公司发展历程 - 公司成立至今已28年，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至IC封装基板、半导体测试板业务 [3] - 通过自身的研发投入和积累实现产品和技术的升级 [3] IC封装基板业务 - 2012年投资建设IC封装基板产线，产能设计为10,000平方米/月 [3] - 2018年通过三星认证，启动二期扩产，新增10,000平方米/月产能，整体产能扩充至20,000平方米/月 [4] - 目前整体产能利用率处于较高水平，良率已提升至95% [4] - IC封装基板行业进入门槛高，存在技术、资金和客户等方面的壁垒 [4] - 客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户 [4] - IC封装基板未来是公司重点发展的战略方向，也是重点投资的领域 [4] 应用端领域市场需求 - PCB领域，计算机、通讯、消费类电子占PCB行业需求约2/3，工控、医疗、军工、汽车行业等占1/3 [4] - 2020年PCB行业整体表现一般，呈现前高后低的走势，尤其受通信行业影响较大 [4] - 2021年行业整体需求有望回升，国内行业增速会好于海外市场 [4] - 半导体行业处于高景气周期，国内呈现供需两旺的格局 [4] - ABF载板、BT载板、HDI板都将处于供不应求的状态 [4] 与大基金合作的半导体封装产业项目 - 项目总投资30亿人民币，其中一期投资16亿人民币 [5] - 月产能30,000平方米IC封装基板和15,000平方米类载板 [5] - 公司持股41%，广州科学城集团持股25%，大基金持股24%，合伙企业（管理团队）持股10% [5] - 预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成厂房装修和设备安装调试 [5] 半导体测试板业务 - 行业前景不错，属于高端定制化的高附加值业务 [5] - 公司通过收购美国Harbor公司进入该领域，在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位 [5] - 主要客户均为一流半导体公司，提供完全定制化的服务，附加值较高 [5] 原材料价格上涨的影响 - 目前大宗产品铜价格的上涨不会超过2008年的水平 [5] - 公司原材料成本占比要小于量产企业，受原材料价格上涨的影响会小于量产企业 [5] - 公司会考虑通过调整产品价格来覆盖成本的上升 [5]

公司发展历程 - 公司成立28年，战略明确，坚守线路板主业，从传统PCB样板、小批量板拓展至半导体业务，通过研发投入实现产品和技术升级 [3] IC封装基板业务 - 2012年投资建设产线，产能设计达产后10,000平方米/月，2018年通过三星认证并启动二期扩产，新增10,000平方米/月产能，整体扩充至20,000平方米/月，产能利用率较高，良率提升至95%，市场需求旺盛 [3] - 行业进入门槛高，存在技术、资金和客户等壁垒，制程工艺难，认证时间长，公司产能有限，规模效应未显现，客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户，是公司重点发展和投资领域 [3] 应用端领域市场需求 PCB领域 - 2020年行业整体表现一般，呈前高后低走势，受通信行业影响大，Q3需求最弱，医疗行业受益疫情表现较好后回落，计算机行业受益在线办公增长，汽车、军工稳中有升，消费电子表现平稳 [3] - 2021年行业整体需求有望回升，因疫情缓解、全球经济复苏、产业链向国内转移、国内复工复产领先、技术提升、成本有优势，未来行业表现分化，国内增速好于海外，技术升级持续，高端产品需求火爆，中低端市场压力大 [3] 半导体行业 - 处于高景气周期，国内供需两旺，产成品和原材料供给不足、产品涨价，ABF载板、BT载板、HDI板供不应求，高端产品供给不足更严重，产能扩张投资大、释放周期长 [4] - 2019年前因笔电、手机行业景气度低，国内需求未起，行业参与者未扩产致供给受限，目前台湾一线厂商扩张ABF载板产能，改造部分BT载板产线，国内厂商加大BT载板产能扩张，海外BT载板产能未增长有溢出效应，2020年12月起ABF载板和BT载板不同程度涨价 [4] 与大基金合作项目 - 项目总投资30亿人民币，一期投资16亿人民币，月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板，公司持股41%，广州科学城集团持股25%，大基金持股24%，合伙企业（管理团队）持股10%，预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成装修和设备安装调试 [4] 半导体测试板业务 - 行业前景好，属高端定制化高附加值业务，国内涉足厂商少，公司收购美国Harbor公司进入该领域，在全球半导体测试板整体解决方案领域有优势，主要客户为一流半导体公司，提供完全定制化服务，产品价格和毛利率高 [4] - 产品应用于晶圆测试到封装前后测试各流程，类型包括接口板、探针卡和老化板，目前主要为接口板和探针卡 [4][5] 原材料价格影响 - 公司判断大宗产品铜价格上涨不会超过2008年水平，原材料成本占比小于量产企业，受价格上涨影响小，整体情况平稳，会考虑调整产品价格覆盖成本上升 [5]

公司经营情况 - 公司克服新冠疫情、贸易摩擦、人民币升值等负面影响，实现营业收入的平稳增长 [2] - 公司稳步推进降本增效控费的管理措施，实现期间费用率的下降和盈利能力的持续提升 [2] PCB行业情况 - 2020年Q3，5G通讯行业需求转弱，基站建设数量大幅下调，对整个行业需求产生较大压制 [3] - 光模块、服务器等领域表现较好，汽车电子2020年第三季度市场需求开始逐步好转 [3] - 2021年PCB行业总体需求保持稳中有升，细分子行业景气度有所差异 [3] IC封装基板业务 - 公司IC封装基板业务主要聚焦于存储类芯片封装领域，存储类产品占比达到70% [3] - IC封装基板业务市场需求较旺，尤其是配套CPU/GPU芯片的高端载板，行业有不同幅度的涨价 [3] - 国内IC封装基板份额占全球比例较小，全球占比仅4% [3] - 行业需求约80亿美金，未来国产配套、进口替代的空间会逐步打开 [4] 半导体测试板情况 - 半导体测试板行业前景不错，属于高端定制化的高附加值业务，国内涉足的厂商较少 [4] - 美国Harbor公司2020年上半年实现盈利1,698.29万元，主要是管理团队调整后，管理水平改善 [4] - 测试板在晶圆、芯片封装等环节均需要用到，随着下游产能逐步释放，未来前景较好 [4]

公司发展历程 - 公司成立至今已28年，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至以封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务 [2] - 公司通过自身的研发投入和积累，实现产品和技术的升级 [2] IC封装基板业务 - 公司于2012年投资建设IC封装基板产线，产能设计为达产后10000平方米/月 [2] - 2018年通过三星认证，并启动二期扩产，新增投资10000平方米/月产能，整体产能扩充至20000平方米/月 [2] - 目前整体产能利用率处于较高水平，良率已提升至95% [3] - IC封装基板行业进入门槛高，存在技术、资金和客户等方面的壁垒，制程工艺难，认证时间长 [3] - 客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户 [3] - IC封装基板未来是公司重点发展的战略方向，也是重点投资的领域 [3] PCB行业需求 - 从下游分类看，计算机、通讯、消费类电子占PCB行业需求约2/3，工控、医疗、军工、汽车行业等占1/3 [3] - 2020年PCB行业整体表现一般，呈现前高后低的走势，尤其受通信行业影响较大 [3] - 医疗行业需求受益于疫情，表现较好，下半年有所回落 [3] - 计算机行业受益于在线办公，也实现较好的增长 [3] - 汽车、军工稳中有升，消费电子表现平稳 [3] - 2021年行业整体需求有望回升，一方面因为疫情缓解，全球经济复苏，另一方面产业链向国内转移的趋势仍将持续 [3] - 未来行业表现仍将分化，国内行业增速会好于海外市场，技术升级的趋势仍将持续，高端产品需求会持续火爆，中低端市场会面临较大的压力 [3] 半导体行业 - 半导体行业处于高景气周期，国内呈现供需两旺的格局 [3] - 从产成品到原材料都面临供给不足、产品涨价的趋势 [3] - ABF载板、BT载板、HDI板都将处于供不应求的状态，其供给扩张的速度远远落后于需求增长的速度 [3] - 越高端的产品，供给不足的情况越严重，产能扩张所需的投资规模越大、产能释放周期越长 [3] - 从供给端而言，IC载板行业本来就是少数者的游戏，2019年之前因为笔电、手机行业景气度较低，国内需求没有真正起来，行业主要参与者经营状况都不佳，没有实施扩产，导致行业供给受限 [3] - 目前以台湾欣兴电子、景硕为代表的一线厂商都在加大力度扩张ABF载板的产能，新建或者改造部分BT载板产线，力求更进一步绑定海外大客户 [3] - 国内以深南、越亚和兴森代表的厂商则在加大力度扩张BT载板的产能，而海外BT载板的产能并没有增长，出现一定的溢出效应 [4] - 从2020年12月份开始，无论是ABF载板还是BT载板，都出现不同程度的涨价 [4] 半导体封装产业项目 - 项目总投资30亿人民币，其中一期投资16亿人民币，月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板 [4] - 公司持股41%，广州科学城集团持股25%，大基金持股24%，合伙企业（管理团队）持股10% [4] - 预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成厂房装修和设备安装调试 [4] 半导体测试板业务 - 行业前景不错，属于高端定制化的高附加值业务，国内涉足的厂商较少 [4] - 公司通过收购美国Harbor公司，进入该领域，在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位 [4] - 主要客户均为一流半导体公司，向客户提供的是完全定制化的服务，附加值较高，对应的产品价格和毛利率水平都较高 [4] - 产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板 [4] - 公司目前的半导体测试板产品主要为接口板和探针卡 [4]

公司发展历程 - 公司成立28年，战略明确，坚守主业，从传统PCB样板、小批量板拓展至半导体业务，通过研发投入实现产品和技术升级 [2] IC封装基板业务 - 2012年投资建设产线，产能设计达产后10000平方米/月，2018年启动二期扩产，新增10000平方米/月产能，整体扩充至20000平方米/月，产能利用率较高，良率提升至95%，市场需求旺盛 [3] - 行业进入门槛高，存在技术、资金和客户等壁垒，制程工艺难，认证时间长，公司产能有限，规模效应未显现，客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户，是公司重点发展和投资领域 [3] 应用端领域市场需求 - PCB领域，计算机、通讯、消费类电子占行业需求约2/3，工控、医疗、军工、汽车行业等占1/3，2020年行业整体前高后低，受通信行业影响大，Q3需求最弱，医疗行业受益疫情后回落，计算机行业受益在线办公增长，汽车、军工稳中有升，消费电子平稳 [3] - 2021年行业整体需求有望回升，因疫情缓解、全球经济复苏、产业链向国内转移、国内复工复产领先、技术提升、成本有优势，未来行业表现分化，国内增速好于海外，技术升级持续，高端产品需求火爆，中低端市场压力大 [3] - 半导体行业高景气，国内供需两旺，产成品和原材料供给不足、产品涨价，载板供不应求，高端产品供给不足更严重，产能扩张投资大、释放周期长 [3] - 2019年前因笔电、手机行业景气度低，国内需求未起，行业参与者经营不佳未扩产，导致供给受限，目前台湾一线厂商扩张ABF载板产能，国内厂商扩张BT载板产能，海外BT载板产能未增长，2020年12月开始载板涨价 [3][4] 与大基金合作项目 - 项目总投资30亿人民币，一期投资16亿人民币，月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板，公司持股41%，广州科学城集团持股25%，大基金持股24%，合伙企业（管理团队）持股10%，预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成装修和设备安装调试 [4] 半导体测试板业务 - 行业前景好，属高端定制化高附加值业务，国内涉足厂商少，公司收购美国Harbor公司进入该领域，在全球半导体测试板整体解决方案领域有优势，客户为一流半导体公司，提供定制化服务，产品价格和毛利率高 [4] - 产品应用于晶圆测试到封装前后测试各流程，包括接口板、探针卡和老化板，公司目前主要产品为接口板和探针卡 [4] 后期资本运作规划 - 企业持续发展有资本融资需求，后期如有扩产计划，公司会择优选择融资方式 [4]

公司业务与发展 - 公司从传统PCB行业进入半导体业务领域，产品涵盖半导体测试板、IC封装基板，半导体行业收入占比已超过20% [3] - 公司活跃客户超过4,000家，月出货品种数量超过25,000种，不依赖于单一行业或客户 [3] - 过去10年重点投资项目为宜兴硅谷高、多层小批量板项目和广州兴森IC封装基板项目，目前已初具规模和竞争力 [3][4] 行业与市场分析 - 国内IC封装基板行业竞争格局良好，仅有公司、深南电路、珠海越亚三家主要参与者，新进入者需3年以上时间才能量产 [4] - 5G、人工智能、大数据等行业的发展拉动了高端晶圆、IC封装基板等产品的需求，行业景气度较高 [4] - 2021年PCB行业总体需求保持稳中有升，IC封装基板需求旺盛，尤其是配套CPU/GPU芯片的高端载板 [5] 营收与产能 - 2020年年中新建产能逐步投放，2021年新建产能利用率将明显提升，预计2021年公司收入增长将有所回升 [4] - 2021年5G通讯业务受外部环境影响表现一般，基站建设数量大幅下调，但光模块、服务器、汽车电子等领域表现较好 [5] 国产替代与技术 - 线路板行业国产配套进展较快，IC封装基板进展较慢，设备、材料以进口为主，国产替代是个长期过程 [5] - 公司工艺流程包括波峰焊和回流焊，但由于波峰焊较耗费人工，此类订单一般不考虑 [5]

公司发展历程与战略方向 - 公司成立至今已28年，始终专注于线路板行业，从传统PCB样板、小批量板拓展至IC封装基板和半导体测试板业务 [3] - 公司通过自身研发投入实现产品和技术的升级 [3] IC封装基板业务 - 公司于2012年投资建设IC封装基板产线，产能设计为10,000平方米/月 [3] - 2018年通过三星认证并启动二期扩产，新增10,000平方米/月产能，整体产能扩充至20,000平方米/月 [3] - 目前产能利用率较高，良率提升至95%，市场需求旺盛 [4] - IC封装基板行业进入门槛高，存在技术、资金和客户壁垒，制程工艺难，认证时间长 [4] - 客户群主要为芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户 [4] - IC封装基板是公司未来重点发展的战略方向和重点投资领域 [4] PCB行业需求分析 - 计算机、通讯、消费类电子占PCB行业需求的2/3，工控、医疗、军工、汽车行业等占1/3 [4] - 2020年PCB行业整体表现一般，呈现前高后低走势，受通信行业影响较大 [4] - 医疗行业需求受益于疫情表现较好，下半年有所回落；计算机行业受益于在线办公实现较好增长；汽车、军工稳中有升；消费电子表现平稳 [4] - 2021年行业需求有望回升，因疫情缓解、全球经济复苏及产业链向国内转移 [4] - 未来行业表现将分化，国内行业增速好于海外市场，高端产品需求持续火爆，中低端市场面临较大压力 [4] 半导体行业现状 - 半导体行业处于高景气周期，国内呈现供需两旺格局，产成品和原材料面临供给不足、产品涨价趋势 [4] - ABF载板、BT载板、HDI板供不应求，高端产品供给不足情况更严重 [4] - 2019年前因笔电、手机行业景气度低，国内需求未真正起来，行业参与者经营状况不佳，未实施扩产 [4] - 目前台湾欣兴电子、景硕等一线厂商加大力度扩张ABF载板产能，新建或改造部分BT载板产线 [4] - 2020年12月起，ABF载板和BT载板出现不同程度涨价 [5] 半导体封装产业项目 - 项目总投资30亿人民币，一期投资16亿人民币，月产能30,000平方米IC封装基板和15,000平方米类载板 [5] - 公司持股41%，广州科学城集团持股25%，大基金持股24%，合伙企业（管理团队）持股10% [5] - 预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成厂房装修和设备安装调试 [5] 半导体测试板业务 - 行业前景不错，属于高端定制化的高附加值业务，国内涉足厂商较少 [5] - 公司通过收购美国Harbor公司进入该领域，在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位 [5] - 主要客户为一流半导体公司，提供完全定制化服务，产品价格和毛利率水平较高 [5] - 产品应用于晶圆测试到封装前后测试的各流程，类型包括接口板、探针卡和老化板 [5] - 公司目前半导体测试板产品主要为接口板和探针卡 [5]

行业发展趋势 - 全球 PCB 行业产能向国内转移，过去十年国内 PCB 行业全球市场份额提升至 54%，近两年国内高端产品市场份额和竞争力逐步提升 [2][3] - IC 封装基板、anylayer HDI 板、8 层以上 PCB 产品需求较好，供给增长落后于需求增长；未来中低端产品或面临压力 [3] 公司情况 - 公司成立 28 年，坚守主业，从传统 PCB 样板、小批量板拓展至半导体业务，未来以 IC 封装基板为主要投资和扩产方向 [3] - 子公司宜兴硅谷二期项目主攻 5G、超算、光模块产品领域，从小批量进入大批量领域 [3] 经营情况 2020 年度 - 全年营收 40.34 亿元，同比增长 6.07%；净利润 5.21 亿元，同比增长 78.66%；扣非净利润 2.92 亿元，同比增长 13.62% [3] - 新产能投放、汇兑损失、商誉减值、激励费用摊销等因素对经营性利润影响约 1 亿元 [3] - Q3 是行业和公司低潮，Q4 为经营拐点，单季度扣非净利润 6,995 万，同比增长 42.7% [3] 2021 年第一季度 - 净利润 1.01 亿元，同比增长 158.76%；扣除非经常损益后净利润 1.10 亿元，同比增长 215.06% [3] - 需求回暖、产能释放使收入规模增长，经营效率提升，成本费用率下降，盈利能力提升 [3] - 原材料成本上涨有一定压力，但总体可控，成本费用率下降，毛利率和净利率提升 [4] 半导体业务 整体情况 - 2020 年半导体业务收入 83,858.42 万元，同比增长 4.61%，毛利率 21.2%，同比下降 2.92 个百分点 [4] IC 封装基板业务 - 2020 年实现收入 33,615.89 万元，同比增长 13%，毛利率 13%，同比下降 4.68 个百分点 [4] - 现有产能 20,000 平方米/月，除 2 月受春节影响外一直满产，良率提升至 96%，市场需求旺盛 [4] - 客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户 [4] - 未来是公司重点发展战略方向和投资领域，应用领域以存储方向为主 [4] 项目情况 广州兴科半导体封装产业项目 - 总投资 30 亿人民币，一期投资 16 亿人民币，月产能 30,000 平方米 IC 封装基板和 15,000 平方米类载板 [4] - 公司持股 41%，广州科学城集团持股 25%，大基金持股 24%，合伙企业（管理团队）持股 10% [4] - 已完成厂房封顶，计划下半年完成厂房装修和设备安装调试，今年年底进入试生产阶段 [4] 定增项目 - 拟实施的非公开发行再融资项目已收到证监会第一次反馈意见通知书，正与中介机构准备书面回复 [4]

财务表现 - 2021年上半年营收23.7亿，同比增长15.8% [2] - 净利润2.85亿，同比下滑24.2%，主要由于去年同期有2.26亿股权转让的投资收益 [2] - 扣非后净利润2.86亿，同比大幅增长103.15% [2] - 毛利率32.78%，净利率12.29%，盈利能力持续提升 [2] - 期间费用率持续下降，销售费用率同比下降1个百分点，管理费用率同比下降0.5个百分点 [2] 业务发展 - PCB业务收入17.9亿，同比增长13.2%，毛利率34.3%，同比提升3.14个百分点 [2] - IC载板业务收入2.95亿，同比增长111%，毛利率20.8%，同比提升11.55个百分点 [3] - 半导体测试板业务有所下滑，主要由于泽丰出表及扩产产能尚未释放 [3] - 全球IC载板行业规模2020年为100亿美金，预计2021年达到120亿美金，2025年达到160-170亿美金 [3] - 内资载板厂2020年规模4亿美金，市场占有率仅有4%，国内封测厂全球市场占有率25%以上 [4] 产能与投资 - 公司从2020年至今在行业低谷期实施逆周期扩产，为未来增长奠定产能基础 [2] - IC载板业务订单已排产至年底，2万平/月产能除2月份外一直处于满产状态 [3] - 公司计划扩产1万平方米增量IC封装基板，主要客户为国内存储类厂商 [4] - 广州兴森启动半导体测试板扩产，目标是建设国内最大的专业化测试板工厂 [5] 行业前景 - 半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，IC载板和半导体测试板受益于芯片产业链的高景气 [3] - 未来国内晶圆和封测产能持续投放是增长的保证，国内PCB产能占全球比重80% [4] - 半导体产业集群效应重要，国内半导体产业高速发展提供较好外部环境 [4] - 全球半导体测试板市场空间200亿，经营管理模式类似PCB样板，高端定制化 [5] 公司战略 - 公司坚守线路板产业链，专注于PCB样板、IC载板、半导体测试板等少数玩家赛道 [3] - 公司通过定增筹集未来发展资金，通过员工持股计划绑定核心人才 [3] - 公司持续引入优秀人才，提升团队能力，各主要事业部经营效率逐步提升 [3] - 公司预计2-3年内产业链供需格局良好，未来盈利能力还有提升空间 [3]

公司基本情况 - 公司成立于1993年，专注于线路板行业，从传统样板、小批量板拓展至IC封装基板和半导体测试板业务 [2] - 未来公司将继续专注于主业，以IC封装基板为主要投资和扩产方向 [2] 2021年上半年经营情况 - 上半年营收23.71亿元，同比增长 [2] - 净利润2.85亿元，同比下滑24.24%，主要由于去年同期有较高股权转让投资收益 [2] - 扣非后净利润2.87亿元，同比增长103.15% [2] - 毛利率32.78%，净利率12.29%，盈利能力持续提升 [3] - 期间费用率持续下降：销售费用率同比下降1个百分点，管理费用率同比下降0.5个百分点 [3] IC载板业务 - IC载板业务供需两旺，订单排产至年底，2万平方米/月产能除2月份外一直满产 [3] - 上半年IC载板收入2.95亿元，同比增长111.06%，毛利率20.80%，同比提升11.55个百分点 [3] - 2020年全球IC载板行业规模100亿美金，增长25%，预计2021年达到120亿美金，增长接近20% [3] - 2025年全球IC载板行业规模预计达到160～170亿美金，复合增长率9.7% [3] - 内资载板厂2020年规模4亿美金，市场占有率仅有4% [3] 半导体测试板业务 - 2021年上半年收入下滑，主要由于出售上海泽丰股权导致不再纳入合并报表 [4] - 扣除出售因素影响，同比下滑3.42%，主要由于美国Harbor产能受限 [4] - 广州兴森去年启动半导体测试板扩产，目前产线建设完成，产能尚未释放 [4] - 目标是建设国内最大的专业化测试板工厂，并为美国Harbor提供产能支持 [4] 半导体行业趋势 - 半导体行业从2020年开始表现出产销两旺的格局，产业链高景气 [3] - IC载板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，受益于芯片产业链高景气 [3] - 国内晶圆和封测产能持续投放是未来增长的保证 [3] - 公司2012年进入IC载板，2019年财务层面盈利，预计2021年实现经营目标 [3] - 目前国内仅有三家公司具备IC载板量产能力和稳定的客户资源 [3]