公司技术实力 - 公司拥有市场领先的高端SiP技术和多晶片封装（MCP）技术 [1] - 公司领先的封装技术对高端产品实现起到重要支撑作用 [1] 公司产品与创新 - 公司已推出Wafer级系统级封装（SiP）的mSSD、超薄ePOP4x、超小尺寸eMMC等创新型产品 [1] 客户与市场进展 - 公司定制化端侧AI存储产品已在头部客户实现批量出货 [1] - 公司mSSD产品正在多家头部PC厂商加快导入 [1]

公司基本信息 - 公司于2022年8月5日上市，股票代码301308，注册资本419,145,267元[18] - 拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌雷克沙Lexar[99] 股权结构 - 本次发行前有限售条件股份144,747,369股，持股比例34.53%；无限售条件股份274,397,898股，持股比例65.47%[19] - 本次发行后假设发行上限125,743,580股，有限售条件股份270,490,949股，持股比例49.64%；无限售条件股份274,397,898股，持股比例50.36%[19] - 截至2025年9月30日，前十大股东合计持股288,519,845股，持股比例68.84%，蔡华波持股162,071,900股，持股比例38.67%[21][22] 财务数据 - 2022 - 2024年归属于上市公司股东的净利润分别为7,279.70万元、 - 82,780.94万元、49,868.45万元，最近三年年均为 - 8,544.26万元[25] - 2022 - 2025年9月30日归属于母公司所有者权益分别为663,875.34万元、602,112.91万元、646,748.94万元、752,731.28万元[27] - 2022 - 2025年9月30日资产总计分别为896,376.37万元、1,367,984.58万元、1,689,666.74万元、1,950,133.25万元[28] - 2022 - 2025年9月30日负债合计分别为232,501.02万元、723,044.15万元、999,716.17万元、1,149,305.43万元[28] - 2025年1 - 9月营业收入1673433.20万元，2024年度为1746365.03万元[29] - 2025年9月30日资产负债率为58.93%，2024年末为59.17% [32] - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额为92229.61万元，2024年度为 - 118974.14万元[33] - 2025年1 - 9月应收账款周转率为7.67次/年，2024年度为11.85次/年[32] - 2025年1 - 9月存货周转率为1.73次/年，2024年度为2.06次/年[32] - 2025年研发费用占营业收入的比重为4.19%，2024年为5.21% [32] - 2022 - 2024年现金分红金额分别为19,817.48万元、无、10,399.54万元，最近三年累计现金分红额30,217.02万元[24][25] - 2022 - 2024年现金分红与归属于上市公司股东的净利润比例分别为272.23%、无、20.85%[25] - 报告期各期公司毛利率分别为12.40%、8.19%、19.05%和15.29%[69] - 报告期各期公司营业收入分别为832993.43万元、1012511.19万元、1746365.03万元和1673433.20万元[71] - 报告期各期扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润分别为3784.43万元、 - 88210.37万元、16654.26万元和47877.36万元[71] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为374417.73万元、589316.54万元、783315.34万元和851687.27万元[73] - 报告期各期末公司存货占资产总额的比例分别为41.77%、43.08%、46.36%和43.67%[73] - 报告期各期末公司存货跌价计提比例分别为4.14%、2.00%、2.92%和1.75%[74] - 报告期内公司经营活动现金流量净额分别为 - 32636.38万元、 - 279839.98万元、 - 118974.14万元和92229.61万元[78] - 截至2025年9月30日，收购股权形成的商誉账面价值为83678.02万元，占资产总额的比例为4.29%[79] - 截至2025年9月30日，对外股权投资账面价值合计为108290.15万元[80] - 截至2025年9月30日，短期借款及一年内到期的非流动负债合计为49.75亿元[82] - 报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为91372.09万元、134530.12万元、160113.93万元和276048.54万元，占资产总额的比例分别为10.19%、9.83%、9.48%和14.16%；2025年9月末较2024年末增长72.43%[83] 发行情况 - 本次发行为2025年度向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过370,000.00万元[9][46][48][54] - 发行对象不超过35名（含），发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[49][50] - 发行对象认购的股份自本次发行结束之日起六个月内不得转让[50] - 发行股票数量不超过本次发行前总股本的30%[54] - 本次向特定对象发行股票方案经2025年12月2日第三届董事会第十四次会议、12月22日2025年第四次临时股东会审议通过[40] 募投项目 - 面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目预估年均营业收入515371.24万元[92] - 半导体存储高端封测建设项目建成后将新增嵌入式存储封测产能2400万个/年、固态硬盘封测产能1440万个/年[92] - 本次募投项目T + 4年预计新增折旧摊销21,761.03万元，占预计新增营业收入比重为4.16%[94] 市场情况 - 2023年全球半导体存储芯片市场规模同比下降28.9%至922.88亿美元，2024年达到1655.16亿美元[67] - 全球NAND Flash和DRAM市场中，三星电子等境外企业市场份额超过90%[75] 其他情况 - 报告期各期公司境外销售占比分别为78.16%、77.10%、71.15%和67.73%，存储晶圆等原材料境外采购占比较高[64] - 2022 - 2024年度公司平均研发投入占营业收入比例为5.18%，累计研发投入为185,998.52万元[58] - 截至2025年9月末，公司持有的财务性投资占归属于母公司净资产的比例为0.41%[51] - 截至2024年末，公司固定资产等实物资产合计占总资产比重为15.88%[56] - 公司聚焦半导体存储应用产品全链条能力建设，为市场提供多类型存储器及解决方案[99] - 本次发行完成后公司每股收益和净资产收益率可能被摊薄[93] - 本次向特定对象发行股票方案需获深交所审核通过并经中国证监会同意注册，存在发行募集资金不足甚至失败风险[97] - 公司股票价格受多种因素影响可能出现波动[98] - 发行人建立了对投资者持续、稳定、科学的回报机制，利润分配政策符合规定[103] - 发行人在依法需聘请的证券服务机构之外，聘请他山以微和多家境外律师事务所[108]

财务数据 - 报告期各期公司毛利率分别为12.40%、8.19%、19.05%和15.29%[14] - 报告期各期公司营业收入分别为832,993.43万元、1,012,511.19万元、1,746,365.03万元和1,673,433.20万元[16] - 报告期各期扣非净利润分别为3,784.43万元、 - 88,210.37万元、16,654.26万元和47,877.36万元[16] - 报告期各期末存货账面价值分别为374,417.73万元、589,316.54万元、783,315.34万元和851,687.27万元[18] - 截至2025年9月30日，商誉账面价值为83,678.02万元，占资产总额的4.29%[26] 发行股票 - 向特定对象发行股票数量不超125,743,580股，不超发行前总股本30%，募资不超370,000.00万元[9] - 发行对象不超35名，以现金认购，定价基准日为发行期首日，价格不低于均价80%[7][8] - 认购股份6个月内不得转让，发行前滚存利润新老股东共享[12] 用户数据 - 2023年平均每个用户移动端约储存2100张照片，预计93%由智能手机拍摄[118] 未来展望 - 2026年全球服务器出货量将增长7%至约1500万台，AI服务器出货预计达270万台，占比18%[115] - 到2028年，AI手机占比将超全球手机市场规模一半[118] - 2026年微软等潜在NAND和DRAM需求同比分别增长约265%和110%[115] 新产品和新技术研发 - 2025年3月推出首款自主设计的UFS 4.1主控芯片WM7400[128] - 2024年率先实现QLC eMMC产品量产出货[129] 市场扩张和并购 - 2023年第四季度收购元成苏州70%股权和巴西Zilia 81%股权[161] - 2025年11月30日，对埃姆梯尔存储技术（深圳）有限公司实缴出资4.9万美元，持股49%[200] 其他新策略 - 加强主控芯片等领域投资，优化终端产品线[173] - 提升自有封装测试产能，委外和自建产能并重[176] - 吸纳高素质人才，完善人才培养机制[177] - 构建品牌矩阵，深耕既有品牌内涵并丰富品牌矩阵[178][179]

业绩总结 - 2022 - 2025 年 1 - 9 月公司营业收入分别为 832993.43 万元、1012511.19 万元、1746365.03 万元、1673433.20 万元[4][26][59] - 2022 - 2025 年 1 - 9 月公司扣非后归母净利润分别为 3784.43 万元、 - 88210.37 万元、16654.26 万元、47877.36 万元[4][39] - 2022 - 2025 年 1 - 9 月公司经营活动产生的现金流量净额分别为 - 32636.38 万元、 - 279839.98 万元、 - 118974.14 万元、92229.61 万元[4] - 2022 - 2025 年 1 - 9 月公司毛利率分别为 12.41%、8.19%、19.05%、15.29%[4] - 2023 - 2025 年 1 - 9 月公司主营业务收入同比增长分别为 21.55%、72.48%、26.12%[28][67] - 预计 2025 年度扣非后归母净利润 113000 万元 - 135000 万元，同比增长 578.51% - 710.60%[53] 市场与销售 - 2022 - 2025 年 1 - 9 月境外销售占比分别为 78.16%、77.10%、71.15%、67.73%[5][77][94][96] - 2022 - 2025 年 1 - 9 月嵌入式存储销售占主营业务收入比例分别为 52.41%、43.68%、48.24%、43.06%[31] - 2022 - 2025 年 1 - 9 月固态硬盘销售占主营业务收入比例分别为 18.06%、27.68%、23.75%、24.93%[31] - 2022 - 2025 年 1 - 9 月移动存储销售占主营业务收入比例分别为 24.47%、22.99%、18.37%、22.15%[31] - 报告期各期直销客户销售收入占比分别为 50.49%、54.86%、57.58%和 62.59%，呈上升趋势[67][126][158] 产能与生产 - 2024 年度和 2025 年 1 - 9 月公司以封装工序计算的产能利用率分别为 56.03%、70.26%[5] - 公司采用自产与外协结合的生产方式，根据产品特性制定差异化生产策略[112] - 报告期各期委外加工采购金额分别为 79068.59 万元、123527.16 万元、103813.52 万元和 102350.66 万元，占采购总额比例分别为 10.84%、10.79%、6.32%和 6.88%[116] 资产情况 - 报告期各期末公司应收账款账面价值分别为 91372.09 万元、134530.12 万元、160113.93 万元和 276048.54 万元[6][124][144] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为 374417.73 万元、589316.54 万元、783315.34 万元和 851687.27 万元，占资产总额的比例分别为 41.77%、43.08%、46.36%和 43.67%[6][144][175] - 截至 2025 年 9 月 30 日公司收购 Zilia 81%股权和元成苏州 70%股权形成的商誉账面价值为 83678.02 万元，占资产总额的比例为 4.29%[6] - 截至 2025 年 9 月 30 日公司资产负债率为 58.93%，速动比率为 0.58[7] 技术与产品 - 公司采用“1 + 8”层叠封装技术的 NAND Flash 产品、QFN“1 + 4”层叠封装技术及 SMT 组装的产品、DDR 产品的封装良品率均超过 99.9%[17] 市场扩张和并购 - 2017 年公司收购整合国际高端消费类品牌 Lexar 并全球运营，2023 年收购整合巴西头部存储厂商 Zilia[89] - 2023 年公司完成巴西头部存储厂商 SMART Brazil 的收购与更名后推出 Zilia 品牌[19] - 2023 年公司收购元成苏州 70%股权，交易对价为 13160 万美元，折合人民币 95174.66 万元[178]

业绩总结 - 报告期各期营业收入分别为832993.43万元、1012511.19万元、1746365.03万元和1673433.20万元[8] - 扣除非经常性损益前后孰低的归母净利润分别为3784.43万元、 - 88210.37万元、16654.26万元和47877.36万元[8] - 报告期内经营活动现金流净额分别为 - 32636.38万元、 - 279839.98万元、 - 118974.14万元和92229.61万元[8] - 报告期各期毛利率分别为12.41%、8.19%、19.05%和15.29%[8] - 2023 - 2025年1 - 9月主营业务收入分别同比增长21.55%、72.48%和26.12%[35] - 预计2025年度公司扣非后归母净利润113000万元 - 135000万元，同比增长578.51% - 710.60%[52] 用户数据 - 报告期各期境外销售占比分别为78.16%、77.10%、71.15%和67.73%[9] - 2025年1 - 9月境内销售金额为540050.12万元，占比32.27%；境外销售金额为1133378.75万元，占比67.73%[80] 未来展望 - 随着产品导入和资源整合推进，公司产能利用率逐步提升，预计未来元成苏州产能利用率将有效提升[110] 新产品和新技术研发 - 公司采用"1+8"层叠封装技术的NAND Flash产品、QFN"1+4"层叠封装技术及SMT组装的产品、DDR产品的封装良品率均超过99.9%[23] - 公司成功量产16层层叠存储产品及车规级AEC - Q100第二等级嵌入式产品[22] 市场扩张和并购 - 2017年公司收购整合国际高端消费类品牌Lexar，2023年收购整合巴西头部存储厂商Zilia[90] - 2023年公司收购元成苏州70%股权，交易对价为13160万美元，折合人民币95174.66万元[172] - 公司通过子公司收购SMART Brazil 81%股权，2024年1月其更名为Zilia，最终收购对价138427.41万元[181] 其他新策略 - 公司与多家供应商签订长期供货协议或谅解备忘录，保障供应链稳定性[84] - 公司采取外汇远期等套期保值措施防范汇率波动风险[93] - 公司采用自产与外协生产相结合的生产方式，满足不同类型产品生产需求[111]

向特定对象发行股票进展 - 2026年1月27日收到深交所审核问询函[1] - 会同中介机构研究落实、补充资料并回复，更新申请文件[1] 发行情况说明 - 需通过深交所审核并获证监会同意注册方可实施，结果和时间不确定[2] - 将按规定及时披露进展信息[2]

公司概况 - 公司成立于1999年4月27日，2022年8月5日上市，注册资本419,145,267元[12] - 主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售[11] 业绩数据 - 2025年9月30日资产总计为1,950,133.25万元，2024年为1,689,666.74万元[14] - 2025年1 - 9月营业收入为1673433.20万元，2024年度为1746365.03万元[16] - 2025年1 - 9月净利润为76027.57万元，2024年度为50523.18万元[16] - 2025年9月30日资产负债率（合并）为58.93%，2024年12月31日为59.17%[20] - 报告期各期公司境外销售占比分别为78.16%、77.10%、71.15%和67.73%[21] - 2023年全球半导体存储芯片市场规模同比下降28.9%至922.88亿美元，2024年达到1655.16亿美元[25] - 报告期各期公司毛利率分别为12.40%、8.19%、19.05%和15.29%[27] 运营指标 - 2025年1 - 9月研发费用占营业收入的比重为4.19%，2024年度为5.21%[20] - 2025年1 - 9月应收账款周转率为7.67次/年，2024年度为11.85次/年[20] - 2025年1 - 9月存货周转率为1.73次/年，2024年度为2.06次/年[20] - 报告期各期末存货账面价值分别为374,417.73万元、589,316.54万元[31] - 报告期各期经营活动产生的现金流量净额分别为 - 32,636.38万元、 - 279,839.98万元[35] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为91,372.09万元、134,530.12万元[39] 市场与竞争 - 全球NAND Flash和DRAM市场中，三星电子等境外企业市场份额超过90%[32] - 公司产品主要原材料存储晶圆供应集中度较高，境外采购占比较高[32] 项目与研发 - 面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目预估年均营业收入515,371.24万元[48] - 半导体存储高端封测建设项目建成后将新增嵌入式存储封测产能2,400万个/年、固态硬盘封测产能1,440万个/年[48] 股票发行 - 本次向特定对象发行股票的发行对象不超过35名（含）[57] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[59] - 发行股票数量不超过125,743,580股（含本数），募集资金总额不超过370,000.00万元（含本数）[61] - 发行对象认购的股份自本次发行结束之日起六个月内不得转让[62] - 向特定对象发行的股票将申请在深交所创业板上市交易[64] 资金使用 - 面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目预计投资93,000.00万元，拟使用募集资金88,000.00万元[68] - 半导体存储主控芯片系列研发项目预计投资128,000.00万元，拟使用募集资金122,000.00万元[68] - 半导体存储高端封测建设项目预计投资54,000.00万元，拟使用募集资金50,000.00万元[68] - 补充流动资金项目预计投资110,000.00万元，拟使用募集资金110,000.00万元[68] 其他 - 截至2026年2月3日，中信建投证券持有发行人27,897股股票[78] - 本次发行前公司滚存未分配利润由新老股东按发行后股份比例共享[66] - 保荐人将在本次向特定对象发行股票上市当年的剩余时间及以后2个完整会计年度内对发行人进行持续督导[86]

业绩数据 - 报告期各期公司营业收入分别为832,993.43万元、1,012,511.19万元、1,746,365.03万元和1,673,433.20万元[13] - 报告期各期扣非净利润分别为3,784.43万元、 - 88,210.37万元、16,654.26万元和47,877.36万元[13] - 报告期内经营活动现金流量净额分别为 - 32,636.38万元、 - 279,839.98万元、 - 118,974.14万元和92,229.61万元[13] - 报告期各期公司毛利率分别为12.41%、8.19%、19.05%和15.29%[13] - 报告期各期公司境外销售占比分别为78.16%、77.10%、71.15%和67.73%[14] - 2024年度和2025年1 - 9月产能利用率分别为56.03%、70.26%[14] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为91,372.09万元、134,530.12万元、160,113.93万元和276,048.54万元[15] - 报告期各期末存货账面价值分别为374,417.73万元、589,316.54万元、783,315.34万元和851,687.27万元，占比分别为41.77%、43.08%、46.36%和43.67%[15] - 截至2025年9月30日商誉账面价值为83,678.02万元，占资产总额比例为4.29%[17] - 截至2025年9月30日资产负债率为58.93%，速动比率为0.58[17] - 2022 - 2025年1 - 9月境内委外加工金额分别为24121.57万元、47125.86万元、40247.65万元、35892.79万元，占比分别为30.51%、38.15%、38.77%、35.07%[25] - 2022 - 2025年1 - 9月境外委外加工金额分别为54947.02万元、76401.30万元、63565.87万元、66457.87万元，占比分别为69.49%、61.85%、61.23%、64.93%[25] - 2022 - 2025年1 - 9月主营业务境内销售收入分别为181904.61万元、231870.17万元、503877.81万元、540050.12万元，占比分别为21.84%、22.90%、28.85%、32.27%[31] - 2022 - 2025年1 - 9月主营业务境外销售收入分别为651050.54万元、780625.74万元、1242481.89万元、1133378.75万元，占比分别为78.16%、77.10%、71.15%、67.73%[31] - 报告期内各期汇兑收益分别为 - 2236.78万元、 - 1948.58万元、 - 6129.43万元和3622.49万元，占利润总额比例分别为 - 49.28%、1.84%、 - 10.39%和3.88%[38] - 报告期各期研发费用为3.56亿元、5.94亿元、9.10亿元和7.01亿元，研发费用率分别为4.27%、5.86%、5.21%和4.19%[49] 市场与政策 - 美国对中国商品加征高额关税，2025年扩大征税范围并上调部分税率[32] - 公司与全球主要存储晶圆原厂签订长期供货协议，期限涵盖2021 - 2029年[34] - 公司外销/境外采购地区贸易、税收政策稳定开放，美国贸易政策变动对公司影响有限[35][36] 融资与项目 - 本次向特定对象发行股票募集资金不超370000.00万元，用于三个项目和补充流动资金[46] - 项目一税后内部收益率为15.77%，建设完成后预计每年新增折旧摊销约2599.05万元[46] - 项目三税后内部收益率为11.42%，建设完成后预计每年新增折旧摊销约4000.70万元[47] - 再融资募集资金非资本性支出225080.10万元，占拟募集资金总额的60.83%[48] - 截至2024年末，资本性支出形成的实物资产合计占总资产比重为15.88%[48] - 2025年公司拟在香港联交所发行H股，2025年3月申请已失效，9月获证监会同意[49][87][88] - 公司H股发行募集资金预计规模不超过84,419,800股，未确定发行价格[89] - 本次A股募投项目与H股募集资金规划承诺投向部分重合[89] 公司运营 - 公司生产环节以委外加工为主，境外委外加工生产占比较高[27] - 公司各细分产品技术均来自自主研发，核心技术应用于主要产品[29] - 子公司Zilia配置美元外汇远期，2024年度产生投资收益2266.07万元[39] - 公司于2017年收购Lexar，2023年收购Zilia和元成苏州[40][64][65] - 2024年12月慧忆微电子对骨干员工实施股权激励[60] - 面向AI领域高端存储器研发及产业化项目拟2026年1月开工，2029年12月竣工[81] - 半导体存储主控芯片系列研发项目拟2025年12月开工，2028年12月建成[83] - 本次向特定对象发行A股股票募投含AI设计等，推出高性能主控芯片提升竞争力[91] - 本次向特定对象发行A股股票募投有半导体存储高端封测建设项目，提高自主封装测试能力[91] - 发行H股募集资金预计投向存储产品研发、扩大产能、加强销售及营销等[91] - 发行H股预计持续研发小容量存储器芯片、聘请第三方咨询、用于巴西Zilia研发投资，A股募投无此投入[91]

大宗交易概况 - 2026年2月11日，江波龙发生一笔大宗交易，成交量为1.3万股，成交金额为362万元，占该股当日总成交额的0.2% [1] - 该笔大宗交易的成交价格为278.46元，较当日市场收盘价284.14元折价2% [1] 交易细节 - 交易证券代码为301308，证券简称为江波龙 [2] - 买方营业部为中信证券股份有限公司北京总部证券营业部 [2] - 卖方营业部为中国银河证券股份有限公司北京学院南路证券营业部 [2]

文章核心观点 - 存储芯片市场在2025年表现强劲并持续至2026年，行业整体处于上涨趋势，多家产业链公司业绩创下历史新高 [3][4] - 人工智能（AI）尤其是AI服务器需求是驱动存储芯片市场景气度回暖、价格上涨和供给紧张的核心动力 [18][20][22][38][40][49] - 存储芯片产业链各环节，包括晶圆制造、原厂、模组厂及分销商，普遍受益于行业上行周期，业绩大幅增长 [4][38][39][40][41][48] 晶圆制造 - **台积电**：2025年总营收达新台币3.8万亿元，同比增长31.6%，毛利率59.9% [9] 公司认为存储涨价对其聚焦高端产品的客户需求无影响 [10] - **中芯国际**：2025年销售收入93.27亿美元，同比增长16.2% [12] 公司认为存储涨价影响是双向的，短期提拉订单但长期前景不明，并承接了大量存储急单 [12] - **华虹半导体**：2025年第三季度收入6.35亿美元，同比增长20.7%，产能利用率达109.5% [13] 独立式非易失性存储器营收同比增长106.6%，NOR Flash市场增长强劲且周期独立 [14][15] - **力积电**：2025年全年合并营收新台币467.3亿元，年增4% [16] 预计DRAM及Flash晶圆代工价格将持续上调至2026年下半年，并与美光合作进军HBM后段制造 [17] 存储原厂 - **三星电子**：2025年全年销售额创历史新高，达333.6059万亿韩元（约2338亿美元），同比增长10.9% [18] 存储业务第四季度营收同比增长61.3%，达37.1万亿韩元，受传统DRAM需求及HBM销售推动 [18] - **SK海力士**：2025财年全年营收97.15万亿韩元（约681.6亿美元），同比增长47%，净利润同比增长1.17倍 [20] 第四季度营收同比增长66%，刷新历史记录，受HBM及服务器标准内存需求驱动 [20] - **美光**：2026财年第一季（截至11月27日）营收136.4亿美元，同比增长56.6% [22] HBM产能至2026年底已售罄，预计2026年仅能满足约60%的AI存储芯片需求，并退出消费级市场聚焦企业级 [22] - **铠侠**：2025财年第三季度（7-9月）营收同比下滑7%，但营业利润环比暴增91%，显示回暖趋势 [24] 业绩改善主要因NAND闪存出货量大幅提升35-39% [24] - **西部数据**：2026财年第二季度营收30.17亿美元，同比增长25% [26] 已锁定前七大客户2026年确定性订单，并与部分客户签下直至2028年的长期协议 [27] - **闪迪**：2026财年第二财季收入从去年同期的18.8亿美元跃升至30.3亿美元，数据中心业务收入环比大幅增长64% [29] 毛利率从上季度的不到30%提升至本季度的51.1% [29] - **华邦**：2025年全年营收新台币894.06亿元，同比增长9.6% [31] 2026年及2027年产能均已售罄，2026年位元出货量有望倍增 [31] - **旺宏**：2025年全年合并营收新台币288.8亿元，同比增长12%，但仍在亏损 [33] NAND营收比重提升至21%，NOR Flash营收比重约61%并维持双位数成长 [34] - **兆易创新**：预计2025年营收约92.03亿元，同比增长约25% [36] 业绩增长受益于AI算力基础设施建设拉动的高性能存储需求及行业周期上行 [36] 存储模组 - **江波龙**：预计2025年度净利润12.5亿元至15.5亿元，同比增长150.66%至210.82% [38] 业绩增长因存储价格触底回升及AI服务器需求爆发导致供给失衡 [38] - **佰维存储**：预计2025年归母净利润8.50亿元至10.00亿元，同比增加427.19%至520.22% [39] - **德明利**：预计2025年归母净利润6.5亿元至8亿元，同比增长85.42%至128.21% [40] 第三季度起受益于AI需求驱动，存储价格进入上行通道 [40] - **威刚**：2025全年营收达新台币530亿元，同比增长32%，创历史新高 [41] 公司表示存储三大原厂2026年产能已售空，缺货态势确立，正加速备货 [42] - **创见**：2025年营收累计达新台币171.25亿元，同比增加69.8%，为2018年以来新高 [44] 2026年1月营收同比增幅达440.6%，其中工控应用营收占比达75% [44] - **十铨**：2025年全年营收达新台币204.28亿元，年增2.46%，创历史新高 [46] 芯片分销商 - **文晔**：2025年营收首度突破新台币兆元，达约1.18兆元，同比增长约22.8% [48] 下半年AI相关半导体需求升温带动显著成长 [49] - **大联大**：2025年全年营收达新台币9,991.2亿元，创新高，年增13.4% [51] AI与数据中心带动的产品出货占比已突破四成，达45% [51] - **艾睿**：2025年全年销售额达308.53亿美元，同比增长10% [53] - **安富利**：2025年营收231.51亿美元，同比增长约3% [55] 存储价格上涨由数据中心需求和工业客户活动推动 [56] - **中电港**：2025年前三季度营收505.98亿元，同比增长33.29% [58] 2025年上半年存储产品收入占总收入比重为30.53% [59] - **深圳华强**：预计2025年净利润同比增长100%-130% [61] 前三季度存储产品线出货总额同比大幅增长 [62] - **香农芯创**：预计2025年全年收入增长超过40% [65] 自主品牌“海普存储”预计全年实现销售收入17亿元人民币并首次实现年度盈利 [65] - **至上**：2025年合并营收新台币2,265.28亿元，同比减少4.4% [67] 但第四季度因存储价格上涨客户提前拉货，业绩连续创单月历史新高 [67]