深圳市金百泽电子科技股份有限公司 关于为控股三级子公司入驻华为云商店联营联运身份 提供担保的公告 证券代码：301041 证券简称：金百泽 公告编号：2024-058 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市金百泽电子科技股份有限公司（以下简称"公司"或"保证人"）于 2024 年 9 月 7 日召开了第五届董事会第十四次会议，审议通过了《关于为控股 三级子公司入驻华为云商店联营联运身份提供担保的的议案》，具体内容如下： 一、担保情况概述 公司控股三级子公司深圳市造物数字工业科技有限公司（下称"造物数科" 或"被保证人"）为深入与华为云计算技术有限公司（以下简称"华为云"）的 合作，持续推进入驻华为云商店联营联运身份，充分利用造物数科数字化工程能 力，实现产业升级、数字化业务（软件+硬件+服务）在华为生态的销售渠道打通。 使其符合华为云商店对供应商的认证标准体系，满足造物数科经营和业务发展需 要，公司对造物数科进行财务担保。 公司向华为云出具担保函，为华为云与造物数科开展业务过程中形成的全部 债权提供最高额保证担保，保证最高限额为人民币 860 ...

回购方案 - 2024年3月9日审议通过回购方案，资金3000 - 6000万元，价格不超29元/股[3] - 2024年6月21日起，回购价格上限调为不超28.94元/股[4] 回购进展 - 2024年4月10日首次回购[3] - 截至2024年8月31日，累计回购454,900股，占比0.43%[5] - 截至2024年8月31日，成交9773806元，最高24.10元/股，最低18.10元/股[5] 后续计划 - 后续将在回购期限内继续实施并披露信息[6]

监管相关 - 未及时审阅公司信息披露文件次数为0次[2] - 查询公司募集资金专户次数为1次[2] - 列席三会次数均为0次[2] - 现场检查次数为0次[2] - 发表独立意见次数为8次[2] - 向本所报告次数为0次[2] 其他情况 - 培训次数为0次[3] - 公司各方面未发现问题[4] - 公司及股东承诺事项均已履行[5][6] - 报告期无重大事项[7]

募集资金情况 - 公司首次公开发行2668万股A股，每股发行价7.31元，募集资金总额1.950308亿元，净额1.5209306477亿元[1] - 以前年度已使用募集资金1.0720197839亿元，本报告期使用1237.777302万元[3] - 募集资金累计利息收入扣减手续费净额240.476221万元，累计现金收益管理金额31.027542万元[3] - 期末尚未使用的募集资金余额3522.835099万元[4] - 2022年1月公司用募集资金置换自筹资金3919.39万元[8] - 2024年4月公司同意使用不超4300万元闲置募集资金进行现金管理，报告期未使用，截止6月30日无现金管理余额[10] 募投项目调整 - 智能硬件柔性制造项目调整前投资1.983035亿元，调整后9497.52万元[12] - 研发中心建设项目调整前投资4525.01万元，调整后1527.29万元[12] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目调整前投资4950万元，调整后4184.5万元[12] - 补充流动资金项目调整前投资2亿元，调整后为0 [12] 募投项目投入与进度 - 募集资金总额152,093,064.77元，本年度投入12,377,773.02元，累计投入119,579,751.41元[16] - 智能硬件柔性制造项目调整后投资94,975,200.00元，本年度投入5,902,529.00元，累计投入83,069,621.94元，投资进度87.46%，预定可使用状态日期延至2025年2月[17] - 研发中心建设项目调整后投资15,272,900.00元，本年度投入15,272,900.00元，累计投入占比100%，2023年9月达到可使用状态[17] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目调整后投资41,845,000.00元，本年度投入6,475,244.02元，累计投入21,237,229.47元，投资进度50.75%，预定可使用状态日期为2025年2月[17] - 补充流动资金项目调整后投资总额为0元[17] 募投项目其他决策 - 2022年相关会议同意调整募投项目投资总额及部分募投项目延期，电子电路柔性工程服务数字化中台项目周期由2年调为3.5年，研发中心建设项目周期由2年调整，智能硬件柔性制造项目周期由2.5年调为3.5年[17] - 2023年4月相关会议同意新增公司及其全资子公司造物云为电子电路柔性工程服务数字化中台项目实施主体并增加专户[18] - 2022年1月相关会议同意以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金3,240.81万元及已支付发行费用自筹资金678.58万元，共计3,919.39万元[18]

报告基本信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年6月30日[5] - 公司负责人、主管会计工作负责人武守坤及会计机构负责人王娟保证半年度报告中财务报告真实、准确、完整[2] - 所有董事均出席审议本次半年报的董事会会议[2] - 本报告中前瞻性描述不构成本公司对投资者实质性承诺，投资者应注意投资风险[2] - 公司在报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分描述了经营风险及应对措施[2] - 备查文件备置地点为公司董事会办公室/证券事务部[4] - 财务报告于2024年8月27日经公司董事会批准报出[198] - 公司半年度财务报告未经审计[166] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[2] - 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[105] - 2023年度利润分配以股权登记日总股本（剔除回购专用账户股份）为基数，每10股派发现金红利0.60元（含税）[151][152] 财务数据 - 2024年上半年营业收入327,984,413.94元，较上年同期增长6.12%[13] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润16,187,887.43元，较上年同期减少13.78%[13] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额10,149,405.85元，较上年同期减少79.61%[13] - 2024年上半年基本每股收益0.15元/股，较上年同期减少16.67%[13] - 2024年上半年加权平均净资产收益率2.40%，较上年同期减少0.52%[13] - 2024年上半年末总资产916,342,354.47元，较上年度末增长1.06%[13] - 2024年上半年末归属于上市公司股东的净资产669,234,863.54元，较上年度末增长0.17%[13] - 非经常性损益合计4,671,749.40元[16] - 2024年上半年实现营业收入32,798.44万元，同比增加6.12%；归属于上市公司股东净利润1,618.79万元，同比下降13.78%[25] - 2024年上半年智能硬件、物联网、智能安防、航空航天领域同比分别增长94.05%、57.14%、53.61%、9.04%[25] - 本报告期营业收入327,984,413.94元，同比增长6.12%；营业成本242,513,627.66元，同比增长9.40%[75] - 本报告期销售费用18,935,274.47元，同比下降2.89%；管理费用27,214,460.97元，同比下降4.82%[75] - 本报告期财务费用60,672.24元，同比增长101.48%，主要系外币汇率波动所致[75] - 本报告期所得税费用 -497,204.05元，同比下降113.35%，主要系利润减少[75] - 本报告期研发投入24,777,791.00元，同比增长10.39%[75] - 本报告期经营活动现金流量净额10,149,405.85元，同比下降79.61%，主要系销售商品、提供劳务收到现金减少[75] - 本报告期投资活动现金流量净额 -24,422,255.00元，同比下降77.70%，主要系投资支付现金增加[75] - 本报告期筹资活动现金流量净额 -17,907,504.18元，同比下降1196.32%，主要系分配股利等现金支出[75] - 印制电路板营业收入186,077,339.00元，同比下降3.44%；电子制造服务营业收入109,064,136.41元，同比增长15.32%[76] - 投资收益1606774.52元，占利润总额比例10.50%；资产减值 -305325.56元，占比 -2.00%；营业外收入65021.53元，占比0.42%；营业外支出116200.19元，占比0.76%；信用减值损失 -2079212.90元，占比 -13.59%；资产处置收益145367.65元，占比0.95%；其他收益3610411.75元，占比23.59%[77] - 本报告期末货币资金138465271.48元，占总资产比例15.11%，较上年末比重减少3.61%；应收账款206430656.21元，占比22.53%，比重增加2.02%；存货57713357.58元，占比6.30%，比重增加0.17%等[78] - 交易性金融资产（不含衍生金融资产）期初数125201239.23元，本期购买金额206272550.50元，本期出售金额189376683.73元，期末数142097106.00元[79] - 截至报告期末，货币资金受限账面价值784062.93元，受限原因为保证金账户；使用权资产受限账面价值11477604.41元，受限原因为抵押[80] - 报告期投资额206955480.00元，上年同期投资额176420580.00元，变动幅度17.31%[81] - 以公允价值计量的其他金融资产初始投资成本125201239.23元，报告期内购入金额206272550.50元，售出金额189376683.73元，累计投资收益1130358.30元，期末金额142097106.00元[83] - 募集资金总额15209.31万元，报告期投入1237.77万元，已累计投入11957.97万元，累计变更用途的募集资金总额比例0.00%[84] - 智能承诺投资项目募集资金净额9497万元，报告期投入590.2万元，截至期末累计投入8306万元，投资进度87.46%，项目预计2025年达到预定可使用状态[85] - 研发中心建设项目累计投入募集资金1527.29万元，占调整后投资总额的100%，2023年9月达到可使用状态[86] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目累计投入4184.5万元，投资进度为50.75%，预计2025年2月28日完成[86] - 2022年公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金3240.81万元及已支付发行费用的自筹资金678.58万元，共计3919.39万元[87] - 2024年公司拟使用不超过4300万元闲置募集资金进行现金管理，报告期内未使用，截止6月30日无现金管理余额[88] - 报告期内公司委托理财发生额为9000万元，其中银行理财产品7000万元，券商理财产品2000万元，无逾期未收回金额及已计提减值金额[90] - 2023年公司新增公司及其全资子公司造物云为电子电路柔性工程服务数字化中台项目的实施主体，并增加造物云募集资金专户[87] - 2024年公司将智能硬件柔性制造项目达到预定可使用状态日期由2024年2月28日延期至2025年2月28日[86] - 主要子公司中，惠州市金百泽电路科技有限公司营业收入2.46亿元，净利润1209.02万元；金百泽科技有限公司营业收入6637.23万元，净利润615.96万元；深圳市造物云工业互联科技有限公司营业收入1387.83万元，净亏损250.72万元[93] - 报告期末，公司应收账款账面净值2.06亿元，占流动资产的比例为33.73%[97] - 2024年6月30日，公司货币资金期末余额138,465,271.48元，期初余额169,753,021.19元[167] - 2024年6月30日，公司交易性金融资产期末余额142,097,106.00元，期初余额125,201,239.23元[167] - 2024年6月30日，公司应收票据期末余额46,829,669.23元，期初余额33,842,290.11元[167] - 2024年6月30日，公司应收账款期末余额206,430,656.21元，期初余额185,957,742.53元[167] - 2024年6月30日，公司存货期末余额57,713,357.58元，期初余额55,567,635.55元[167] - 2024年6月30日，公司流动资产合计期末余额611,996,887.73元，期初余额596,619,973.10元[167] - 公司2024年上半年资产总计9.16亿元，较期初9.07亿元增长0.9%[168] - 负债合计2.46亿元，较期初2.38亿元增长3.7%[169] - 所有者权益合计6.70亿元，较期初6.69亿元增长0.1%[169] - 母公司流动资产合计3.59亿元，较期初4.37亿元下降17.9%[171] - 母公司非流动资产合计1.94亿元，较期初1.94亿元基本持平[171] - 母公司资产总计5.53亿元，较期初6.31亿元下降12.4%[171] - 长期股权投资为56.50万元，期初为8.86万元[168] - 固定资产为1.95亿元，期初为2.02亿元[168] - 应付账款为1.29亿元，期初为1.18亿元[168] - 合同负债为1147.48万元，期初为928.52万元[168] - 2024年上半年营业总收入327,984,413.94元，2023年上半年为309,081,053.94元，同比增长6.11%[173][174] - 2024年上半年营业总成本315,608,965.95元，2023年上半年为290,667,125.30元，同比增长8.58%[174] - 2024年上半年营业利润15,353,463.45元，2023年上半年为22,300,547.17元，同比下降31.15%[174] - 2024年上半年净利润15,799,488.84元，2023年上半年为18,556,666.88元，同比下降14.86%[175] - 2024年上半年归属于母公司股东的净利润16,187,887.43元，2023年上半年为18,775,330.15元，同比下降13.78%[175] - 2024年上半年基本每股收益0.15元，2023年上半年为0.18元，同比下降16.67%[175] - 2024年上半年流动负债合计106,355,919.66元，2023年为167,955,171.24元，同比下降36.67%[172] - 2024年上半年非流动负债合计2,804,118.73元，2023年为3,143,723.96元，同比下降10.80%[172] - 2024年上半年负债合计109,160,038.39元，2023年为171,098,895.20元，同比下降36.20%[172] - 2024年上半年所有者权益合计443,993,520.50元，2023年为459,402,813.35元，同比下降3.35%[172] - 2024年上半年营业收入2.17亿元，2023年同期为1.86亿元[178] - 2024年上半年净利润亏损35.67万元，2023年同期亏损188.64万元[178] - 2024年上半年经营活动现金流入小计2.63亿元，2023年同期为3.08亿元[180] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额1014.94万元，2023年同期为4977.53万元[180] - 2024年上半年投资活动现金流入小计1.92亿元，2023年同期为1.79亿元[181] - 2024年上半年投资活动产生的现金流量净额亏损2442.23万元，2023年同期亏损1374.32万元[181] - 2024年上半年筹资活动现金流出小计1790.75万元，2023年同期为138.14万元[181] - 2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额亏损1790.75万元，2023年同期亏损138.14万元[181] - 2024年上半年母公司经营活动产生的现金流量净额2415.64万元，2023年同期亏损1887.09万元[182] - 2024年上半年母公司投资活动收回投资收到现金4000万元[182] - 2024年上半年投资活动现金流入小计4078.52万元，现金流出小计2160.28万元，产生的现金流量净额为1918.23万元[183] - 2024年上半年筹资活动现金流出小计1654.97万元，产生的现金流量净额为 - 1654.97万元[183] - 2024年上半年现金及现金等价物净增加额2678.91万元，期末余额8519.72万元[183] - 2024年上半年资本公积较期初增加867.61万元[185] - 2024年上半年未分配利润较期初增加98

公司整体资金情况 - 2024年期初往来资金余额为1005.59万元[5] - 2024年半年度往来累计发生金额为23617.99万元[5] - 2024年6月30日往来资金余额为24156.57万元[5] - 2024年半年度偿还累计发生金额为467.01万元[5] 子公司资金情况 - 金百澤科技子公司2024年期初往来资金余额为277.37万元[3] - 金百澤科技子公司2024年往来资金利息为0.48万元[3] - 金百澤科技子公司2024年6月30日往来资金余额为277.85万元[3] - 惠州市金百泽电路子公司2024年期初往来资金余额为609.99万元[3] - 惠州市金百泽电路子公司2024年半年度往来累计发生金额为14340.42万元[3] - 惠州市金百泽电路子公司2024年半年度偿还累计发生金额为14950.41万元[3]

募集资金情况 - 公司首次公开发行2668万股A股，每股发行价7.31元，募集资金总额1.950308亿元，净额1.5209306477亿元[1] - 以前年度已使用募集资金1.0720197839亿元，本报告期使用1237.777302万元[3] - 募集资金累计利息收入扣减手续费净额240.476221万元，累计现金收益管理金额31.027542万元[3] - 期末尚未使用的募集资金余额3522.835099万元[4] 资金使用与管理 - 2022年1月公司用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金3240.81万元及已支付发行费用自筹资金678.58万元，共计3919.39万元[11] - 2024年4月公司同意使用不超4300万元闲置募集资金进行现金管理，报告期未使用，截止6月30日无现金管理余额[16] 募投项目调整 - 2022年6月公司调整募投项目投资总额，智能硬件柔性制造项目从1.983035亿元调至9497.52万元[17][18] - 研发中心建设项目从4525.01万元调至1527.29万元[18] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目从4950万元调至4184.5万元[18] - 补充流动资金项目从2亿元调至0元[18] 项目进度与预期 - 智能硬件柔性制造项目调整后投资总额94,975,200.00元，本年度投入5,902,529.00元，累计投入83,069,621.94元，投资进度87.46%，预计2025年2月达到预定可使用状态[25] - 研发中心建设项目调整后投资总额45,250,100.00元，本年度投入0元，累计投入15,272,900.00元，投资进度100.00%，已于2023年9月达到预定可使用状态[25] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目调整后投资总额41,845,000.00元，本年度投入6,475,244.02元，投资进度50.75%，预计2025年2月达到预定可使用状态[25] - 补充流动资金项目调整后投资总额为0元，本年度投入0元，投资进度0%[25] 项目周期与主体变更 - 2022年公司调整募投项目投资总额及部分募投项目延期，电子电路柔性工程服务数字化中台项目周期由2年调整为3.5年，研发中心建设项目由2年调整至2.5年，智能硬件柔性制造项目维持2.5年不变[25] - 2024年公司将智能硬件柔性制造项目达到预定可使用状态日期由2024年2月28日延期至2025年2月28日，项目周期由2.5年调整为3.5年[25] - 2023年公司新增公司及其全资子公司造物云为电子电路柔性工程服务数字化中台项目的实施主体，增加造物云募集资金专户[26] 合规情况 - 爱建证券认为公司2024年半年度募集资金使用与存放符合相关法律法规要求[22]

证券代码：301041 证券简称：金百泽 公告编号：2024-049 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 第五届董事会第十三次会议决议公告 深圳市金百泽电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 27 日以现场与通讯相结合的方式在公司董事会会议室召开第五届董事会第十三 次会议。会议通知于 2024 年 8 月 17 日以邮件等方式送达全体董事。本次会议由 公司董事长武守坤先生主持，会议应出席董事 6 人，实际出席董事 6 人（其中： 以通讯表决方式出席的人数为 2 人）。公司监事和高级管理人员列席了会议。本 次会议的召集、召开及表决程序符合《公司法》等相关法律法规及《公司章程》 的规定，形成的决议合法有效。 二、董事会会议审议情况 经与会董事认真审议，形成以下决议： （一）审议通过《关于<2024 年半年度报告>及其摘要的议案》 经审议，董事会认为：公司严格按照相关法律、法规及中国证监会的规定， 根据公司 2024 年半年度实际经营情况，编制了公司《2024 年半年度报告》及《2024 年半年度报告摘要》，报告内容真实、准确、完整地反映了公司的实际情况，不 存在任何虚假记载、误导性陈述或者 ...

会议信息 - 公司于2024年8月27日召开第五届监事会第十三次会议[2] - 会议通知于2024年8月17日发出[2] - 会议应出席监事3人，实际出席3人[2] 审议事项 - 审议通过《关于<2024年半年度报告>及其摘要的议案》，3票同意[3] - 审议通过《关于<2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告>的议案》，3票同意[4][5]

股份限售情况 - 本次申请解除股份限售股东户数2户[2][11] - 解除限售股份数量44,924,232股，占总股本42.1112%[2][11] - 解除限售股份上市流通日为2024年8月12日[2][11] 股本结构 - 首次公开发行前总股本80,000,000股，发行后为106,680,000股[3] - 发行后有流通限制股票占76.2791%，无限制占23.7209%[3] - 截至公告披露日，有流通限制占42.2931%，无限制占57.7069%[5] 股东减持限制 - 控股股东武守坤每年转让不超直接及间接持股25%[7] - 武守坤锁定期满两年内减持价不低于发行价[7] - 武守永锁定期满两年内每年减持不超持有量[9] 股份变动 - 武守坤36,776,232股限售股本次解除，75%继续锁定[11][12] - 变动前限售股占42.2931%，变动后占26.0370%[13] - 变动前无限售股占57.7069%，变动后占73.9630%[13] 其他 - 保荐机构对本次解除限售无异议[15] - 公告日期为2024年8月8日[17]