深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2023 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公司"）根据《深圳证券交易所上 市公司自律监管第1号——主板上市公司规范运作》和《深圳证券交易所上市公司再融资类第 2号——上市公司募集资金年度存放与使用情况公告格式》相关格式指引的规定，现将2023 年半年度募集资金存放与使用情况报告如下： 一、募集资金基本情况 （一）2020年公开发行可转换公司债券募集资金基本情况 1、实际募集资金金额、资金到账时间 经中国证券监督管理委员会证监许可【2020】1327号文核准，公司于2020年7月23日公 开发行了总额为268,900,000.00元的可转换公司债券，每张面值为100元人民币，共2,689,000 张，期限为5年。此次公开发行可转换公司债券扣除保荐及承销费用、发行登记费、信息披露 费及其他费用共计人民币6,280,084.91元（不含税）后，实际募集资金净额为人民币 262,619,915.09元。上述募集资金总额268,900,000.00元扣除保荐及承销费5,000,000.00元 （不含税）后余额为263,900,0 ...

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2023-08-066 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2023 年第二次临时股东大会决议公告 1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公司"或"兴森科 技"）2023年第二次临时股东大会以现场投票、网络投票相结合的方式召开，其 中现场会议于2023年8月18日14:30在广州市黄埔区科学城光谱中路33号子公司 广州兴森快捷电路科技有限公司一楼会议室召开；通过深圳证券交易所交易系统 进行网络投票的时间为2023年8月18日的交易时间，即9:15—9:25，9:30—11:30 和13:00—15:00；通过深圳证券交易所互联网投票系统进行投票的时间为2023年 8月18日9:15至2023年8月18日15:00的任意时间。本次股东大会由公司董事会召 集，董事长邱醒亚先生主持。本次会议的召集和召开程序符合有关法律、行政法 规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。 2、出席本次股东大会的股东共计24人，代表股份381,067,14 ...

北京观韬中茂（深圳）律师事务所 法律意见书 观韬中茂律师事务所 GUANTAO LAW FIRM Tel：8675525980899 Fax：8675525980259 E-mail：guantaosz@guantao.com http://www.guantao.com 深圳市福田区金田路皇岗商务中心 1 号楼 56 楼 邮编：518048 56/Floor, Tower 1, Excellenet Century Center, Jintian Road, Futian District, Shenzhen 518048， P.R.China 北京观韬中茂（深圳）律师事务所 关于深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2023年第二次临时股东大会的法律意见书 观意字2023第006395号 致：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 北京观韬中茂（深圳）律师事务所（以下简称"本所"）接受深圳市兴森快 捷电路科技股份有限公司（以下简称"兴森科技"或"公司"）的委托，指派律 师列席兴森科技于2023年8月18日召开的2023年第二次临时股东大会（以下简称 "本次股东大会"），并依据《中华人民共和国公司法》（以下简称" ...

证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2023-08-065 根据《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2021 年员工持股计划》（修订稿）的规定， 本持股计划所持股票权益将自标的股票过户至员工持股计划名下之日起的 12 个月后、24 个月 后、36 个月后分三期解锁，解锁比例分别为本持股计划所持标的股票总数的 30%、30%、40%。 根据中国证监会《关于上市公司实施员工持股计划试点的指导意见》《深圳证券交易所上 市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》及《深圳市兴森快捷电路科技股份有 限公司 2021 年员工持股计划》（修订稿）的相关规定，公司 2021 年员工持股计划（以下简称 "本持股计划"）第二个锁定期将于 2023 年 8 月 17 日届满，现将本持股计划第二个锁定期届 满的相关情况公告如下： 一、本持股计划的持股情况和锁定期届满的情况说明 根据《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2021 年员工持股计划》（修订稿）的规定， 本持股计划股票来源为公司回购专用账户已回购的股份。公司于 2021 年 8 月 19 日收到中国 证券登记结算有限责任公司深圳分公司出具的《证 ...

证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2023-08-063 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于出售下属公司股权的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"兴森科技"或"公司"） 于 2023 年 8 月 8 日召开第六届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于出售 下属公司股权的议案》，同意兴森快捷香港有限公司 FASTPRINT HONGKONG CO.,LIMITED（以下简称"兴森香港"）出售其持有的 FASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.) LLC（以下简称"目标公司"，其持有 Harbor Electronics，Inc.100%股权）100% 股权，具体情况如下： 一、交易概述 兴森香港拟向 Technoprobe S.p.A.（以下简称"Technoprobe"）出售其持有 的目标公司 100%股权，本次交易的基础价格为 49,999,999 美元，扣除约定费用 后为 47,258,815.98 美元。 本次交易不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重 ...

一、董事会会议召开情况 1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公司"）第六届董事会第二 十五次会议的会议通知于 2023 年 7 月 31 日以电子邮件的方式发出。 2、本次董事会于 2023 年 8 月 8 日 10：00 在广州市黄埔区科学城光谱中路 33 号子 公司广州兴森快捷电路科技有限公司四楼会议室以现场会议结合通讯表决的方式召开。 其中董事臧启楠女士、独立董事朱宁先生通讯表决。 证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2023-08-062 3、本次董事会应出席董事 7 名，实际出席董事 7 名。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 第六届董事会第二十五次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 三、备查文件 1、经与会董事签字并加盖董事会印章的第六届董事会第二十五次会议决议。 5、本次董事会由董事长邱醒亚先生主持。 6、本次董事会的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》《公司章程》等有关法 律法规和内部制度的规定。 二、董事会会议审议情况 1、以7票同意，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《关于出 ...

证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2023-08-064 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2021 年员工持股计划第四次持有人会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没 有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 王凯先生与公司或控股股东、实际控制人以及其他董事、监事、高级管理人员及与 持有公司百分之五以上股份的股东不存在关联关系，未持有公司股份。 鉴于公司 2021 年员工持股计划管理委员会委员郭抗先生已辞去公司员工持股计划 管理委员会委员，根据《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2021 年员工持股计划 管理办法》的有关规定，同意选举王凯先生为 2021 年员工持股计划管理委员会委员（简 历见附件），与蒋威先生、倪先觉女士共同组成 2021 年员工持股计划管理委员会，任期 与 2021 年员工持股计划存续期一致。 表决结果：同意 2,970.50 万份，占出席持有人会议的持有人所持份额总数的 100.00%，反对 0 份，弃权 0 份。 特此公告。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 董事会 二〇二三年八月八日 附件：简历 王凯先生：中国国籍，无境外永久 ...

公司经营情况 - 2023年第一季度，公司实现营业收入125,175.52万元，同比下降1.63%，环比增长4.11% [3] - 归属于上市公司股东的净利润750.35万元，同比下降96.27%，环比增长4.06% [3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润92.00万元，同比下降99.24%，环比增长120.55% [3] - 第一季度毛利率为24.15%，同比下降5.52个百分点，环比下降1.40个百分点 [3] 行业规模与增速 - 2022年，全球PCB行业产值为817.40亿美元，同比仅增长1.00% [3] - 2022年，IC封装基板行业整体规模达174.15亿美元，同比增长20.90% [3] - 2022年，中国市场IC封装基板行业整体规模为34.98亿美元，同比增长33.40% [3] 封装基板项目情况 CSP封装基板 - 存储芯片行业是CSP封装基板领域最大下游市场，收入占比约2/3，其他相关领域占比约1/3 [4] - 2022年Q4和2023年Q1产能利用率不高致整体亏损，4月订单回暖，经营效益取决于需求复苏情况 [4] FCBGA封装基板 - 珠海项目拟建设产能200万颗/月（约6,000平方米/月）产线，2022年12月底建成试产，预计2023年二季度启动客户认证，三季度小批量交付 [4] - 广州项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）产线，一期厂房2022年9月封顶，预计2023年四季度完成产线建设并试产 [4] 传统PCB业务情况 样板、小批量板业务 - 客户集中度低，多为下游行业领先或龙头企业，涉及行业广，受下游大客户或单一行业周期、经济周期影响小 [4] - 业务产品下游应用占比：通信约占1/3，服务器、安防各占15% - 20%，工控、医疗各占10%左右，其他行业约占15% [4] 宜兴批量板业务 - 主要为8层以上高、多层线路板，应用于5G、光模块、服务器、安防等领域，已在通信和服务器大客户端量产突破，但毛利率因下游需求和竞争下降 [4] 其他项目进展 - 正推进对揖斐电电子（北京）有限公司的审计、业务对接等工作，审计完成后将调整基础购买价格并召开董事会审议 [5] 公司发展规划 扩产计划 - 传统PCB领域重点在数字化改造，提升业务竞争力实现平稳增长 [5] - CSP封装基板在现有产能满产后启动扩产计划，FCBGA项目按计划推进建设 [5] 产业趋势判断 - 2023年PCB行业呈前低后高趋势，逐季环比改善，回暖幅度取决于宏观经济复苏力度 [5]

财务表现 - 公司第一季度营业收入为1,251,755,215.11元，同比下降1.63%[5] - 归属于上市公司股东的净利润为7,503,469.11元，同比下降96.27%[5] - 经营活动产生的现金流量净额为-27,932,002.33元，同比下降123.51%[5] - 公司第一季度末总资产为12,079,951,171.93元，同比增长1.55%[5] - 公司第一季度研发费用为130,186,918.19元，同比增长83.93%[12] - 公司第一季度其他收益为5,865,675.33元，同比下降72.74%[13] - 公司第一季度投资收益为-200,368.25元，较去年同期下降100.25%[14] - 公司第一季度所得税费用为-19,463,812.58元，较去年同期下降187.19%[20] - 公司第一季度收到的税费返还为4,723,898.09元，较去年同期下降57.66%[21] - 公司第一季度支付的现金净额为44,833,834.45元，较去年同期增长198.69%[25] - 汇率变动导致现金及现金等价物减少了2,662,279.77元，同比下降38.54%[27] 股东情况 - 公司报告期末普通股股东总数为75,828股，前十名股东中邱醒亚持股最多，持股比例为14.46%[28] 资产状况 - 公司流动资产合计为4,680,211,129.80元，其中货币资金为1,174,938,002.30元，应收账款为1,684,145,191.37元[33] - 公司非流动资产合计为7,399,740,042.13元，其中在建工程为2,014,815,994.14元，固定资产为2,709,709,180.85元[34] - 2023年第一季度，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司的流动负债合计为2,968,677,192.33元，较上期下降513,003,739.89元[35] 财务状况 - 2023年第一季度，公司营业总收入为1,251,755,215.11元，较上期下降20,721,664.89元[36] - 2023年第一季度，公司营业总成本为1,276,584,754.44元，较上期增加122,259,046.64元[36] - 2023年第一季度，公司净利润为-2,406,905.13元，较上期净利润下降197,970,085.23元[37] - 2023年第一季度，公司综合收益总额为24,673,943.08元，较上期综合收益增加36,413,853.02元[37] - 2023年第一季度，公司每股基本收益为0.0044元，较上期每股基本收益下降0.1356元[38] - 2023年第一季度，公司经营活动产生的现金流入小计为1,255,981,716.00元，较上期下降86,164,941.02元[39] - 2023年第一季度，公司经营活动产生的现金流出小计为1,221,176,223.49元，较上期增加61,073,717.05元[39] - 兴森快捷电路科技2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额为118,784,432.65元[40] - 投资活动产生的现金流量净额为-367,042,778.99元[40] - 筹资活动产生的现金流量净额为200,377,942.63元[40]

项目进展 - 广州 FCBGA 封装基板项目从 2022 年 4 月 22 日动工，历时 5 个月完成厂房封顶，预计 2023 年第四季度完成产线建设并开始试产 [2] - 珠海 FCBGA 封装基板项目拟建设产能 200 万颗/月（约 6,000 平方米/月），已于 2022 年 12 月底建成并成功试产，预计 2023 年第二季度启动客户认证，第三季度进入小批量产品交付阶段 [3] - 广州 FCBGA 封装基板项目拟分期建设 2000 万颗/月（2 万平方米/月）的产线，一期厂房已于 2022 年 9 月完成厂房封顶 [3] 财务与业绩 - 2022 年公司收入增长 6.23%，领先于行业同比 1% 的增速 [3] - 2022 年净利润下滑主要受费用拖累，其中 FCBGA 封装基板项目费用投入 10,200 万元，珠海兴科 CSP 封装基板项目亏损 8,292.6 万元，员工持股计划费用摊销约 4,951 万元 [3] - 2022 年末应收账款净额 158,128.82 万元，占公司总资产的 13.30%，占营业收入的 29.54% [5] 研发与专利 - 2022 年研发投入为 3.83 亿元，占营业收入比例的 7.15% [4] - 2022 年度公司及下属子公司累计申请中国专利 42 项，其中发明专利 27 项，实用新型专利 15 项；已授权中国专利 35 项，其中发明专利 18 项，实用新型专利 17 项 [4] - 截至 2022 年 12 月 31 日，公司及下属子公司累计申请中国专利 1,017 项，其中发明专利 560 项，实用新型专利 456 项，外观设计专利 1 项；申请 PCT 国际专利 68 件 [4] 市场与客户 - 公司在 CSP 封装基板领域已与国内外主流客户建立起稳定的合作关系，FCBGA 封装基板项目尚在建设过程中，会努力拓展国内外龙头企业客户 [5] - 公司产品广泛应用于通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域 [5] 行业趋势 - 2023 年 PCB 行业预计前低后高趋势，Q1 同比增速难有改善，预期 Q2 开始环比改善，三四季度行业同比增速有望转正 [6] - 行业整体回暖幅度取决于宏观经济复苏的力度 [6] 其他 - 公司产品中铜箔占覆铜板成本最大，通常薄板中铜箔成本占比为 30% 左右，厚板中铜箔成本占比为 50% 左右 [5] - 公司并不直接涉足消费电子行业，下游应用以通信、服务器、安防、工控、医疗、半导体等行业为主 [5]