财务数据和关键指标变化 - 2021年第一季度合并收入为新台币471亿，毛利率为26.5%，归属于母公司股东的净利润为新台币104.3亿，普通股每股收益为新台币0.85，产能利用率为100% [7] - 与上一季度相比，第一季度收入增长约4%，主要得益于平均销售价格（ASP）增长3%以上以及晶圆出货量增长3%以上，但受到新台币走强的一定抵消；毛利率增长至26.5%（新台币125亿），营业利润率为16.2%，环比增长35.7%，每股美国存托凭证（ADS）净收入约为0.149美元 [8] - 与去年同期相比，收入增长11.4%，毛利率从19.2%提高近7个百分点至26.5%，营业利润率从8.1%提高到16.2%，每股收益从2020年第一季度的新台币0.19显著增长至本季度的新台币0.85 [8] - 公司现金约为新台币1070亿，总股本接近新台币2500亿 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按地区划分，亚洲收入持续增长，目前占总收入的约53%，欧洲和日本在2021年第一季度也有小幅增长 [9] - 按客户类型划分，整合元件制造商（IDM）占比仍约为14% [9] - 按业务板块划分，消费类业务目前占比约27%，通信类业务占比约46% [10] - 按技术节点划分，28/22纳米技术在2021年第一季度占总营收的约20%，40纳米技术也占20% [11] - 第一季度28纳米晶圆出货量持续增加，收入环比增长18%，占晶圆业务的20%，并开始交付22纳米产品，实现了22纳米晶圆收入的确认 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 第二季度市场需求将继续超过供应，将推动晶圆出货量和以美元计价的平均销售价格上升 [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司董事会已批准一项投资计划，通过与几家全球领先客户的创新双赢合作模式，扩大台湾台南科学园区UMC Fab 12A P6的产能，该项目计划于2023年第二季度投产，总投资为新台币1000亿 [14] - 除了此前宣布的2021年资本支出15亿美元（大部分用于Fab 12A P5的设备），未来三年公司在台南科学园区的总投资将达到约新台币1500亿 [14] - P6项目得到了公司与客户多年的产品合作支持，包括加载保护机制，以确保P6产能保持健康的加载水平 [14] - 公司将继续专注于在多个领域（如28纳米OLED驱动IT生产）的全球领先代工市场地位，以加强行业相关性并捕捉新的市场机会 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 在半导体组件短缺的情况下，公司正与客户、供应商和合作伙伴合作，缓解供应链的产能紧张 [11] - 预计22纳米产品的流片将显著增加，这将增加22/28纳米产品管线，优化整体产品组合，并提高公司代工份额 [12] - 尽管新台币升值带来挑战，但公司预计第二季度毛利率将挑战30%，产能利用率将保持100% [15] - 从近期市场动态来看，公司预计全年平均销售价格同比将实现高个位数增长，可能接近10% [24] - 公司认为市场供需失衡的情况将持续一段时间，传统的库存调整或市场波动可能在1 - 2年内不会发生 [32][33] 其他重要信息 - 第二季度产能将环比增长4%，主要来自厦门12A和12X的12英寸产能扩张 [10] - 公司将2021年资本支出预算修订为23亿美元，主要是由于台南的新项目 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 关于Fab 12A Phase 5和Phase 6的产能以及未来资本支出计划 - P6项目总资本支出约为新台币1000亿，支出将在未来三年分摊，从今年下半年开始，大部分在2022年，2023年约占三分之一；原15亿美元预算大部分将用于P5每月10000片28纳米产能，预计明年初开始有贡献 [18] - 厦门工厂目前接近每月25000片晶圆的目标产能，去年同期约为17000 - 18000片 [18] - Tainan工厂P5完成后总产能约为90000片，加上P6将达到约120000片 [19] 问题2: 新产能扩张对定价、利润率和折旧的影响 - 公司的投资回报率驱动策略不变，P6项目从2023年开始将支持营收增长和多年的利润率提升 [21] - 近期折旧下降趋势不变，2023年后公司总折旧占收入的比例将得到良好控制和管理 [22] 问题3: 平均销售价格（ASP）的更新情况及2022年定价展望 - 公司预计全年ASP同比将实现高个位数增长，可能接近10%，包括产品组合改善的因素 [24] - 目前正在与客户进行关于2022年定价和产能支持的讨论，希望在年中前完成 [26] 问题4: 新晶圆厂的创新商业模式及如何确保新增产能满载和获得预期回报 - 近期市场供需失衡，特别是成熟节点，公司与客户的合作是基于多年的产品合作和加载保护机制，P6项目占公司运营的10% - 15%，相对受行业周期性影响较小 [29][30][31] - 公司将继续提升技术竞争力、制造卓越性、产量稳定性、服务质量和提供大规模产能，以应对行业周期性 [31] 问题5: P6项目的客户参与程度、是否考虑客户共同投资及投资回报率边界 - P6项目有预定的定价安排，客户通过提供产能押金和加载保护来保证承诺，这是公司与关键客户的联合项目，符合公司的投资回报率驱动策略 [41] - 公司无法提供具体的投资回报率数字，但该项目符合财务目标，且近期折旧下降趋势不变 [42] 问题6: 28纳米毛利率与公司平均水平的比较、8英寸和12英寸毛利率情况以及28 - 22纳米迁移的利润率变化 - 公司不提供按节点划分的毛利率数据，但28纳米目前对营收和利润率都有重要贡献，且当前28纳米毛利率比过去几个季度有明显改善 [46][47] - 价格调整主要反映市场价值，8英寸和12英寸毛利率动态变化不大，8英寸折旧较少，会计数字通常较高，但EBITDA利润率情况不一定如此，公司对12英寸特别是28纳米利润率的改善感到满意 [49] - 公司提供综合毛利率数据，难以确定每个节点的具体情况，毛利率是产品组合、12英寸晶圆出货贡献、8英寸定价合理性、成本降低和生产率提高等多种因素的综合结果 [51] 问题7: 晶圆供应和价格情况 - 公司此前曾面临晶圆供应问题，但目前已与供应商密切合作，确保供应，没有出现问题 [53] - 公司看到供应链中的价格动态，但目前与供应商的定价结构可以接受，无法预测未来价格是否会上涨 [55] 问题8: 40纳米战略及P6项目的加载保护机制持续时间 - P6项目有迁移到40纳米的选项，可能时间为2024年，此前没有相关计划 [56] - 加载保护机制持续整个项目期间 [56] 问题9: P6项目是否有客户设备寄售、资金来源及是否需要增加债务或融资 - 没有客户设备寄售，客户通过提供产能押金保证承诺 [57] - 项目资金几乎全部来自公司资产负债表 [58] - 公司目前现金超过新台币1000亿，且宣布了可交换债券项目，预计筹集6000万美元，新P6项目对财务结构影响不大，仍可维持高股息支付率 [60] 问题10: P6项目的主要需求来源、8英寸向12英寸迁移趋势及8英寸代工供应是否会出现结构性短缺 - P6项目的客户是全球领先的半导体公司，产品与公司技术路线图良好匹配，需求来自多个客户和多种产品，处于高增长领域 [62] - 由于性能和成本优势，不同应用领域存在从8英寸向12英寸迁移的趋势，但目前未观察到8英寸需求溢出到12英寸，且8英寸需求仍然强劲，由于建设新的8英寸工厂面临市场挑战，未来几年8英寸仍将面临供应挑战 [65][66][68] 问题11: 未来几年毛利率趋势、折旧趋势、汽车半导体生产的收入贡献及短缺缓解时间 - 公司未表示2022年毛利率将逐季上升，毛利率受成本降低、ASP反映市场和产品组合调整等多种因素影响，将逐季提供毛利率指引；P6项目占整体运营的10% - 15%，有预定价格和投资回报率目标，预计不会稀释毛利率，反而会提升整体净资产收益率 [70] - 2021年和2022年全年折旧费用预计每年下降不到5%，2023年中期P6项目数据开始计入后，折旧仍将得到良好控制，趋势不会逆转 [72] - 汽车半导体短缺是全行业问题，公司汽车业务未单独划分，包含在“其他”类别中，目前“其他”占比11% [74] 问题12: P6项目量产时间是否受设备供应限制及能否提前量产 - 公司预计P6项目于2023年第二季度投产，目前正在与供应商确认，以确保按计划进行 [77] 问题13: 新28纳米产能与现有产能的生产成本比较 - 达到一定经济规模后，整体成本会下降，目前28纳米生产成本低于六年前 [79][80] 问题14: 中期内行业为应对供需失衡加速资本支出是否会导致过度扩张或更多波动 - 新产能投产后，供应失衡问题将得到缓解，但材料的结构性短缺预计到2023年仍将存在；基于研究和分析，未来1 - 2年内不太可能出现产能过剩，考虑到产能交付时间和地缘政治紧张的不确定性，供应紧张可能至少持续1 - 2年 [82] 问题15: 28纳米产品客户是否通常采用双源采购 - 客户是否采用双源采购取决于其供应链策略、设计资源和产品特性等因素；对于28纳米产能，大多数产品只要客户愿意就可以实现双源采购，但公司在一些技术解决方案上具有领先市场地位，可能会有更好的客户粘性 [85][88][89] 问题16: 200毫米和300毫米成熟节点哪个短缺更严重 - 200毫米和300毫米成熟节点都面临严重的供应限制，且客户可能存在双重预订情况，难以判断过度预订情况，目前行业整体在成熟节点面临严重短缺 [91] 问题17: 关于ASP增长、外汇假设、产品组合对ASP扩张的贡献以及P6项目28纳米晶圆价格的计算 - 第一季度ASP增长超过3%，部分来自价格上涨（不到3.2%），部分来自产品组合改善；第一季度外汇汇率为28.3，外汇带来近2%的负面影响 [97] - 第二季度ASP增长4%，产品组合改善和其他因素各贡献约50% [98] - P6项目有与客户预定的定价安排，客户组合多元化，计算P6项目28纳米晶圆价格时需要考虑规模经济和成本降低等多种因素 [100]

公司整体财务数据关键指标变化 - 2020年公司营业收入为176,821百万新台币（6,297百万美元），净利润为20,852百万新台币（743百万美元）[11] - 2020年基本每股收益为1.93新台币（0.07美元），摊薄每股收益为1.87新台币（0.07美元）[11] - 2020年每股股息为0.75新台币（0.03美元）[11] - 2020年12月31日公司总资产为366,454百万新台币（13,050百万美元），总负债为143,314百万新台币（5,104百万美元）[11] - 2018 - 2020年，公司研发投入分别为新台币130.25亿、118.6亿和128.96亿（4.59亿美元），分别占各年营业收入的8.6%、8.0%和7.3%[113] - 2018 - 2020年，公司分别购买4.8亿、2.2亿和1.05亿股普通股，并分别向员工转让2亿、0和1.05亿股回购股份[140] - 2018 - 2020年总折旧费用分别为新台币499.49亿、471.73亿和461.64亿（16.44亿美元）[156] - 2018 - 2020年因税收豁免节省税款分别约为新台币43.3亿、171.6亿和238.3亿（8.5亿美元）[162] - 2018 - 2020年因税收激励节省税款分别约为新台币91.3亿、44.8亿和69.2亿（2.5亿美元）[162] - 2018 - 2020年记录的所得税费用（收益）分别为新台币 - 113亿、23亿和169.1亿（6亿美元）[162] - 2020年有效所得税税率为7.50%[162] - 2018 - 2020年营业成本占营业收入的比例分别为84.9%、85.6%和77.9%[164] - 2018 - 2020年毛利润占营业收入的比例分别为15.1%、14.4%和22.1%[164] - 2018 - 2020年营业收入占营业收入的比例分别为3.8%、3.3%和12.4%[164] - 2018 - 2020年净利润占营业收入的比例分别为2.1%、3.1%和11.8%[164] - 2018 - 2020年综合总收入占营业收入的比例分别为2.7%、5.0%和13.2%[164] - 2020年运营收入从2019年的新台币1482.02亿增长19.3%至新台币1768.21亿（62.97亿美元），主要因代工晶圆出货量增长24.0%，从2019年的718.9万片8英寸等效晶圆增至2020年的891.3万片[165] - 2020年运营成本从2019年的新台币1268.87亿增长8.6%至新台币1378.24亿（49.08亿美元），主要因响应客户需求出货量增加[165] - 2020年毛利润从2019年的新台币213.15亿增至新台币389.97亿（13.89亿美元），毛利率从2019年的14.4%增至2020年的22.1%，主要因产能利用率提高[165] - 2020年运营收入从2019年的新台币48.83亿增至新台币219.31亿（7.81亿美元），运营利润率从2019年的3.3%增至2020年的12.4%，主要因毛利润增加[165] - 2020年销售和营销费用从2019年的新台币38.08亿增长9.1%至新台币41.52亿（1.48亿美元），占运营收入的比例从2019年的2.6%降至2020年的2.3%[165] - 2020年研发费用从2019年的新台币118.6亿增长8.7%至新台币128.96亿（4.59亿美元），占运营收入的比例从2019年的8.0%降至2020年的7.3%[167] - 2020年预期信用减值收益从2019年的负新台币6.27亿增至新台币3.92亿（0.14亿美元），占运营收入的比例从2019年的 - 0.4%增至2020年的0.2%[167] - 2020年非运营收入和费用从2019年的亏损新台币7700万增长894.8%至盈利新台币6.12亿（0.22亿美元）[167] - 2020年归属于母公司股东的净利润从2019年的新台币81.55亿增长180.3%至新台币228.61亿（8.14亿美元）[167] - 2020年归属于母公司股东的综合收益从2019年的新台币109.48亿增长130.3%至新台币252.15亿（8.98亿美元）[167] - 截至2020年12月31日，公司有现金及现金等价物新台币940.48亿（约33.49亿美元），按公允价值计入损益的金融资产新台币12.17亿（约4300万美元）[172] - 2020年经营活动提供的净现金为新台币657.45亿（约23.41亿美元），主要源于税前净收入新台币225.43亿（约8.03亿美元）和非现金项目加回新台币489.08亿（约17.42亿美元）[174] - 2020年投资活动使用的净现金为新台币401.12亿（约14.28亿美元），主要用于购买工厂设备新台币263.45亿（约9.38亿美元）和其他金融资产净增加新台币124.38亿（约4.43亿美元）[175] - 2020年融资活动使用的净现金为新台币256.01亿（约9.12亿美元），主要用于债券赎回新台币137.03亿（约4.88亿美元）和现金股息支付新台币97.66亿（约3.48亿美元）[176] - 截至2020年12月31日，公司应付债券总计新台币186.9亿（约6.66亿美元），未偿还短期贷款新台币110.57亿（约3.94亿美元），现有短期信贷额度总额新台币631.77亿（约22.5亿美元）[177] - 2018 - 2020年，公司资本支出分别约为新台币195.9亿、177.6亿和281.04亿（约10.01亿美元），主要用于购买工厂研发和生产设备[179] - 2018 - 2020年，公司分别投入约新台币130.25亿、118.6亿和128.96亿（约4.59亿美元）用于研发，分别占当年营业收入的8.6%、8.0%和7.3%[181] - 公司长期债务中，无担保债券总计1.9422亿新台币，贷款总计4.5441亿新台币，租赁义务总计6433万新台币，采购义务总计4.1809亿新台币，其他长期义务总计2.1637亿新台币，合同现金义务总计13.4742亿新台币[186] - 2020年支付给董事的薪酬和实物福利约为6540万新台币（230万美元），占2020年收益的0.22%；支付给高管的薪酬和实物福利约为6.197亿新台币（2140万美元），其中奖金为1.137亿新台币（390万美元）[191] 各业务线数据关键指标变化 - 2020年晶圆制造业务营业收入为176,811百万新台币（6,297百万美元），净利润为27,109百万新台币（965百万美元）[12] - 2020年新业务营业收入为10百万新台币（0百万美元），净利润为1,061百万新台币（38百万美元）[12] - 2018 - 2020年，通信应用的晶圆销售占比分别为45.2%、52.2%、52.1%；消费应用分别为28.6%、26.4%、24.3%；计算机应用分别为16.3%、13.6%、13.9%；其他应用分别为9.9%、7.8%、9.7%[76] - 2018 - 2020年台湾地区客户营收占比分别为36.4%、36.4%、36.8%；新加坡为16.4%、16.2%、14.7%等[97] - 2018 - 2020年无晶圆厂设计公司晶圆销售占比分别为92.4%、91.3%、87.8%；集成设备制造商为7.6%、8.7%、12.2%[98] - 2018 - 2020年，28纳米及以下技术分别占公司代工收入的15.2%、11.3%和13.6%[136] - 2018 - 2020年，14纳米及以下技术的晶圆销售占比分别为2.6%、0和0[137] - 2018 - 2020年，公司向Silicon Integrated Systems Corp.和Faraday Technology Corp.两家无晶圆厂设计公司提供代工服务分别产生营业收入新台币13.19亿、15.63亿和21.1亿（7500万美元）[202] 公司面临的风险 - 全球系统性政治、经济和金融危机可能对公司业务、经营成果和财务状况产生负面影响[15] - 半导体行业的季节性和周期性以及产能过剩使公司易受经济衰退影响[17] - 公司经营业绩季度波动大，难以预测未来表现[18] - 公司业务受客户库存调整、关键客户流失、订单变更等多种因素影响[18] - 2020年公司前十大客户占营业总收入的53.7%，依赖少数客户，失去这些客户将使营业总收入大幅下降[28] - 半导体行业需求和价格下降会减少公司服务需求、降低利润率，市场变化快且难以预测[20] - 半导体行业产能过剩可能导致公司降低服务价格、产能利用率下降，进而影响收入、盈利和利润率[21] - 半导体外包基础设施问题会影响公司营业总收入和盈利能力，无法及时获得第三方服务会使客户减少订单[22] - 若无法及时采用新技术，公司可能失去市场份额、降低盈利能力，新技术价格随时间下降[22] - 失去技术合作伙伴支持，公司可能无法提供领先技术，导致失去重要客户[23] - 传染病爆发可能扰乱公司运营，影响业务、财务状况和经营成果，虽疫情曾使半导体产能需求增加，但影响不可预测[25] - 全球半导体代工行业竞争激烈，公司竞争对手资源更丰富，竞争要素包括技术能力、生产周期等[26] - 公司预计会有大量资本支出，若无法获得融资，可能缩减扩张计划、失去客户、限制业务增长[27] - 公司难以吸引和留住熟练员工，竞争激烈，若无法解决会扰乱运营、限制业务增长[29] - 公司需遵守中美证券法规进行内部控制，若未能维持有效内部控制，可能影响财务报告准确性、投资者信心及股价[31] - 某些国家采取保护主义措施，可能对公司运营和财务状况产生重大不利影响[31] - 公司进行战略收购、合并和联盟存在风险，可能无法完成交易、产生高额成本、稀释股权或增加债务[33] - 2019年10月公司收购富士通在美富士通半导体有限公司的股份，整合USJC可能产生高额费用，且无法保证实现预期效益[34] - 超过一半的营业收入以新台币以外的货币计价，汇率波动可能增加成本、影响财务状况和股价[35] - 公司制造过程复杂，易受杂质和其他干扰影响，可能导致成本增加和产品交付延迟[37] - 公司盈利能力取决于维持高产能利用率、提高制造良率和优化技术组合，若无法做到，利润率可能大幅下降[39] - 2018 - 2020年，公司大部分硅片从四家制造商采购，原材料和设备供应不及时可能导致生产延迟和客户流失[42] - 公司使用易燃材料，面临火灾风险，保险可能无法覆盖所有潜在损失[43] - 公司及其客户和供应商易受自然灾害影响，可能严重扰乱运营[44] - 公司面临网络攻击、数据安全漏洞及数据隐私法规带来的风险[55][57] - 知识产权纠纷可能导致高昂仲裁、诉讼或许可费用，影响公司业务[58] - 中美地缘政治和经济冲突或对公司业务产生负面影响，增加合规成本并降低盈利能力[59] - R.O.C.法律限制普通股存入ADS计划，可能影响ADS流动性和价格[60] - 公司分发权利时，ADS持有人参与权利发行的权利可能受限，导致持股稀释[63] - 现有和未来R.O.C.外汇管制法规可能影响ADS持有人转换收益的能力[65] - 公司股东依据R.O.C.法律提起股东诉讼的权利比美国公司股东更有限[66] - 非R.O.C.人士从ADS计划提取普通股成为股东需在台湾指定多个当地代理人[67] - 中国大陆投资者持股超过R.O.C.上市公司普通股10%需单独申请批准[67] - 公司2020年未被认定为被动外国投资公司，未来也不预计成为，若被认定，美国投资者可能面临更高税负和繁琐报告要求，判定标准为应税年75%以上总收入为被动收入或产生被动收入资产平均占比至少50%[70] 公司发展战略与规划 - 公司计划运营以客户为导向的代工厂，提供全面解决方案，提高片上系统解决方案的首次硅验证成功率[80] - 公司建立以客户为中心的合作伙伴商业模式，可缩短产品上市和量产时间，降低研发成本[80] - 公司聚焦高增长应用和客户，积极开拓物联网等消费电子新市场机会[80] - 公司自2015年起通过持续技术研发和资本投入增加销售和收入，还通过技术授权提升市场份额[80] - 公司计划增加12英寸晶圆产能，未来产能扩张聚焦12英寸晶圆设施[82] 公司工厂与产能情况 - 公司工厂位于中国台湾地区、新加坡、中国大陆和日本，部分土地为租赁[85] - 公司所有工厂每天24小时、每周7天运营，大部分维护与生产同时进行[83] - 公司平均产能利用率在2018年为93.1%，2019年为88.7%，2020年为96.9%[89][90] - 2020年各工厂8英寸晶圆产量估计值：Wavetek为209千片，Fab 8A为802千片，Fab 8C为452千片等，总计9188千片[89] - 2020年各工厂8英寸晶圆实际

业绩总结 - 2021年第一季度的营业收入为47,097百万新台币，较2020年第四季度增长4.0%[10] - 2021年第一季度的净收入为9,889百万新台币，同比下降9.2%[10] - 2021年第一季度每股收益（EPS）为0.85新台币，较2020年第一季度的0.19新台币增长372.5%[12] - 2021年第一季度的毛利为12,494百万新台币，占营业收入的26.5%[10] - 2021年第一季度的运营收入为7,622百万新台币，较2020年第一季度增长123.2%[13] 资产与负债 - 2021年第一季度的总资产为394,262百万新台币，较2020年第四季度增长4.6%[8] - 2021年第一季度的总负债为144,589百万新台币，较2020年第四季度略有上升[8] - 2021年第一季度的现金及现金等价物为107,285百万新台币，较2020年第四季度增长13.5%[14] 生产与投资 - 2021年第一季度的晶圆出货量为2,372千片，较2020年第四季度的2,293千片增长3.5%[6] - 2021年计划的半导体代工资本支出为23亿美元，其中15%用于8英寸晶圆厂，85%用于12英寸晶圆厂[22]

财务数据和关键指标变化 - 2020年Q4合并营收为新台币453亿，毛利率23.9%，归属于母公司股东的净利润为新台币112亿，每股收益为新台币0.92元，产能利用率从Q3的97%攀升至99% [7] - 与上季度相比，营收增加约1%达新台币453亿，毛利率23.9%（新台币108亿），运营费用增至新台币63亿，运营收入约新台币56亿（12.4%），非运营收入新台币56亿，净利润新台币109亿，归属于母公司股东的净利润新台币112亿，每股收益新台币0.92元 [7][8] - 与去年同期相比，营收以新台币计增长19.3%至新台币1768亿，以美元计增长率约26%，其中约一半增长来自日本USJC的合并；毛利率增长近8个百分点至22.1%（新台币389.9亿）；运营费用同比增长约6.6%；运营收入增长369%至新台币220亿，运营毛利率12.5%；净非运营收入约新台币59亿；全年归属于母公司股东的净利润为新台币292亿（16.5%），全年每股收益新台币2.42元 [8][9] - 2020年Q4混合平均销售价格（ASP）涨幅略低于2% [9] - 2021年预计资本支出预算约15亿美元，其中约85%与12英寸相关，主要集中在28纳米 [11] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按客户类型划分，2020年Q4和全年IDM占比均维持在12% - 13% [10] - 按业务板块划分，2020年Q4通信业务占比降至49%，计算机业务是Q4增长最高的板块；全年各板块占比同比变化不大 [10][12] - 28纳米营收占比持续增加，2020年Q4达到约18%（上季度为14%），全年从2019年的11%增长至14% [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 按地区划分，亚洲市场营收占比持续攀升至61%，其他地区变化不大，全年地区营收占比同比基本相同 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司继续秉持审慎的资本支出策略，2021年预算15亿美元以满足先进技术的强劲需求 [14] - 致力于成为特定应用领域领先的纯晶圆代工厂商，通过全面的工艺解决方案、卓越的制造能力、12英寸和8英寸晶圆厂的可观产能以及强大的客户组合，在行业中占据重要地位 [55] - 持续将有意义的研发资源投入到特定应用领域，以保持技术领先，如高压、RF SOI、PMIC、超低功耗嵌入式闪存等领域 [56] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2021年市场对晶圆的需求前景乐观，公司将受益于行业的积极趋势 [14] - 第一季度稳定的需求将带动晶圆出货量和混合ASP以美元计小幅增长，但新台币升值将抵消超过一半的隐含增长 [13][14] - 全年来看，公司预计产能利用率将维持高位，28纳米产能将增长，ASP有望实现个位数百分比的年度增长 [14][23] 其他重要信息 - 2021年第一季度因工作日减少和春节假期，可用产能略低于2020年Q4，但全年产能从2021年Q2开始将逐季增长 [11] - 公司现金约新台币940亿，总股本增至新台币2350亿 [9] - 2021年折旧预计同比下降约5%，2022年下降幅度更大，2023年降幅更显著 [32] - 预计2021年公司税率约为10% [70] - 政府补贴预计与2020年相似，可持续至2023年 [88] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 今年从现有产能中能挤出多少额外的晶圆出货增长，12英寸和8英寸产能全年将增加多少？ - 第一季度晶圆出货量预计因利用率提高而略有增加，预计达到100%；2021年产能将增长约3%，其中8英寸因洁净室空间有限，通过优化和提高生产率预计增长约1%，12英寸预计增长约5% [17][18][19] 问题2: 有无收购8英寸产能的机会，是否计划将8英寸客户过渡到12英寸？ - 现有8英寸洁净室空间有限，对于无机收购无法评论，但会探索能提升股东利益的机会；将8英寸客户过渡到12英寸是持续的工作，取决于不同应用和客户情况 [21] 问题3: 混合ASP在未来几个季度的趋势如何？ - 第一季度ASP预计因28纳米晶圆出货增加、8英寸定价提升以及12英寸业务技术迁移而增长2% - 3%；2021年目标是ASP实现个位数百分比的年度增长 [23] 问题4: 较高的盈利如何影响股息支付？ - 公司将继续实行高派息政策，2021年现金股息有可能比去年翻倍，但需经董事会批准 [25] 问题5: 12英寸5%的扩产中，28纳米今年具体如何扩张？ - 2021年28纳米产能将同比增长20%，2020年Q4末月产能约45600片，预计2021年Q4末达到59300片；部分新产能来自14纳米产能的转换 [28][29][30] 问题6: 28纳米扩产对今年和明年折旧的影响？ - 折旧曲线仍呈下降趋势，2021年折旧预计同比下降约5%，2022年下降幅度更大 [32] 问题7: 成熟12英寸代工市场后续是否会提价？ - 第一季度ASP预测是8英寸和12英寸价格在8英寸等效下的综合反映，可作为参考 [34] 问题8: 第一季度28和40纳米的产能利用率情况？ - 整体产能利用率为100%，8英寸和12英寸均满载，28和40纳米节点也满载 [38] 问题9: 毛利率有无可能回到2010年约30%的水平，未来1 - 2年毛利率预期如何？ - 每1%的ASP增长将带来超过0.5%的毛利率提升，新台币升值每1%将侵蚀约0.4%的毛利率；还需考虑经济规模效益、产品组合优化、成本降低以及日本12M子公司和厦门子公司的表现；厦门子公司虽仍有运营亏损，但随着产能利用率提高和28纳米产量增加，业绩在持续改善 [40] 问题10: 近期有无可能实现10%的ASP增长？ - ASP需综合多方面因素考虑，公司会努力使ASP反映市场价值，通过提高生产率、降低成本、优化产品组合等方式提升整体企业盈利 [42][43] 问题11: 8英寸和传统12英寸业务与行业领先者的价格和成本差距如何，最佳盈利能力是多少？ - 8英寸业务的ASP接近市场价值，但产品组合迁移需要时间；传统12英寸业务在产品组合改善方面仍有潜力 [49][50] 问题12: 除28纳米扩产外，是否有计划扩张传统12英寸产能，增加产能是否盈利？ - 传统12英寸业务目前经济可行性仍具挑战，2021年资本支出中部分用于传统业务的特殊产能，新建传统12英寸逻辑产能经济上较难实现 [53] 问题13: 2021年和2022年研发费用目标是多少，2020年研发费用增加的原因除员工奖金外还有哪些？ - 公司目标是保持运营费用和研发费用占营收的比例与过去几年相似，希望营收增长能为相关费用提供更多资源；研发投入是为了在特定应用领域保持技术领先，满足市场需求，如高压、RF SOI、PMIC、超低功耗嵌入式闪存等领域 [56][58] 问题14: 收购新的8英寸晶圆厂或新建产能，何种ASP水平才合理？ - 难以回答假设性问题，公司以收购USJC为例，认为能为客户和股东带来价值的收购是可行的，未来收购将遵循类似原则 [61] 问题15: 今年28纳米营收占比有无目标？ - 第一季度预计28纳米营收贡献将继续增长，目标是新产能投产后占比达到25% [63] 问题16: 目前是否有机会优化200毫米（8英寸）产品组合，未来1 - 2年对ASP和盈利能力有何影响？ - 优化产品组合和提高生产率是持续的工作，由于8英寸洁净室空间有限，目前主要集中在内部优化；鉴于市场需求强劲，无机收购机会较小 [65] 问题17: 公司产能理论上的最高利用率是多少？ - 2021年市场需求强劲，受智能手机、居家办公和汽车行业等多因素驱动，公司有信心维持高产能利用率；同时需关注制造卓越性和解决方案，以确保长期产能稳定 [68] 问题18: 今年各季度产能扩张速度如何？ - 第二季度和第四季度产能将有所增加，全年目标增长约5% [70] 问题19: 如何为公司今年的税率建模？ - 预计2021年公司税率约为10% [70] 问题20: 公司在汽车领域的业务情况如何，是否面临芯片短缺问题，如何应对？ - 从去年底开始看到汽车市场复苏，公司意识到汽车市场的需求和自身在供应链中的地位，正在努力缓解芯片短缺问题，主要通过重新分配产能，优先保障汽车市场，但不会改变对非汽车客户的承诺 [72][74][77] 问题21: 汽车芯片短缺是否会促使公司提高价格，包括非汽车客户的价格？ - 价格上涨空间有限，不会有显著提升 [81] 问题22: 公司汽车业务营收占比有无数据？ - 目前不提供汽车业务营收贡献的指引，仅涵盖三个C相关业务 [83] 问题23: 上季度非运营投资收益的驱动因素是什么？ - 第四季度净投资收益新台币57亿，主要与股市上涨的非现金按市值计价估值收益相关 [85] 问题24: 预计全年获得多少政府补贴，可持续多久？ - 预计与2020年相似，可持续至2023年 [88] 问题25: 汽车市场供应瓶颈何时能解决，如何判断需求的真实性？ - 目前市场需求增长速度超过产能增加速度，但半导体库存过去两个季度有所下降，供应链库存水平健康；需求在8英寸和12英寸市场都很强劲，这可能导致代工行业供需动态发生结构性变化 [92] 问题26: 为什么PSMC能增加8英寸产能而公司不能，如何看待中国同行的扩产计划，是否会导致产能过剩？ - 公司8英寸洁净室空间有限，目前资本支出主要用于12A和12X晶圆厂，以满足28纳米晶圆需求增长；不评论同行情况，专注自身业务 [94] 问题27: 未来两年哪些半导体产品将从8英寸大规模迁移到12英寸？ - 不同应用领域都有产品迁移情况，如RF SOI应用从8英寸向12英寸迁移，但8英寸也有持续的产品需求，需持续管理12英寸和8英寸的产品管线 [98] 问题28: 能否提供全年毛利率指引，与美光的诉讼进展如何？ - 暂无全年毛利率指引，第一季度毛利率指引为20%多；关于诉讼暂无评论，如有重大进展将及时披露 [100] 问题29: 假设汇率不变，毛利率能否逐步改善，如何看待折旧、汇率和晶圆定价对毛利率的影响？ - 折旧预计全年下降约5%多；由于无法预测汇率，仅能提供第一季度毛利率为20%多的指引 [102] 问题30: 资本支出从新台币10亿增加到15亿，是否意味着新的增长区间，是否有进一步提高的可能？ - 公司坚持以投资回报率为驱动的资本支出策略，2021年资本支出预算综合考虑多方面因素；未来将继续严格评估，适时提供下一年的指引 [105] 问题31: 此前对中芯国际美国设备限制的担忧，是否导致客户加速多元化，目前情况有无变化？ - 此前晶圆需求就很强劲，预计2021年将持续；不评论竞争对手的媒体猜测，认为半导体需求超过供应与出口限制无关，公司竞争力在于自身能力 [107] 问题32: 日本晶圆厂的产能利用率是否回升，有无机会引入汽车客户？ - 90纳米业务在今年上半年开始复苏，无线通信产品产量增加将提高其贡献，预计Q2该节点将满产 [109] 问题33: 非控股股东权益的趋势如何，运营费用是否会随销售增长而增长？ - 运营费用目标是控制在营收的13% - 14%；接近盈亏平衡时，少数股东权益将下降 [111][112]

业绩总结 - 2020年第四季度的营业收入为45,296百万新台币，较2020年第三季度增长0.9%[8] - 2020年第四季度的净收入为10,890百万新台币，同比增长20.9%[11] - 2020年第四季度每股收益（EPS）为0.92新台币，较第三季度的0.75新台币增长22.9%[10] - 2020年全年营业收入为176,821百万新台币，同比增长19.3%[14] - 2020年全年净收入为27,180百万新台币，同比增长343.5%[14] 用户数据 - 2020年第四季度的晶圆出货量为2,293千片，较2019年第四季度的2,042千片增长12.3%[7] 财务状况 - 2020年第四季度的总资产为377,516百万新台币，较2019年第四季度的370,187百万新台币增长1.8%[9] - 2020年第四季度的毛利率为23.9%，较第三季度的21.8%增长11.0%[11] - 2020年第四季度的总负债为141,743百万新台币，较2019年第四季度的162,973百万新台币下降13.0%[9] 未来展望 - 2021年计划的总资本支出为15亿美元，其中85%用于12寸晶圆厂，15%用于8寸晶圆厂[28]

财务数据和关键指标变化 - 2020年第三季度，公司合并营收为新台币448.7亿，毛利率为21.8%，归属于母公司股东的净利润为新台币91.1亿，每股普通股收益为新台币0.75元 [6] - 与上一季度相比，营收增长1.1%至新台币448.7亿，主要因出货量和平均销售价格（ASP）增加，但新台币升值抵消大部分收益；毛利率下降4.8%至新台币97.7亿，毛利率为21.8% [6] - 2020年前九个月，营收增长23.7%至新台币1315亿，毛利率跃升至21.4%，达新台币281亿；归属于母公司股东的净利润约为新台币180亿，2020年前三季度每股收益为新台币1.5元，是去年同期的3倍 [9][10] - 2020年第四季度，晶圆出货量预计增加1% - 2%，以美元计算的ASP预计增加1%，但新台币飙升将抵消出货量和ASP增长带来的所有收益，毛利率预计保持平稳，产能利用率将处于90% - 95%区间 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务目前约占总营收的54%，计算机和消费业务基本保持不变 [11] - 28纳米业务持续增长，从上个季度的13%增至本季度的14%，预计第四季度这一趋势将延续；65纳米业务表现强劲，占比19%；90纳米业务较弱，降至10% [11] - 8英寸业务前景仍对代工厂有利，12英寸ASP将基于正常定价方案保持稳定，整体ASP改善仍取决于实际产品组合 [19] 各个市场数据和关键指标变化 - 亚洲市场占总营收的57%，日本市场因部分客户失去一些高端业务，占比从9%降至7% [10] - IDM客户业务占比在2020年第三季度保持在12% [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将在加强客户关系和保障股东利益之间寻求微妙平衡，以确保长期增长 [14] - 持续探索有机和无机增长的机会，考虑通过收购和自建的方式进行产能扩张，特别是在28纳米产品方面 [34][35] - 优先服务现有客户，同时努力捕捉因地缘政治紧张局势带来的市场机会，但需考虑产能可用性和客户需求匹配 [55] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第三季度，居家办公和居家学习趋势持续推动无线连接、智能手机电源管理IC以及计算设备高速接口I/O控制器等应用的终端市场需求稳定 [13] - 第四季度，消费和计算机相关应用的需求将推动晶圆出货量略有增加，半导体需求也因5G智能手机、物联网设备和其他消费产品中硅含量增加而上升，行业供需动态对代工厂有利 [14] - 公司认为业务前景依然乐观，预计业务增长势头将延续到2021年，产能利用率将保持高位 [21] 其他重要信息 - 公司现金水平约为新台币100亿，总股本约为新台币220亿 [10] - 2020年资本支出预算为10亿美元，预计保持不变 [11][15] - 公司与美国司法部的刑事案件已和解，支付5000万美元罚款已反映在第三季度财务报表中；与美光的民事案件仍在进行中 [61] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 未来几个季度ASP的展望，以及提高定价与其他代工厂稳定定价模式相比，对市场份额和定价的风险 - 公司UMC定价能力有所提高，特别是8英寸业务，但会坚守对长期客户的承诺，已与客户确定2020年的定价和分配 [18] - 8英寸业务前景对代工厂有利，12英寸ASP将基于正常定价方案保持稳定，整体ASP改善取决于实际产品组合；近几个季度，定价调整仅适用于需要额外产能支持的客户 [19] - 公司在加强客户关系和保障股东利益之间寻求平衡，业务前景乐观，产能利用率将保持高位，会谨慎评估资本支出决策 [21] 问题2: 明年定价情况以及毛利率趋势 - 公司期望毛利率继续上升，尽管第三季度受新台币升值影响，但随着产品组合改善和产能利用率提高，毛利率有望提升 [23] 问题3: 90纳米节点产能不足的应对措施 - 90纳米业务下滑主要因日本地区晶圆需求下降，影响到日本工厂，重要客户业务状况恶化 [25] - 公司已启动缓解计划，预计12M工厂的产能利用率将逐步提高，从当前季度起约需三个季度恢复到正常水平 [25][26] 问题4: 资本支出决策以及成熟节点的建设与收购策略 - 2021年资本支出计划将在下个季度财报电话会议上公布，每项资本支出投资都将经过严格的净资产收益率（ROE）评估 [28] - 公司会同时考虑有机和无机增长的机会，在厦门工厂增加28纳米产品的产能 [34][35] 问题5: 未来一年左右毛利率的走势 - 难以预测毛利率具体数值，公司目标是继续寻找机会提高毛利率，但近期受汇率影响，长期来看，产品组合改善和28纳米业务增长将有助于提升毛利率 [32] 问题6: 成熟节点的产能扩张计划 - 公司会继续探索有机和无机增长的机会，在厦门工厂增加28纳米产品的产能，目前对该产能有信心 [34][35] 问题7: 运营费用（OpEx）的趋势 - 除2020年第三季度的一次性影响外，预计从第四季度起运营费用绝对值将增加，但从长期来看，运营费用占营收的比例有望保持平稳或略有下降 [37] 问题8: 28纳米业务的当前利用率和产能扩张计划 - 2020年第三季度和第四季度，28纳米业务利用率均超过90%，第四季度预计达到90% - 95%区间 [39][40] - 2021年第二季度起，28纳米产能将开始增加，到2021年底，预计从2020年第四季度的34000片/月增加到约42000片/月 [41] 问题9: 第三季度外汇对毛利率的影响以及假设相同外汇情况下的毛利率指导 - 第四季度，1% - 2%的出货量增长和1%的ASP增长将被外汇因素抵消，第三季度外汇对毛利率的影响略小于第四季度 [45] 问题10: 非控股权益下降的原因以及利息补贴情况 - 非控股权益下降是因为厦门工厂第三季度亏损减少，得益于一次性年度利息费用补贴 [50] - 利息补贴将在未来几年的第二或第三季度继续发放，但随着债务逐步偿还，补贴金额将逐渐减少 [50] 问题11: 8英寸和12英寸业务毛利率差异以及研发费用（R&D）的未来趋势 - 公司未提供8英寸和12英寸业务毛利率的具体细分数据，但由于8英寸业务的单位折旧成本较低，在满负荷生产情况下，12英寸业务的毛利率可能高于8英寸业务 [51] - 研发费用预计在可预见的未来保持稳定 [51] 问题12: 客户是否因对中芯国际业务连续性的担忧而将项目转移至公司，以及这种趋势能持续多久 - 公司不评论竞争对手情况，但认为地缘政治紧张局势影响了代工厂格局和客户的采购策略，部分客户开始多元化其代工厂采购来源 [54] - 公司当前优先服务现有客户，会在产能允许的情况下捕捉新机会 [55] 问题13: 2021年是否计划调整所有客户的晶圆价格 - 公司将对8英寸业务进行2021年定价调整，有一个基准价格调整，但难以量化具体幅度，整体ASP改善仍取决于实际产品组合 [57][58] - 12英寸业务ASP将基于正常定价方案保持稳定 [57] 问题14: 与美国司法部的和解情况以及与美光的诉讼进展 - 与美国司法部的刑事案件已和解，5000万美元罚款已反映在第三季度财务报表中 [61] - 与美光的民事案件仍在进行中，公司将尽力维护股东和公司权益 [61] 问题15: 28纳米业务产能和营收情况以及产品组合变化 - 难以将当前28纳米业务与五年前进行比较，公司致力于充分利用28纳米产能，向高端市场发展，多元化客户群体，并将28纳米技术升级到22纳米 [65] - 预计未来几个季度，28纳米业务营收占比将逐季显著增加 [66] 问题16: 28纳米业务毛利率何时能达到公司平均水平 - 公司未提供按工艺节点细分的详细毛利率数据，但当28纳米业务产能利用率接近95%时，其毛利率与其他12英寸节点业务相似 [68] - 厦门工厂新增资本支出和折旧将对28纳米业务毛利率产生压力，目前该工厂仍处于亏损状态，预计到2021年年中达到25000片/月的经济规模后，亏损将有所改善 [68] 问题17: 诉讼和解情况变化的原因 - 根据美国法律，公司需对员工行为负责，员工违反公司政策和法律的行为在不知情的情况下发生，这与台湾法律情况不同 [70] 问题18: 其他经营收入和非经营收入情况以及税率 - 其他经营收入达到新台币28亿，主要因出售太阳能子公司Nexpower获得约新台币10亿收益 [73] - 非经营收入主要是资本市场估值收益，约为新台币39亿，但被支付给美国司法部的5000万美元罚款抵消 [73] - 公司享受部分海外业务的税收优惠，2020年综合税率预计约为5%，长期来看，税率将在10% - 15%之间 [73] 问题19: 日本工厂对未来一年利润率和运营费用的影响 - 日本工厂对运营费用的影响在未来几个季度将保持稳定 [74] - 由于主要客户业务状况恶化，第四季度日本工厂产能利用率和利润率将低于公司平均水平，预计未来几个季度将逐步回升 [75] 问题20: 28纳米业务新增产品、客户情况 - 第三季度，28纳米业务在无线和计算相关产品方面有许多新产品推出，产品多元化趋势明显，这一势头将延续到第四季度 [77] 问题21: 8英寸业务产品组合未来两到三年的演变以及原材料采购策略 - 公司将持续改善8英寸先进节点（小于0.18微米）的产品组合，成熟8英寸业务将通过升级设施和开发新技术来适应新应用，目标是保持成熟业务产能利用率，并提高先进业务的ASP [80][81][82] - 公司与供应商签订了长期合同，并正在对多个产品线的供应商进行资格认证，以确保原材料供应的稳定性和竞争力 [82] 问题22: 2021年大部分长期合同是否已敲定并具有合理价格 - 部分长期合同已敲定，部分仍在谈判中，目前情况符合公司预期 [84] 问题23: 推动28纳米业务利润增长的因素 - 厦门工厂亏损逐年减少，预计到2021年年中达到25000片/月的经济规模后，盈利能力将显著改善，这将有助于提升28纳米业务毛利率 [86] - 28纳米技术升级到22纳米以及产品组合改善也将对毛利率产生积极影响 [86] 问题24: 对客户库存情况的看法以及高库存是否会成为新常态 - 随着终端市场复苏，客户库存水平逐季下降，但目前仍高于正常水平 [89] - 高库存是否会成为新常态尚不确定，可能与设备中硅含量增加和疫情情况有关，公司将持续监测 [89] 问题25: 客户订单行为与公司内部需求预测之间是否存在差距，是否存在过度预订情况 - 公司与客户保持密切沟通，关注供应链中的库存情况，但目前难以判断是否存在过度预订或库存调整情况 [91] - 公司将资源优先分配给短缺领域，整个供应链都在努力缓解这一情况，目前客户需求依然强劲 [92] 问题26: 第四季度外汇对毛利率的影响以及长期资本支出强度指导 - 第四季度，ASP预计增加1%，出货量预计增加1% - 2%，外汇因素将抵消这些增长带来的收益，每1%的新台币兑美元升值将侵蚀约0.5个百分点的毛利率 [96] - 公司不会承诺长期资本支出强度目标，资本支出决策将综合考虑项目回报率和产能扩张需求，同时会兼顾有机和无机增长机会 [97] 问题27: 公司是否会为28纳米业务进行大规模资本支出 - 公司在现金流管理方面有良好的纪律，目前无需担心大规模资本支出问题，如有变化会及时沟通 [102]

业绩总结 - 2020年第三季度的营业收入为44,870百万新台币，同比增长18.8%[7] - 第三季度净收入为9,106百万新台币，较第二季度增长36.3%[10] - 第三季度每股收益（EPS）为0.75新台币，较第二季度的0.55新台币增长36.4%[9] - 第三季度毛利为9,769百万新台币，毛利率为21.8%[10] - 2020年1月至9月的营业收入为131,525百万新台币，同比增长23.7%[13] - 2020年1月至9月的净收入为16,291百万新台币，同比增长447.9%[13] 用户数据 - 第三季度的晶圆出货量为2,254千片，较去年同期的1,806千片增长24.7%[6] 财务状况 - 2020年第三季度的总资产为368,244百万新台币，较去年同期下降1.9%[8] - 2020年第三季度的总负债为147,329百万新台币，较去年同期下降12.8%[8] 未来展望 - 2020年资本支出计划为10亿美元，其中85%用于12寸晶圆厂，15%用于8寸晶圆厂[22]

财务数据和关键指标变化 - 2020年第二季度，公司合并营收为新台币443.9亿，毛利率为23.1%，归属母公司股东的净利润为新台币66.8亿，每股收益为新台币0.55元，利用率从上个季度的93%提高到98% [8] - 与上一季度相比，营收增长5%至新台币443亿，毛利率升至23.1%（新台币102.5亿），环比增长26%，运营费用略有下降0.8%，运营收入环比增长71%至新台币58亿，归属母公司股东的净利润达到新台币66.8亿，净利率为15.1% [9][10] - 前六个月，营收增长26%至新台币866亿，毛利率为21.2%（新台币183.8亿），归属母公司股东的净利润为新台币8888万，前两个季度每股收益为新台币0.74元 [11] - 2020年上半年现金接近新台币1000亿，总权益为新台币2090亿，ASP增长个位数百分比，主要因28纳米出货量激增 [12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务占比下降3个百分点至51%，由计算机和其他业务弥补，IDM和无晶圆厂业务占比分别保持在12%和88%不变 [12][13] - 28纳米出货量占总营收的比例从上个季度的9%升至本季度的13%，ASP增长个位数百分比主要因此推动 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 亚洲市场营收占比约55%，日本市场约9% [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司以ROI驱动的企业战略不变，在获得新业务时会仔细审查投资回报率，优化资本配置，提升财务绩效 [19] - 公司计划将80和90纳米产能迁移至55或65纳米区域，厦门12X产能扩张按计划进行，预计2021年年中达到每月25000片，同时考虑利用台南12A设施的可用空间满足先进技术业务需求 [29][31] - 公司认为28纳米和22纳米解决方案为客户提供了竞争优势，预计28纳米营收贡献在第三季度将继续增加，40纳米在下半年需求积极，考虑将部分40纳米产能迁移至28纳米，55和65纳米业务下半年需求强劲 [65][66][67] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第三季度市场需求依然强劲，2020年上半年28纳米流片量相比去年同期激增，预计第三季度会有更多28纳米和22纳米产品流片，公司将把新的28纳米产品投入无线应用的量产 [17][18] - 尽管疫情带来不确定性，但各市场领域的库存补充仍在继续，公司对下半年前景持谨慎乐观态度，预计5G手机和PC将带来更多机会，尽管智能手机出货量下降，但公司有望通过5G手机推出获得更高市场份额 [103][104][105] 其他重要信息 - 公司获得德州仪器2019年供应商卓越奖，体现了在成本、环境和社会责任、技术、响应能力、供应保障和质量等方面的出色表现 [16] - 公司将2019年现金股息分配提高至约每股新台币0.8元，反映了近期公司回购库藏股的情况 [17] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 为何业务强劲但出货量和ASP指引为持平，是否有疲软领域或产能限制因素？ - 第三季度28纳米产品组合变化会轻微提升ASP，但综合ASP受其他节点产品组合和产能利用率变化等多因素影响，28纳米对利润影响在本季度不显著 [24] - 从应用角度看，消费、计算机和通信领域需求都在增长，其他领域仍有疲软，抵消了部分增长 [25][28] - 公司可将80和90纳米产能迁移至55或65纳米区域，Q2该节点已达100%负荷，贡献降低是产能调配结果 [29] 问题2: 2020年资本支出维持在新台币10亿但上半年未充分使用，厦门28纳米产能能否达标，中期是否需增加资本支出来满足需求和维持增长？ - 厦门12X产能扩张按计划进行，预计2021年年中达到每月25000片，公司正考虑利用台南12A设施满足先进技术业务需求，资本支出决策将基于严格的ROI驱动策略 [31][32] - 目前评估增加资本支出还为时过早，2020年资本支出仍维持新台币10亿，资本支出决策受回报要求和客户需求等多因素影响 [33][34] 问题3: 第二季度毛利率大幅提升的原因是什么，是否与利用率、产品组合或特定工厂有关？ - 第二季度毛利率提高主要因产品组合改善提升了ASP，高负荷带来更低的每片晶圆单位成本，以及持续的成本降低活动 [40] 问题4: 28纳米和日本工厂的毛利率与公司平均水平相比如何，28纳米是否仍有拖累，未来毛利率能否接近公司平均水平？ - 日本12M工厂自加入公司后盈利能力逐季提升，公司整合努力带来了积极协同效应，其未来盈利能力将主要取决于自身供需动态 [41][42] - 公司对28纳米业务贡献整体有信心，随着产品组合改善和利用率提高，有望提升公司整体盈利能力 [43] 问题5: 如何看待未来几年的折旧情况，若进入产能扩张模式，折旧时间表是否会改变？ - 2020 - 2021年整体折旧费用呈个位数下降，2022年将出现两位数以上下降，主要趋势不变 [45] 问题6: 厦门工厂28纳米产能达到25000片后，下一次扩张会在台湾还是厦门，规模如何？ - 厦门之后的产能扩张将在台湾台南12A设施进行，目前仍在评估阶段，预计年底有更明确信息 [48][49] 问题7: 请更新日本工厂的运营状况？ - 2019年日本工厂运营利润影响为高个位数负百分比，今年因28纳米强劲需求和规模经济扩大，影响已降至中个位数百分比，预计2021年达到25000片时会进一步改善 [50] 问题8: 28纳米利用率在第三季度的提升幅度以及下半年营收贡献占比如何？ - 公司整体利用率将达中90%，8英寸满载，12英寸为90%，28纳米利用率将逐季增加，但公司不提供单节点利用率具体数字 [54][56] - 28纳米营收贡献将逐季上升，第三季度会略有增加 [57] 问题9: 是否考虑近期扩大14纳米产能，若扩大需要多少资本支出，依据什么标准决定是否扩大？ - 公司会密切审查资本支出回报，优化资本配置，目前14纳米产能扩张不在计划内，但不排除未来可能性 [59][60] - 公司会考虑可寻址市场需求是否有效，目前有2000 - 3000片产能，继续遵循审慎策略 [61][62] 问题10: 如何看待28纳米和其他成熟12英寸节点的竞争格局？ - 公司认为自身28纳米和22纳米解决方案为客户提供了竞争优势，28纳米产品管线进展良好，预计营收贡献将增加，40纳米下半年需求积极，考虑将部分产能迁移至28纳米，55和65纳米业务下半年需求强劲 [65][66][67] 问题11: 诉讼的时间框架和最新情况如何？ - 诉讼正在法律程序中，时间不受公司控制，公司相信自身无过错，相信法院会给出公正结果，目前不便评论 [72] 问题12: 8英寸业务的扩张策略和产品优先级如何，未来8英寸定价前景怎样？ - 公司认为8英寸产能下半年将保持满载，会持续寻找扩张机会，包括有机和无机方式，同时注重产品组合改善以提升ASP和盈利能力 [75][76][77] - 定价讨论正在进行，公司重视与客户的长期合作，寻求双赢合作，2021年定价将基于供需情况和合作协商，目前定价形势对代工厂更有利 [80] - 此次价格调整主要因供需关系，而非原材料成本上升，客户对此表示理解 [82] 问题13: 28纳米何时能达到公司平均盈利能力和利润率，如何在下半年提升28纳米盈利能力？ - 增加28纳米产能有助于实现长期盈利目标，不能仅看增量本身，更要考虑整体长期结果 [86] - 从财务角度看，折旧曲线下降有助于提升28纳米盈利能力，如厦门工厂可能还需几年，2022年公司整体折旧费用将显著下降，产品组合改善也将有助于提升ASP [89][90] 问题14: 8英寸定价环境改善，但第三季度ASP指引仍持平，何时能看到8英寸ASP改善？ - 2020年定价已根据前期供需情况调整，仅部分有上调空间，2021年定价讨论正在进行，预计届时ASP趋势会更好 [91] 问题15: 第三季度毛利率指引较第二季度下降，是否因28纳米产品组合提升，营收为何仅持平？ - 第三季度毛利率受外汇市场影响，新台币走强会稀释盈利能力，同时夏季公用事业成本上升也有影响 [94] - 营收持平是因产品组合中其他节点抵消了28纳米的增长，第三季度整体产能略有增加，考虑到高利用率，该指引合理 [95] 问题16: 诉讼是否需要计提或有费用，公司为何不考虑提前和解？ - 公司未违反商业秘密法，已向台湾上诉法院上诉，无需进行或有估计，但会计账簿会预留一定比例的法律相关费用 [98][99] - 诉讼在法律程序中，公司不便评论法律策略，会按监管要求报告，同时努力提升盈利能力，保护股东利益 [97][101] 问题17: 如何协调疫情与消费者需求以及下半年良好前景之间的关系？ - 疫情初期曾担心库存调整影响需求，但目前半导体供应商和OEM为避免供应链中断增加了库存，企业也储备缓冲库存以应对经济复苏机会，公司未看到显著订单削减，对下半年持谨慎乐观态度 [103][104] - 预计5G手机和PC将带来更多机会，尽管智能手机出货量下降，但公司有望通过5G手机推出获得更高市场份额，5G手机硅含量增加也将带来优势 [105][106] 问题18: Q2 28纳米应用来自哪些方面，Q3 28纳米新应用有哪些，第四季度是否有季节性下降，其他产品（如汽车工业）是否有企稳或复苏迹象？ - Q2 28纳米需求增长来自通信、消费、互联、AV基带、5G手机和居家办公应用 [110] - Q3 28纳米需求仍主要由智能手机和计算机领域驱动，与Q2类似 [114] - 除通信、消费和计算机领域外，其他领域今年以来有起伏，目前市场开始企稳和复苏迹象，但需谨慎看待，第四季度情况将在下一次会议提供更明确信息 [116][117]

业绩总结 - 2020年第二季度营业收入为44,386百万新台币，较第一季度增长5.0%[10] - 第二季度毛利为10,257百万新台币，毛利率为23.1%，较第一季度增长26.3%[10] - 第二季度净收入为6,051百万新台币，较第一季度增长391.8%[10] - 第二季度归属于母公司股东的净收入为6,681百万新台币，较第一季度增长202.7%[10] - 第二季度每股收益（EPS）为0.55新台币，较第一季度的0.19新台币显著增长[10] - 2020年上半年营业收入为86,654百万新台币，较2019年同期增长26.3%[13] - 上半年毛利为18,380百万新台币，毛利率为21.2%，较2019年同期的11.5%大幅提升[13] 用户数据 - 第二季度晶圆出货量为2,218千片，较第一季度的2,148千片有所增加[8] 未来展望 - 2020年资本支出计划总额为10亿美元，其中85%用于12寸晶圆厂[22] 现金流状况 - 截至2020年6月30日，现金及现金等价物为99,872百万新台币[14]

公司整体财务数据关键指标变化 - 2015 - 2019年公司营业收入分别为144,830百万新台币、147,870百万新台币、149,285百万新台币、151,253百万新台币、148,202百万新台币，2019年换算为4,955百万美元[19] - 2015 - 2019年公司净利润分别为12,641百万新台币、4,168百万新台币、6,679百万新台币、3,248百万新台币、4,576百万新台币，2019年换算为153百万美元[19] - 2015 - 2019年公司每股基本收益分别为1.07新台币、0.71新台币、0.81新台币、0.65新台币、0.71新台币，2019年换算为0.02美元[19] - 2015 - 2019年公司每股摊薄收益分别为1.02新台币、0.67新台币、0.75新台币、0.60新台币、0.65新台币，2019年换算为0.02美元[19] 晶圆制造业务财务数据关键指标变化 - 2015 - 2019年公司晶圆制造业务营业收入分别为141,705百万新台币、147,444百万新台币、148,940百万新台币、151,024百万新台币、148,124百万新台币，2019年换算为4,952百万美元[19] - 2015 - 2019年公司晶圆制造业务净利润分别为13,570百万新台币、4,219百万新台币、6,729百万新台币、2,688百万新台币、6,157百万新台币，2019年换算为206百万美元[20] 公司面临的外部风险 - 全球系统性政治、经济和金融危机可能对公司业务、经营成果和财务状况产生负面影响[24] - 半导体行业的季节性、周期性和产能过剩使公司易受经济衰退影响[26] - 通信设备、消费电子和计算机产品需求或售价下降会减少公司服务需求并降低利润率[31] - 半导体行业的产能过剩、需求下降、技术发展、疫情等因素可能对公司的业务、盈利能力和财务状况产生不利影响[32,33,36,39] - 保护主义措施或对公司运营和财务状况产生重大不利影响[58][59] 公司经营相关风险 - 公司经营业绩季度波动大，难以预测未来表现[29] - 2019年公司前十大客户占其营业收入的51.3%，预计未来仍依赖少数客户[47] - 公司面临来自全球半导体代工行业的激烈竞争，竞争对手包括台积电、中芯国际等[41] - 公司业务需要大量资本支出，若无法获得足够融资，可能会限制业务增长[44,45] - 客户通常不会提前下大量订单，导致公司难以预测未来收入、调整生产成本和有效分配产能[48] - 半导体行业的并购活动可能会减少公司的客户基础，导致客户流失[49] - 公司的未来成功在很大程度上取决于董事长和关键高管的持续服务，若失去他们可能会损害业务运营和增长[51] - 公司可能难以吸引和留住熟练员工，这可能会严重扰乱业务运营并限制业务增长[52] - 公司与关联方和股东的交易可能会损害其盈利能力和竞争地位[53] - 若公司未能保持有效的财务报告内部控制系统，可能会影响投资者对公司的信心[54,55] - 战略收购存在整合等重大风险，收购USJC或无法实现预期收益且面临额外风险[60][61][62] - 超半数运营收入以非新台币货币计价，汇率波动或影响盈利能力[64] - 制造过程复杂，曾遇产能限制、建设延迟等问题，或致交付延迟和业务损失[66][67] - 维持盈利能力依赖高产能利用率、高制造良率和优化技术组合[68][69] - 2016 - 2018年，公司多数硅晶圆从四家制造商采购，原材料供应或遇困难[74] - 复杂设备交付周期长达6 - 12个月，交付延迟或影响业务[76] - 制造材料易燃，火灾风险无法完全消除，保险可能不足以覆盖潜在损失[77] - 2016年初地震影响公司台湾300mm Fab 12A晶圆制造业务，自然灾害或严重扰乱运营[79] - 近五年公司前三大气候变化风险为电价上涨和碳税征收、绿色投资压力增加、台风影响供水[82] 公司治理与投票相关 - 若相关记录日期至少51%的美国存托股份（ADS）持有人指示存托人以相同方式对决议案投票，存托人将指定公司董事长或其指定人代表ADS持有人在股东大会上投票[110] 公司被认定为PFIC的风险 - 若公司被认定为被动外国投资公司（PFIC），美国投资者可能面临更高的美国联邦所得税负债和繁琐的报告要求；判定标准为应税年度75%以上的总收入为被动收入，或应税年度平均至少50%的资产产生或用于产生被动收入[122][123] 公司治理评估情况 - 2019年公司在台湾证券交易所和台北证券交易所进行的公司治理评估中连续第五年跻身前5%，该评估涵盖台湾地区超1400家上市公司[128] 不同应用的晶圆销售占比变化 - 2017 - 2019年通信应用的晶圆销售占比分别为48.6%、45.2%、52.2%[130] - 2017 - 2019年消费应用的晶圆销售占比分别为29.4%、28.6%、26.4%[130] - 2017 - 2019年计算机应用的晶圆销售占比分别为13.1%、16.3%、13.6%[130] - 2017 - 2019年其他应用的晶圆销售占比分别为8.9%、9.9%、7.8%[130] 公司优势 - 公司是全球最大的独立半导体代工厂之一，在半导体制造工艺技术方面处于领先地位，是首批采用0.25、0.18、0.15、0.13微米和90、65/55、45/40、28和14纳米线宽生产集成电路等先进能力投入商业运营的企业之一[129][131] - 公司的生产周期和对客户需求变更的响应速度在专业代工厂行业中处于最快之列[132] - 公司的生产能力与半导体行业某些最大的公司相当[133] 公司投资情况 - 2014年8月29日公司向MIFS初始投资50亿日元，获约9.3%股份；2015年12月16日再投资13.6亿新台币，持股增至约15.9%；2019年10月1日以544亿日元收购剩余84.1%股份[137] - 公司预计未来五年向USCXM投资最多13.5亿美元；2014年12月31日获初始投资批准，HJ投资3亿美元，UMC投资4.5亿美元；2017年11月获6亿美元增资批准，2018年9月完成投资；2020年2月11日子公司HeJian Technology董事会批准未来几年向USCXM投资5亿美元[138] - 截至2020年3月31日，公司在Wavetek的持股约为81.58%[139] - 2018年12月31日，公司对Best Elite的累计持股达100%[140] - 2019年10月30日，FORTUNE以约3亿新台币购买台湾半导体公司674.1万股，单价44.5新台币[141] - 截至目前，公司对HJ的持股为99.9985%[142] 技术收入与许可情况 - 2016年，28纳米技术带来的收入较2015年显著增加[148] - 2014年公司向MIFS许可40纳米技术；2017年4月向USCXM许可28纳米技术[149] 晶圆厂产能与技术情况 - 日本300mm晶圆厂目前月产能约3.3万片，专注制造90nm、65nm和40nm产品[137] - 2009年5月公司在台湾建成第二座300mm晶圆厂，2010年7月设备迁入[154] - 各晶圆厂月产能不同，如Wavetek为31,000片/月，Fab 8A为69,000片/月等[155] - 各工厂土地和建筑存在租赁和自有情况，如Fab 8A土地租赁2033年到期，建筑自有[158] - 2013年公司成功开发并投产28nm Poly - SiON和High - k/metal gate技术[161] - 2015年提供High - k/metal gate高性能紧凑型解决方案，2017年底改进为HPC+解决方案[161] - 2018年开发22nm ULP和ULL技术，加入IBM芯片联盟，与Avalanche合作开发MRAM[161] - UMC 14nm FinFET技术速度比28nm工艺技术高55%，栅极密度是28nm的两倍，功耗约低50%[161] - 2019年各工厂实际工艺技术范围不同，如Wavetek为0.5微米，Fab 8A为0.5 - 0.25微米等[165] - 2017 - 2019年总估计产能分别为7,304千片、7,673千片、8,148千片[165] - 2017 - 2019年平均产能利用率分别为94.4%、93.1%、88.7%[165] - 公司2017 - 2019年平均产能利用率分别为94.4%、93.1%和88.7%[167] 不同地区客户营业收入占比变化 - 2017 - 2019年来自台湾地区客户的营业收入占比分别为32.8%、36.4%和36.4%[191] - 2017 - 2019年来自新加坡客户的营业收入占比分别为20.6%、16.4%和16.2%[191] - 2017 - 2019年来自中国大陆（含香港）客户的营业收入占比分别为12.7%、12.2%和12.9%[191] - 2017 - 2019年来自日本客户的营业收入占比分别为3.2%、3.9%和6.6%[191] - 2017 - 2019年来自美国客户的营业收入占比分别为12.2%、15.6%和13.5%[191] - 2017 - 2019年来自欧洲客户的营业收入占比分别为9.6%、8.3%和4.7%[191] 不同类型客户晶圆销售占比变化 - 2017 - 2019年无晶圆厂设计公司的晶圆销售占比分别为91.0%、92.4%和91.3%[192] - 2017 - 2019年集成设备制造商的晶圆销售占比分别为9.0%、7.6%和8.7%[192] 同业事件影响与公司应对 - 2018年同业半导体制造商信息系统勒索软件事件致业务中断运营损失达新台币76亿[209] - 2019年公司引入ISO27001信息安全管理系统认证加强信息安全流程[207] - 2019年公司网络安全保险初始保额为1000万美元，适用于台湾和新加坡的工厂[209] - 2014年成立跨部门安全委员会并引入ISO15408认证用于安全产品生产[208] - 2018年公司成立“企业安全部”负责信息和物理安全规划及审计[202] - 2019年借助国际专业安全公司资源进行整体安全健康检查[205] 研发支出情况 - 2017 - 2019年研发支出分别为新台币136.69亿、130.25亿和118.6亿（3.97亿美元）[216] - 2017 - 2019年研发支出分别占当年营业收入的9.2%、8.6%和8.0% [216] 公司专利情况 - 截至2019年12月31日，公司持有6024项美国专利和7483项美国以外地区专利[213] 公司竞争情况 - 公司主要在代工服务市场的竞争对手包括台积电、中芯国际等[212]