公司战略与产品更新 - 楷登电子宣布其Cadence Reality数字孪生平台新增英伟达DGX SuperPOD与DGX GB200系统的数字模型 [1] - 该平台是首个也是唯一一个能创建与服务水平协议精确对齐的AI工厂和数据中心高精度数字模型的解决方案 [3] - 平台库目前包含来自超过750家供应商的14,000多个项目 确保对现有数据中心组件的全面覆盖 [3] - 此次扩展是楷登电子与英伟达持续合作的一个里程碑 此前两家公司已宣布在平台内支持英伟达Omniverse蓝图 [4] 平台功能与价值主张 - 平台允许设计师通过拖放供应商提供的模型来创建高保真数字孪生 这些模型功能与其物理对应物完全相同 [2] - 工程师可以精确设计整个数据中心 以满足精确的功耗、散热和性能规格 并能通过点击探索故障和升级等场景 [2] - 平台在部署后持续提供价值 帮助运营商在完整生命周期内监控和维护数据中心的最佳性能 [2] - 通过添加新模型 设计师可以为全球最强大的加速系统创建行为准确的模拟 有助于缩短设计周期并提高关键项目决策精度 [5] 市场需求与业务表现 - 公司受益于其解决方案需求的增长 尤其是在稳健的设计活动中 AI驱动的产品组合表现强劲 [6] - 随着AI的快速普及 Cadence.ai产品组合实力增强 新产品发布有望维持增长势头 [6] - 最新的硬件系统持续获得AI、高性能计算和汽车公司的青睐 [6] - 公司股价在过去一年飙升28.3% 表现优于计算机软件行业17.3%的增长率 [8] 战略收购与资本运作 - 公司近期签署最终协议 以27亿欧元收购Hexagon AB的设计与工程部门 该部门包括知名的MSC Software业务 [7] - 交易结构为70%现金和30%楷登电子普通股 预计将在2026年第一季度完成 [7] - 此次收购是推进公司智能系统设计战略的重要一步 [7]

会议介绍 - 高盛举办Communacopia与技术会议 聚焦通信与科技领域 [1] - 高盛半导体分析师James Schneider主持会议并介绍嘉宾 [1] - Cadence公司首席执行官Anirudh Devgan受邀出席本次会议 [1]

会议背景 - 本次会议由高盛集团举办 名称为Communacopia and Technology Conference [1] - 会议主持人为高盛资深半导体分析师James Schneider [1] - 参会公司为Cadence 其首席执行官Anirudh Devgan出席会议 [1]

涉及的行业或公司 * 公司为Cadence Design Systems (CDNS) 一家电子设计自动化(EDA)与系统设计软件公司[5][7][8] * 行业涉及半导体设计 EDA软件 系统设计与仿真 以及人工智能(AI)基础设施与物理AI应用[8][17][32] 核心观点和论据 人工智能(AI)战略与机遇 * 公司定位为"Design for AI and AI for design" 既帮助构建AI系统 又利用AI优化自身设计软件[8] * AI工具能优化设计空间 带来显著的PPA(功耗 性能 面积)收益 其收益可达工艺节点升级所带来收益(15%-20%)的一半左右[12][13] * AI不会蚕食软件业务 因为芯片设计工作量呈指数级增长 例如芯片晶体管数量将从目前的1000-2000亿(Blackwell)增长至未来五年的1万亿或更多 工作量将增加20-30倍 AI带来的10倍生产力提升仅是用于跟上需求[10][11] * 公司拥有五大AI平台[11] 市场前景与增长驱动 * 半导体行业前景乐观 预计市场规模2030年达1.2万亿美元 2035年达2.5万亿美元[36] * 公司业务正在加速 主要得益于超大规模企业更致力于自研芯片以及物理AI(汽车 无人机 机器人)的兴起[16][17][18] * 摩尔定律在未来10年依然有效(从3nm向2nm 1.4nm 1nm演进) 芯片复杂性持续增加 推动对EDA工具的需求[21][36][37] * 公司在客户研发预算中的占比有提升机会 目前自动化约占R&D预算的11% 历史上约为7-8% 随着工作量激增而人员增长有限 软件与自动化占比有望进一步提升[37][38] 财务表现与目标 * 过去三年公司收入复合年增长率(CAGR)约为15% 今年运营利润率约为44%[20] * 公司目标是实现收入增长加运营利润率的最大化 并遵循"Rule of 40"指标 目前处于50多的高位[20] * 公司目标是持续交付过去5-10年所实现的EPS增长[53][54] 中国业务与地缘政治 * 中国区收入占比已从几年前的17%降至约10-11%[25] * 近期经历了约7周的EDA禁令 但在第三季度已恢复正常[25][28] * 当前监管环境稳定 中国客户在禁令期间表现克制 需求良好 尤其在物理AI领域(汽车公司自研芯片 自动驾驶 机器人)[25][26] 产品与竞争格局 * 公司通过"三环"战略扩展业务 将核心计算软件(计算机科学+数学)能力应用于硅(EDA) 系统(系统设计与分析 SDA)和数据(AI)[31][32] * 在核心EDA和3D IC设计(Allegro工具)领域拥有最广泛的产品组合和大部分市场份额[32][39] * 通过收购Hexagon的MSC部门(获得Adams多体动力学和Nastran结构分析工具)加强在系统仿真 特别是物理AI(机器人仿真)领域的布局[32] * 竞争方面 公司在台积电及其客户中实力强劲 但在英特尔和三星方面有待加强[39][40] * 在IP业务方面 公司规模约为7-8亿美元 去年增长30% 通过有机发展(DDR PCIe UCIE)和收购(Rambus HBM业务 ARM的Artisan基础IP)相结合的方式增长[42][43] 客户与生产力 * 客户构成中 55%收入来自半导体公司(如英伟达 博通 AMD) 45%来自系统公司[17] * 公司工具显著提升了芯片设计生产力 过去20年提升了100倍(设计CPU所需人员从400-500人减至40人 时间从4-5年减至6个月) AI有望再带来10倍提升[46] * 公司赋能系统公司进行垂直整合 使其能够自研芯片以实现产品差异化[46][47] 系统业务拓展 * 系统设计业务的客户分布更分散(长尾) 需要通过云和分销商等渠道触达 而半导体业务则采用直销模式[48] * 顶级客户的行为在半导体和系统领域相似 且常是同一批客户[49] * 芯片与系统设计的融合是必然趋势 尤其在AI 手机 汽车等热约束 功率约束或尺寸约束的应用中[50][51] 其他重要内容 * 公司文化强调有机增长为主 收购为辅[32] * 公司看到了AI发展的三大浪潮 基础设施AI 物理AI 以及科学AI(生物科学 生命科学) 并已布局生物仿真领域[33][34] * 投资者可能低估了EDA软件对于工程研发的关键性以及公司作为价值复合体的长期持续增长能力[53]

收购交易概述 - Cadence Design Systems公司已签署最终协议 将以27亿欧元收购Hexagon AB的设计与工程部门 包括其MSC Software业务 [1] - 交易对价结构为70%现金和30%的Cadence普通股 预计在2026年第一季度完成 需获得监管批准并满足常规交割条件 [1] - 此次收购是Cadence智能系统设计战略的重要一步 旨在扩展其系统设计与分析产品组合 [1][2] 被收购业务概况 - Hexagon的设计与工程部门在2024年创造了约2.8亿美元的收入 并在全球拥有超过1100名研发、销售和支持专家 [2] - 该部门拥有强大的生态系统合作伙伴关系 其产品组合以旗舰解决方案MSC Nastran和Adams为代表 被公认为结构及多体动力学仿真领域的黄金标准 [2][3] 战略意义与协同效应 - 收购将使Cadence能够提供一个统一的端到端平台 覆盖电磁学、电热学、计算流体力学以及先进的结构分析 满足设计周期早期进行多物理场仿真的行业需求 [3][5] - 通过整合Hexagon的技术 Cadence的智能系统设计愿景将扩展到涵盖从电磁学、流体到结构和运动的完整物理行为 [5] - 此次收购建立在公司2024年收购BETA CAE的基础上 将进一步巩固Cadence在价值数十亿美元的结构分析市场的地位 [2] 市场拓展与客户覆盖 - 交易将把Cadence的业务范围扩展至顶尖的航空航天和汽车客户 包括波音、洛克希德马丁、BAE、大众、宝马和丰田等 [4] - 这些行业领导者依赖Hexagon D&E的解决方案来完成确保结构完整性、车辆动力学和系统可靠性的关键工作流程 [4] - 此次收购正值行业向电动汽车、自动驾驶技术和先进材料转型的关键时刻 [4] 公司收购历史 - 收购战略在Cadence近年业务发展中扮演了关键角色 为加强其IP业务 公司于2025年4月与Arm Holdings签署协议 收购其Artisan基础IP业务 [6] - 2025年1月 公司宣布收购Secure-IC 以扩展其接口、内存、人工智能和数字信号处理器IP组合 [6] - 2024年6月 公司完成了对瑞士BETA CAE Systems International AG的收购 以增强其多物理场系统分析产品并进入结构分析领域 [7] - 其他值得注意的收购包括Invecas（2024年1月）、Intrinsix（2023年）、Pointwise（2021年）和NUMECA（2021年） [7] 财务表现 - 公司股价在过去一年中飙升了41.2% 表现优于Zacks计算机软件行业23.6%的增长率 [8]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：内容 编译自 businesswire。 Cadence（纳斯达克股票代码：CDNS）今日宣布已达成最终协议，收购Hexagon AB的设计与工程 （"D&E"）业务，其中包括其MSC软件业务——工程仿真与分析解决方案领域的先驱。此次收购加 速了Cadence的"智能系统设计™"战略，显著扩展了Cadence®系统设计与分析产品组合，并强化了 其致力于为全球最严峻的设计挑战提供全面解决方案的承诺。Hexagon成熟的D&E技术和人才的加 入，将巩固Cadence 2024年收购Beta CAE项目的地位，使其在价值数十亿美元的结构分析市场中占 据更进一步的地位。 根据协议条款，Cadence 将为该业务支付约 27 亿欧元，其中 70% 的对价以现金支付，30% 将通过 向 Hexagon 发行 Cadence 普通股的方式支付。 此次收购将使 Cadence 服务于更广泛的客户群，包括领先的航空航天和汽车原始设备制造商 (OEM) 以 及 一 级 供 应 商 ， 例 如 大 众 集 团 、 宝 马 、 丰 田 、 洛 克 希 德 · 马 丁 、 BAE ...

收购交易概述 - 公司宣布收购Hexagon AB的设计与工程业务 包括其MSC软件业务 [3] - 交易对价约为27亿欧元 其中70%以现金支付 30%通过向Hexagon发行公司普通股的方式支付 [2][3] - 交易预计于2026年第一季度完成 需获得监管批准并满足惯例成交条件 [3][4] 战略意义与业务协同 - 此次收购加速了公司的"智能系统设计"战略 显著扩展了系统设计与分析产品组合 [3] - 整合Hexagon D&E的世界级仿真功能 旨在提供全面 统一 端到端的多物理场平台 涵盖电磁 流体 结构和运动等物理行为 [3] - 收购将巩固公司2024年收购BETA CAE Systems的地位 使其在价值数十亿美元的结构分析市场中占据更有利位置 [3] 目标业务与财务概况 - Hexagon的D&E业务2024年收入接近2.65亿欧元 全球员工超过1100名 [3] - 该业务以其旗舰产品MSC Nastran和Adams闻名 被广泛认为是结构和多体动力学仿真领域的行业标准 [3] - 合并后的业务在2024年创造了约2.8亿美元的收入 [3] 市场与客户拓展 - 收购将为公司带来更广泛的客户群 包括大众集团 宝马 丰田 洛克希德·马丁 BAE和波音等领先的航空航天和汽车原始设备制造商及一级供应商 [3] - 这些解决方案对于优化结构完整性 车辆动力学和系统可靠性至关重要 特别是在行业向电动汽车 自动驾驶系统和先进材料转型的背景下 [3] - Adams的多体动力学能力有望在机器人技术和物理人工智能等新兴领域发挥关键作用 [3]

行业增长预测 - 半导体行业2030年市场规模预测从9000亿美元上调至超过1.2万亿美元 增幅近3000亿美元 [2] - 增长主要由数据中心AI计算爆发及边缘计算迁移推动 且被视为第一波浪潮 [2] 技术发展趋势 - 三维集成电路成为突破性能瓶颈的关键 集成数万亿晶体管并采用先进工艺节点 [1] - 多芯片封装（如2.5D中介层）和堆叠技术（如16片晶圆堆叠）推动超越摩尔定律 [2] - 系统公司（小米/阿里巴巴/比亚迪）涉足芯片制造 体现"软件定义芯片"的用户体验导向趋势 [1] 公司战略与解决方案 - Cadence提出"三层蛋糕"概念：AI代理层/核心仿真层/硬件层 提供软件-硬件-IP端到端优化 [2] - 业务延伸至机电/热力/流体等物理领域 甚至模拟整个数据中心实现系统级优化 [2] - 超过50%工具已集成优化式AI 用于提升PPA（性能/功耗/面积）和错误发现能力 [4] - 未来两年生成式AI部署将使AI集成工具比例超过80% [4] AI技术应用演进 - 优化式AI（2016年启动）用于工具内部优化 生成式AI实现自然语言对话式交互（JedAI平台） [3] - Agentic AI将实现自动生成网表/流程运行/错误修复的全自动化设计 取代人工编码和布局布线 [1][3] - 未来用户可"许可虚拟人才"（如虚拟设计工程师团队）执行全流程任务 [3][4] 设计范式变革 - AI解决传统方法无法处理的复杂物理建模和自动化设计问题 [3] - 定制加速器支持x86 CPU/Arm/GPU等多平台 推动软件异构化发展 [3] - 最终实现仅输入功能需求/工艺节点/IP即可自动生成完整设计方案的终极方向 [1][4]

行业趋势与市场前景 - 半导体行业2030年市场规模预测从9000亿美元上调至超过1.2万亿美元 增长近3000亿美元 主要由数据中心AI计算爆发及边缘计算迁移推动 [2] - 三维集成电路和先进封装技术成为突破性能瓶颈的关键 支持数万亿晶体管集成和高性能计算需求 [1] - 系统公司如小米、阿里巴巴、比亚迪涉足芯片制造 推动芯片设计向用户体验导向和软件定义芯片转型 [1] 技术演进与设计变革 - 生成式AI和Agentic AI将彻底改变芯片设计范式 未来可自动生成完整设计方案 无需人工编写代码或手动布局布线 [1][3] - 多芯片封装和堆叠技术应用推动超越摩尔定律 包括中介层2.5D封装和多达16片的晶圆堆叠技术 [2] - 设计自动化愿景：用户仅需输入功能需求、工艺节点和IP Agentic AI可自动完成网表生成、流程运行及错误修复全流程 [4] 企业战略与解决方案 - Cadence提出"三层蛋糕"概念 以智能系统设计为核心 整合AI代理层、核心仿真层和硬件层 提供软件、硬件及IP解决方案 [2] - 公司工具集成度超过50%采用优化式AI 用于提升PPA和错误发现 未来两年生成式AI部署后比例将超80% [4] - 推出JedAI平台支持自然语言交互与Agentic AI自动化工作流 实现从"许可工具"向"许可虚拟人才"转型 [3][4] 技术融合与跨领域扩展 - EDA工具与AI深度融合 解决复杂物理建模和自动化设计问题 支撑异构计算平台包括x86 CPU、Arm架构及GPU [3] - 技术延伸至机电、热力、流体等后端物理领域 甚至模拟整个数据中心 实现芯片到系统的端到端优化 [2] - 三维集成电路不仅是物理堆叠 更是设计方法学、验证技术与人工智能深度整合的产物 [1]

股价表现 - 最新收盘价342.81美元 单日下跌2.17% 表现逊于标普500指数0.69%的跌幅[1] - 过去一个月股价下跌3.96% 同期计算机与科技行业上涨3.71% 标普500指数上涨3.79%[1] - 纳斯达克指数同期下跌0.82% 道琼斯指数下跌0.55%[1] 业绩预期 - 预计季度每股收益1.79美元 同比增长9.15%[2] - 预计季度营收13.2亿美元 同比增长8.96%[2] - 全年每股收益预估6.91美元 同比增长15.75%[3] - 全年营收预估52.5亿美元 同比增长13.07%[3] 估值指标 - 远期市盈率50.74倍 较行业平均26.35倍溢价明显[7] - PEG比率3.64倍 显著高于行业平均1.92倍[8] - 所属计算机软件行业在Zacks行业排名中位列前32% 排名第78位[8] 分析师评级 - Zacks共识EPS预估过去一个月上调0.03%[6] - 目前获得Zacks评级第3级(持有)[6] - 行业排名基于各公司Zacks评级平均值 前50%行业表现优于后50%行业两倍[9] 研究方法 - 分析师预估调整反映短期业务动态变化[4] - 预估上调通常表明分析师看好企业健康和盈利能力[4] - Zacks评级系统利用预估变化与股价表现的相关性进行投资评级[5] - 1评级股票自1988年以来年均回报率达25%[6]