股价与估值表现 - 8月14日收盘价82.1元 单日下跌6.98% 滚动市盈率106.43倍 总市值196.68亿元 [1] - 公司市盈率低于行业平均108.02倍 但高于行业中值71.35倍 在行业中排名第129位 [1][2] - 市净率为15.47倍 高于行业平均12.17倍和行业中值4.72倍 [2] 机构持仓情况 - 截至2025年一季报 共有188家基金持仓 合计持股9.92万股 持股市值0.06亿元 [1] 业务与行业地位 - 主营业务为芯片封装材料研发生产销售及封装测试服务 主要产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测 [1] - 主持制订集成电路卡封装框架国家标准 是金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟成员 [1] - 曾获省部级金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖 [1] - 高精度蚀刻引线框架生产项目入选2020年度山东省重大项目 [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业收入2.41亿元 同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元 同比下滑2.26% 销售毛利率32.53% [2] 同业估值比较 - 扬杰科技市盈率28.48倍 总市值311.88亿元 [2] - 北方华创市盈率40.66倍 总市值2465.43亿元 为行业最高 [2] - 行业头部企业市盈率普遍在28-40倍区间 公司106.43倍市盈率显著高于同业可比公司 [2]

公司信息披露 - 公司将于8月19日披露半年报中包含最新股东数量数据 [2]

公司业务布局 - 公司目前未在境外建厂 [1] - 公司未在大湾区设立分公司 [1]

半导体板块整体表现 - 8月14日半导体板块较上一交易日上涨1.06% [1] - 当日上证指数下跌0.46%至3666.44点 深证成指下跌0.87%至11451.43点 [1] 领涨个股表现 - 龙图光罩上涨12.98%至53.72元 成交12.93万手 成交额7.12亿元 [1] - 寒武纪上涨10.35%至949.00元 成交15.07万手 成交额140.35亿元 [1] - 海光信息上涨8.83%至152.49元 成交78.90万手 成交额120.20亿元 [1] - 东芯股份上涨4.58%至93.25元 成交39.86万手 成交额37.14亿元 [1] - 泰凌微上涨4.26%至52.40元 成交18.81万手 成交额9.97亿元 [1] 跟涨个股表现 - 表可公司上涨3.62%至70.50元 成交28.94万手 成交额20.36亿元 [1] - 博通集成上涨3.44%至37.00元 成交13.77万手 成交额5.15亿元 [1] - 北方华创上涨3.12%至341.66元 成交12.83万手 成交额44.00亿元 [1] - 中颖电子上涨3.00%至27.14元 成交30.32万手 成交额8.19亿元 [1] - 路维光电上涨2.84%至42.66元 成交11.22万手 成交额4.85亿元 [1] 领跌个股表现 - 中船特气下跌9.43%至40.63元 成交38.11万手 成交额16.01亿元 [2] - 汇成股份下跌7.01%至13.27元 成交70.76万手 成交额9.53亿元 [2] - 新恒汇下跌6.98%至82.10元 成交14.05万手 成交额11.85亿元 [2] - 阿石创下跌6.95%至45.94元 成交26.85万手 成交额12.65亿元 [2] - 上海合晶下跌6.76%至24.41元 成交30.25万手 成交额7.44亿元 [2] 跟跌个股表现 - 富满做下跌5.93%至40.62元 成交27.24万手 成交额11.33亿元 [2] - 和林微纳下跌5.89%至44.59元 成交9.60万手 成交额4.37亿元 [2] - 源杰科技下跌5.88%至264.39元 成交3.89万手 成交额10.46亿元 [2] - 安凯微下跌5.38%至13.01元 成交22.25万手 成交额2.95亿元 [2] - 银河微电下跌5.28%至25.67元 成交4.38万手 成交额1.15亿元 [2] 资金流向情况 - 半导体板块主力资金净流出3.16亿元 [2] - 游资资金净流出19.59亿元 [2] - 散户资金净流入22.75亿元 [2]

公司业务布局 - 公司目前未在境外建厂 [1] - 公司未在大湾区设立分公司 [1] 投资者关注点 - 投资者询问公司在人工智能领域的业务布局情况 [1] - 投资者询问公司今年计划在哪些新业务领域寻求突破 [1] - 投资者询问公司是否考虑在境外建厂 [1] - 投资者询问公司在大湾区是否有分公司 [1]

公司业务概览 - 公司是集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [2] - 公司成立于2017年 是国家高新技术企业、国家专精特新"小巨人"企业、山东省制造业单项冠军企业、山东省瞪羚企业 [2] 智能卡业务 - 全球市场占有率达到30%左右 位居全球第二 [2] - 采用集柔性引线框架生产和封测服务于一体的经营模式 产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等领域 [2] 蚀刻引线框架业务 - 掌握激光直写曝光（LDI）、卷式连续蚀刻及高精准选择性电镀等核心技术 [3] - 产品良率稳步提升 产能逐年增长 成为国内外众多知名集成电路封测企业的核心供应商 [3] 物联网eSIM芯片封测业务 - 凭借传统SIM卡封装优势及自产蚀刻引线框架优势 建立了专业化特色化工厂 [3] - 推出物联网QFN/DFN封装、MP2封装等新产品及服务 已成为新的收入增长点 [3] 研发与技术实力 - 建有山东省企业技术中心 建成理化分析、可靠性、失效分析、智能卡验证四个业界领先实验室 [3] - 拥有国家万人计划专家、泰山产业人才领衔的研发团队 掌握金属表面高精度图案刻画技术和金属表面处理关键核心技术 [3] - 主持制订集成电路(IC)卡封装框架国家标准 拥有发明专利及软件著作权120多项 [3] 发展战略 - 坚持以市场为导向的研发策略 在核心技术领域持续加大投入 [4] - 推进高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设 加速研发中心扩建升级 [4] - 扩展产品种类与应用范围 深化与全球顶尖合作伙伴协同创新 目标成为全球集成电路封装材料领域领军企业 [4] 公司活动 - 将于6月10日举行创业板上市网上路演 董事长任志军等高管及保荐机构代表将出席 [1][2] - 路演活动通过全景路演平台进行 投资者可在线观看并提问 [2]

公司业务发展 - 公司在物联网eSIM芯片封测领域推出物联网QFN/DFN封装及MP2封装等新产品或服务 [1] - 新产品和服务满足下游物联网客户需求 [1] 资本市场活动 - 公司于6月10日成功举行首次公开发行股票并在创业板上市网上路演 [1]

行业现状与需求 - 蚀刻金属引线框架是集成电路封装的关键材料 近年来行业需求量逐年增大[1] - 当前主要供应商集中在日本 韩国 中国香港等地区 中国大陆自给率较低[1] 公司技术优势 - 采用独特激光直接成像曝光技术 生产工艺与传统厂家不同 可有效提升产品良率[1] - 激光直接成像曝光工艺省去电路曝光掩膜版制作环节 新品导入周期从传统8-10周缩短至2-4周[1] - 显著节省客户开发新品周期与成本 具有明显客户吸引力[1] 公司战略规划 - 目标在稳定工艺与提高产品品质的同时 计划三年内提高蚀刻引线框架产能[1] - 致力于成为全球主流蚀刻金属引线框架供应商[1]

行业市场数据 - 全球智能卡出货量相对稳定在95亿张左右 [1] - SIM卡出货量约45亿张 [1] - 银行芯片卡出货量约33亿张 [1] - 证照和行业应用卡出货量约15亿张 [1] 公司市场地位 - 柔性引线框架产品市场占有率达32% [1] - 智能卡模块产品市场占有率约13% [1]

公司研发策略 - 公司坚持自主研发 并针对不同业务板块制定不同研发方向和策略 [1] - 智能卡业务方面 生产工艺与技术已基本成熟 行业主要厂商产品性能与品质趋于同质化 公司致力于保证产品质量同时通过开发新工艺新技术采用新材料不断降低产品成本 [1] - 蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测两项新业务方面 公司主要致力于开发新技术新工艺和新产品 提升生产效率和产品品质 拓展产品品类 [1] 资本市场进展 - 公司于6月10日成功举行首次公开发行股票并在创业板上市网上路演 [1] - 方正证券承销保荐有限责任公司担任保荐机构 [1]