公司业务与定位 - 公司是一家集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 公司拥有120余项发明和软件著作权 并主持制订了"集成电路（IC）卡封装框架"国家标准 [1] - 公司以"技术突破国产替代 匠心服务全球市场"为使命 致力于成为全球集成电路封装材料领域的领军企业 [1] 首次公开发行详情 - 本次发行新股数量为5988.8867万股 占公开发行后公司股份总数的25% [3] - 发行价格为12.80元/股 申购日期为6月11日 缴款日期为6月13日 [3] - 募集资金将投向高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目 [3] 发展战略与前景 - 公司将以创业板上市为契机 严格执行信息披露制度 通过技术实力与财务透明度回报投资者信任 [2] - 通过优化产能布局与技术创新 公司有望进一步巩固"中国智造"的全球竞争力 实现向智能服务的跨越式转型 [3] - 募投资金将主要用于封装材料产业化升级和研发中心建设 旨在提高公司盈利能力和综合竞争力 [3]

股价与估值表现 - 8月12日收盘价88.69元，单日上涨1.09%，滚动市盈率达114.98倍，总市值212.46亿元 [1] - 半导体行业市盈率平均106.81倍，行业中值71.67倍，公司市盈率排名行业第130位 [1] - 市净率为16.71倍，高于行业平均11.08倍和行业中值4.73倍 [2] 资金流向 - 8月12日主力资金净流入2498.41万元 [1] - 近5日资金总体呈流出状态，累计净流出30290.64万元 [1] 业务与行业地位 - 主营业务为芯片封装材料的研发、生产、销售及封装测试服务，核心产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测 [1] - 主持制订"集成电路（IC）卡封装框架"国家标准（GB/T39842-2021），为"中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟"成员 [1] - 曾获省部级金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖，高精度蚀刻引线框架项目入选山东省重大研发计划 [1] 财务业绩 - 2025年一季度营业收入2.41亿元，同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元，同比下滑2.26%，销售毛利率32.53% [2] 同业对比 - 行业总市值平均305.18亿元，中值130.30亿元，公司总市值212.46亿元处于行业中游 [2] - 同业公司中扬杰科技市盈率28.54倍（总市值312.53亿元）、新洁能31.76倍（140.63亿元）、北方华创39.54倍（2397.53亿元） [2]

股价表现与交易数据 - 2025年8月12日收盘价88.69元，单日上涨1.09% [1] - 换手率达30.94%，成交量14.08万手，成交金额12.85亿元 [1] - 主力资金净流入2498.41万元，占成交额1.94%，其中超大单净流入3474.13万元（占比2.7%），大单净流出975.72万元（占比0.76%） [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出3659.46万元，占成交额2.85% [1] - 小单资金净流入1161.05万元，占成交额0.9% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入2.41亿元，同比增长24.71% [1] - 归属净利润5131.65万元，同比减少2.26% [1] - 扣非净利润4924.13万元，同比增长9.48% [1] 财务健康状况 - 流动比率6.724，速动比率5.892 [1] - 资产负债率11.36% [1] 企业基本信息 - 成立于2017年，位于淄博市，属于计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本17966.66万人民币，实缴资本16666.66万人民币 [1] - 法定代表人任志军 [1] 企业运营活动 - 对外投资企业1家，参与招投标项目41次 [2] - 拥有商标信息5条，专利信息108条，行政许可107个 [2]

公司业务定位 - 物联网eSIM芯片封装业务主要面向物联网身份识别芯片 [1] 下游应用领域 - 核心应用覆盖可穿戴设备领域 [1] - 应用于物联网消费电子领域 [1] - 涉及工业物联网应用场景 [1]

融资情况 - 8月11日新恒汇获融资买入额1.17亿元，居两市第308位 [1] - 当日融资偿还额1.04亿元，净买入1318.11万元 [1] - 最近三个交易日（7日-11日）分别获融资买入2.00亿元、1.50亿元、1.17亿元 [1] 融券情况 - 当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股 [2]

新股发行及权益提示 - 宏远股份新股发行价格为9.17元[1] - 中国重工现金选择权申报期为2025年8月13日[1] - 中国船舶收购请求权申报期为2025年8月13日至8月15日[1] - 申科股份要约申报期为2025年7月29日至8月27日[1] - ST凯利要约申报期为2025年7月17日至8月15日[1] 异常波动及风险提示 - 南方路机出现严重异常波动[1] - *ST沐邦因异常波动停牌[6] - 标普消费ETF因溢价停牌[6] - 纳指科技ETF存在溢价风险[6] 可转债及债券相关 - 中宠转2转股价格调整生效日期为2025年8月14日[6] - 游族转债赎回登记日为2025年8月27日[6] - 联得转债赎回登记日为2025年8月11日[6] - 海优转债回售申报期为2025年8月12日至18日[6] 公司风险提示 - *ST高鸿可能暂停上市[6] - *ST广道可能终止上市[6] - *ST云创面临暂停上市风险[6]

公司股价表现 - 8月11日收盘价为87.73元 单日下跌6.32% [1] - 滚动市盈率达113.73倍 总市值210.16亿元 [1] - 市净率16.53倍 静态市盈率113.01倍 [3] 行业对比 - 半导体行业平均市盈率105倍 中值71.66倍 [1] - 行业平均市净率9.75倍 中值4.65倍 [3] - 在可比公司中PE排名第13位 高于扬杰科技(28.62倍)等同业 [3] 股东结构 - 股东户数53,364户 较上次增加53,346户 [1] - 户均持股市值35.28万元 持股量2.76万股 [1] 主营业务 - 主营芯片封装材料研发生产及封测服务 [2] - 核心产品包括智能卡业务/蚀刻引线框架/eSIM芯片封测 [2] - 主持制定IC卡封装框架国家标准(GB/T39842-2021) [2] 技术资质 - 获金融领域国产密码技术省部级科技进步一等奖 [2] - 高精度引线框架项目入选山东省重点研发计划 [2] - 中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片联盟成员 [2] 财务数据 - 2025Q1营收2.41亿元 同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元 同比下滑2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 同业估值对比 - 北方华创总市值2357.48亿元 PE38.88倍 [3] - 长电科技市值622.18亿元 PE37.08倍 [3] - 盛美上海PE35.7倍 市值501.92亿元 [3]

深股通名单调整 - 港交所公告显示深股通名单将新增5只股票 包括信通电子 同宇新材 新恒汇 特发信息 中利集团 [1] - 调整将于8月18日正式生效 [1] 新增公司名单 - 信通电子 股票代码001388 SZ [2] - 同宇新材 股票代码301630 SZ [2] - 新恒汇 股票代码301678 SZ [2] - 特发信息 股票代码000070 SZ [2] - 中利集团 股票代码002309 SZ [2]

新股发行及上市 - 天富龙新股上市，发行价格为23.60元[1] - 酉立智能新股上市，发行价格为23.99元[1] 权益提示 - 中国重工现金选择权申报期为2025年8月13日[1] - 中国船舶收购请求权申报期为2025年8月13日至8月15日[1] - 申科股份要约申报期为2025年7月29日至8月27日[1] 异常波动 - 西藏旅游出现严重异常波动[1] - *ST椰岛出现异常波动[3] 可转债及债券 - 天路转债公告编号9814[1] - 东杰转债公告编号1694[3] - 英科转债最后转股日为2025年8月15日[6] - 晶瑞转债最后交易日为2025年8月25日[6] 终止上市风险 - *ST苏吴可能终止上市[4] - *ST高鸿可能暂停上市[6] - *ST广道可能暂停上市[6] 基金相关 - 港股创新药ETF份额拆分日为2025年8月8日[6] - 通用航空ETF华宝份额拆分日为2025年8月8日[6] - 标普消费ETF基金溢价停牌提示[6]

深股通名单调整 - 深股通名单将新增5只股票 包括信通电子（001388 SZ）、同宇新材（301630 SZ）、新恒汇（301678 SZ）、特发信息（000070 SZ）、中利集团（002309 SZ）[1] - 调整将于8月18日正式生效[1] 新增公司名单 - 信通电子 股票代码001388 SZ[2] - 同宇新材 股票代码301630 SZ[2] - 新恒汇 股票代码301678 SZ[2] - 特发信息 股票代码000070 SZ[2] - 中利集团 股票代码002309 SZ[2]