公司治理与资本运作 - 公司于2025年10月14日以现场及通讯相结合方式召开第四届第二十六次董事会会议[1] - 会议审议了《关于公司 <向特定对象发行股票方案论证分析报告 修订稿> 的议案》等文件[1] 公司财务与经营状况 - 2024年1至12月份公司营业收入100%来自工业业务[1] - 公司当前市值为281亿元[1]

公司现状 - 公司是本土高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件龙头企业，是台积电等全球知名半导体厂商供应商[19] - 公司在半导体精密零部件领域具备4万多种零部件量产能力[13] - 公司在全球半导体靶材领域市场占有率排名前列[7] 市场数据 - 预计2025年半导体精密零部件行业全球市场规模约为4288亿元，中国市场规模约为1384亿元[9] - 预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元[7] 发行股票 - 公司拟向特定对象发行股票，募集资金不超194,782.90万元[4][18][42] - 发行对象不超35名特定投资者，发行定价基准日为发行期首日，价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%且不得低于每股面值[22][28] - 发行股票已通过公司董事会和2025年第四次临时股东会审议，尚需深交所审核和证监会注册[39] 财务数据 - 2024年末总股本26,533.86万股，2025年发行前26,532.07万股，发行后34,491.69万股[45] - 2024年扣非前基本每股收益1.51元/股，扣非后1.15元/股[45] - 2024年扣非前加权平均净资产收益率9.24%，扣非后6.99%[45] 未来计划 - 公司计划在韩国建设半导体溅射靶材生产基地[12] - 公司拟加大关键零部件投入，完善半导体设备精密零部件业务布局[13] - 募集资金用于产能建设、研发中心建设、补充流动资金及偿还借款等[18]

股票发行 - 公司2022年10月10日向特定对象发行股票在深交所创业板上市[1] - 2025年多场会议审议通过向特定对象发行股票相关议案[2] 保荐相关 - 中信建投督导期限至2024年12月31日[1] - 公司与国泰海通签保荐协议，其督导期自协议生效起至发行上市当年剩余时间及其后两完整会计年度[2] - 中信建投未完成督导工作由国泰海通承接[2] 保荐代表人 - 国泰海通委派谢锦宇和葛俊杰担任保荐代表人[3] - 谢锦宇2010年开始从事投行业务[5] - 葛俊杰具备多种执业资质[6] 公告时间 - 公告发布于2025年10月14日[4]

发行情况 - 向特定对象发行股票募资不超194,782.90万元[1] - 2025年12月前完成发行，发行数量上限79,596,204股[3] - 2024年末总股本26,533.86万股，发行前2025年末26,532.07万股，发行后34,491.69万股[6] 业绩数据 - 2024年扣非前净利润40,056.40万元，扣非后30,350.57万元[6] - 2024年扣非前加权平均净资产收益率9.24%，扣非后6.99%[6] 收益假设 - 2025年净利润持平，发行后扣非前每股收益1.47元/股，扣非后1.12元/股[6] - 2025年净利润增20%，发行后扣非前每股收益1.77元/股，扣非后1.34元/股[6] - 2025年净利润增40%，发行后扣非前每股收益2.06元/股，扣非后1.56元/股[6] 风险与措施 - 发行后存在每股收益摊薄和净资产收益率下降风险[7] - 公司拟采取措施降低摊薄影响，但不保证未来利润[11] 公司策略 - 完善募集资金管理制度，定期检查使用情况[11] - 推进募集资金投资项目建设，争取早日投产达效[12] - 专注超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件业务[13] - 完善治理结构，保障股东权利及董事会科学决策[15] - 制定和完善利润分配条款，落实回报规划[16] 相关承诺 - 控股股东承诺不越权干预、侵占公司利益，履行填补措施承诺[17] - 董事和高管承诺不损害公司利益，约束职务消费[18] - 董事和高管承诺薪酬及股权激励与填补回报措施执行挂钩[18] - 相关主体承诺按监管新规出具补充承诺[17][18]

募集资金及项目 - 本次发行募集资金总额不超194,782.90万元，扣除2,000万元财务性投资后用于四个项目[3] - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目总投资109,790.00万元，拟用募集资金99,790.00万元[4] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目总投资35,000.00万元，拟用募集资金27,000.00万元[8] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目总投资9,992.90万元，拟用募集资金9,992.90万元[12] - 补充流动资金及偿还借款拟用募集资金58,000.00万元[16] 市场规模及数据 - 2023 - 2024年全球半导体行业规模分别约5,269亿美元、6,269亿美元，2025年预计达6,972亿美元[17] - 中国集成电路产量由2015年的1,087.10亿块增长至2024年的4,514.23亿块，年均复合增长率超17%[17] - 2018 - 2024年我国半导体溅射靶材市场规模从15.80亿元增长至37.40亿元，年均复合增长率15.44%，预计2027年达57.40亿元[35] - 2023 - 2024年全球半导体设备支出分别为1063亿美元和1171亿美元，预计2026年达1390亿美元，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计达24.24亿美元[35] - 2022 - 2024年中国大陆半导体设备支出自282.70亿美元增长至495.50亿美元，2025 - 2026年保持380亿美元、360亿美元支出水平，2024年产能增长15%达每月885万片晶圆，预计2025年增幅14%达1010万片晶圆[36] 公司业绩 - 公司营业收入从2017年度的55,002.57万元提升至2024年度的360,496.28万元，年均复合增长率超30%[28] - 2024年度，公司超高纯靶材及精密零部件业务收入同比增长分别为39.51%和55.53%[28] - 截至2025年6月30日，公司资产负债率为51.03%，长短期借款余额为323,629.75万元[28] - 2022 - 2024年公司精密零部件业务收入自35959.43万元增长至88670.23万元，年均复合增长率超50%[43] 公司发展规划 - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目预计建设周期24个月[6] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目预计建设周期24个月[10] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目预计建设周期24个月[13] - 公司拟在韩国建设先进制程靶材生产基地，优化产能布局，提升国际竞争力[20][21] - 公司拟实施国内静电吸盘产业化项目填补我国静电吸盘整体国产化率不足10%的短板[23][24] - 公司拟实施上海江丰电子研发项目，利用上海及长三角区位优势提升创新服务能力[27] 公司优势及荣誉 - 公司现有研发及技术人员超四百名[40] - 公司承担国家级科研及产业化项目累计20余项[39] - 公司溅射靶材入选“2024新质生产力年度十佳案例”[39] - 公司成为中芯国际、台积电、SK海力士等知名厂商重要供应商[42] - 公司成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业核心零部件供应商[43] 发行影响 - 本次向特定对象发行股票募集资金投资项目围绕公司主营业务开展，符合产业政策[47] - 募集资金投资项目实施将促进公司半导体用相关业务发展，提高盈利能力[47] - 发行完成后公司主营业务范围不会发生重大变化[47] - 发行对公司董事及高级管理人员不存在实质性影响[47] - 募集资金到位后公司总资产及净资产规模将增加[48] - 募集资金到位后公司资产负债率将下降，财务费用将减少[48] - 本次发行可优化公司资本结构，降低财务风险[48] - 本次向特定对象发行股票募投项目符合行业发展趋势[49] - 募投项目与公司主营业务紧密相关，符合公司未来战略规划[50] - 募投项目具有良好市场前景和经济效益，符合公司及全体股东利益[50]

公司发行情况 - 本次发行股票为 A 股，每股面值 1 元，采用向特定对象发行方式，不超过 35 名发行对象，均以现金认购[40][42] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%且不低于每股面值，数量不超过发行前总股本 30%即 79,596,204 股[8][46][47] - 募集资金总额不超过 194,782.90 万元，扣除 2000 万元财务性投资，用于 4 个项目[10][50] - 发行完成后公司股本结构等将变化，实控人不变，社会公众股东持股不低于 25%，股票限售期 6 个月[56][58][49] - 发行决议有效期 12 个月，将在深交所审核通过并经证监会同意注册后 12 个月内实施[54][41] 市场数据 - 2015 - 2024 年中国集成电路产量从 1,087.10 亿块增至 4,514.23 亿块，年均复合增长率超 17%[25][72] - 预计 2027 年全球半导体溅射靶材市场规模达 251.10 亿元，2025 年半导体精密零部件行业全球市场规模约 4,288 亿元[27][29] - 预计 2025 年中国半导体设备精密零部件市场规模约 1,384 亿元[29] - 2023 - 2024 年全球半导体行业规模分别约 5269 亿美元、6269 亿美元，2025 年预计达 6972 亿美元[72] - 2022 - 2024 年中国大陆半导体设备支出从 282.70 亿美元增至 495.50 亿美元[91] 公司业绩 - 2017 - 2024 年公司营业收入从 55002.57 万元提升至 360496.28 万元，年均复合增长率超 30%[83] - 2024 年度两大核心业务板块超高纯靶材及精密零部件业务收入同比增长分别为 39.51%和 55.53%[83] - 2022 - 2024 年公司精密零部件业务收入从 35,959.43 万元增长至 88,670.23 万元，年均复合增长率超 50%[98] 募投项目 - 年产 5,100 个集成电路设备用静电吸盘产业化项目拟用募集资金 99,790.00 万元，占比 51.23%[10][50] - 年产 12,300 个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目拟用募集资金 27,000.00 万元，占比 13.86%[10][50] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目拟用募集资金 9,992.90 万元，占比 5.13%，总投资 9992.90 万元[10][50][68] - 拟用 58,000.00 万元募集资金补充流动资金及偿还借款[10][50][71] 其他要点 - 公司具备 4 万多种半导体精密零部件的量产能力，计划在韩国建设半导体溅射靶材生产基地[33][32] - 2022 - 2024 年前五大供应商采购额合计占比分别为 51.85%、48.62%和 53.75%[121] - 报告期内研发投入占营业收入比例分别为 5.36%、6.60%、6.03%和 5.68%[130] - 公司每年现金分红不少于当年可分配利润 20%，最近三年累计不少于年均可分配利润 30%[145] - 2022 - 2024 年现金分红总额分别为 5470.71 万元、5301.89 万元、8088.14 万元[160][161]

会议信息 - 公司第四届董事会第二十六次会议通知于2025年10月12日送达董事[2] - 会议于2025年10月14日以现场及通讯结合方式召开[2] - 应出席董事9人，实际出席9人，4人现场出席[2] 议案通过情况 - 《向特定对象发行股票预案（修订稿）》等4项议案全票通过[3][5][6][8] 其他 - 会议程序合规，审议内容详见巨潮资讯网[2][3][5][6][8] - 公告披露会议相关备查文件[9]

发行相关议案 - 2025年10月14日召开第四届董事会第二十六次会议，审议通过与本次发行相关议案[2] 报告更新 - 更新向特定对象发行股票预案（修订稿），涉及多章节内容[2] - 更新向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿），涉及审批备案等情况[4] - 更新向特定对象发行股票方案论证分析报告（修订稿），除特定修订外内容不变[5] - 更新向特定对象发行股票摊薄即期回报及填补措施和相关主体承诺（修订稿），根据最新治理结构更新措施[6][7]

新策略 - 2025年10月14日公司第四届董事会第二十六次会议审议通过向特定对象发行股票议案[1] - 《向特定对象发行股票预案（修订稿）》于当日在巨潮资讯网披露[1] - 发行事项待深交所审核通过并经中国证监会同意注册[2]

半导体板块市场表现 - 半导体板块整体持续下挫 [1] - 芯源微股价下跌超过10% [1] - 华海清科与江丰电子股价下跌超过7% [1] - 华虹公司、中微公司及芯原股份等多只股票下跌超过5% [1]