收购进展 - 2025年7月29日，公司与Volta Energy Solutions S.à.r.l.签署《股权购买协议》，拟1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司100%股权，最终价格以交割时调整后为准 [2] - 2025年7月29日，公司第三届董事会第十五次会议审议通过收购议案，该事项已获第三届董事会战略与可持续发展委员会第五次会议审议通过 [2] 收购标的情况 基本情况 - 卢森堡铜箔成立于1960年，是全球非日系高端IT铜箔龙头，欧洲唯一IT电解铜箔企业，核心产品为HVLP和DTH，应用于AI服务器等领域 [2] - 总部和主要生产基地在卢森堡，产能1.68万吨/年，在中国张家港、加拿大设分切中心，在中国香港、韩国、美国设销售中心 [2] - 股权权属清晰，无抵押、质押等司法措施，无妨碍权属转移情况 [2] 技术研发 - 专利丰富，近年新增约17件发明专利，填补行业空白，与德福科技专利可集团内部授权共享 [2][3] - 研发实力强，2017 - 2021年陆续研发出HVLP3、1.5um可剥离载体铜箔等产品，2024年HVLP3/4、载体铜箔批量供货 [3] - 生产设备自行设计、委外加工，HVLP生箔技术和载体铜箔剥离技术领先 [3] 客户群体 - 全球高频铜箔领域市占率第一，与全球头部高频覆铜板企业长期合作 [3] - 在AI服务器领域，获全球前四家高速覆铜板企业供货资质，对应终端为顶尖AI芯片厂和云厂商 [3] 业绩情况 - 2024年营业收入1.34亿欧元，息税折旧摊销前利润0.15亿欧元，净利润 - 37万欧元 [3] - 2025年第一季度营业收入0.45亿欧元，息税折旧摊销前利润0.06亿欧元，净利润167万欧元 [3] 收购后协同效应 - 德福科技电解铜箔总产能提升，跻身全球高端IT铜箔头部企业 [3] - 加快技术资源整合，依托标的品牌开拓新兴市场，加强卢森堡铜箔在亚太地区销售及服务 [3] - 依托上市公司规模优势等对欧洲工厂降本，提升盈利水平 [3] 德福科技电子电路铜箔业务 研发投入 - 2024年研发投入1.83亿元，同比增长30.45% [3] 合作关系 - 与知名CCL和PCB厂商建立稳定合作，为供应链国产化需求提供解决方案，高端产品国产替代符合预期 [4] 产品情况 - RTF：RTF - 3已批量供货，RTF - 4进入客户认证阶段 [4] - HVLP：HVLP1 - 2已批量供货，HVLP3预计2025年批量供货，HVLP4测试中，HVLP5特性分析测试 [4] - 载体铜箔：自主研发的超薄载体铜箔通过国内存储芯片龙头验证，实现国产替代量产 [4]