公司可转债发行摊薄即期回报影响分析 - 公司测算2025年及2026年三种净利润增长情景下的每股收益变化 包括持平 增长10%和增长20%三种假设 [3][4] - 在净利润持平情景下 2026年基本每股收益从0.33元/股降至0.30元/股 稀释每股收益从0.33元/股降至0.28元/股 [4] - 在净利润增长10%情景下 2026年基本每股收益从0.36元/股升至0.37元/股 但稀释每股收益从0.36元/股降至0.34元/股 [4] - 在净利润增长20%情景下 2026年基本每股收益从0.44元/股升至0.47元/股 但稀释每股收益从0.41元/股降至0.41元/股 [4] 募集资金投资项目规划 - 募集资金将用于半导体零部件生产基地建设项目（一期）和泰国生产基地建设项目 部分用于补充流动资金 [7] - 半导体项目主要生产半导体封装引线框架及桥接片 基于公司现有IGBT和碳化硅功率模块部件技术能力 [8] - 泰国项目主要生产汽车连接器部件 电磁阀部件和传感器部件等高端精密零部件 服务于东南亚和欧洲市场 [8] - 项目将帮助公司优化产品结构 提升在半导体和汽车赛道的竞争力 并规避潜在贸易摩擦风险 [6][8] 公司现有业务与技术储备 - 公司主要从事汽车电子精密零部件 非汽车连接器及零部件和精密模具的研发生产和销售 [7] - 拥有注塑 冲压 绕线 焊接 装配 检测等全流程工艺技术 具备车规级功率模块部件研发生产能力 [7][8] - 客户包括上汽英飞凌 芯联集成 中车半导体 联合电子 博世 泰科电子 博格华纳 安费诺等知名企业 [11] - 已获得多项客户奖项 包括"上汽英飞凌上英项目奖"和"博世华域转向2024年度绿色发展贡献奖"等荣誉 [11] 填补回报措施及承诺 - 公司将加强募集资金管理 严格执行专户专储 专款专用制度 [11] - 通过提升运营效率 降低运营成本 加快募投项目实施进度来提高盈利能力 [12] - 已制定《未来三年（2025-2027年）股东回报规划》保障利润分配持续性和稳定性 [13] - 公司董事 高级管理人员及控股股东 实际控制人均承诺不损害公司利益 确保填补措施落实 [14]

公司融资计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 相关议案已获第二届董事会第十一次会议审议通过 [1] - 本次发行尚需公司股东会审议通过 深圳证券交易所审核通过及中国证监会注册决定后方可实施 [1] - 具体发行方案详见同日披露于巨潮资讯网的《向不特定对象发行可转换公司债券预案》 [1] 信息披露 - 公司董事会全体成员保证公告内容真实准确完整 无虚假记载和误导性陈述 [1] - 本次预案披露不代表审批机关对发行事项的实质性判断或批准 [1] - 公告编号为2025-033 证券代码301499 证券简称维科精密 [1]

新策略 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券[2] 合规情况 - 公司最近五年内不存在被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚的情况[2]

股东回报规划 - 公司制定2025 - 2027年股东回报规划[1] 现金分红政策 - 实施现金分红需满足可分配利润为正等条件[2] - 重大投资支出指未来十二个月累计超最近一期经审计净资产30%[2] - 成熟期无重大资金支出安排，现金分红占比最低80%[2] - 成熟期有重大资金支出安排，现金分红占比最低40%[2] - 成长期有重大资金支出安排，现金分红占比最低20%[3] - 满足条件原则上每年年度股东会召开后现金分红一次[4] - 董事会可提议中期分红，下一年中期分红上限不超相应净利润[4] 股票股利分配 - 采用股票股利分配，每10股分得不少于1股[5] 政策制定与审议 - 利润分配政策和预案由董事会制订[6] - 董事会等可征集投票权[6] - 股东会审议现金分红预案应与股东交流[7] - 公司应在年报披露利润分配情况[7] 政策调整 - 调整或变更现金分红政策需满足条件，经股东会三分之二以上表决权通过[8]

募集资金情况 - 2023年公司首次公开发行34,563,717股，每股发行价19.50元，募集资金总额673,992,481.50元，净额601,284,063.47元[2] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额为1,274,094.09元，累计使用474,395,924.72元[3] - 公司计划对3个项目使用募集资金435,000,000.00元，实际投入474,395,924.72元，超募166,284,063.47元[6] - 截至2025年6月30日，超募资金剩余68,284,063.47元[6][7] - 截至2025年6月30日，尚未使用的募集资金余额126,888,138.75元，占总额18.83%、净额21.10%[8] 资金使用情况 - 2023 - 2024年两次审议通过使用部分超募资金永久补充流动资金及偿还银行贷款，每次不超4,900万元[6][7] - 2023年9月，公司使用9,819.84万元募集资金置换自筹资金[8] - 2023 - 2024年两次审议通过使用部分闲置募集资金进行现金管理，额度分别不超50,000万元和35,000万元[9][10] - 2023年使用募集资金243,617,815.98元，2024年使用169,835,314.48元，2025年1 - 6月使用60,942,794.26元[14] 项目投资情况 - 2025年6月，汽车电子精密零部件生产线扩建项目达到预定可使用状态日期延期至2026年3月[10] - 汽车电子精密零部件生产线扩建项目承诺投资300,000,000.00元，实际投资274,854,045.13元[14] - 智能制造数字化项目承诺投资65,000,000.00元，实际投资31,541,879.59元[14] - 补充流动资金项目承诺投资70,000,000.00元，实际投资70,000,000.00元[14] - 超募资金承诺投资166,284,063.47元，实际投资98,000,000.00元[14] 理财投资情况 - 截至2025年6月30日，已赎回宁波银行7202404939号单位结构性存款40,000,000.00元，理财专用结算账户暂存资金余额40,001,588.18元[15] - 交银理财稳享日开(同业存单及存款)理财产品C部分赎回后未赎回金额6,058,017.15元[16] - 交银理财稳享灵动添利(安鑫版)理财产品部分赎回后未赎回金额48,415,000.00元[16] - 宁波银行单位结构性存款7202403521号已赎回[16]

股东会信息 - 2025年第二次临时股东会于9月16日召开，现场会议14:30开始[2] - 股权登记日为2025年9月10日[3] 提案情况 - 提案2.00有21个子议案需逐项表决[9] - 提案为特别决议事项，需三分之二以上表决通过[10] 投票信息 - 普通股投票代码为“351499”，简称为“维科投票”[20] - 深交所交易系统投票时间为9月16日9:15 - 9:25等时段[22] - 深交所互联网投票时间为9月16日9:15 - 15:00[24] 登记与委托 - 登记方式有现场等，不接受电话登记[12] - 授权委托他人参会，未作指示受托人可代行使表决权[27] - 授权委托书有效期限自签署日至本次股东会结束[30]

可转债发行 - 公司拟发行可转债总额不超63000万元，每张面值100元，期限6年，每年付息一次[5][6][8] - 转股期自发行结束满六个月后首个交易日起至到期日止，初始转股价格有规定[11][12] - 有条件赎回、回售及附加回售条款明确[18][20][21] - 发行对象为持有深圳分公司证券账户投资者，向原股东优先配售[23][24] 资金用途 - 半导体零部件生产基地建设项目（一期）拟用募集资金35000万元[33] - 泰国生产基地建设项目拟用募集资金23000万元[33] - 补充流动资金项目拟用募集资金5000万元[33] 其他事项 - 公司编制前次募集资金使用情况报告，制定未来三年股东回报规划[40][45] - 编制可转换公司债券持有人会议规则[46] - 董事会提请股东会授权办理发行相关事宜，需提交2025年第二次临时股东会审议[47][48] - 决定于2025年9月16日召开2025年第二次临时股东会[49]

可转债发行 - 拟发行可转债总额不超过63,000.00万元[9] - 每张面值100元，按面值发行，期限6年[10][11] - 每年付息一次，到期归还本金和最后一年利息[14] - 转股期自发行结束满六个月后首个交易日至到期日[20] - 初始转股价格有规定，发生特定情况会调整[21][22] - 有转股价格向下修正、有条件赎回、有条件回售等情形[24][29][30][32] - 向原股东优先配售，比例由股东会授权董事会确定[38] 募集资金用途 - 募集资金不超过63,000.00万元，用于半导体零部件生产基地建设项目（一期）、泰国生产基地建设项目和补充流动资金[47][48] 财务数据 - 2025年6月30日货币资金16,352.09万元，较2024年末增加[57] - 2025年1 - 6月营业收入44,683.40万元，营业成本36,534.97万元[59] - 2025年6月30日流动资产79,555.90万元，非流动资产68,964.14万元[58] - 2025年6月30日负债21,037.93万元，所有者权益127,482.11万元[58][59] - 2025年1 - 6月净利润2288.98万元[60] - 2025年1 - 6月经营活动现金流入53236.67万元，流出45502.79万元[62][63] - 2025年1 - 6月投资活动现金流量净额3592.58万元，筹资活动净额 - 1943.58万元[63] 子公司情况 - 截至2025年6月末，合并报表子公司4家，均为全资子公司[65] - 2024年新增泰国维科，2023年新增新加坡维科[65] 收益指标 - 2025年1 - 6月加权平均净资产收益率1.80%，每股收益0.17元/股[65] 财务比率 - 2022 - 2025年6月30日资产负债率分别为42.67%、18.18%、18.15%、14.17%[67] - 2022 - 2025年6月应收账款周转率分别为4.13次、3.52次、3.04次、3.16次[67] - 2022 - 2025年6月存货周转率分别为2.98次、3.12次、3.35次、3.63次[67] - 2022 - 2025年6月每股经营活动现金流量分别为0.83元/股、0.67元/股、0.53元/股、0.56元/股[67] - 2022 - 2025年6月每股净现金流量分别为0.33元/股、 - 0.06元/股、0.08元/股、0.68元/股[67] 利润分配 - 公司利润分配可采取现金、股票等方式，符合条件优先现金分红[84] - 不同发展阶段现金分红最低比例有规定[86] - 实施现金分红需满足一定条件[87] - 2023 - 2024年有多次现金分红，2023 - 2024年度现金分红占净利润比例分别为30.15%、30.52%[94][95][97] - 最近三年累计现金分红占年均可分配利润比例为56.21%[97] - 采用股票股利分配，每10股不少于1股[92] - 调整或变更现金分红政策需经股东会三分之二以上表决权通过[94] 股东回报规划 - 公司制定了《上海维科精密模塑股份有限公司未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》[99]

可转债募集 - 本次发行可转债募集资金总额不超63000万元[2] - 可转债募集资金投向半导体零部件生产基地建设项目（一期）、泰国生产基地建设项目及补充流动资金[38] 项目投资 - 半导体零部件生产基地建设项目一期总投资48905.94万元，拟投入募集资金35000万元[4] - 泰国生产基地建设项目总投资30962.18万元，拟投入募集资金23000万元[4] - 补充流动资金项目总投资5000万元，拟投入募集资金5000万元[4] 项目产出 - 半导体零部件生产基地建设项目一期建成后，可年产1449.00万个半导体功率模块部件侧框、1425.00万个半导体封装引线框架及9825.00万个半导体封装引线框架桥接片[3] - 泰国生产基地项目建成达产后年产9600万个汽车连接器部件、4900万个电磁阀部件和180万个汽车传感器部件[21] 市场数据 - 2024年公司境外销售收入占比为21.76%，主要客户包括博世等全球知名企业[32] 技术专利 - 截至2025年6月，公司累计获得各类专利授权80余项[33] 项目进展 - 公司拟通过子公司实施半导体零部件生产基地建设项目（一期）[6] - 公司于2024年1月设立维科科技（泰国）有限公司，当年通过ISO9001认证及多家客户供应商认证审核[32] - 泰国生产基地项目已完成国内发改委及商务部门的境外投资项目备案手续[34] 项目影响 - 可转债发行完成后公司总资产和总负债规模均增长[39] - 可转债发行完成后公司资产负债率将提升[39] - 可转债持有人陆续转股后公司净资产规模将增大，资产负债率将降低[39] - 可转债短期内可能摊薄原有股东即期回报[39] - 募集资金投资项目效益显现后公司长期盈利能力将增强[39] - 募集资金投资项目符合国家产业政策及公司整体发展战略[40] - 项目实施后将提升公司核心业务竞争实力和盈利水平[40] - 公司本次发行可转债募集资金运用具有必要性及可行性[40]

业绩数据 - 2022 - 2024年度归属于母公司所有者净利润分别为6758.47万元、6420.13万元和4530.33万元，平均可分配利润5902.98万元[22] - 2022年末、2023年末和2024年末资产负债率（合并）分别为42.67%、18.18%和18.15%[42] - 2022 - 2024年度经营活动现金流量净额分别为8637.54万元、9206.44万元和7370.42万元[43] - 截至2025年6月末，归属于母公司所有者权益127482.11万元，累计债券余额0.00万元[43] 可转债发行 - 拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金不超63000.00万元[3][22] - 可转债及未来转换的公司A股股票将在深交所上市[4] - 发行对象为持深交所证券账户投资者，原股东优先配售[6] - 票面利率由公司与保荐机构协商确定[9] - 初始转股价格不低于前二十个交易日和前一交易日公司A股股票交易均价[10] - 期限为6年，每张面值100元，按面值发行[49][50] 资金用途 - 募集资金用于“半导体零部件生产基地产线建设项目（一期）”“泰国生产基地建设项目”及“补充流动资金”[23] - 半导体零部件生产基地建设项目（一期）35000.00万元、泰国生产基地建设项目23000.00万元、补充流动资金5000.00万元[45][46] 转股及赎回回售 - 转股期内，A股股票连续三十个交易日至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格130%或未转股余额不足3000万元，公司有权赎回[58] - 可转债最后两个计息年度内，股票连续三十个交易日收盘价格低于当期转股价格70%，持有人可按面值加当期应计利息回售[60] - 可转债存续期内，募投项目实施与承诺重大变化构成改变用途，持有人可回售[61] 审批流程 - 本次发行经董事会审议通过，尚需股东会审议、深交所审核、证监会注册[69] - 股东会就发行可转债决议须经出席会议股东三分之二以上表决权通过，中小投资者单独计票[71]