公司产品研发进展 - 公司的毫米波雷达清洗阀和激光雷达清洗阀目前已完成样品阶段 [2] - 上述产品尚未开始量产 [2]

公司业务定位 - 公司为汽车零部件二级供应商 [2] - 公司生产的传感器产品主要应用于汽车电子领域 [2] 产品应用领域 - 传感器产品主要应用于汽车电子领域 [2]

公司客户关系 - 公司主要客户包括联合电子、博世、博格华纳、意力速电子等 [1] - 上述客户均为公司长期合作伙伴 [1]

产品研发进展 - 公司的毫米波及激光雷达清洗阀目前已完成样品 [1] - 该雷达清洗装备尚未开始量产 [1]

公司业务能力与产品进展 - 公司凭借二十余年汽车零部件行业发展经验，具备为新能源汽车、工业控制、光伏逆变器等高端应用场景提供高性能、高可靠性零部件的能力 [1] - 公司成功开发出适用于功率半导体的绝缘耐高温侧框及高精度引线框架等半导体核心精密零部件产品 [1] - 新产品在耐高温、电气隔离、结构稳定性等方面表现优异，已通过芯联集成等多家头部功率半导体厂商验证并实现批量供货 [1] 战略合作与投资项目 - 公司与芯联基金签署《合资经营合同》，拟共同投资半导体产业配套精密零部件及自动化产线的研发、设计、生产及销售项目 [1] - 投资项目实施主体为绍兴维新优科精密零部件有限公司 [1] - 项目建成后将提升公司半导体核心精密零部件的市场供给能力，增强在半导体领域的竞争力，构筑第二增长曲线 [2] 合作伙伴行业地位 - 芯联集成系中国最大的车规级IGBT生产厂商之一，其SiC MOSFET出货量位居亚洲前列 [2] - 合资公司作为半导体零部件生产基地建设项目的实施主体，将为公司长期发展提供有力保障 [2]

公司业务与技术能力 - 公司凭借二十余年汽车零部件行业经验，具备为新能源汽车、工业控制、光伏逆变器等高端场景提供高性能、高可靠性零部件的能力 [1] - 公司成功开发出适用于功率半导体的绝缘耐高温侧框及高精度引线框架等半导体核心精密零部件产品 [1] - 产品在耐高温、电气隔离、结构稳定性等方面表现优异，已通过芯联集成等多家头部功率半导体厂商验证并实现批量供货 [1] 战略合作与投资项目 - 公司与芯联基金签署《合资经营合同》，拟共同投资半导体产业配套精密零部件及自动化产线的研发、设计、生产及销售项目 [1] - 投资项目实施主体为绍兴维新优科精密零部件有限公司 [1] - 项目建成后将有利于提升公司半导体核心精密零部件的市场供给能力，增强在半导体领域的竞争力 [2] 合作伙伴与市场定位 - 合作方芯联集成系中国最大的车规级IGBT生产厂商之一，其SiC MOSFET出货量位居亚洲前列 [2] - 通过与芯联集成及芯联投资基金合作，旨在构建更完善的产业链，增强市场竞争优势 [1][2] - 此次合作旨在构筑公司第二增长曲线，为长期发展提供有力保障 [2]

公司近期动态 - 公司于2025年10月21日召开第二届第十二次董事会会议，审议了《关于对外投资意向合作的议案》等文件 [1] - 截至新闻发稿，公司市值为36亿元 [1] 公司业务构成 - 2024年1至12月份，公司营业收入中汽车电子占比85.17% [1] - 2024年1至12月份，公司营业收入中其他业务占比8.57% [1] - 2024年1至12月份，公司营业收入中非汽车电子占比6.26% [1]

业绩情况 - 新加坡天工2024年度净利润215.21万新加坡元，总资产961.89万新加坡元，净资产960.54万新加坡元[7][8] 股权结构 - 截至2025年6月30日，新加坡天工持股公司96,259,831股，占比69.62%[9] 并购事项 - 公司拟199.9982万美元受让维新优科100%股权[1] - 2025年10月21日相关会议通过购买股权议案[16][18] - 收购后标的公司将从事半导体分立器件相关部件制造[15]

合作投资与项目概述 - 公司拟与芯联私募基金管理（杭州）合伙企业共同投资半导体产业配套精密零部件及自动化产线的研发、设计、生产及销售项目 [1] - 投资项目实施主体为绍兴维新优科精密零部件有限公司，公司将受让其100%股权并进行增资 [1] - 芯联基金将设立芯联投资基金并对项目实施主体进行增资 [1] 战略影响与目标 - 项目旨在提升公司半导体核心精密零部件的市场供给能力 [1] - 项目完成后将增强公司在半导体领域的竞争力 [1]

市场扩张和并购 - 公司拟与芯联基金共同投资半导体产业配套项目，维新优科为实施主体[3] - 公司受让控股股东持有的维新优科100%股权[8] 投资数据 - 绍兴市各级政府单位拟在芯联投资基金出资占比约30%，芯联集成出资占比不低于65%[6] - 维新优科注册资本200万美元，目前未实际开展业务[7] - 增资后维科精密持股90%出资9000万元，芯联投资基金持股10%出资1000万元[8] - 芯联投资基金增资入股前，公司变更合资公司注册资本为9000万元[10] - 芯联投资基金增资入股完成后，合资公司投资总额49000万元，注册资本10000万元[10] - 维科精密以货币出资44100万元，9000万元计入注册资本；芯联投资基金出资4900万元，1000万元计入注册资本[11] 其他 - 合资公司不设董事会，执行事务董事由维科精密提名并担任法定代表人[12] - 本次投资利于提升公司半导体领域竞争力，为业绩增长提供新引擎[17] - 公司为上海维科精密模塑股份有限公司[20] - 董事会时间为2025年10月23日[21]