定增发行方案 - 发行定价基准日为发行期首日 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 发行数量不超过发行前总股本的30% 最终数量根据募集资金总额及发行价格确定 [1] - 发行股份自发行结束之日起6个月内不得转让 [1] 募集资金用途 - 总募集资金193亿元 其中143亿元用于收购卢森堡铜箔100%股权项目 该项目投资总额144.57亿元 [2] - 20亿元用于铜箔添加剂用电子化学品项目 该项目总投资40亿元 [3] - 30亿元用于补充流动资金 [2] 卢森堡铜箔收购项目 - 交易对价1.74亿欧元 标的公司为全球高端电子电路铜箔龙头企业 [2] - 核心产品包括HVLP和DHT铜箔 终端应用于AI服务器数据中心和5G基站领域 [2] - 2024年HVLP和DHT产品收入占比约53% 与全球头部覆铜板和PCB企业保持长期合作 [2] - 2025年一季度实现净利润167万欧元 HVLP3等高阶产品加速放量 [2] 电子化学品项目 - 由全资子公司德思化学实施 完全达产后年产4400吨电子化学品 [3] - 核心产品SPS和DPS为锂电铜箔添加剂核心原材料 实现上游原材料自主可控 [3] - 项目有助于降低成本并保障供应稳定 [3] 财务影响 - 补充流动资金可缓解营运资金需求 优化资产负债结构 [3] - 截至2025年6月30日公司资产负债率73.55% 2025年1-6月财务费用率2.60% [3] - 定增将有效降低财务风险 [3] 股权结构影响 - 发行不会导致控制权变化 控股股东马科目前直接和间接合计控制33.57%股份 [3] - 按发行上限测算 发行后持股比例仍达25.83% 保持控股股东地位 [3] 战略意义 - 定增是实施战略并购和延伸产业链的重要举措 [3] - 收购后将实现锂电和电子电路两大铜箔领域全面领先 打破高端铜箔进口垄断 [3] - 电子化学品项目能提升一体化竞争优势 [3]

公司业务 - 卢森堡铜箔成立于1960年，拥有悠久的经营历史 [2] - 公司主要从事电子电路铜箔中的高端IT铜箔研发、生产和销售 [2] - 核心产品包括HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔） [2] 产品应用 - 终端应用包括高算力服务器等数据中心、5G基站、移动终端等 [2] - 产品具有广阔的成长空间 [2]

泉果基金调研德福科技核心要点 - 泉果基金成立于2022年2月8日 管理资产规模163 96亿元 管理基金数6个 旗下基金经理5位 旗下最佳基金产品泉果旭源三年持有期混合A近一年收益29 74% [1] - 泉果基金近1年回报前6非货币基金中 泉果旭源三年持有期混合A/C分别以29 74%和29 24%收益位列前两名 泉果思源三年持有期混合A/C分别以27 48%和26 96%收益紧随其后 [2] 德福科技收购卢森堡铜箔公司交易 - 公司与Volta Energy Solutions签署《股权购买协议》 拟以1 74亿欧元收购Circuit Foil Luxembourg 100%股权 标的公司企业价值2 15亿欧元 交易已通过董事会审议 [2][3] - 标的公司是全球唯一非日系高端IT铜箔龙头 欧洲唯一IT电解铜箔企业 核心产品包括HVLP和DTH铜箔 终端应用于AI服务器 5G基站等领域 年产能1 68万吨 在三大洲设有分切/销售中心 [4] - 标的公司2024年营收1 34亿欧元 EBITDA 0 15亿欧元 净亏损37万欧元 2025Q1营收0 45亿欧元 EBITDA 0 06亿欧元 净利润167万欧元 资产负债率40 84% [7] 卢森堡铜箔公司核心竞争力 - 研发能力突出 拥有HVLP3-5及1 5um载体铜箔等尖端技术 2024年高端产品开始批量供货全球顶尖客户 专利数量领先 生产设备自行设计 载体铜箔量产能力全球领先 [5] - 客户资源优质 全球高频铜箔市占率第一 与头部覆铜板企业深度合作 在AI服务器领域已获全球前四大高速覆铜板企业供货资质 其中1家为独家供应 [6][7] 收购协同效应 - 交易完成后公司电解铜箔总产能将从17 5万吨/年提升至19 1万吨/年 跃居全球第一 将整合双方技术资源 共享520件国内专利及标的公司专利 [5][8] - 公司将加强标的公司在亚太地区销售 并利用自身工程制造能力对欧洲工厂实施降本 标的公司高端产品供应紧张现状将得到缓解 [8] 德福科技自身业务进展 - 2024年研发投入1 83亿元 同比增长30 45% 新增17件发明专利 在电子电路铜箔领域深化高频高速 超薄化技术战略 与生益科技等知名厂商稳定合作 [9] - RTF-3已批量供货 CCL客户 RTF-4进入认证 HVLP1-2批量供货光模块领域 HVLP3通过日系认证 预计2025年批量供货 HVLP4/5处于测试阶段 [9][10] - 成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家 超薄载体铜箔通过存储芯片龙头验证 突破日系/欧洲公司垄断 [10]

收购进展 - 2025年7月29日，公司与Volta Energy Solutions S.à.r.l.签署《股权购买协议》，拟1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司100%股权，最终价格以交割时调整后为准 [2] - 2025年7月29日，公司第三届董事会第十五次会议审议通过收购议案，该事项已获第三届董事会战略与可持续发展委员会第五次会议审议通过 [2] 收购标的情况 基本情况 - 卢森堡铜箔成立于1960年，是全球非日系高端IT铜箔龙头，欧洲唯一IT电解铜箔企业，核心产品为HVLP和DTH，应用于AI服务器等领域 [2] - 总部和主要生产基地在卢森堡，产能1.68万吨/年，在中国张家港、加拿大设分切中心，在中国香港、韩国、美国设销售中心 [2] - 股权权属清晰，无抵押、质押等司法措施，无妨碍权属转移情况 [2] 技术研发 - 专利丰富，近年新增约17件发明专利，填补行业空白，与德福科技专利可集团内部授权共享 [2][3] - 研发实力强，2017 - 2021年陆续研发出HVLP3、1.5um可剥离载体铜箔等产品，2024年HVLP3/4、载体铜箔批量供货 [3] - 生产设备自行设计、委外加工，HVLP生箔技术和载体铜箔剥离技术领先 [3] 客户群体 - 全球高频铜箔领域市占率第一，与全球头部高频覆铜板企业长期合作 [3] - 在AI服务器领域，获全球前四家高速覆铜板企业供货资质，对应终端为顶尖AI芯片厂和云厂商 [3] 业绩情况 - 2024年营业收入1.34亿欧元，息税折旧摊销前利润0.15亿欧元，净利润 - 37万欧元 [3] - 2025年第一季度营业收入0.45亿欧元，息税折旧摊销前利润0.06亿欧元，净利润167万欧元 [3] 收购后协同效应 - 德福科技电解铜箔总产能提升，跻身全球高端IT铜箔头部企业 [3] - 加快技术资源整合，依托标的品牌开拓新兴市场，加强卢森堡铜箔在亚太地区销售及服务 [3] - 依托上市公司规模优势等对欧洲工厂降本，提升盈利水平 [3] 德福科技电子电路铜箔业务 研发投入 - 2024年研发投入1.83亿元，同比增长30.45% [3] 合作关系 - 与知名CCL和PCB厂商建立稳定合作，为供应链国产化需求提供解决方案，高端产品国产替代符合预期 [4] 产品情况 - RTF：RTF - 3已批量供货，RTF - 4进入客户认证阶段 [4] - HVLP：HVLP1 - 2已批量供货，HVLP3预计2025年批量供货，HVLP4测试中，HVLP5特性分析测试 [4] - 载体铜箔：自主研发的超薄载体铜箔通过国内存储芯片龙头验证，实现国产替代量产 [4]

收购交易概述 - 德福科技拟收购卢森堡铜箔100%股权 [2] 标的公司业务地位 - 卢森堡铜箔为全球高端IT铜箔龙头企业之一 [2] - 全球唯一非日系掌握高端IT铜箔核心技术及量产能力的龙头厂商 [2] - 与全球头部覆铜板和PCB企业保持长期稳固合作关系 [2] - 2024年度HVLP和DTH产品收入占比合计约53% [2] 战略协同效应 - 交易属于同行业并购 德福科技为国内电解铜箔行业龙头 [2] - 收购后将跻身全球高端IT铜箔龙头企业 [2] - 加快技术资源整合并依托标的品牌优势开拓新兴市场 [2] - 通过上市公司规模优势及供应链能力提升标的盈利水平 [2] 公司原有战略布局 - 长期发展战略聚焦HVLP及DTH等高端IT铜箔产品 [2] - 已投入大量研发和市场资源并取得一定成绩 [2]

收购交易概述 - 德福科技拟以1.74亿欧元收购卢森堡Volta Energy Solutions旗下铜箔业务100%股权 [1] - 标的公司企业价值核定为2.15亿欧元 最终收购价将根据交割时实际调整结果确定 [1] - 交易基于财务税务法律多维度尽职调查 综合考虑市场地位技术储备及协同效应 [1] 标的公司基本情况 - 卢森堡铜箔成立于欧洲 是全球高端IT铜箔领域标杆企业 [1] - 年产能达1.68万吨 总部及核心生产基地位于欧洲 [1] - 2024年营收1.337亿欧元 EBITDA为1491万欧元 因电价高企及新增产能折旧等因素净亏损37万欧元 [2] - 2025年一季度已实现盈利 具体数据未披露 [2] 战略意义与行业背景 - 收购属于同行业并购 符合公司发展HVLP极低轮廓铜箔和DTH载体铜箔等高端IT产品的长期战略 [1] - AI服务器和5G通信需求快速增长 带动高端IT铜箔需求持续提升 [2] - 国内电子电路铜箔产业规模较大 但高端产品长期被境外厂商主导 [2] - 交易完成后公司将跻身全球高端IT铜箔龙头 通过技术整合和品牌效应开拓新兴市场 [2] 产能与市场地位 - 德福科技是国内电解铜箔行业龙头企业 [1] - 标的公司拥有高端铜箔核心技术及客户资源 [1] - 并购将形成协同效应 强化全球市场竞争力 [2]

收购交易概述 - 德福科技拟以1.74亿欧元收购卢森堡铜箔100%股权 交易完成后公司将跻身全球高端IT铜箔龙头企业 [1] - 交易价格基于多维度尽职调查确定 最终价格将以交割时实际调整结果为准 交易结构设置买方主体变更安排 需在卢森堡设立全资子公司完成收购主体本地化切换 [2] 标的公司核心优势 - 卢森堡铜箔是全球高端IT铜箔领域标杆企业 为目前全球少数能自主掌握HVLP和DTH核心技术并实现量产的企业 且是唯一非日系龙头厂商 [2] - 2024年HVLP和DTH产品收入占比达53% 与全球头部覆铜板及PCB企业保持长期合作 年产能达1.68万吨 [2] - 2024年营收1.337亿欧元 EBITDA为1491万欧元 因欧洲电价高企及新增产能折旧等因素净利润亏损37万欧元 但2025年一季度已实现盈利 营收4499万欧元 净利润167万欧元 业绩呈现明显向好趋势 [3] 战略意义与协同效应 - 收购将解决国内电子产业链上游关键材料长期卡脖子难题 打破进口垄断 保障国内产业链供货安全 具有重大战略意义 [4] - 交易完成后将充分发挥双方资源优势形成协同效应 加快技术资源整合并依托标的公司品牌效应开拓新兴市场 同时通过上市公司规模优势和成本控制技术提升标的公司盈利水平 [4] 行业背景与需求驱动 - AI服务器和5G通信需求快速增长带动HVLP、DTH等高端IT铜箔需求增长 国内高端IT铜箔产品长期被海外少数企业垄断 导致贸易逆差巨大且集中于高端产品 [4]