财务表现 - 2025年上半年营业收入4.74亿元 同比增长14.51% [1] - 净利润8895.45万元 同比下降11.94% [1] 股东回报 - 拟向全体股东每10股派发现金红利5元（含税） [1]

财务数据关键指标变化 - 营业收入本报告期为474,373,638.49元，同比增长14.51%[21] - 归属于上市公司股东的净利润本报告期为88,954,488.51元，同比下降11.94%[21] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润本报告期为83,217,880.50元，同比下降10.65%[21] - 经营活动产生的现金流量净额本报告期为85,666,426.38元，同比下降10.01%[21] - 基本每股收益本报告期为0.50元/股，同比下降10.71%[21] - 加权平均净资产收益率本报告期为7.04%，同比下降2.29个百分点[21] - 营业成本同比上升27.87%，至330,948,532.36元，主要受金、银等贵金属价格上涨影响[92] - 研发投入同比增长16.39%，达到27,013,695.72元[92] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降10.01%，为85,666,426.38元[92] - 投资活动现金流量净额大幅下降530.39%，主要因支付发行股票相关费用[92] - 筹资活动现金流量净额激增17,043.58%，主要由于发行股票收到筹资款项722,122,224.04元[92] - 现金及现金等价物净增加额同比增长775.38%，达到785,686,823.88元[92] 各条业务线表现 - 智能卡业务营业收入为2.83亿元，毛利率41.48%，同比下降5.33个百分点，主要因金价上涨导致原材料成本增加[95][96] - 物联网eSIM芯片封测业务营业收入2924万元，同比增长25.91%，但毛利率下降3.29个百分点至18.66%[95] - 蚀刻引线框架业务营业收入1.34亿元，同比增长46.48%，毛利率下降5.38个百分点至10.84%，同样受金价上涨影响[95][96] - 公司物联网eSIM芯片封测业务已逐渐成为新的业绩增长点[53] - 公司蚀刻引线框架产品进入车规级电子领域客户验证阶段和高密度封装需求芯片领域产品验证阶段[41] - 公司双界面柔性引线框架产品售价约为单界面产品的4倍[56] - 公司智能卡模块产品分为客供芯片和自有品牌两类，自有品牌通过购买晶圆裸片并使用自产柔性引线框架封装[60] - 智能卡模块产品主要分为单界面（6PIN/8PIN）、双界面（6PIN/8PIN）和非接触式三类，应用于电信SIM卡、金融卡、身份证等领域[60] - 蚀刻引线框架产品包括QFN、DFN、SOT和SOP系列，每条框架含几十至数万颗芯片连接电路图案，尺寸约7cm×20cm[64] - 物联网eSIM芯片封测采用DFN/QFN封装为主，应用于可穿戴设备、消费电子及工业物联网领域[65] 各地区表现 - 境外销售表现强劲，收入1.65亿元，同比增长76.65%，毛利率37.25%[95] 管理层讨论和指引 - 公司计划加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，提升产能和产品良率[45] - 公司计划推进eSIM芯片封测产线扩建和优化，提升规模化生产能力[51] - 公司新产品基于"超薄塑封体封装技术研发项目"预计今年进入验证阶段[48] - 公司面临贵金属原材料价格上涨风险，通过技术研发降低黄金使用量及套期保值业务控制成本[125] - 公司主要原材料贵金属价格波动风险通过套期保值业务对冲，报告期内套保有效性较高，未发生重大无效套期[125][119] 市场趋势和行业数据 - 2025年全球智能卡IC市场规模预计达34.2亿美元，同比增长6.6%[30] - 中国智能卡出口规模预计到2028年将突破200亿元[37] - 2025年上半年中国集成电路出口数量增长20.6%至1677.7亿个，出口金额增长20.3%至6502.6亿元[38] - 2025年上半年中国集成电路进口数量增长8.9%至2818.8亿个，进口金额增长8.3%至1.38万亿元[38] - 2024年全球集成电路封测市场规模达到821亿美元，同比增长5%[40] - 2025年全球集成电路封测市场规模预计将达到862亿美元[40] - 2024年中国大陆集成电路封测产业销售收入达3146亿元，较2023年增长7.14%[40] - 2025年中国大陆集成电路封测产业销售收入预计将达到3303.3亿元[40] - 2023-2029年全球半导体蚀刻引线框架市场年复合增长率预计达5.5%，2029年市场规模约达116.8亿元[42] - 全球前八大引线框架企业占据约62%的市场份额，其中日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光分别占据12%、11%和9%的市场份额[42] - 预计到2025年底全球将有约10亿eSIM智能手机连接，2030年增长至69亿[46] - 到2026年全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023年的2200万增长至1.95亿[46] - 2030年我国物联网芯片市场规模有望达到2393亿元，年均复合增速约为13.70%[50] - 蚀刻引线框架国内自给率较低，主要依赖日韩等国进口[62] 研发和技术 - 公司已掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等核心技术[53] - 公司掌握柔性引线框架生产的核心技术，包括高精度金属表面图案刻画技术和金属材料表面处理技术[82] - 公司自主研发选择性电镀技术，降低生产成本同时满足产品性能要求[84] - 公司通过卷式无掩膜激光直写曝光技术等核心技术提升蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装的产品品质和生产效率[87] - 公司拥有126项有效专利，其中发明专利38项，研发人员占比17.39%[101][103] 募集资金和投资 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为76,657.75万元，实际募集资金净额为68,196.58万元[112] - 截至2025年6月30日，公司募集资金余额为71,166.43万元，存放于募集资金专户内[112][115] - 募集资金承诺投资项目包括高密度QFN/DFN封装材料产业化项目（45,597.01万元）和研发中心扩建升级项目（6,266.12万元），合计51,863.13万元[114] - 超募资金金额为16,333.45万元，尚未明确投资方向[114] - 报告期内募集资金使用比例为0%，累计使用募集资金总额为0万元[111] - 募集资金变更用途总额为0万元，变更比例为0%[111] - 公司报告期不存在募集资金变更项目情况[116] - 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目预计达到预定可使用状态日期为2028年9月30日[114] 股东和股权结构 - 公司股票代码为301678，股票简称为新恒汇，在深圳证券交易所上市[15] - 公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票59,888,867股，发行价格为12.80元/股[174][175] - 发行后公司总股本由179,666,600股增至239,555,467股，增幅33.34%[171][170] - 有限售条件股份由179,666,600股增至194,042,694股，占比从100%降至81%[167][170] - 无限售条件股份新增45,512,773股，占总股本19%[167][170] - 国有法人持股从15,008,700股增至15,017,601股，占比从8.35%降至6.27%[167] - 其他内资持股从164,657,900股增至179,023,565股，占比从91.65%降至74.73%[167] - 基金理财产品持股从7,000,000股增至21,357,644股，占比从3.90%升至8.92%[167] - 外资持股新增1,528股，占比0.00%[167] - 首发战略配售限售股新增11,977,773股，限售至2026年6月20日[173] - 首发网下发行限售股新增2,398,321股，限售至2025年12月20日[173] - 报告期末普通股股东总数为37,328[177] - 第一大股东虞仁荣持股23.56%，数量为56,432,000股[177] - 第二大股东任志军持股12.15%，数量为29,116,000股[177] - 第三大股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业持股11.78%，数量为28,216,000股[177] - 淄博高新城市投资运营集团有限公司持股4.05%，数量为9,708,700股[177] - 西藏龙芯投资有限公司持股3.69%，数量为8,833,300股[177] - 共青城景枫投资合伙企业持股3.55%，数量为8,495,100股[177] - 陈同胜持股3.04%，数量为7,282,000股[177] - 共青城志林堂投资合伙企业持股2.84%，数量为6,795,900股，其中6,795,900股被冻结[177] - 中保投资有限责任公司－中国保险投资基金持股2.50%，数量为5,988,887股[177] 利润分配 - 公司董事会审议通过的利润分配预案为：以239,555,467股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5元（含税）[3] - 公司拟向全体股东每10股派发现金股利5元（含税），现金分红总额为119,777,733.50元，占可分配利润比例为19.78%[134] - 公司2025年半年度利润分配预案以总股本239,555,467股为基数，不送红股且不转增股本[134] 资产和负债 - 总资产本报告期末为2,195,546,525.75元，同比增长61.45%[21] - 归属于上市公司股东的净资产本报告期末为1,990,765,751.71元，同比增长63.21%[21] - 货币资金期末余额为1,184,917,166.45元，较期初增长197%[188] - 流动资产合计期末余额为1,729,268,025.55元，较期初增长93.5%[188] - 固定资产期末余额为401,237,397.58元，较期初增长2.2%[189] - 资产总计期末余额为2,195,546,525.75元，较期初增长61.5%[189] - 短期借款期末余额为30,019,166.67元，期初无记录[189] - 应付账款期末余额为103,886,602.33元，较期初增长49.5%[189] - 负债合计期末余额为192,771,971.17元，较期初增长50.7%[189] - 归属于母公司所有者权益合计期末余额为1,990,765,751.71元，较期初增长63.2%[190] - 母公司货币资金期末余额为1,172,099,009.80元，较期初增长207%[191] - 母公司所有者权益合计期末余额为1,992,579,003.31元，较期初增长63.2%[192] 其他重要内容 - 报告期指2025年1月1日至2025年6月30日，上年同期指2024年1月1日至2024年6月30日[14] - 非经常性损益项目合计金额为5,736,608.01元[26] - 公司报告期无重大诉讼、仲裁事项[146] - 公司报告期不存在控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[141] - 公司报告期无违规对外担保情况[142] - 公司报告期未发生与日常经营相关的关联交易[148] - 公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易[149] - 公司报告期不存在关联债权债务往来[151] - 公司报告期不存在托管、承包、租赁情况[156][157][158] - 公司报告期不存在重大担保情况[159] - 公司半年度财务报告未经审计[143]

公司股价与估值 - 8月15日收盘价为84.5元，单日上涨2.92% [1] - 滚动市盈率PE为109.55倍，总市值202.42亿元 [1] - 静态市盈率PE为108.85倍，市净率15.92倍 [2] 行业对比 - 半导体行业平均市盈率110.65倍，行业中值74.40倍 [1] - 公司PE在行业中排名第130位 [1] - 行业平均市净率11.94倍，行业中值4.81倍 [2] 机构持仓 - 188家机构持仓，全部为基金，合计持股9.92万股 [1] - 机构持股市值0.06亿元 [1] 主营业务与产品 - 主营芯片封装材料的研发、生产、销售及封装测试服务 [1] - 核心产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测 [1] 技术资质与荣誉 - 主持制定国家标准GB/T39842-2021（IC卡封装框架） [1] - 获金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖（省部级） [1] - 两项研发项目入选山东省重点研发计划及重大项目（2019-2020） [1] 财务表现 - 2025年Q1营业收入2.41亿元，同比增长24.71% [2] - 同期净利润5131.65万元，同比下滑2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 同业估值对比 - 扬杰科技PE 28.78倍，总市值315.14亿元 [2] - 北方华创PE 40.71倍，总市值2468.10亿元 [2] - 晶晨股份PE 34.05倍，总市值325.60亿元 [2]

融资交易情况 - 8月14日融资买入额1.15亿元 居沪深两市第368位 [1] - 当日融资偿还额1.27亿元 净卖出1202.38万元 [1] - 最近三个交易日（8月12日至14日）融资买入额分别为1.17亿元、1.06亿元和1.15亿元 [1] 融券交易情况 - 当日融券卖出0.00万股 净卖出0.00万股 [2] 数据来源 - 数据源自金融界 由智投君发布 [2]

股价表现 - 新恒汇股价报82 10元 较前一交易日下跌6 16元 [1] - 盘中最高触及87 98元 最低下探82 00元 [1] - 成交金额达11 85亿元 [1] 行业与主营业务 - 公司属于半导体行业 [1] - 主营业务涉及物联网eSIM芯片封装 [1] - 产品主要应用于可穿戴设备 消费电子及工业物联网领域 [1] 业务布局与发展方向 - 芯片封装业务聚焦物联网身份识别芯片市场 [1] - 物联网eSIM芯片封装是公司重要发展方向 [1] - 目前未在境外设厂 也未在大湾区设立分支机构 [1] 信息披露 - 最新股东数据将在8月19日半年报中公布 [1]

股价与估值表现 - 8月14日收盘价82.1元 单日下跌6.98% 滚动市盈率106.43倍 总市值196.68亿元 [1] - 公司市盈率低于行业平均108.02倍 但高于行业中值71.35倍 在行业中排名第129位 [1][2] - 市净率为15.47倍 高于行业平均12.17倍和行业中值4.72倍 [2] 机构持仓情况 - 截至2025年一季报 共有188家基金持仓 合计持股9.92万股 持股市值0.06亿元 [1] 业务与行业地位 - 主营业务为芯片封装材料研发生产销售及封装测试服务 主要产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测 [1] - 主持制订集成电路卡封装框架国家标准 是金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟成员 [1] - 曾获省部级金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖 [1] - 高精度蚀刻引线框架生产项目入选2020年度山东省重大项目 [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业收入2.41亿元 同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元 同比下滑2.26% 销售毛利率32.53% [2] 同业估值比较 - 扬杰科技市盈率28.48倍 总市值311.88亿元 [2] - 北方华创市盈率40.66倍 总市值2465.43亿元 为行业最高 [2] - 行业头部企业市盈率普遍在28-40倍区间 公司106.43倍市盈率显著高于同业可比公司 [2]

公司信息披露 - 公司将于8月19日披露半年报中包含最新股东数量数据 [2]

公司业务布局 - 公司目前未在境外建厂 [1] - 公司未在大湾区设立分公司 [1]

半导体板块整体表现 - 8月14日半导体板块较上一交易日上涨1.06% [1] - 当日上证指数下跌0.46%至3666.44点 深证成指下跌0.87%至11451.43点 [1] 领涨个股表现 - 龙图光罩上涨12.98%至53.72元 成交12.93万手 成交额7.12亿元 [1] - 寒武纪上涨10.35%至949.00元 成交15.07万手 成交额140.35亿元 [1] - 海光信息上涨8.83%至152.49元 成交78.90万手 成交额120.20亿元 [1] - 东芯股份上涨4.58%至93.25元 成交39.86万手 成交额37.14亿元 [1] - 泰凌微上涨4.26%至52.40元 成交18.81万手 成交额9.97亿元 [1] 跟涨个股表现 - 表可公司上涨3.62%至70.50元 成交28.94万手 成交额20.36亿元 [1] - 博通集成上涨3.44%至37.00元 成交13.77万手 成交额5.15亿元 [1] - 北方华创上涨3.12%至341.66元 成交12.83万手 成交额44.00亿元 [1] - 中颖电子上涨3.00%至27.14元 成交30.32万手 成交额8.19亿元 [1] - 路维光电上涨2.84%至42.66元 成交11.22万手 成交额4.85亿元 [1] 领跌个股表现 - 中船特气下跌9.43%至40.63元 成交38.11万手 成交额16.01亿元 [2] - 汇成股份下跌7.01%至13.27元 成交70.76万手 成交额9.53亿元 [2] - 新恒汇下跌6.98%至82.10元 成交14.05万手 成交额11.85亿元 [2] - 阿石创下跌6.95%至45.94元 成交26.85万手 成交额12.65亿元 [2] - 上海合晶下跌6.76%至24.41元 成交30.25万手 成交额7.44亿元 [2] 跟跌个股表现 - 富满做下跌5.93%至40.62元 成交27.24万手 成交额11.33亿元 [2] - 和林微纳下跌5.89%至44.59元 成交9.60万手 成交额4.37亿元 [2] - 源杰科技下跌5.88%至264.39元 成交3.89万手 成交额10.46亿元 [2] - 安凯微下跌5.38%至13.01元 成交22.25万手 成交额2.95亿元 [2] - 银河微电下跌5.28%至25.67元 成交4.38万手 成交额1.15亿元 [2] 资金流向情况 - 半导体板块主力资金净流出3.16亿元 [2] - 游资资金净流出19.59亿元 [2] - 散户资金净流入22.75亿元 [2]

公司业务布局 - 公司目前未在境外建厂 [1] - 公司未在大湾区设立分公司 [1] 投资者关注点 - 投资者询问公司在人工智能领域的业务布局情况 [1] - 投资者询问公司今年计划在哪些新业务领域寻求突破 [1] - 投资者询问公司是否考虑在境外建厂 [1] - 投资者询问公司在大湾区是否有分公司 [1]