报告行业投资评级 - 报告对英飞凌科技、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器的12个月评级均为“买入” [264] 报告的核心观点 - 定价环境可控，平均同比价格上涨3%（不包括罗姆），微控制器定价环比和同比持平，其他类别环比持平至上涨3% [8] - 库存水平总体稳定，微控制器持续去库存 [11] 根据相关目录分别进行总结 UBS SEMIS分销商跟踪器概述 - 报告发布基于UBS Evidence Lab数据集的UBS Semis分销商跟踪器最新版本，跟踪118家全球分销商多个产品类别的多项指标 [35] - 跟踪指标包括归一化单位库存、归一化美元库存和同类价格指数 [36][37] - 跟踪的产品类别有微控制器、晶体管、电容器、二极管、放大器、数据转换器、存储器、电源管理电路、传感器、无线与射频 [38][39][40][41] 关键产品领域更新 - 微控制器：归一化单位库存减少，环比下降5%，定价环比和同比持平，各子类别定价持平至略有上涨 [4] - 晶体管：库存本月下降3%，定价环比上涨2%，同比上涨17%，主要由双极晶体管推动 [4] - 电容器、二极管、无线与射频和传感器：定价上涨2 - 3%，其他类别持平至上涨1%，库存均下降个位数，电源管理集成电路库存持平 [4] - 多层陶瓷电容器：5月底分销商库存数量开始下降，环比下降5%，截至6月14日持平，较2023年春季峰值下降21%，库存价值趋势与数量几乎相同 [4] 公司热力图结论 - 定价：6月定价上涨3%（5月同比上涨1%），英飞凌定价下降4%（5月下降6%），意法半导体上涨4%（5月上涨3%） [5] - 库存：总体稳定，除微控制器大幅去库存外，此前由微芯科技推动，现在意法半导体也有贡献 [5] 按产品领域的趋势 微控制器 - 定价：环比和同比持平（上月环比上涨2%，同比持平） [54] - 库存：较2023年1月水平上涨252%，环比下降5%，主要由微芯科技和意法半导体去库存推动 [54] 晶体管 - 定价：同比上涨17%，环比上涨2%（上月环比上涨5%），双极晶体管定价自年初大幅上涨后企稳 [72] - 库存：较2023年1月水平上涨29%，环比下降3%（上月下降1%） [72] 电容器 - 定价：同比上涨34%，环比上涨2%（上月环比上涨5%） [91] - 库存：较2023年1月水平下降17%，环比下降3%（上月上涨2%） [91] 二极管 - 定价：同比上涨22%，环比上涨2%（上月环比上涨6%） [109] - 库存：较2023年1月水平上涨20%，环比下降4%（上月持平） [109] 放大器 - 定价：同比上涨4%，环比持平（上月环比上涨2%），比较器定价略有上涨，音频和运算放大器定价下降 [128] - 库存：较2023年1月水平上涨49%，环比下降2%（上月下降3%） [128] 数据转换器 - 定价：同比上涨2%，环比持平（上月环比上涨1%，同比上涨2%），其他数据转换器定价略有上涨，其他细分市场持平至略有下降 [147] - 库存：较2023年1月水平上涨181%，环比下降1%（上月上涨4%） [147] 存储器 - 定价：同比上涨12%，环比持平（上月环比上涨1%） [165] - 库存：较2023年1月水平上涨98%，环比下降1%（上月环比持平） [165] 电源管理电路 - 定价：同比上涨9%，环比上涨1%（上月上涨3%） [183] - 库存：较2023年1月水平上涨74%，环比持平（上月环比上涨2%） [183] 传感器 - 定价：同比上涨17%，环比上涨3%（上月上涨3%） [203] - 库存：较2023年1月水平上涨24%，环比下降5%（上月环比下降1%），近期库存波动 [203] 无线与射频 - 定价：同比上涨14%，环比上涨2%（上月上涨3%） [222] - 库存：较2023年1月水平上涨53%，环比下降3%，近期库存波动（上月环比下降5%） [222] 估值 报告展示了汽车/工业半导体的12个月远期市盈率和企业价值/息税折旧摊销前利润倍数 [241] 库存热力图 - 以意法半导体为例，2024年8月微控制器归一化单位库存比同行平均水平高60%，公司层面单位库存按收入敞口加权后比平均水平高49% [244] - 展示了各公司不同产品类别的库存与集团平均水平的对比及环比变化 [245][246] 公司特定要点 - 展示了各公司对分销渠道的依赖程度及主要终端市场敞口 [43][44][47] - 给出了各公司的股价及相关估值和风险信息 [248][249][250][251][252]

投资计划 - 公司计划在美国投资超过600亿美元扩建半导体工厂 [1] - 资金将用于升级现有工厂及新建项目 [1] - 包括在得州谢尔曼新建两座工厂 [1] 项目细节 - 具体进度取决于市场需求 [1]

投资计划 - 德州仪器宣布将投资超过600亿美元扩大美国本土制造规模[1] - 投资将用于在德克萨斯州和犹他州建设或扩建7个芯片制造工厂[3] - 具体分配为德克萨斯州Sherman地区最高400亿美元[5] 其他德克萨斯州工厂和犹他州工厂约210亿美元[5] - 德克萨斯州总投资最高460亿美元 犹他州约150亿美元[6] 政府支持 - 拜登政府已批准16.1亿美元政府补贴支持公司建设三个新工厂[2] - 该补贴属于527亿美元《芯片与科学法案》框架下[2] - 公司此前已宣布在该法案下至少投资180亿美元[2] 行业影响 - 该项目将创造6万个工作岗位[3] - 被称为"美国历史上对基础半导体制造的最大投资"[3] - 类似投资还包括美光科技宣布追加300亿美元美国投资 使其总投资达2000亿美元[7] 战略背景 - 投资旨在加强内部制造能力 应对中国模拟芯片制造商的竞争[6][9] - 不同于英伟达和AMD 公司主要生产用于智能手机、汽车和医疗设备等日常产品的模拟芯片[7] - 客户包括苹果、SpaceX和福特汽车等大型企业[7] 项目细节 - 包括在德克萨斯州Sherman建设两个新工厂[3] - 长期资本支出计划保持不变[6] - 部分资金已分配给正在建设或扩建的工厂[10]

关于作者背景 - 作者Emily Jarvie曾在澳大利亚社区媒体担任政治记者 后转至加拿大多伦多报道新兴 psychedelics 领域的商业、法律及科学进展 [1] - 其作品发表于澳大利亚、欧洲及北美多家媒体 包括The Examiner The Advocate The Canberra Times等 [1] 关于出版商 - Proactive为全球投资者提供快速、可获取且具行动导向的商业与金融新闻内容 [2] - 内容由经验丰富的新闻团队独立制作 覆盖伦敦、纽约、多伦多、温哥华、悉尼和珀斯等主要金融中心 [2] 内容覆盖领域 - 专注于中小市值市场 同时涵盖蓝筹股、大宗商品及广泛投资主题 [3] - 团队报道领域包括生物科技与制药、采矿与自然资源、电池金属、石油与天然气、加密货币及新兴数字与电动汽车技术等 [3] 技术应用 - 公司积极采用前瞻性技术辅助内容生产 同时保持数十年的人类专业经验 [4] - 在内容制作中偶尔使用自动化及生成式AI工具 但所有发布内容均经过人工编辑与撰写 [5]

公司动态 - 德州仪器（TXN）股价上涨超过1% [1] - 公司计划在美国多家半导体工厂投资超过600亿美元 [1]

德州仪器在美国半导体制造业的布局 - 公司正在大规模建设低成本300毫米晶圆产能，以提供对各类电子系统至关重要的模拟和嵌入式处理芯片[1] - 公司是美国最大的基础半导体制造商，产品广泛应用于智能手机、汽车、数据中心和卫星等领域[2] - 公司投资超600亿美元在美国建设7个大型晶圆厂，分布在德克萨斯州和犹他州的三个制造基地，每天将生产数亿颗芯片[7] 与科技巨头的战略合作 - 苹果CEO表示德州仪器的美国制造芯片是苹果产品的重要组成部分，双方将继续投资美国先进制造业[3] - 福特汽车80%在美销售车辆为美国组装，正与公司合作强化汽车半导体供应链[4] - 美敦体依赖公司半导体技术开发医疗设备，在全球芯片短缺期间保持了供应链连续性[5] - 英伟达与公司合作开发下一代AI基础设施产品，共同推动美国制造业复兴[6] - SpaceX使用公司最新300毫米SiGe技术制造星链卫星互联网设备，每天生产数万套美国制造终端[6] 美国制造基地建设进展 - 谢尔曼SM1晶圆厂将于年内投产，SM2厂房外部结构已完成，另规划SM3和SM4两座新厂[9] - 理查森RFAB2晶圆厂正全面投产，延续公司2011年开创300毫米模拟晶圆厂的领先优势[9] - 莱希LFAB1 300毫米晶圆厂正在投产，LFAB2厂房建设进展顺利[9] 行业地位与政府支持 - 美国商务部长指出公司近百年来一直是美国科技和制造业创新的基石企业[1] - 公司半导体产品被应用于日常电子设备，支持美国政府提升本土芯片制造能力的战略[1] - 公司技术领导地位和制造专长获得苹果、福特、美敦体、英伟达和SpaceX等顶尖企业认可[1]

股票表现 - 德州仪器(TXN)最新收盘价上涨+2 16%至199 22美元 表现优于标普500指数当日涨幅0 94% 同时道指上涨0 75% 纳斯达克指数上涨1 52% [1] - 过去一个月公司股价累计上涨3 45% 落后于计算机与科技行业3 9%的涨幅 但跑赢标普500指数1 67%的涨幅 [1] 财务预期 - 公司即将发布的财报预计每股收益(EPS)为1 32美元 同比增长8 2% 营收预计达43 1亿美元 同比增长12 75% [2] - 全年分析师共识预期为每股收益5 55美元(同比增长6 73%) 营收172 9亿美元(同比增长10 57%) [3] 估值指标 - 公司当前远期市盈率(Forward P/E)为35 15倍 与行业平均水平持平 [7] - PEG比率为3 18倍 高于半导体-通用行业平均的2 5倍 [8] 行业地位 - 公司所属的半导体-通用行业在计算机与科技板块中 Zacks行业排名为158位 处于全部250+行业的后36%分位 [9] - 历史数据显示排名前50%的行业平均表现是后50%的2倍 [9] 分析师评级 - Zacks共识EPS预期过去一个月上调0 07% 当前给予公司"持有"(Zacks Rank 3)评级 [6] - Zacks Rank 1(强力买入)股票自1988年以来年均回报率达+25% [6]

德州仪器(TI)涨价动向 - 市场消息显示TI拟对部分产品线涨价 汽车类芯片涨幅超50% [2] - 涨价最终结果需等待6月15日官方函件 下游客户目前持观望态度 [2] - 此次涨价可能是对2023年5月中国市场全面降价策略的调整 [3][4] 价格战对行业的影响 - TI在2023年发动价格战导致其毛利率从2022年68 8%降至2025Q1的56 8% [7] - 国内厂商思瑞浦2024H1归母净利润亏损6563 85万元(同比-565 93%) 纳芯微亏损2 65亿元 [4] - 价格战期间国内厂商采取"利润换份额"策略 思瑞浦销量增27% 纳芯微各产品线销量均有增长 [4] 行业策略转向 - 模拟芯片厂商普遍从"保份额"转向"保利润优先"战略 [10] - 思瑞浦2024H1综合毛利率下降6 71个百分点至48 03% 纳芯微毛利率下降6 17个百分点至32 33% [5] - 艾为电子明确2025年考核目标以利润优先 思瑞浦计划在保持合理毛利率基础上扩大收入 [10] 国产替代进展 - 杰华特指出汽车模拟芯片国产化率仍低 公司在该领域加大投入 [11] - 中航证券认为行业转向高端工业/汽车产品替代 下游需求在工业/汽车端率先复苏 [11] - 思瑞浦2025Q1营收达4 22亿元(同比+110 88%) 受益于工业/汽车/通信领域增长及并购 [10] TI涨价的潜在影响 - 若TI涨价属实 可能反映行业从低价抢份额转向保利润率策略 [8] - 华泰证券指出本土厂商尚未跟进涨价 后续落地情况需跟踪 [2] - 行业关注点转向新老产品替代可能性与全行业利润链重构 [8]

公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地，现货库存型号1000+，品牌100种，库存芯片5000万颗，总重量10吨，库存价值1亿+ [1] - 在深圳设有独立实验室，每颗物料均安排QC质检 [1] - 累计服务1.8万用户，最快半天完成交易 [5] 采购需求 - 求购TI品牌BQ7694003DBTR型号4000颗 [2] - 求购ADI品牌LTC2174IUKG-14PBF型号200颗 [2] - 求购Holtek/合泰品牌HT66FB560型号20000颗，48LQFP封装 [2] 销售信息 - 特价出售Littelfuse品牌CG21000MS型号3500颗，年份24+ [3] - 特价出售AWINIC品牌AW83118TSR型号2500颗，年份22+ [3] - 提供打折清库存服务 [5] 平台服务 - 提供【工厂呆料】小程序解决找不到、卖不掉、价格优化问题 [6] - 电脑可登录网页版dl.icsuperman.com [7] 行业资讯 - 推荐阅读内容包括芯片分销商变化、芯片行业动态、芯片涨价信息等 [9]

东南亚半导体产业崛起 - 自特朗普政府第二任期开始以来，围绕关税的不确定性抑制了半导体企业的资本投资，促使全球半导体企业计划在东南亚地区重组供应链以应对后特朗普时代[1] - 半导体制造工厂通常需要3至4年才能全面投入运营，因此企业正提前布局东南亚供应链[1] - 东南亚地区凭借低廉劳动力成本、地理位置优势和政府扶持政策，在全球供应链中扮演越来越重要角色[1] 马来西亚半导体发展 - 马来西亚占据全球半导体后端工序的13%，已成为亚洲全球供应链枢纽之一[1] - 马来西亚政府目标是在今年年底前吸引超过1000亿美元（约136万亿韩元）投资[1] - 英特尔在马来西亚建立后端装配线并加大投资建设先进封装工厂[2] - 美光在槟城建立第二家封装和测试工厂[2] - 德州仪器在马来西亚投资31亿美元（约4万亿韩元）建设生产设施[2] - 英飞凌在槟城建立碳化硅功率半导体制造和封装工厂[2] - ARM选择马来西亚作为首个生产基地，马来西亚政府同意10年内支付2.5亿美元专利费并提供半导体设计知识产权[2] - 马来西亚政府计划将半导体产业中心从后端流程转移到前端流程[2] 新加坡半导体发展 - 新加坡半导体产业约占其GDP的6%，承担全球20%半导体设备产量[2] - 美光正在升级新加坡工厂以生产先进高带宽存储器[2] - 格芯扩建其生产线[2] - 台积电子公司先锋半导体和恩智浦半导体宣布投资78亿美元（约10.7万亿韩元）在新加坡建设半导体晶圆厂[2] - 新加坡政府计划投资136亿美元用于研发和人才培养[2] 越南半导体发展 - 越南半导体市场规模从2016年106.2亿美元增长41%至2023年150.1亿美元[3] - 后端工艺领域领导者Emcore在越南运营工厂，目标实现100亿美元半导体出口额[3] - 越南政府投资10亿美元培训约5万名半导体工程师[3] 行业趋势分析 - 半导体设施投资具有长期性，迁移生产基地或建造新工厂应对特朗普关税不现实[4] - 由于美国对中国半导体监管持续，劳动力成本低且生态系统发达的东南亚国家成为最安全选择[4]