公司业务概览 - 公司是集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [2] - 公司成立于2017年 是国家高新技术企业、国家专精特新"小巨人"企业、山东省制造业单项冠军企业、山东省瞪羚企业 [2] 智能卡业务 - 全球市场占有率达到30%左右 位居全球第二 [2] - 采用集柔性引线框架生产和封测服务于一体的经营模式 产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等领域 [2] 蚀刻引线框架业务 - 掌握激光直写曝光（LDI）、卷式连续蚀刻及高精准选择性电镀等核心技术 [3] - 产品良率稳步提升 产能逐年增长 成为国内外众多知名集成电路封测企业的核心供应商 [3] 物联网eSIM芯片封测业务 - 凭借传统SIM卡封装优势及自产蚀刻引线框架优势 建立了专业化特色化工厂 [3] - 推出物联网QFN/DFN封装、MP2封装等新产品及服务 已成为新的收入增长点 [3] 研发与技术实力 - 建有山东省企业技术中心 建成理化分析、可靠性、失效分析、智能卡验证四个业界领先实验室 [3] - 拥有国家万人计划专家、泰山产业人才领衔的研发团队 掌握金属表面高精度图案刻画技术和金属表面处理关键核心技术 [3] - 主持制订集成电路(IC)卡封装框架国家标准 拥有发明专利及软件著作权120多项 [3] 发展战略 - 坚持以市场为导向的研发策略 在核心技术领域持续加大投入 [4] - 推进高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设 加速研发中心扩建升级 [4] - 扩展产品种类与应用范围 深化与全球顶尖合作伙伴协同创新 目标成为全球集成电路封装材料领域领军企业 [4] 公司活动 - 将于6月10日举行创业板上市网上路演 董事长任志军等高管及保荐机构代表将出席 [1][2] - 路演活动通过全景路演平台进行 投资者可在线观看并提问 [2]

公司业务发展 - 公司在物联网eSIM芯片封测领域推出物联网QFN/DFN封装及MP2封装等新产品或服务 [1] - 新产品和服务满足下游物联网客户需求 [1] 资本市场活动 - 公司于6月10日成功举行首次公开发行股票并在创业板上市网上路演 [1]

行业现状与需求 - 蚀刻金属引线框架是集成电路封装的关键材料 近年来行业需求量逐年增大[1] - 当前主要供应商集中在日本 韩国 中国香港等地区 中国大陆自给率较低[1] 公司技术优势 - 采用独特激光直接成像曝光技术 生产工艺与传统厂家不同 可有效提升产品良率[1] - 激光直接成像曝光工艺省去电路曝光掩膜版制作环节 新品导入周期从传统8-10周缩短至2-4周[1] - 显著节省客户开发新品周期与成本 具有明显客户吸引力[1] 公司战略规划 - 目标在稳定工艺与提高产品品质的同时 计划三年内提高蚀刻引线框架产能[1] - 致力于成为全球主流蚀刻金属引线框架供应商[1]

行业市场数据 - 全球智能卡出货量相对稳定在95亿张左右 [1] - SIM卡出货量约45亿张 [1] - 银行芯片卡出货量约33亿张 [1] - 证照和行业应用卡出货量约15亿张 [1] 公司市场地位 - 柔性引线框架产品市场占有率达32% [1] - 智能卡模块产品市场占有率约13% [1]

公司研发策略 - 公司坚持自主研发 并针对不同业务板块制定不同研发方向和策略 [1] - 智能卡业务方面 生产工艺与技术已基本成熟 行业主要厂商产品性能与品质趋于同质化 公司致力于保证产品质量同时通过开发新工艺新技术采用新材料不断降低产品成本 [1] - 蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测两项新业务方面 公司主要致力于开发新技术新工艺和新产品 提升生产效率和产品品质 拓展产品品类 [1] 资本市场进展 - 公司于6月10日成功举行首次公开发行股票并在创业板上市网上路演 [1] - 方正证券承销保荐有限责任公司担任保荐机构 [1]

公司业务与定位 - 公司是一家集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 公司拥有120余项发明和软件著作权 并主持制订了"集成电路（IC）卡封装框架"国家标准 [1] - 公司以"技术突破国产替代 匠心服务全球市场"为使命 致力于成为全球集成电路封装材料领域的领军企业 [1] 首次公开发行详情 - 本次发行新股数量为5988.8867万股 占公开发行后公司股份总数的25% [3] - 发行价格为12.80元/股 申购日期为6月11日 缴款日期为6月13日 [3] - 募集资金将投向高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目 [3] 发展战略与前景 - 公司将以创业板上市为契机 严格执行信息披露制度 通过技术实力与财务透明度回报投资者信任 [2] - 通过优化产能布局与技术创新 公司有望进一步巩固"中国智造"的全球竞争力 实现向智能服务的跨越式转型 [3] - 募投资金将主要用于封装材料产业化升级和研发中心建设 旨在提高公司盈利能力和综合竞争力 [3]

股价与估值表现 - 8月12日收盘价88.69元，单日上涨1.09%，滚动市盈率达114.98倍，总市值212.46亿元 [1] - 半导体行业市盈率平均106.81倍，行业中值71.67倍，公司市盈率排名行业第130位 [1] - 市净率为16.71倍，高于行业平均11.08倍和行业中值4.73倍 [2] 资金流向 - 8月12日主力资金净流入2498.41万元 [1] - 近5日资金总体呈流出状态，累计净流出30290.64万元 [1] 业务与行业地位 - 主营业务为芯片封装材料的研发、生产、销售及封装测试服务，核心产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测 [1] - 主持制订"集成电路（IC）卡封装框架"国家标准（GB/T39842-2021），为"中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟"成员 [1] - 曾获省部级金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖，高精度蚀刻引线框架项目入选山东省重大研发计划 [1] 财务业绩 - 2025年一季度营业收入2.41亿元，同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元，同比下滑2.26%，销售毛利率32.53% [2] 同业对比 - 行业总市值平均305.18亿元，中值130.30亿元，公司总市值212.46亿元处于行业中游 [2] - 同业公司中扬杰科技市盈率28.54倍（总市值312.53亿元）、新洁能31.76倍（140.63亿元）、北方华创39.54倍（2397.53亿元） [2]

股价表现与交易数据 - 2025年8月12日收盘价88.69元，单日上涨1.09% [1] - 换手率达30.94%，成交量14.08万手，成交金额12.85亿元 [1] - 主力资金净流入2498.41万元，占成交额1.94%，其中超大单净流入3474.13万元（占比2.7%），大单净流出975.72万元（占比0.76%） [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出3659.46万元，占成交额2.85% [1] - 小单资金净流入1161.05万元，占成交额0.9% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入2.41亿元，同比增长24.71% [1] - 归属净利润5131.65万元，同比减少2.26% [1] - 扣非净利润4924.13万元，同比增长9.48% [1] 财务健康状况 - 流动比率6.724，速动比率5.892 [1] - 资产负债率11.36% [1] 企业基本信息 - 成立于2017年，位于淄博市，属于计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本17966.66万人民币，实缴资本16666.66万人民币 [1] - 法定代表人任志军 [1] 企业运营活动 - 对外投资企业1家，参与招投标项目41次 [2] - 拥有商标信息5条，专利信息108条，行政许可107个 [2]

公司业务定位 - 物联网eSIM芯片封装业务主要面向物联网身份识别芯片 [1] 下游应用领域 - 核心应用覆盖可穿戴设备领域 [1] - 应用于物联网消费电子领域 [1] - 涉及工业物联网应用场景 [1]

融资情况 - 8月11日新恒汇获融资买入额1.17亿元，居两市第308位 [1] - 当日融资偿还额1.04亿元，净买入1318.11万元 [1] - 最近三个交易日（7日-11日）分别获融资买入2.00亿元、1.50亿元、1.17亿元 [1] 融券情况 - 当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股 [2]