意召开2024年第二次临时股东大会，日期另通知[7][8]

募资情况 - 公司非公开发行A股27,960,526股，每股304元，募资84.99999904亿元，净额84.520867337亿元[2] - 募资用于四项目，预计总投资96.204977亿元，投入85亿元[4][5] 资金使用 - 截至2024年9月30日，募资已使用66.464051亿元，余额9.429644亿元[6] - 各项目有对应已使用金额和余额[7] 资金补充 - 2021 - 2024年三次用闲置募资补流，金额分别为25亿、25亿、12亿，均已归还[9][10] - 拟用不超13亿闲置募资补流，期限不超12个月，预计节约费用约4355万元[11]

会计师事务所选聘制度 - 选聘管理办法于2024年10月29日经董事会审议通过[1] - 特定主体可向董事会提聘请议案[7] - 质量管理权重不低于40%，审计费用权重不高于15%[9] 审计费用与年限规定 - 审计费用降超20%需说明情况[10] - 连续聘任同一所原则不超8年，最长10年[10] 人员与资料管理 - 审计人员满5年后连续5年不得参与[11] - 文件保存不少于10年[11] 监督与披露要求 - 审计委员会关注变更情形[13] - 每年披露履职评估报告，变更需说明[14] 制度施行 - 制度由审计委员会解释，自发布日施行[16]

证券代码：002371 证券简称：北方华创 公告编号：2024-074 北方华创科技集团股份有限公司 关于全资子公司使用部分闲置募集资金 暂时补充流动资金的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏。 截至 2024 年 9 月 30 日，公司非公开发行募集资金已使用 664,640.51 万元， 账户余额 94,296.44 万元，具体情况如下： 单位：万元 | 序号 | 项目名称 | 募集资金净额 | 已使用募集资金 | 募集资金余额 （含利息） | | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | 半导体装备产业化基地扩 产项目（四期） | 348,339.00 | 215,017.13 | 41,488.34 | | 2 | 高端半导体装备研发项目 | 241,420.00 | 213,691.30 | 30,225.12 | | 3 | 高精密电子元器件产业化 基地扩产项目（三期） | 73,403.23 | 53,482.82 | 22,352.46 | | 4 | 补充流动资金 | 181,758.96 | 1 ...

报告公司投资评级 北方华创给予"买入"评级(首次覆盖) [4] 报告的核心观点 半导体设备国产龙头，平台化布局多点开花 - 北方华创主营半导体装备、真空及锂电装备和精密电子元器件三大业务，在半导体设备方面实现了平台化布局 [4] - 公司深耕ICP刻蚀技术二十余年，已实现多个客户端大批量量产并成为基线设备，同时公司从2021年开始着力进行介质刻蚀设备的研发 [43] - 公司作为中国PVD工艺装备技术的先行者，在2008年就开始了PVD设备的研发，产品已成为多家客户的基线设备；CVD&ALD设备方面，公司实现了全方位覆盖 [54] - 公司在热处理设备和清洗设备领域也有布局，热处理设备国内领先，清洗设备持续覆盖 [67] 晶圆厂扩产空间可观，自主可控背景下设备国产化率有望提升 - 根据TechInsights的数据，2023年广义的中国芯片自给率预计在23.3%左右，若排除外资企业在中国大陆的产值，仅考虑中国本土企业，广义的中国芯片自给率仅为12%左右，本土晶圆厂仍存在较大的扩产空间 [4] - 海外出口管制趋严，自主可控背景下国产化率有望提升 [33] 多环节均有突破，国内设备厂商发展前景广阔 - 根据新芯股份招股书，国内半导体设备厂商在刻蚀、沉积、热处理以及清洗等四大环节均已取得一定的突破 [36] 根据相关目录分别进行总结 1. 半导体国产设备龙头，平台化布局多点开花 - 公司通过下属三家子公司实现了半导体装备、真空及锂电装备和精密电子元器件三大业务板块的布局 [9][11] - 公司在刻蚀、沉积、热处理及清洗设备领域均有布局 [4][54][67] 2. 晶圆厂扩产空间可观，自主可控背景下设备国产化率有望提升 - 中国芯片自给率较低，本土晶圆厂仍存在较大的扩产空间 [4] - 海外出口管制趋严，自主可控背景下国产化率有望提升 [33] 3. 多环节均有突破，国内设备厂商发展前景广阔 - 国内半导体设备厂商在刻蚀、沉积、热处理以及清洗等四大环节均已取得一定的突破 [36]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [6][11][12] 报告的核心观点 - 公司2024年前三季度业绩预计高增长,营收同比增加29.08%-48.61%,归母净利润同比增加46.19%-64.69% [5] - 公司精研客户需求,丰富产品矩阵,拓宽工艺覆盖范围,主营业务保持良好发展态势,市场占有率稳步攀升 [5] - 随着公司营收规模持续扩大,平台优势逐渐显现,经营效率持续提高,成本费用率稳定下降 [5] - 公司持续增强产品竞争力,2023年新签订单超过300亿元,为2024年全年实现较高速增长提供有效保证 [5] - 预计公司2024-2026年营收和净利润将保持高速增长,对应PE分别为37.27x、27.87x、20.96x [6][7][8] 分析师总结 - 公司作为国内领先的头部半导体设备平台型公司,凭借自身完备的产品研发体系以及对半导体生产工艺的高覆盖度,有望深度受益半导上行周期以及国产替代进程 [6] - 公司产品在集成电路领域覆盖了刻蚀、薄膜、清洗、热处理等环节,广泛的工艺流程覆盖度进一步保障了公司先进工艺各环节研发的协同性 [5] - 公司2023年刻蚀设备、薄膜沉积设备以及立式炉及清洗设备收入分别近60、超60、超30亿元,预计后续先进制程订单占比有望继续提升,带动公司盈利能力继续提升 [5]

1 国有半导体设备龙头，多措并举助力业绩快速增长 - 资产重组+内生外延，打造平台型半导体设备龙头 [9][10] - 国资背景奠定良好基石，股权激励确立长期目标 [15][16][17] - 技术追赶注重研发投入，构建核心壁垒增强竞争力 [18][19][20] - 盈利能力持续提升，业绩潜在动能强劲 [22][23][24][25][26] 2 行业：半导体设备空间广阔，自主可控方兴未艾 - AI 及周期复苏共振，带动行业进入上行通道 [30][31][32] - 半导体设备:产业链上游基石，国内企业齐头并进 [36][37][38] - 制程演进+3D 结构技术发展,促进刻蚀、薄膜沉积设备需求扩张 [53][54][55][56] 3 格局：国产替代催化投资机遇，本土设备企业延续高景气 - 美日荷相继加码制裁，自主可控逻辑持续强化 [57][58][59][60] - 国产晶圆厂密集建设，带动本土设备采购需求增长 [65][66][67][70][72] - 进口金额显著上升，海外设备龙头加速对华出货 [75][76][77][78] 4 壁垒：平台化布局享受时代红利，各细分领域竞争力突出 - 电子工艺装备：半导体设备加速放量，国产晶圆厂认可度高 [82][83][84][89] - 薄膜沉积设备：PVD 工艺国内领先，CVD 多款产品取得良好进展 [85][86][87][88] - 电子元器件：深耕领域 60 余年，业务规模稳定扩张 [90][91]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 公司业绩稳健增长,盈利能力提升 - 前三季度营业收入和归母净利润实现大幅增长,同比分别增长29.1%-48.6%和43.2%-64.7% [2] - 2024年第三季度单季度净利率同比增长2.9个百分点,盈利能力持续提升 [3] 公司发布股票期权激励计划,深度绑定核心技术人才 - 拟向2015名激励对象授予919.045万份股票期权,约占公司股本总额的1.73% [4] - 激励对象包括87%的核心技术人才和13%的管理骨干 [4] - 业绩考核指标包括营收增长、研发投入占比、专利申请数量、EOE和利润率等 [4] 半导体设备龙头地位持续巩固,先进制程扩产驱动成长 - 公司集成电路设备覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理等,平台化布局不断深入 [5] - 在手订单饱满,先进制程订单占比提升及规模效应下,盈利能力有望持续提升 [5] - 预计2024-2026年营收和归母净利润将保持32%和32%、38%、27%的高增长 [5] 财务数据总结 - 2024-2026年营业收入预计分别为290、382、469亿元,同比增长32%、32%、23% [9] - 2024-2026年归母净利润预计分别为58、80、101亿元,同比增长48%、38%、27% [9] - 2024-2026年每股收益预计分别为7.32、10.87、14.96元 [9] - 2024-2026年PE预计分别为37、27、21倍 [9]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买进"的评级 [2] 报告的核心观点 - 公司3Q24业绩维持高增速,符合预期 [2] - 3Q24营收有望再创历史新高,净利润增长超4成 [3] - 长远来看,公司将持续受益于国内晶圆厂扩产需求的增长 [3] - 预计公司2024-2026年净利润和每股收益将保持高速增长 [4] 公司基本情况总结 - 公司主要从事电子工艺设备和电子元件业务,占比分别为75%和25% [1] - 公司主要股东为北京七星华电科技集团有限责任公司,持股比例33.55% [1] - 公司近期评级历史为"买进" [1] - 机构投资者持股比例为基金16.5%,一般法人60.1% [1] 财务数据总结 - 预计公司2024-2026年营收将分别达到31,118百万元、40,189百万元和48,623百万元 [7] - 预计公司2024-2026年净利润将分别达到5,809百万元、7,484百万元和9,049百万元,同比增长分别为49%、29%和21% [4] - 预计公司2024-2026年每股收益将分别为10.96元、14.12元和17.07元 [4] - 目前公司股价对应2024-2026年PE分别为34倍、26倍和22倍 [3] 风险提示 - 科技摩擦加剧致使晶圆厂需求下降 [3]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"买入" [5] 报告的核心观点 - 公司24年前三季度预计收入188.3-216.8亿元,同比增长29.08%-48.61%,归母净利润41.3-47.5亿元,同比增长43.19%-64.69%,扣非归母净利润39.5-45.4亿元,同比增长49.62%-71.97%。24Q3公司预计收入74.2-85.4亿元,同比增长20.42%-38.60%,归母净利润15.6-17.9亿元,同比增长43.78%-64.98%,扣非归母净利润15-17.3亿元,同比增长45.49%-67.80%。[3] - 公司持续专注于半导体基础产品领域的研发与创新,形成了半导体装备、真空及锂电装备和精密电子元器件三大核心业务板块。在集成电路装备领域,公司多年保持国内领先地位,工艺覆盖度及市场占有率显著增长。公司在半导体设备市场龙头地位稳固,随着公司在核心设备领域持续推进国产替代,公司成长空间广阔。[3] - 预计公司24-26年归母净利润分别为58.52、76.53、98.12亿元,给予公司25年30倍PE,对应合理价值430.94元/股。[3] 财务数据总结 - 公司24年前三季度预计收入188.3-216.8亿元,同比增长29.08%-48.61%。[3] - 公司24年前三季度预计归母净利润41.3-47.5亿元,同比增长43.19%-64.69%。[3] - 公司24年前三季度预计扣非归母净利润39.5-45.4亿元,同比增长49.62%-71.97%。[3] - 公司预计24年全年营业收入30,522百万元,同比增长38.2%。[4] - 公司预计24年全年归母净利润5,852百万元,同比增长50.1%。[4] - 公司预计24年全年EBITDA 7,391百万元。[4]