公司业务 - 公司半导体封装设备可广泛用于多种半导体产品的封装工艺中 [1] - 以8230为代表的划切设备已具备超20种型号 [1] - 产品性能得到国内头部客户高度认可 [1] - 公司为半导体设备客户提供高端划切设备和耗材 [1] - 客户覆盖面较广 [1]

公司业务动态 - 公司正在积极围绕反向式行星滚柱丝杠产品寻求新的应用领域 [2]

公司互动平台回应 - 光力科技在互动平台回应投资者提问 表示将持续认真听取投资者、市场和客户的反馈与意见 [2] - 公司表示将不断加强品牌形象和宣传 [2]

公司技术进展 - 公司集成整合英国核心零部件研发平台研发和加工制造优势 [2] - 公司成功开发一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸 [2] - 该产品具有高精度和大行程范围的特点 [2]

公司技术进展 - 公司集成英国核心零部件研发平台研发和加工制造优势成功开发一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸 [2] - 新产品具有高精度和大行程范围的特点 [2] 业务拓展方向 - 公司正在积极寻求半导体设备以外的应用领域 [2]

公司业绩披露安排 - 公司回应市场传言时强调信息披露需以公开披露为准 [2] - 公司严格按照深交所创业板股票上市规则履行信息披露义务 [2] - 公司预约于2025年8月27日披露2025年半年度报告 [2] 投资者关注焦点 - 投资者担忧公司半年报业绩表现不佳并呼吁及时披露预告 [2] - 投资者指出市场环境向好但公司股价不涨反跌形成负面情绪 [2]

行星滚柱丝杠产品技术进展 - 公司已掌握一体式反向式行星滚柱丝杠和线性执行器的技术和加工工艺 [2] - 可根据客户需求和应用场景进行定制化生产 [2] 商业化进展 - 前期有少量销售 但属于为特定行业需求专门研发的产品 [2] - 公司正在积极寻求新的应用领域拓展 [2]

股价表现与交易数据 - 2025年8月14日收盘价15.92元，单日下跌4.27% [1] - 换手率6.58%，成交量16.29万手，成交金额2.64亿元 [1] - 主力资金净流出3782.63万元，占成交额14.34%，其中超大单净流出1843.48万元（占比6.99%）、大单净流出1939.15万元（占比7.35%） [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出389.58万元，占成交额1.48% [1] - 小单资金净流入4172.22万元，占成交额15.82% [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入1.53亿元，同比增长4.99% [1] - 归属净利润1784.84万元，同比增长19.12% [1] - 扣非净利润1674.91万元，同比增长43.16% [1] 企业财务健康状况 - 流动比率6.762，速动比率5.077 [1] - 资产负债率32.40% [1] 公司基本信息 - 成立于1994年，位于郑州市，从事仪器仪表制造业 [1] - 注册资本35282.9602万人民币，实缴资本13323.1664万人民币 [1] - 法定代表人赵彤宇 [1] 企业运营与资产结构 - 对外投资8家企业，参与招投标1350次 [2] - 拥有商标信息11条，专利信息489条 [2] - 行政许可26个 [2]

股价表现与交易数据 - 2025年8月13日收盘价16.63元 单日下跌1.71% 换手率4.87% 成交量12.07万手 成交金额2.01亿元 [1] - 主力资金净流出1325.36万元 占成交额6.6% 其中超大单净流出303.04万元(占比1.51%) 大单净流出1022.32万元(占比5.09%) [1] - 中小单资金流向分化 中单净流出577.04万元(占比2.87%) 小单净流入748.32万元(占比3.73%) [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入1.53亿元 同比增长4.99% 归属净利润1784.84万元 同比增长19.12% [1] - 扣非净利润1674.91万元 实现43.16%的高速增长 盈利能力显著提升 [1] - 财务结构稳健 流动比率6.762 速动比率5.077 资产负债率32.40% [1] 公司基本情况 - 成立于1994年 总部位于郑州市 主要从事仪器仪表制造业 [1] - 注册资本35282.9602万元人民币 实缴资本13323.1664万元人民币 法定代表人赵彤宇 [1] - 对外投资8家企业 参与招投标项目1349次 显示积极的市场拓展活动 [2] 知识产权与资质 - 拥有商标信息11条 专利信息489条 体现较强的技术研发实力 [2] - 获得行政许可26个 表明公司合规经营且具备多项业务资质 [2]

半导体封装设备行业概述 - 半导体封装设备是半导体产业链中用于芯片加工、电路连接和机械保护的专用设备，核心作用是将晶圆切割后的芯片通过贴装、键合等工艺固定到基板或PCB板上，实现电连接并提供物理防护 [1] - 半导体设备按工艺流程可分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装测试），后道封装设备包括塑封机、划片机、贴片机、引线键合机、减薄机等 [3] - 半导体封装流程包括背磨、切割、贴片、银浆固化、引线焊接、塑封、切筋成型，各环节对应不同专用设备 [6] 行业发展现状 - 2024年中国半导体封装设备销售额为282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度销售额约为74.78亿元 [1][18] - 2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元，同比增长10.16%，其中后端设备领域在2024年迎来强劲复苏，组装和封装设备销售额增长25%，测试设备增长20% [15] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达3532.36亿元，年复合增长率为30.31%，其中封装设备占比约6% [17] 行业政策环境 - 2024年市场监管总局等18部门印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》，强化集成电路、半导体材料等关键技术领域标准攻关 [8][10] - 2025年人力资源社会保障部等八部门提出支持企业数字人才培育，聚焦集成电路等领域开发国家职业标准 [10] - 地方政策如浙江省《进一步推动经济高质量发展若干政策》提出打造集成电路等产业集群，山东省推动集成电路"强芯"工程 [10] 产业链分析 - 产业链上游为零部件及系统，包括轴承、传感器、石英等核心部件，中游为设备生产制造，下游面向专业封装测试厂商（OSAT）、垂直整合制造商（IDM）及晶圆代工厂（Foundry） [11] - 传感器作为关键零部件，2024年中国市场规模达4061.2亿元，其中压力传感器占比17.6%，图像传感器占比12.5% [13] 竞争格局 - 全球市场由ASM太平洋科技、库力索法、东京精密等国际龙头企业主导 [21] - 中国本土企业包括北方华创、盛美上海、新益昌等，通过技术创新逐步缩小与国际差距 [21] - 北方华创2024年电子工艺装备营业收入277.07亿元，同比增长41.28%，盛美上海半导体设备营业收入54.4亿元，同比增长46.43% [23][25] 技术发展趋势 - 行业向高密度、高性能、高可靠性方向发展，先进封装技术如Chiplet、3D IC推动纳米级定位、多物理量协同控制等技术突破 [27] - 新能源汽车、AI芯片等新兴应用推动功率器件专用贴片机、异质集成设备等专用解决方案发展 [28] - 数字化工厂建设改变设备运维方式，通过传感器和边缘计算实现预测性维护，"设备即服务"模式重构价值链 [29]