公司业务战略 - 公司将持续深入推进研发创新、科技合作 并加快拓展下游市场 积极响应客户需求 全力推进工艺开发及产品验证 持续推动项目的落地和产出 [2] - 公司将集中资源重点发展并深化运营位于北京的MEMS晶圆工厂 巩固和提升公司在MEMS领域的市场竞争力 [2] - 公司通过多种方式组合打造成为一家半导体综合服务商 [2] 公司经营与财务目标 - 公司努力实现北京产线的盈亏平衡 [2] 公司投资与生态布局 - 公司将继续通过适当的投资活动推进产业链生态布局 同时争取获得相应的中长期收益 [2]

公司产能与设备状况 - 公司已采购和在途、在装的设备能够满足当前阶段的产能需要 [2] - 公司正加大关键原材料及生产工艺设备的采购及储备力度 [2] - 公司积极加强与本土自主可控厂商的合作，以积极防范设备采购风险 [2]

公司北京产线技术发展 - 自瑞典政府否决后，瑞典产线技术一直无法转移至北京产线 [1] - 北京产线通过自主探索，已积累开展MEMS业务所需的基础工艺及专用工艺 [1] - 公司正通过本土自主可控技术，为下游客户提供工艺开发及晶圆制造服务 [1] 公司半导体设备与供应链管理 - 公司已采购和在途、在装设备能够满足当前阶段的产能需要 [1] - 公司加大关键原材料及生产工艺设备的采购及储备力度 [1] - 公司积极加强与本土自主可控厂商的合作，以防范设备采购风险 [1]

公司业务与定价模式 - 公司通过互动平台表示，其业务是为客户代工生产制造MEMS芯片晶圆 [1] - 公司代工的MEMS芯片晶圆种类繁多，不同种类的晶圆价格差异较大 [1] - 公司的业务定价基于市场原则，价格受到多方因素的共同影响 [1]

公司动态 - 赛微电子于12月16日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司表示正积极关注二维半导体领域的技术科研及产业动态 [2]

公司MEMS-OCS产品生产进展 - 公司北京产线的MEMS-OCS产品已于2025年实现小批量试产，目前处于风险试产阶段 [1] - 公司重要参股子公司瑞典产线的MEMS-OCS产品已于2023年实现量产 [1] 公司技术定位与行业参与 - 公司MEMS工艺技术具有定制性、独特性、延展性、平台性 [1] - 公司相信该技术能够且已经在下一代光通信网络中发挥作用 [1] - 公司以MEMS专业制造厂商的角色参与光通信相关领域的产业发展 [1]

公司研发创新成果 - 公司持续深入推进研发创新并取得丰硕成果 [1] - 截至2025年6月底，公司拥有各项国际/国内软件著作权97项 [1] - 截至2025年6月底，公司拥有各项国际/国内专利153项 [1] - 截至2025年6月底，公司正在申请的国际/国内专利134项 [1] - 关于2025年的专利情况需关注公司后续披露的定期报告 [1]

公司投资动态 - 赛微电子全资子公司微芯科技与初芯科技、吕朋钊共同投资设立初芯微科技 [1] - 初芯微科技已完成工商注册登记并取得营业执照 [1] - 近日初芯微科技召开合伙人会议，确认投资标的及方案，并签署了补充协议以修改原协议部分内容 [1] 合资公司股权结构 - 初芯科技出资8800万元人民币，占40%的出资比例 [1] - 微芯科技出资6600万元人民币，占30%的出资比例 [1] - 吕朋钊出资6600万元人民币，占30%的出资比例 [1] 协议执行安排 - 补充协议自签署之日起生效 [1] - 若未能在约定时间内达成相关事宜，则按原合伙协议执行 [1]

合资公司设立 - 赛微电子全资子公司微芯科技与初芯科技、吕朋钊共同投资设立初芯微科技 [1] - 初芯科技出资8800万元人民币，占40%的出资比例 [1] - 微芯科技与吕朋钊各出资6600万元人民币，各占30%的出资比例 [1] 合资公司进展 - 初芯微科技已完成工商注册登记并取得营业执照 [1] - 合资公司近日召开合伙人会议，确认了投资标的及方案 [1] - 合伙人签署了补充协议，修改了原协议的部分内容 [1] - 补充协议自签署之日起生效，若未能在约定时间内达成事宜，则按原协议执行 [1]

出资情况 - 初芯科技以8800万元认缴出资，占比40%[2] - 微芯科技与吕朋钊各以6600万元认缴出资，各占30%[2] 企业登记 - 2025年12月9日初芯微科技完成工商注册登记[3] 合伙规则 - 投资及交易按合伙人会议决议执行[5] - 多项审议事项需全体合伙人同意才有效[6] - 各合伙人同意配合并购贷事宜[6]