公司概况 - 公司成立于1993年，深耕线路板产业链28年，从PCB样板起家，2012年进入IC封装基板领域，2015年通过收购美国HARBOR进入半导体测试板领域 [4] - 公司上市以来收入持续增长，营收从2010年的8.04亿元增长至2020年的40.35亿元，十年复合增长率为17.51% [4] - 主营业务平均毛利率为31.55%，归母净利润从2010年的1.21亿元增长至2020年的5.22亿元，十年复合增长率为15.70% [4] - 公司十年累计分红7.09亿元，平均占归母净利润比例为32.6% [4] 产能与规划 - PCB业务：2020年广州生产基地产能为33.72万平方米/年，宜兴生产基地产能为25.5万平方米/年，英国Exception公司产能为0.4万平方米/年 [4] - 广州生产基地新增中、高端、多层样板产线，规划产能为1.5万平方米/月 [4] - 宜兴生产基地二期工程将新增96万平方米/年的量产产能 [4] - IC封装基板：广州生产基地2万平方米/月的产能已满产，良率保持在95%以上 [4] - 与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科）第一期规划产能为4.5万平方米/月 [4] 半导体测试板业务 - 2020年实现5亿元收入，国内规模领先 [5] - 台湾同行中华精测每年营收约40～50亿新台币，毛利率维持55%以上，净利率25%以上 [5] - 美国Harbor在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位 [5] - 全球半导体测试板市场空间约200亿元 [5] IC封装基板业务 - 2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金，增长25% [5] - Prismark预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金，增长接近20% [5] - 2025年全球IC封装基板行业规模预计达到160～170亿美金，复合增长率预期为9.7% [5] - 2020年内资载板厂规模为4亿美金，全球市场占有率仅为4% [5] 行业景气度与影响 - 全球PCB行业整体增速在15%～20%之间 [6] - 高端产品如HDI板、多高层板的景气度较高，供给滞后于需求 [6] - 中低端产品需求相对较弱，供给大于需求 [6] - 公司PCB业务一直处于稳定增长态势，客户分散，集中度较低 [6] 未来战略方向 - ABF载板是公司未来的战略方向，目前正处于组建团队阶段 [6]

财务表现 - 2021年Q1、Q2、Q3单季度净利润逐季创新高，经营效率持续提升 [2] - 期间费用率持续下降，毛利率和净利率指标持续提升 [2] - 2021年上半年半导体测试板实现销售收入2.03亿元 [3] 产能情况 - PCB业务：广州生产基地2020年产能为33.72万平方米/年，宜兴生产基地为25.5万平方米/年，英国Exception公司为0.4万平方米/年 [3] - 广州生产基地新增中、高端、多层样板产线规划产能为1.5万平方米/月 [3] - 宜兴生产基地二期工程完成后将新增96万平方米/年的量产产能 [3] - IC封装基板：广州生产基地2万平方米/月产能已满产，良率保持在96%以上 [3] - 广州兴科项目一期规划产能为4.5万平方米/月，目前处于装修和产线安装调试阶段 [3] 半导体业务 - 2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金，增长25% [3] - Prismark预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金，增长接近20% [3] - 2025年全球IC封装基板行业规模预计达到160～170亿美金，复合增长率9.7% [3] - 内资载板厂2020年规模以上，国产配套率仅有10%出头 [4] - 公司2012年进入IC封装基板领域，2019年实现财务层面盈利，预计2021年实现经营目标 [4] 行业挑战与机遇 - 主要挑战在于原材料上涨和部分下游需求尚未完全释放 [2] - 公司通过经营效率提升、产品结构改变、提升价格比较好的消化了成本压力 [2] - 半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入、利润持续增长 [3] - 未来国内晶圆和封测产能持续扩产是IC封装基板行业需求增长的保证 [4] - 总体乐观，但存在疫情、中美贸易战、缺货、原材料涨价等不可控因素 [4] 未来计划 - 公司战略方向仍聚焦于PCB和半导体（IC封装基板和半导体测试板）领域 [2] - 未来重点工作是推动广州兴科项目的投资扩产 [2] - 有合适的机会公司会考虑产能外延计划，但主要以自身发展为主 [4] - 未来半导体行业是公司重点投资领域 [4]

公司历史与业务布局 - 公司成立于1993年，深耕线路板产业链28年，2012年进入IC封装基板领域 [2] - 2015年通过收购美国HARBOR和设立上海泽丰进入半导体测试板领域 [2] - 公司坚持技术升级，从传统PCB到半导体封装基板实现产品和技术升级 [2] 产能情况 - PCB业务：2020年广州生产基地产能33.72万平方米/年，宜兴生产基地产能25.5万平方米/年，英国Exception公司产能0.4万平方米/年 [3] - 广州生产基地新增中高端多层样板产线，规划产能1.5万平方米/月 [3] - 宜兴生产基地二期工程完成后将新增96万平方米/年的量产产能 [3] - 半导体测试板：2021年上半年实现销售收入2.03亿元 [3] - IC封装基板：广州生产基地2万平方米/月产能满产，良率95%以上 [3] - 广州兴科项目第一期规划产能4.5万平方米/月，正在装修和产线安装调试 [3] IC封装基板行业现状与前景 - 2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金，增长25% [4] - 预计2021年全球IC封装基板行业规模120亿美金，增长接近20% [4] - 2025年预计达到160～170亿美金，复合增长率9.7% [4] - 内资载板厂2020年规模4亿美金，全球市场占有率4% [4] - 国内封测厂全球市场占有率25%以上，国产配套率10%左右 [4] - 公司2012年进入IC封装基板领域，2019年实现财务层面盈利 [4] - 国内仅有三家公司具备IC封装基板量产能力和稳定客户资源 [4] 宏观经济与行业影响 - 公司营收从2010年8.04亿元增长至2020年40.35亿元，十年复合增长率17.51% [4] - 公司获取订单能力强，客户群体广泛，受宏观经济波动影响较小 [4] - 未来行业存在疫情、中美贸易战、缺货、原材料涨价等不可控因素 [4] - 国内疫情影响逐步减弱，需求回升，订单增长 [4] 未来展望 - 公司未来增长空间取决于产品结构和客户结构 [4] - 随着高端产品占比扩大和优质客户深度绑定，未来增长空间可期 [4] - 保持研发和技术领先，良率和交付持续改善，产能持续增长，公司有望实现持续稳定发展 [4]

公司概况 - 公司成立于1993年，深耕线路板产业链28年，从PCB样板起家 [2] - 2012年进入IC封装基板领域，2015年通过收购美国Harbor和设立上海泽丰进入半导体测试板领域 [2] - 2018年起进入产能扩张阶段，前期投资产能逐步释放 [2] 半导体业务 - 半导体业务主要包括半导体测试板和IC封装基板 [3] - 2021年上半年半导体测试板实现销售收入2.03亿元 [3] - IC封装基板广州生产基地2万平方米/月的产能已满产，良率保持在95%以上 [3] - 与大基金合作的IC封装基板项目第一期规划产能为4.5万平方米/月 [3] IC封装基板行业 - 2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金，增长25% [3] - 预计2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金，增长接近20% [3] - 预计2025年全球IC封装基板行业规模达到160～170亿美金，复合增长率预期为9.7% [3] - 2020年内资载板厂规模为4亿美金，全球市场占有率仅为4% [4] 客户情况 - 公司2010年上市前合作客户有2,000多家，目前活跃客户超过4,000家 [4] - 客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业，涉及行业较广 [4] 业务占比 - 2021年上半年PCB业务占总销售收入的75.49%，半导体业务占21.04% [4] - 未来PCB业务增速保持平稳增长，半导体业务中IC封装基板增速相对更快 [5] 下游应用领域 - 高端产品景气度较高，中低端产品需求相对较弱 [5] - 通信行业增长取决于5G推动进度，安防、工控、轨道交通等行业增长平稳 [5] - 医疗行业因疫情影响市场景气度较好，长期表现平稳 [5] - 汽车电子总量没有大的增长，结构从传统汽车转向新能源汽车 [5] 定增项目 - 定增价格和定增对象将通过询价方式确定，具体发行时间待与投行团队沟通后确认 [5]

产能与扩产计划 - 珠海厂房预计2022年3月投产，目前处于装修和产线安装调试阶段 [2] - 广州基地IC载板产能为2万平米/月，珠海兴科项目一期规划投资16亿，建设4.5万平米/月的IC载板产能，首条1.5万平米/月的产线预计2022年3月投产 [3] - 宜兴生产基地二期工程将新增96万平方米/年的量产产能，分期建设投产 [5] 业务与技术优势 - IC封装基板业务毛利率为20.8%，半导体测试板毛利率为22.17% [4] - 公司在PCB样板快件出货品种数量、交期、柔性化管理等方面具备优势，IC封装基板业务在产品良率、精细路线能力、薄板加工能力等方面具备优势 [4] - 截至2021年6月30日，公司共申报专利909项，其中已授权专利560项，PCT国际专利68项 [4] 客户与市场 - IC封装基板客户包括三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等，潜在客户为芯片设计公司和芯片封装厂 [3] - 宜兴硅谷产品主要应用于通讯设备、服务器、高速光模块等领域，客户为相关领域的头部企业 [4] 定增与融资 - 定增价格和定增对象通过询价方式确定，具体发行进展待与投行团队沟通后确认 [3] - 公司启动的非公开发行项目主要是宜兴生产基地二期工程 [5] 其他 - 参股公司深圳市路维光电股份有限公司已于2021年6月21日披露IPO首发上市申报稿，发行申请尚需等待监管部门履行相应程序 [5] - 公司订单相较于去年同期有一定程度的增长 [4]

公司概况 - 公司成立于1993年，2012年进入IC封装基板领域，2015年通过收购美国HARBOR进入半导体测试板领域 [2] - 公司坚持技术升级，从传统PCB到半导体测试板、IC封装基板的产品、技术和客户升级 [2] - 2018年起公司步入产能扩张阶段，前期投资产能逐步释放，产能规模和收入规模逐步提升 [2] 产能及规划 - PCB业务：2020年广州生产基地产能为33.72万平方米/年，宜兴生产基地产能为25.5万平方米/年，英国Exception公司产能为0.4万平方米/年 [3] - 广州生产基地新增中、高端、多层样板产线，规划产能为1.5万平方米/月 [3] - 宜兴生产基地二期工程将新增96万平方米/年的量产产能 [3] - 半导体测试板：美国HARBOR从事测试板设计、生产和贴装，广州科技扩产目标是建设国内最大的专业化测试板工厂 [3] - IC封装基板：广州生产基地2万平方米/月的产能已满产，良率保持在95%以上 [3] - 与大基金合作的IC封装基板项目第一期规划产能为4.5万平方米/月，预计2024年开始量产爬坡 [3] 行业竞争 - 2020年全球IC封装基板行业规模为100亿美金，增长25% [3] - 2021年全球IC封装基板行业规模预计达到120亿美金，增长接近20% [3] - 2025年全球IC封装基板行业规模预计达到160～170亿美金，复合增长率预期为9.7% [3] - 2020年内资载板厂规模为4亿美金，全球市场占有率仅为4% [3] - 国内封测厂全球市场占有率为25%以上，国产配套率仅有10%左右 [3] 客户及市场 - IC封装基板下游应用营收占比：存储类占比约2/3，指纹识别、射频、物联网相关占比约20% [4] - 客户占比：大陆客户占比约2/3，台湾客户占比约20%，韩国客户占比约10% [4] - 公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业，不依赖单一行业、单一客户 [4] 未来规划 - 公司拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂 [4] - ABF载板是公司未来的战略方向，目前已初步完成团队组建，具备建厂及量产能力 [4]

公司概况 - 公司成立于1993年，深耕线路板产业链28年，2012年进入IC封装基板领域 [2] - 2015年通过收购美国HARBOR和设立上海泽丰进入半导体测试板领域 [2] - 2018年起进入产能扩张阶段，前期投资产能逐步释放 [2] 经营业绩 - 2021年营业收入503,998.71万元，同比增长24.92% [3] - 2021年归属于上市公司股东的净利润62,149万元，同比增长19.16% [3] - 2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润59,097.82万元，同比增长102.46% [3] - 2022年第一季度营业收入127,247.69万元，同比增长18.82% [3] - 2022年第一季度归属于上市公司股东的净利润20,108.33万元，同比增长98.28% [3] 产能及规划 - 2021年广州生产基地PCB产能39.66万平方米/年，宜兴生产基地40.70万平方米/年 [3] - 广州生产基地新增中高端样板产线，规划产能1.5万平方米/月 [3] - 宜兴生产基地二期工程完成后将新增96万平方米/年的量产产能 [3] - 广州生产基地IC封装基板产能2万平方米/月，良率保持在96%左右 [4] - 广州兴科IC封装基板项目第一期规划产能4.5万平方米/月，2022年4月开始试生产 [4] 业务毛利率 - 2021年PCB业务毛利率33.13%，同比提升0.56个百分点 [4] - 2021年半导体测试板业务毛利率20.34%，同比下滑6.35个百分点 [4] - 2021年IC封装基板业务毛利率26.35%，同比提升13.35个百分点 [4] 客户及市场 - 公司活跃客户超过4,000家，客户集中度低 [4] - IC封装基板下游市场以存储类为主，占比约2/3 [5] - IC封装基板客户中大陆客户占比约2/3，中国台湾和韩系客户合计占比约1/3 [5] 未来展望 - 未来五年IC封装基板和多层板领域增速最快 [5] - 服务器领域是2022年景气度最高的下游行业 [5] - 通信行业增长取决于5G推动进度，宜兴硅谷已突破5G认证 [5] - 汽车电子将从传统汽车转向新能源汽车 [5] 定增计划 - 公司定增项目已接触有认购意向的投资者 [5] - 预计将在2021年利润分配实施完毕后至2022年10月间择机发行 [5]

公司运营与财务状况 - 公司2022年5月16日召开年度股东大会审议通过了利润分配预案，待完成2021年度利润分配后将择机启动定增发行 [2][7] - 公司2022年一季度珠海兴科还未试产，一季度收入不含珠海兴科收入 [6] - 公司IC封装基板业务毛利率为26.35%，低于传统PCB印刷电路板的33.13%和同行深南电路的29.09% [8] - 公司2022年主要目标是推动珠海兴科IC封装基板、广州FCBGA封装基板、宜兴PCB多层板等项目的投资扩产 [8] 生产基地与产能 - 公司各处生产基地均未因疫情停产停工，部分客户受到疫情影响，但总体可控 [2] - 珠海兴科1.5万平米/月的IC封装基板产能于2022年4月份开始试生产 [3] - 珠海兴科一期拟投资16亿、建设4.5万平米/月的IC封装基板产能，满产产值约20亿 [4][6] - 广州FCBGA封装基板项目已启动项目建设前期准备工作，计划2023年底前后进入试产阶段 [4][5] 客户与市场 - 公司拥有4,000多家客户，单一客户依存度低 [8] - 华为和中芯国际是公司客户，比亚迪尚未有合作 [5] - 公司IC封装基板业务订单饱满，与国内外主流芯片厂商、封装厂均已建立合作关系 [7] 研发与投资 - 公司与国家大基金合作项目为广州兴科封装基板项目，一期拟投资16亿 [4] - 公司2022年2月9日公告拟投资约60亿元设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目 [4] - 公司计划加强研发投入以提升技术能力，并逐步提升高端产品占比以提升产品均价和盈利能力 [8] 股价与市值 - 公司股价受到宏观经济、产业政策、资本市场预期及公司业绩等众多因素影响 [5][7][8] - 公司未来三年整体市值预期受多种因素影响，公司层面将专注于产业，努力实现稳健经营和业绩的可持续增长 [8] 其他 - 公司经营稳健，没有退市风险 [8] - 公司董秘为研究生学历 [6]

公司概况 - 公司成立于1993年，从PCB样板起家，2012年进入IC封装基板领域，2015年进入半导体测试板领域，2018年起步入产能扩张阶段 [3] - 2022年第一季度，公司实现营业收入127,247.69万元、同比增长18.82%，归母净利润20,108.33万元、同比增长98.28%，扣非净利润12,109.08万元、同比增长10.56% [3] IC封装基板规划 - BT载板：广州生产基地2万平方米/月产能满产满销，良率约96%；广州兴科项目分二期投资，一期规划产能4.5万平方米/月，首条产线（1.5万平方米/月）进展顺利 [3] - FCBGA载板：广州项目启动建设前期准备和设备采购，计划2023年底前后试产；珠海项目正常推进 [3] 项目投资原因 - 全球FCBGA封装基板供应商有限、供应不足，且主要支持海外客户，国内市场需求旺盛 [3][4] - 珠海项目利用现成厂房建设，预计较广州项目提前1年投产，可为广州项目积累经验、储备客户，降低人工成本拖累，实现投产、达产无缝衔接 [4] 业务下游应用分布 - PCB：通信约占1/3，工控、医疗各占10%左右，服务器、安防各占15%-20%，其他行业约占15% [4] - IC封装基板：存储类占比约2/3，其他相关占比约1/3；国内客户占比约2/3，中国台湾客户和韩系客户合计占比约1/3 [4] 行业竞争格局 - 2021年全球IC封装基板行业规模达144亿美金，同比增速超40%，是线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业 [4] - BT封装基板国内仅三家公司具备量产能力和稳定客户资源，兴森科技是其中之一；FCBGA封装基板国内暂无量产企业，公司已启动项目建设 [4][5] - 行业新进入者组建团队成本高、核心设备交付周期长，完成大客户认证保守估计至少需2 - 3年，预计未来2 - 3年国内产业链供需格局乐观 [4] 其他业务介绍 - 半导体测试板：国内规模领先，2021年营收41,687.12万元，毛利率20.34%；主要经营主体为美国Harbor及广州科技，未来收入规模有望提升 [5] - 宜兴批量板：主要为8层以上高、多层线路板，应用于5G、光模块等领域，已通过大客户认证，导入批量订单，营收占比将逐步提升 [5] 下游应用领域景气度 - 产品结构：高端产品景气度较高，中低端产品需求相对弱；未来五年IC封装基板和多层板领域增速最快 [5][6] - 应用领域：服务器领域景气度最高；通信行业取决于5G推动进度；安防、工控等行业增长平稳；医疗短期受疫情影响景气度好，长期平稳；汽车电子结构向新能源汽车转变 [5] 公司战略与定增 - 战略方向：推动IC封装基板项目投资建设，提升传统PCB业务竞争力，未来半导体业务收入和利润占比将逐步提升 [6] - 定增项目：已接触有认购意向投资者，将在2022年10月19日前择机发行 [6]

公司概况 - 公司1993年成立，深耕线路板产业链，从PCB样板起步，2012年进入IC封装基板领域，2015年进入半导体测试板领域，2018年起进入产能扩张阶段 [3] - 2022年第一季度，公司实现营业收入127,247.69万元、同比增长18.82%，归母净利润20,108.33万元、同比增长98.28%，扣非净利润12,109.08万元、同比增长10.56% [3] IC封装基板规划 - BT载板：广州生产基地2万平方米/月产能满产满销，良率约96%；广州兴科项目分二期投资，一期规划产能4.5万平方米/月，首条1.5万平方米/月产线进展顺利 [3] - FCBGA载板：广州项目启动建设前期准备和设备采购，计划2023年底前后试产；珠海项目正常推进 [3] 项目投资原因及资金情况 - 全球FCBGA封装基板供应不足，国内需求旺盛；珠海项目预计较广州提前1年投产，为广州项目积累经验和储备客户，降低人工成本拖累，实现投产、达产衔接 [3][4] - 项目边建设边投产，非一次性投入；公司主要通过银行融资，与多家银行保持合作，信用良好，融资成本低 [4] 下游应用及客户情况 - 存储类载板是BT载板最大下游市场，公司IC封装基板以BT类为主，FCBGA未投产时，存储类占比约2/3，其他相关占比约1/3 [4] - 客户方面，大陆客户占比约2/3，中国台湾和韩系客户合计占比约1/3 [4] 行业竞争格局 - 2021年全球IC封装基板行业规模达144亿美金，同比增速超40%，成为线路板行业规模最大、增速最快细分领域 [4] - 国内IC封装基板和半导体测试板行业赛道好、玩家少；公司有丰富经验，通过三星认证；国内仅三家公司具备量产能力和稳定客户资源，兴森科技是其一 [4] - FCBGA封装基板国内暂无量产企业，公司已完成团队组建，启动投资建设 [4] 下游应用领域景气度 - 产品结构上，高端产品景气度高，中低端产品需求相对弱；未来五年IC封装基板和多层板增速最快 [5] - 应用领域上，服务器领域景气度最高，通信行业取决于5G进度，安防、工控、轨道交通增长平稳，医疗长期表现平稳，汽车电子向新能源汽车转型 [5] - 受5G等领域发展拉动，芯片需求增长，IC封装基板未来增速将高于其他产品 [5] 定增项目 - 公司定增项目接触不少有认购意向投资者，预计在2022年6月16日至10月19日间择机发行 [5] 未来战略方向 - 重点推动广州兴科IC封装基板项目扩产及广州、珠海FCBGA封装基板项目建设 [5] - 提升传统PCB业务竞争力，实现效率提升和平稳增长 [5] - 长期来看，半导体业务收入和利润占比将逐步提升 [5]