收购进展 - 2025年7月29日，公司与Volta Energy Solutions S.à.r.l.签署《股权购买协议》，拟1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司100%股权，最终价格以交割时调整后为准 [2] - 2025年7月29日，公司第三届董事会第十五次会议审议通过收购议案，该事项已获第三届董事会战略与可持续发展委员会第五次会议审议通过 [2] 收购标的情况 基本情况 - 卢森堡铜箔成立于1960年，是全球非日系高端IT铜箔龙头，欧洲唯一IT电解铜箔企业，核心产品为HVLP和DTH，应用于AI服务器等领域 [2] - 总部和主要生产基地在卢森堡，产能1.68万吨/年，在中国张家港、加拿大设分切中心，在中国香港、韩国、美国设销售中心 [2] - 股权权属清晰，无抵押、质押等司法措施，无妨碍权属转移情况 [2] 技术研发 - 专利丰富，近年新增约17件发明专利，填补行业空白，与德福科技专利可集团内部授权共享 [2][3] - 研发实力强，2017 - 2021年陆续研发出HVLP3、1.5um可剥离载体铜箔等产品，2024年HVLP3/4、载体铜箔批量供货 [3] - 生产设备自行设计、委外加工，HVLP生箔技术和载体铜箔剥离技术领先 [3] 客户群体 - 全球高频铜箔领域市占率第一，与全球头部高频覆铜板企业长期合作 [3] - 在AI服务器领域，获全球前四家高速覆铜板企业供货资质，对应终端为顶尖AI芯片厂和云厂商 [3] 业绩情况 - 2024年营业收入1.34亿欧元，息税折旧摊销前利润0.15亿欧元，净利润 - 37万欧元 [3] - 2025年第一季度营业收入0.45亿欧元，息税折旧摊销前利润0.06亿欧元，净利润167万欧元 [3] 收购后协同效应 - 德福科技电解铜箔总产能提升，跻身全球高端IT铜箔头部企业 [3] - 加快技术资源整合，依托标的品牌开拓新兴市场，加强卢森堡铜箔在亚太地区销售及服务 [3] - 依托上市公司规模优势等对欧洲工厂降本，提升盈利水平 [3] 德福科技电子电路铜箔业务 研发投入 - 2024年研发投入1.83亿元，同比增长30.45% [3] 合作关系 - 与知名CCL和PCB厂商建立稳定合作，为供应链国产化需求提供解决方案，高端产品国产替代符合预期 [4] 产品情况 - RTF：RTF - 3已批量供货，RTF - 4进入客户认证阶段 [4] - HVLP：HVLP1 - 2已批量供货，HVLP3预计2025年批量供货，HVLP4测试中，HVLP5特性分析测试 [4] - 载体铜箔：自主研发的超薄载体铜箔通过国内存储芯片龙头验证，实现国产替代量产 [4]

收购交易概述 - 公司与VoltaEnergySolutionsS.àr.l.签署《股权购买协议》，拟收购CircuitFoilLuxembourgS.a.r.l.（CFL）100%股权，标的公司100%企业价值为2.15亿欧元，扣除调整项目后股权收购价格为1.74亿欧元 [1] - 公司计划在卢森堡设立全资控股公司德福卢森堡，并将协议项下权利义务转让给该公司 [1] 公司业务与技术优势 - 公司深耕电解铜箔领域，客户覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池巨头，稳居国内锂电铜箔市场前列 [1] - 在电子电路铜箔领域，公司已掌握高阶RTF反转铜箔、HVLP超低轮廓铜箔、载体铜箔、埋阻铜箔等核心技术，并批量供应生益科技、台光、日本松下、胜宏科技、深南电路等核心客户的高端高速产品系列 [1] 收购战略意义 - 收购旨在突破全球高端电子电路铜箔市场长期被日台系企业垄断的格局 [2] - CFL被称为全球细分铜箔领域的"隐形冠军"，拥有全球领先的HVLP和DTH核心技术，客户包括韩国斗山、日本松下、生益科技、台耀、美国罗杰斯等全球头部覆铜板和PCB企业 [2] - CFL是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额领先 [2] 协同效应与产能提升 - 收购完成后公司铜箔总产能将从17.5万吨/年提升至19.1万吨/年，位列全球第一 [2] - CFL在欧洲卢森堡维尔茨的生产基地（1.68万吨/年）将成为公司全球化的重要支点 [3] - 公司将构建"亚太+欧美"的全球产销体系，辐射欧美高端终端客户，成为国内首家全球化的铜箔企业 [3] 财务与市场影响 - CFL平均加工费收入远高于国产IT铜箔，主要系其HVLP系列和载体铜箔等高端产品占比高，终端应用于AI服务器、存储芯片等全球IT铜箔高端市场 [3] - CFL加工费是国产RTF铜箔加工费的多倍及以上 [3] - 收购后公司能获得CFL高加工费的收入增长，并有望通过技术创新提升CFL产品毛利率 [3] 未来发展计划 - 公司将补位国内高端电子电路铜箔自主替代的市场空间，加速产品导入国内核心电子终端客户 [4] - 以卢森堡为支点，辐射全球高端电子电路市场，深度参与国际科技巨头的产品开发 [4] - 正在筹备东南亚市场的产能布局，未来将进一步强化"亚太+欧美"的全球发展战略 [4]