（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 1月6日，光力科技发布公告称，公司使用闲置募集资金2.8亿元购买兴业银行及中信银行 保本浮动收益型理财产品，其中5000万元78天期产品，预期年化收益率1.0%或1.56%，2.3亿元黄金挂钩 结构性存款，预期年化收益率1.00%-1.72%，截至公告日尚未到期余额2.8亿元未超授权额度3.5亿元。 ...

| 证券代码：300480 | 证券简称：光力科技 | 公告编号：2026-001 | | --- | --- | --- | | 债券代码：123197 | 债券简称：光力转债 | | 光力科技股份有限公司 2025 年第四季度可转换公司债券转股情况公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1、"光力转债"（债券代码：123197）转股期限为 2023 年 11 月 13 日至 2029 年 5 月 7 日。 2、最新转股价格为 21.15 元/股。 3、转股股份来源：优先使用回购库存股，不足部分使用新增股份。 4、2025 年第四季度，共有 10 张"光力转债"完成转股（票面金额共计 1,000 元人民币），合计转为 47 股"光力科技"股票（股票代码：300480）。 5、截至 2025 年第四季度末，公司剩余可转换公司债券为 3,995,419 张，剩 余票面总金额为人民币 399,541,900 元。 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《深圳证券交易所上市公司 自律监管指引第 15 号——可转换公司债券》的有关规定 ...

| 证券代码：300480 | 证券简称：光力科技 | 公告编号：2026-002 | | --- | --- | --- | | 债券代码：123197 | 债券简称：光力转债 | | 光力科技股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 光力科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 9 月 21 日召开第五 届董事会第二十四次会议审议通过了《关于继续使用部分闲置募集资金进行现金 管理的议案》，同意公司全资子公司光力瑞弘电子科技有限公司（以下简称"光 力瑞弘"）在不影响募集资金投资项目正常实施的前提下，继续使用不超过人民 币 35,000.00 万元的闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通 过之日起十二个月内有效，在上述使用期限及额度范围内，资金可以循环滚动使 用。具体内容详见公司于 2025 年 9 月 23 日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn） 披露的相关公告。 近日，公司在上述决议授权范围、授权期限内使用部分暂时闲置募集资金购 买了银行理财产品，现 ...

公司股价与交易表现 - 1月5日盘中股价上涨2.03%，报17.05元/股，总市值60.16亿元 [1] - 当日成交额6855.22万元，换手率1.64% [1] - 今年以来股价涨2.03%，近20日涨8.60%，近60日跌8.73% [1] - 当日主力资金净流出71.30万元，大单买卖占比分别为19.89%和20.93% [1] 公司财务与经营概况 - 2025年1-9月实现营业收入4.60亿元，同比增长20.75% [2] - 2025年1-9月归母净利润3652.04万元，同比增长167.44% [2] - 主营业务收入构成：安全生产监控类产品占51.26%，半导体封测装备类产品占44.79%，其他占3.95% [1] - A股上市后累计派现1.67亿元，近三年累计派现8795.37万元 [3] 公司股东与机构持仓 - 截至12月19日，股东户数为2.50万户，较上期无变化 [2] - 截至12月19日，人均流通股为9901股，较上期无变化 [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第四大流通股东，持股206.28万股 [3] 公司基本信息与行业属性 - 公司位于河南省郑州高新开发区，成立于1994年1月22日，于2015年7月2日上市 [1] - 主营业务涉及安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务 [1] - 所属申万行业为机械设备-专用设备-能源及重型设备 [1] - 所属概念板块包括节能环保、机器人概念、集成电路、华为概念、半导体等 [1]

公司经营与订单状况 - 公司目前在手订单充足 [1] - 进入第三季度以来，公司核心国产半导体设备提货速度明显加快 [1] - 公司核心国产半导体设备已进入满产状态 [1] - 公司新增订单也在持续增加 [1]

资金使用 - 公司同意子公司光力瑞弘用不超35000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[2] 存款收益 - 中信银行A16336期11000万元，年化1.69%，收益290309.59元[4] - 中信银行A24082期14000万元，年化1.65%，收益170876.71元[4] 产品预期 - 多笔中信、兴业银行产品有预期年化收益率[5] 短期产品 - 多笔郑州银行产品有金额、收益、期限[6] 资金回收 - 公司及子公司闲置募集资金现金管理产品已全部到期收回[6]

行业需求与公司经营状况 - 从2024年7月开始，下游客户对半导体装备的需求明显走高，提货周期显著变短，且此趋势持续至今 [2] - 公司国产化半导体划片机处于满产状态，正在紧锣密鼓地进行二期扩产 [2] - 2024年第三季度开始，半导体设备出货量开始大增，客户需求呈现着急状态，预计增长态势可延续到2026年 [3] - 公司半导体封测装备业务产品包括精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件及以刀片为代表的耗材 [3] 公司业务与市场地位 - 公司半导体封测装备业务主要面向欧美、东南亚及中国市场的OSAT和IDM厂商，提供划切磨削领域解决方案 [4] - 公司核心零部件空气主轴除应用于半导体领域，亦可服务于更广泛的精密制造领域，已在半导体切割及研磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个领域批量供货 [4] - 公司已在半导体划磨领域积累深厚竞争优势，其半导体机械划切设备在稳定性、切割品质和效率上可与国际竞争对手对标型号媲美，并获得头部封测企业和新技术领域客户群的批量重复订单 [3] - 公司全资子公司ADT是全球排名前三的半导体划片机企业，在半导体切割精度方面处于行业领先水平 [5] - 公司全资子公司英国LP是半导体划片机的发明者，也是全球首个将空气主轴应用于划片机的公司，在高性能高精密空气静压主轴、空气导轨、旋转工作台等方面处于业界领先地位，获得全球数十家客户认可 [5] - ADT的软刀在业界具有较高知名度并可提供定制化刀片，软刀已实现小批量销售，硬刀已处于验证阶段 [6] 公司发展策略与技术整合 - 公司上市后通过三次海外并购（收购英国Loadpoint Limited、Loadpoint Bearings Limited和以色列ADT）快速切入全球半导体装备市场，完成了对晶圆划切领域“技术+渠道”的整合 [5] - 公司通过自主研发初步实现了高端划片机的量产，奠定了在该领域的竞争基础 [5] - 在并购后，公司决定从零开始学习底层逻辑，克服了语言、图纸、技术、工艺制造等困难，在新品研发制造过程中一直对标国际一流水准 [5] - 公司将运用英国、以色列、中国三地研发协同优势，充分利用海外子公司的渠道和品牌优势，通过国内国际双循环的生产营销模式，坚持技术、服务和销售三位一体，提升快速响应客户需求和现场服务的能力 [6] 人工智能与未来展望 - 公司深入推进“人工智能+”行动，推动AI与制造业等重点领域深度融合 [7] - AI算力技术和新应用场景的不断落地是公司对半导体行业持续乐观并快速启动二期扩产的主要原因 [7] - 公司将AI定位为驱动公司从“装备与系统提供商”向“智能化解决方案服务商”战略升级的核心引擎，致力于将AI与公司核心技术和市场需求深度融合 [7] - 公司物联网板块已将大模型与瓦斯抽采、灾害防治、火情监测等系统深度整合，实现了系统从“被动监控”到“主动预警推送与决策支持”的飞跃 [7] - 公司正积极将AI与大模型技术深度融入内部的研发与运维流程，以提升跨部门协同效率，降低运营成本，使团队更聚焦于高价值的创新与客户服务工作 [8]

行业需求与公司经营状况 - 从2024年第三季度开始，半导体设备出货量开始大增，下游客户需求明显走高且提货周期显著变短，预计增长态势可延续到2026年 [1] - 公司国产化半导体划片机处于满产状态，正在紧锣密鼓地进行二期扩产 [1] - 公司对半导体行业持续回暖非常乐观，AI算力技术和新应用场景的不断落地是公司快速启动二期扩产的主要原因 [5] 公司业务与产品构成 - 公司半导体封测装备业务产品主要包括用于封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、以及以刀片为代表的耗材 [2] - 公司半导体机械划切设备在稳定性、切割品质和效率上已与国际竞争对手对标型号相媲美，获得了头部封测企业和新技术领域客户群的批量重复订单 [2] - 公司业务主要面向欧美、东南亚及中国市场的OSAT和IDM厂商，提供划切磨削领域解决方案 [2] - 公司核心零部件空气主轴除应用于半导体领域外，亦可服务于更广泛的精密制造领域，已在半导体切割及研磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个领域批量供货 [2] 技术实力与研发路径 - 公司通过三次海外并购（英国Loadpoint Limited、Loadpoint Bearings Limited和以色列ADT）快速切入全球半导体装备市场，完成了对晶圆划切领域“技术+渠道”的整合 [2] - 全资子公司ADT是全球排名前三的半导体划片机企业，在半导体切割精度方面处于行业领先水平 [3] - 全资子公司英国LP是半导体划片机的发明者，也是全球首个将空气主轴应用于划片机的公司，在高性能高精密空气静压主轴、空气导轨、旋转工作台等方面处于业界领先地位，获得全球数十家客户认可 [3] - 公司决定从零开始学习底层逻辑，克服语言、图纸、技术、工艺制造等困难，在新品研发制造过程中一直对标国际一流水准 [3] - ADT的软刀在业界具有较高知名度并可定制，公司生产的软刀已实现小批量销售，硬刀已处于验证阶段 [3] - 公司将运用英国、以色列、中国三地研发协同优势，通过国内国际双循环的生产营销模式，坚持技术、服务和销售三位一体，提升快速响应客户需求和现场服务的能力 [4] 产品技术与应用 - 半导体划片机通过机械刀片或激光技术实现晶圆的划片、开槽或切割，其切割质量与效率直接影响芯片质量和生产成本 [4] - 半导体划片机的核心技术包含高精度空气主轴、光束调整系统、高精度运动与定位系统、自动对准系统和自动清洗系统等，可实现硅、碳化硅、玻璃、陶瓷等多种材料的高精度加工 [4] 人工智能战略与融合 - 公司深入推进“人工智能+”行动，推动AI与制造业等重点领域深度融合 [4] - 公司将AI定位为驱动公司从“装备与系统提供商”向“智能化解决方案服务商”战略升级的核心引擎，致力于将AI与公司核心技术和市场需求深度融合，全面提升产品数智化水平 [5] - 公司物联网板块将大模型与瓦斯抽采、灾害防治、火情监测等系统深度整合，实现了系统从“被动监控”到“主动预警推送与决策支持”的质的飞跃 [5][6] - 公司正积极将AI与大模型技术深度融入内部的研发与运维流程，推动流程自动化与智能化，以提升跨部门协同效率，降低运营成本，使团队更聚焦于高价值的创新与客户服务工作 [6]

行业需求与公司经营状况 - 从7月开始，下游客户对半导体装备的需求明显走高，提货周期显著变短，且每月持续如此 [1] - 公司国产化半导体划片机处于满产状态，正在紧锣密鼓地进行二期扩产 [1] - 2024年开始半导体行业整体回暖，但客户实际提货节奏起初较慢，从今年第三季度开始，半导体设备出货量开始大增，一些客户需求呈现比较着急的状态 [2] - 预计半导体设备需求的增长态势可以延续到2026年 [2] 公司业务与产品 - 公司半导体封测装备业务产品主要包括用于封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、以及以刀片为代表的耗材 [2] - 公司在半导体划磨领域积累了深厚竞争优势，其半导体机械划切设备在稳定性、切割品质和效率上已与国际竞争对手对标型号相媲美，获得了头部封测企业和新技术领域客户群的批量重复订单 [2] - 公司业务主要面向欧美、东南亚及中国市场的OSAT和IDM厂商，提供划切磨削领域解决方案 [3] - 公司核心零部件空气主轴除应用于半导体领域外，还可服务于更广泛的精密制造领域，如半导体切割及研磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等，并已实现批量供货 [3] - 公司全资子公司ADT是全球排名前三的半导体划片机企业，在半导体切割精度方面处于行业领先水平 [5] - 全资子公司英国LP是半导体划片机的发明者，也是全球首个将空气主轴应用于划片机的公司，在开发、生产高性能高精密空气静压主轴、空气导轨、旋转工作台等方面处于业界领先地位，获得了全球数十家客户的广泛认可 [5] - ADT的软刀在业界具有较高知名度，并可提供定制化刀片，软刀已实现小批量销售，硬刀已处于验证阶段 [5] 公司发展策略与能力 - 公司上市后通过三次海外并购（收购英国Loadpoint Limited、Loadpoint Bearings Limited和以色列ADT），快速精准切入全球半导体装备市场，完成了对晶圆划切领域“技术+渠道”的整合 [4] - 公司通过自主研发初步实现了高端划片机的量产，奠定了在该领域的竞争基础 [4] - 在并购后，公司决定从零开始学习底层逻辑，克服了语言、图纸、技术、工艺制造等困难，在新品研发制造过程中一直对标国际一流水准 [4] - 公司将运用英国、以色列、中国三地研发协同优势，充分利用海外子公司的渠道和品牌优势，通过国内国际双循环的生产营销模式，坚持技术、服务和销售三位一体，以提升快速响应客户需求和现场服务的能力 [6] 人工智能与公司战略 - 公司深入推进“人工智能+”行动，推动AI与制造业等重点领域深度融合 [8] - AI算力技术和新应用场景的不断落地是公司对半导体行业持续回暖保持乐观并快速启动二期扩产的主要原因之一 [8] - 公司将AI定位为驱动公司从“装备与系统提供商”向“智能化解决方案服务商”战略升级的核心引擎，致力于将AI与公司核心技术和市场需求深度融合，全面提升产品的数智化水平 [8] - 在物联网板块，公司将大模型与瓦斯抽采、灾害防治、火情监测等系统深度整合，实现了系统从“被动监控”到“主动预警推送与决策支持”的质的飞跃 [8] - 公司正积极将AI与大模型技术深度融入内部的研发与运维流程，推动流程自动化与智能化，以提升跨部门协同效率，降低运营成本，并使团队更聚焦于高价值的创新与客户服务工作 [9]

公司股东信息 - 光力科技于2025年12月19日的股东人数约为2.5万户 [1]