可转债赎回触发条件 - 公司股票自2025年8月4日至8月22日连续15个交易日收盘价不低于当期转股价10.25元/股的130%（即13.33元/股）[5] - 触发有条件赎回条款后 公司董事会于2025年8月22日审议通过提前赎回议案[5] - 赎回条款规定两种情形：连续30个交易日中至少15日收盘价达转股价130% 或未转股余额不足3000万元[5] 可转债基本发行信息 - 2020年9月7日公开发行1400万张可转债 每张面值100元 发行总额14亿元[2] - 债券于2020年10月16日在深交所上市交易 代码128131[2] - 转股期限自2021年3月11日起至2026年9月4日止[2] 转股价格调整历程 - 2021年5月20日因分红从19.54元/股调整为19.29元/股[3] - 2022年5月20日因分红从19.38元/股调整为19.07元/股[3] - 2024年7月4日因回购注销从16.71元/股调整为16.82元/股[4] - 2024年8月13日向下修正转股价 从16.82元/股调整为10.37元/股[4] - 2025年5月22日因分红从10.37元/股调整为10.25元/股[4] 赎回实施安排 - 赎回价格确定为100.049元/张 含当期应计利息0.049元/张[7] - 计息天数9天（2025年9月8日至9月17日） 按票面利率2%计算[7] - 赎回登记日为2025年9月16日 赎回日为9月17日[7] - 赎回完成后可转债将在深交所摘牌[7] 股东交易情况 - 实际控制人姜雪飞在赎回条件满足前6个月内持有148.2万张 期间无买卖交易[9] - 其他大股东及董监高在同期内未交易可转债[9]

可转债发行 - 公司于2020年9月7日公开发行1400.00万张可转债，发行总额140,000.00万元[4] 可转债参数 - “崇达转2”转股价格为10.25元/股[3] - “崇达转2”赎回价格为100.049元/张，当期年利率为2% [3] 赎回相关日期 - 赎回条件满足日为2025年8月22日[3] - “崇达转2”停止交易日为2025年9月12日[3] - “崇达转2”赎回登记日为2025年9月16日[3] - “崇达转2”停止转股日和赎回日为2025年9月17日[3] - 赎回资金到账日为2025年9月22日[3] - 投资者赎回款到账日为2025年9月24日[3] 触发赎回条款 - 2025年8月4日至22日，公司股票十五个交易日收盘不低于转股价格130%触发赎回[12] - 公司有权赎回情形：A股连续30个交易日至少15日收盘价不低于转股价格130%；未转股余额不足3000万元[14] 控股股东情况 - 控股股东姜雪飞期初持有“崇达转2”1482000张，期间卖出1482000张[20] 转股规则 - 可转债转股最小申报单位为1张，面额100元，转换成股份最小单位为1股，不足1股现金兑付[21] - 当日买进可转债当日可申请转股，新增股份转股申报后次一交易日上市流通[21] 其他 - 公告日期为2025年9月5日[25]

财务表现 - 2025年上半年收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%，同比下降3.57个百分点 [2] - 金盐平均单价同比增长36.57% [2] 成本管控措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理 [8] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计和生产工艺 [8] - 对部分产品实施结构性提价策略 [8] - 自2025年5月起推进产品价格策略调整 [3] 产能布局 - 整体产能利用率约85% [9] - 加快珠海一厂（汽车、安防、光电）和珠海二厂（服务器、通讯）产能释放 [9] - 珠海三厂基建完成，将适时启动生产 [9] - 加速泰国生产基地建设 [9][10] - 规划在江门新建HDI工厂 [10] 业务优化策略 - 淘汰亏损订单，降低低利率订单比例 [4] - 重点拓展工控、服务器、汽车电子领域高价值客户 [4] - 扩充优化海外销售团队，建立绩效考核机制 [4] - 加强内部部门协作，提升订单交付质量 [5] - 加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [5] 子公司情况 - 参股子公司三德冠（FPC）2024年减亏1403万元，2025年下半年有望扭亏 [10][11] - FPC行业2025年预计产值增长3.6% [10] - 普诺威（封装基板）已实现mSAP工艺量产线宽/线距20/20微米 [12] - ETS埋线工艺能力达15/15微米，相关产品大批量出货 [12] 市场与风险应对 - 美国市场收入占比约10% [13] - 内销收入占比突破50% [14] - 加速海外生产基地建设（如泰国）以规避关税影响 [14][15] - 与客户协商差异化价格条款和合作方式 [15] - 通过产品附加值提升巩固客户关系 [15] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动"崇达转2"转股退出 [7] - 制定资金运用计划保障到期还本付息 [7] - 若触发赎回条款将及时披露信息 [7]

公司业务合作 - 崇达技术参股子公司三德冠为华为Mate系列及折叠屏手机供应柔性线路板（FPC）产品 [1]

珠海崇达盈利状况 - 珠海崇达整体2025年上半年已实现盈利 [1] 珠海二厂产能进展 - 珠海二厂于2024年6月投产 [1] - 目前正处于产能爬坡阶段 [1] 公司经营策略 - 正积极优化生产与订单结构 [1] - 通过结构优化助力盈利能力提升 [1]

产品研发进展 - 公司800G光模块PCB产品目前处于客户样品测试阶段 [1] - 产品需通过多轮严苛测试认证 验证周期较长 [1] - 具体客户及项目进展因商业保密协议不便披露 [1]

业务合作模式 - 公司暂未与华为直接合作 但通过华勤等ODM厂商及京东方等客户间接供应产品 [1] - 通过ODM厂商长期为华为手机 平板电脑 无线耳机等产品供应HDI和FPC产品 [1] - 参股子公司三德冠的FPC软板间接应用于华为折叠屏手机 [1] 产品应用领域 - 产品覆盖华为多个终端品类包括手机 平板电脑 无线耳机等智能设备 [1] - HDI和FPC产品通过产业链客户进入华为终端产品供应链体系 [1] - 柔性电路板(FPC)技术应用于折叠屏手机等新型终端设备 [1]

公司业务动态 - 公司参股子公司三德冠为Mate系列及折叠屏手机供应柔性线路板(FPC)产品 [1] 产品供应关系 - 三德冠向华为Mate系列手机提供柔性线路板(FPC)产品 [1] - 三德冠向折叠屏手机品类供应柔性线路板(FPC)产品 [1] 子公司股权结构 - 三德冠为公司参股子公司 [1]

公司产品进展 - 公司800G光模块PCB产品处于客户样品测试阶段 [1] - 产品需通过多轮测试认证且验证周期较长 [1] - 具体客户及项目进展因商业保密协议未披露 [1] 技术发展动态 - 高速光模块PCB技术向800G规格演进 [1]

产品研发进展 - 公司800G光模块PCB产品目前处于客户样品测试阶段 [1] - 测试认证需通过多轮严苛验证且周期较长 [1] - 具体客户及项目进展受商业保密协议约束未披露 [1] 业务合作情况 - 公司正积极推进光模块相关准备工作 [1] - 未明确回应与中际旭创的技术或产品合作 [1] - 未披露与光模块龙头企业接触的具体情况 [1]