财务表现 - 2022年公司实现营业收入535,385.50万元，同比增长6.23% [3] - 归属于上市公司股东的净利润52,563.31万元，同比下降15.42% [3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润39,549.98万元，同比下降33.08% [3] - 总资产1,188,829.53万元，较上年末增长43.19% [3] - 归属于上市公司股东的净资产653,855.76万元，较上年末增长73.79% [3] - 整体毛利率下降3.51个百分点，期间费用率增加2.95个百分点 [3] 业务板块表现 PCB业务 - PCB业务实现收入403,017.45万元，同比增长6.22% [4] - 毛利率30.29%，同比下降2.84个百分点 [4] - 子公司宜兴硅谷实现收入82,403.29万元，同比增长22.28%，净利润2,555.69万元，同比下降59.58% [4] - Fineline实现收入151,115.93万元，同比增长17.21%，净利润13,834.50万元，同比增长21.72% [4] - 英国Exception实现收入6,191.83万元，同比下降8.22%，净利润102.06万元，同比下降82.86% [4] 半导体业务 - 半导体业务实现收入114,897.08万元，同比增长6.05% [4] - 毛利率17.25%，同比下降6.79个百分点 [4] - IC封装基板业务实现收入68,954.21万元，同比增长3.45%，毛利率14.75%，同比下降11.60个百分点 [4] - 广州兴科全年亏损8,292.62万元 [4] - FCBGA封装基板项目全年费用投入约10,200万元 [4] - 半导体测试板业务实现营收45,942.87万元，同比增长10.21%，毛利率21.00%，同比提升0.66个百分点 [4] - Harbor实现营收34,940.93万元，同比下降2.94%，净利润1,328.75万元，同比下降65.28% [4] 项目进展 - 珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计2023年第二季度启动客户认证，第三季度进入小批量试生产阶段 [4] - 广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶，预计2023年第四季度完成产线建设并开始试产 [5] 未来展望与战略 - 2023年PCB行业预计前低后高，Q2开始环比改善，三四季度同比增速转正 [6] - 公司未来发展方向为数字化和封装基板，传统PCB行业不再进行过多资本投入 [6] - 2023年是公司全面数字化变革的奋进之年，力争通过一年时间实现订单＆计划领域专业能力领先 [6] - 公司坚定推进FCBGA封装基板项目的投资扩产，后续工作聚焦于工厂良率提升、客户拓展和量产导入 [6]

公司基本信息 - 公司股票简称为兴森科技，股票代码为002436[1] - 公司向全体股东每10股派发现金红利0.8元，送红股0股，不以公积金转增股本，基数为1,689,546,3221[3] - 公司注册地址为深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8－9层[10] 公司财务表现 - 公司2022年营业收入为53.54亿元，同比增长6.23%[12] - 公司2022年净利润为5.26亿元，同比下降15.42%[12] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为7.27亿元，同比增长25.48%[12] - 公司2022年末总资产为118.88亿元，同比增长43.19%[12] - 公司2022年末归属于上市公司股东的净资产为65.39亿元，同比增长73.79%[12] - 公司2022年扣除非经常性损益的净利润为3.95亿元，同比下降33.08%[12] - 公司2022年基本每股收益为0.33元，同比下降21.43%[12] - 公司2022年稀释每股收益为0.33元，同比下降21.43%[12] - 公司2022年末加权平均净资产收益率为10.78%[12] 公司业务情况 - 公司在2022年PCB行业区域市场表现中，中国市场产值为43,553百万美元，同比下降1.4%，预计到2027年将增长至51,133百万美元，增长率为3.3%[19] - 公司在2022年PCB行业产品结构表现中，封装基板产值为17,415百万美元，同比增长20.9%，预计到2027年将增长至22,286百万美元，增长率为5.1%[19] - 公司在2022年实现产值81,740百万美元，同比增长1.0%，预计到2027年将增长至98,388百万美元，增长率为3.8%[20] - 公司在PCB样板及批量板领域建立强大的快速制造平台，具有领先的多品种与快速交付能力[20] - 公司在半导体业务方面涵盖IC封装基板和半导体测试板业务，应用领域包括存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片等[22] - 公司坚持以传统PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质和研发投入，具备国家级研发机构和能力承担国家级政府项目[23] 公司研发情况 - 公司拥有数百人规模的研发专业团队，累计申请中国专利1,017项[24] - 公司致力于新产品开发和技术研发，孵化了多种高端新产品项目[24] - 公司将全面深入推进数字化转型，运用工业互联网、大数据、云计算、人工智能等技术[24] - 公司在研发投入方面持续增加，研发人员数量和投入金额均有较大增长[26] - 公司研发投入占营业收入比例持续提升[39] 公司环保情况 - 公司废水、废气排放符合相关标准，通过环保部门审核并持续改进[141]-[149] - 公司积极投入环境治理及保护，参与公益捐赠和环保项目[159]-[165] 公司治理结构 - 公司建立完善的公司治理结构，包括股东大会、董事会、监事会和管理层[127] - 公司董事、监事和高级管理人员薪酬合理，董事会和审计委员会发挥监督作用[108]-[113] 公司社会责任 - 公司积极参与公益事业，捐资助学扶贫项目，获得相关荣誉认可[165] - 公司执行现金分红政策，保障股东权益[120] - 公司签订企业集体合同，保护员工权益和福利[163]

关于举行2022年度网上业绩说明会的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于2023年3月31日在 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露了《2022年年度报告》全文及其摘要， 为便于广大投资者更全面地了解公司的经营情况，公司将通过网络远程方式召开公司 2022年度业绩说明会。 一、说明会召开时间、方式 证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2023-03-025 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 会议时间：2023年4月7日（星期五）15：00～17：00 会议网址：价值在线（www.ir-online.cn） 二、参会人员 公司董事长、总经理邱醒亚先生，独立董事王明强先生，副总经理、董事会秘书蒋 威先生，副总经理、财务负责人王凯先生，保荐代表人曾文强先生（如遇特殊情况，参 会人员可能进行调整）。 三、投资者参与方式 投资者可登陆网址（https://eseb.cn/13pX4nQpZJe）或通过微信扫描下方小程序 码，参与本次网上业绩说明会 ...

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为线上会议 [2] - 参与单位众多，包括中信保诚基金、银华基金等各类基金、私募、投资公司、保险公司、证券公司及个人投资者 [2][3] - 时间为 2023 年 1 月 31 日 10：00 [3] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书蒋威，证券投资部王渝、陈小曼、肖晓月、陈卓璜 [3] 2022 年度业绩情况 - 归属于上市公司股东的净利润预计盈利 49,000 万元 - 53,000 万元，比上年同期下降 14.72% - 21.16% [3] - 扣除非经常性损益后的净利润预计盈利 36,000 万元 - 40,000 万元，比上年同期下降 32.32% - 39.08% [3] - 业绩下滑原因：受国际政治经济环境变化、新冠疫情反复等影响，行业景气度下行、需求低迷、竞争加剧，仅实现个位数收入增长，低于年初预算目标；Prismark 预测三季度行业需求下滑 9% 左右，四季度下滑 14% 左右 [3] - 封装基板业务投资扩产、加大人才引进和研发投入，成本费用负担重拖累净利润；广州兴科半导体 CSP 封装基板项目影响净利润约 4,150 万元，FCBGA 封装基板项目全年费用投入约 10,200 万元，员工持股计划 2022 年全年费用摊销约 4,951 万元，合计拖累超 1.9 亿元 [4] 2023 年行业景气度展望 - 行业需求前低后高，上半年是需求低点，同比增速下滑但相对 2022 年 Q4 降幅收窄，Prismark 预测 2023 年一季度行业同比下滑 6.5%，三四季度逐步回暖，回暖幅度取决于宏观经济复苏力度 [4] FCBGA 封装基板项目建设进展 - 珠海项目 2022 年第四季度建成产线，12 月成功试产，预计 2023 年第二季度启动客户认证，第三季度小批量试生产 [4] - 广州项目厂房已封顶，正在装修，预计 2023 年第三季度完成产线建设，第四季度试产，较原定计划提前 [4] 2023 年公司重点发展方向 - 加大研发投入，全年研发投入占营收比例提升至 6% 以上，加强新技术、新产品开发和产业化能力 [4] - 稳步推进战略性业务，如 FCBGA 封装基板项目投产和良率提升、工厂数字化改造，强化竞争力和抗风险能力 [4]

宜兴公司情况 - 宜兴公司在6月和7月单月扭亏为盈，但利润指标不理想 [1] - 三季度销售收入较二季度减少2000多万 [2] - 预计全年不能实现扭亏为盈，但通过内部管理整顿，未来经营将更加健康和可持续 [2] IC载板业务 - IC载板三季度处于量产试运行阶段，预计四季度交付批量订单 [2] - 量产试运行良率基本稳定在80%以上，符合公司预期 [2] - 预计良率达到80%以上，月产量5000平米可实现盈亏平衡 [2] - IC载板全球市场空间为80-100亿美金，目标客户包括芯片设计公司和封测厂 [2] - IC载板产线设备按世界一流标准配置，目标承接中、高难度产品订单 [3] 军品业务 - 军品业务近两年增速较快，产能规划为10000平米/月 [3] - 军品应用主要集中在航天、航空领域，提供CAD设计+PCB制造服务 [3] - 70%的CAD业务来自军工客户，军品订单价格和毛利率较好，但账期较长 [3] - IC载板未来也可为军工提供服务 [3] 大硅片项目 - 大硅片项目属于集成电路领域，风险较高，具有周期性特点 [3] - 公司持股32%，但不参与日常运营管理，由张汝京博士技术团队主导 [3] - 项目进展顺利，核心仍是合格率问题 [3] - 国家新出台的政策有利于推动大硅片项目的顺利实施 [3] - 半导体产业向大陆转移的趋势将带来更多机会 [3] 并购考虑 - 公司并购重点在海外，国内暂时没有考虑 [4] - 已尝试两次海外并购，取得一定经验，目前来看是成功的 [4] - 前期主要关注贸易渠道或产业相关的工厂，后续会从产业相关的细分领域、技术、市场等方面考虑 [4]

公司业务与运营 - 宜兴公司产品定位以中高端中小批量板为主，6月和7月单月扭亏为盈，但利润指标不理想，预计全年无法扭亏为盈 [2] - 公司对宜兴工厂管理团队进行调整，优化工作流程和标准，预计未来经营将更加健康和可持续 [2] - 公司传统PCB业务以样板和小批量板为核心，不向量产扩展，江苏宜兴基地设计产能为月产5万平米中小批量板 [3] - 广州生产基地包含中高端样板产线、中低端样板产线、小批量板产线、SMT产线、IC载板产线、军品产线和CAD设计 [3] 公司发展规划 - 公司从传统PCB业务向集成电路延伸，进入IC载板领域，2011年开始储备，2013年第二季度试生产，良率逐步提升 [3] - 公司依托PCB和IC载板业务支撑未来销售收入的增长 [4] 并购与增发 - 公司尝试了两次海外并购，取得一定经验，未来并购方向以海外为主，考虑协同效应和资源整合 [4] - 增发项目目前处于证监会审核阶段，公司将按要求积极配合并及时公告进展 [4]

公司运营情况 - 三季度运营成效低于预期，市场与内部管理有波动 [1][2] - 宜兴公司 6、7 月单月扭亏为盈，但销售收入大增时利润指标不理想，调整管理团队影响运营，预计全年不能扭亏 [2] - 英国 EXCEPTION 公司销售收入二季度环比下滑，受 8 月欧洲假期和内部管理层调整影响 [2] IC 载板项目 - 三季度处于量产试运行阶段，预计四季度交付批量订单，良率逐步提升，全年亏损 [2] - 目标客户为芯片设计公司和封测厂，部分已通过产品认证，产线设备按一流标准配置，重点打造量产能力 [2] 大硅片项目 - 属于集成电路领域，风险高、有周期性，公司拟投资 1.6 亿，持股 32%，不参与日常运营，由张汝京博士技术团队主导，进展顺利 [3] 增发项目 - 处于证监会审核阶段，公司加强沟通并配合，有进展会及时公告 [3]

生产基地与业务模块 - 公司设有江苏宜兴和广州两个生产基地 [1] - 宜兴生产基地主要生产中高端中小批量板，但全年预计无法扭亏为盈 [2] - 广州生产基地包含中高端样板产线、中低端样板产线、小批量板产线、SMT产线、IC载板产线、军品产线、CAD设计 [2] - IC载板产线设备按世界一流标准配置，三季度处于量产试运行阶段，良率逐步提升 [2] - SMT产线主要为PCB样板、中小批量板客户提供配套服务，近两年发展较快 [3] 产品与市场 - 样板订单交货期短，订单数量、品种多，生产组织及管理难度高，抗周期性强 [3] - 小批量板交货期相对较长，销售单价和整体毛利率低于样板 [3] - 英国Exception公司业务模块分贸易和制造两部分，生产以中高端样板为主，毛利率较低 [3] - 公司尝试了两次海外并购业务，未来并购方向以海外为主，关注贸易渠道或产业相关的工厂 [4] 运营与管理 - 三季度对宜兴工厂管理团队进行了人员调整，优化工作流程和标准 [2] - 英国Exception公司三季度销售收入环比下滑，8月份欧洲假期集中影响销售业务 [3] - 公司计划降低英国Exception公司原材料采购成本，提高人均效率，整合贸易业务 [4] 增发项目 - 增发项目目前仍处于证监会审核阶段，公司会按要求积极配合 [4]

IC载板业务 - IC载板进入量产准备阶段，良率符合预期，目标承接中高难度产品订单 [2][3] - 芯片设计公司和封测厂为目标客户，部分客户已通过产品认证，预计四季度交付批量订单 [2][3] 生产基地布局 - 广州生产基地包含中高端样板产线、中低端样板产线、小批量板产线、SMT产线、IC载板产线、军品产线、CAD设计 [3] - SMT产线提供本地化服务，增强客户粘性，近两年发展较快 [3] 宜兴公司情况 - 三季度对宜兴工厂管理团队进行人员调整，优化工作流程和标准 [3] - 预计全年不能实现扭亏为盈，但内部管理整顿后经营发展将更加健康和可持续 [3] 英国EXCEPTION公司情况 - 业务模块分贸易和制造两部分，贸易部分希望获取订单，生产以中高端样板为主 [4] - 三季度销售收入环比下滑，8月欧洲假期影响销售，管理层进行内部调整 [4] - 降低原材料采购成本，改由国内公司直接采购，提高人均效率，整合贸易业务 [4] 投资情况 - 增资入股华进半导体公司，提供与国内领先封装测试企业互动平台 [4] - 大硅片项目涉及半导体原材料，属于集成电路上游产业链，公司仅作为投资 [4] 未来并购方向 - 未来并购方向以海外为主，前期关注贸易渠道或产业相关工厂 [4] - 工厂方面主要补充高端产品制造部分，后续考虑产业相关的细分领域、技术、市场 [4] 增发项目进展 - 增发项目目前仍处于证监会审核阶段，公司会按要求积极配合 [5]

财务表现 - 2014年上半年公司实现营业总收入8.42亿元，同比增长52.52% [1] - 净利润7136.79万元，同比增长34.7% [1] - 主营业务收入8.29亿元，同比增长57.27% [1] - PCB样板业务同比增长近50%，小批量板业务同比增长63% [2] 工厂运营 - 宜兴工厂上半年销售收入1.2亿元，6月单月达到盈亏平衡 [2] - 宜兴工厂产能规划为5万平米/月，主要设备已按规划到位 [2] - 英国Exception公司上半年销售收入1.04亿元，毛利率水平较低 [3][4] 业务发展 - IC载板项目进入量产试生产准备阶段，良率提升较快 [3] - SMT工厂增速较快，产能还有提升空间，订单情况良好 [3] - 英国Exception公司将优化订单结构，降低采购成本 [4] 投资布局 - 增资入股华进半导体公司，与国内领先封装测试企业建立互动平台 [4] - 投资设立大硅片项目上海新昇公司，涉及集成电路上游产业链 [4] - 投资互联网金融行业鹏鼎创盈 [4]