联电跨足先进封装 - 公司成功夺下高通大单，自行开发的高阶中介层（Interposer）已通过高通验证，进入量产出货倒数阶段 [1] - 第一批中介层1500电容通过高通电性测试，预计2026年首季量产出货，高通购置炉管机台放入公司厂房显示合作紧密 [1] - 中介层采用1500nF/mm²电容，匹配高通IC和记忆体需求 [1] 先进封装技术布局 - 公司从RFSOI制程的中介层供应扩展到高速运算芯片封装，降低成熟制程低价竞争压力 [2] - 2.5D/3D封装依赖中介层电容和矽穿孔技术，公司十年前已应用TSV制程于超微GPU订单，具备量产条件 [2] - 高通下单并深度合作，公司整合智原、矽统、华邦等伙伴构建完整生态系 [2] 晶圆代工本业进展 - 14纳米FinFET嵌入式高压制程（14eHV）有新突破，与英特尔合作从12纳米延伸至6纳米 [3] - 2023年研发投入156亿元，聚焦5G、AI、物联网及车用电子，12/14纳米特殊制程和3D IC封装同步推进 [3] 制程技术优化与国际合作 - 12纳米FinFET（12FFC）较14纳米性能提升10%，功耗降20%，面积缩减超10%，节省三层光罩 [4] - 正探索与英特尔扩大制程合作的可能性 [4] 行业竞争与差异化战略 - 通过先进封装与国际大厂合作（如高通）切入AI PC、车用、AI伺服器市场，避开红色供应链价格战 [1][2] - 特殊制程研发和生态系整合强化客户黏着度，形成技术壁垒 [2][3]

联华电子战略动向 - 公司正在评估进军6纳米尖端芯片生产的可行性，该领域目前由台积电、三星和英特尔主导 [1] - 探索潜在合作选项，包括扩大与英特尔在12纳米芯片生产方面的合作，并可能纳入6纳米技术 [1] - 首席财务官表示公司将依赖合作伙伴关系和协作以减轻财务负担，但未确认与英特尔的进一步合作 [2] - 公司考虑采用"轻资产"模式，寻求合作伙伴分担先进制程的资本支出 [7] 行业竞争格局 - 2025年第一季度全球晶圆代工市场份额：台积电(67.6%)、三星(7.7%)、中芯国际(6.0%)、联电(4.7%)、格芯(4.2%) [3][4] - 中芯国际已取代联华电子成为全球第三大芯片代工制造商 [2] - 中国大陆预计到2030年占据全球半导体晶圆代工产能的30%，2024年以21%份额位居第二 [5] 技术挑战与成本 - 建设6纳米生产线起步成本可能高达50亿美元，年产量约2万片晶圆 [7] - 开发6纳米芯片需尖端EUV光刻机，每台成本1.8亿美元，或使用DUV光刻机但会降低质量效率 [8] - 联华电子2024年资本支出仅18亿美元，远低于中芯国际的70亿美元 [7] 市场环境与客户压力 - 中国大陆推动芯片生产本地化，联华电子部分客户将订单转移至大陆代工厂 [7] - 成熟节点半导体需求反弹低于预期，加剧行业竞争 [7] - 分析师指出进军先进制程的最大挑战是确保足够客户承担新增产能 [8] 潜在合作与合并 - 公司曾与格芯探讨合并事宜以应对中国大陆传统芯片生产的竞争 [8] - 与英特尔合作可使联华电子快速获得美国的生产能力、供应链和劳动力资源 [1]

无实质性财务数据 - 根据提供的Content内容，未包含任何具体的财务数据、百分比或业务关键信息，因此无法提取与上市公司财报电话会议相关的关键要点。所有文档均为格式性内容或签名信息，不涉及实质性财务披露[1][2][3][4][5][6][7]

半导体行业股票比较 - 联华电子(UMC)和英飞凌科技(IFNNY)是电子半导体行业中受到价值投资者关注的两只股票 [1] - 两家公司当前Zacks评级分别为UMC2(买入)和IFNNY3(持有) 显示UMC的盈利预测修正活动更积极 [3] 估值方法分析 - 价值投资者采用多种传统指标评估股票 包括市盈率(P/E) 市销率(P/S) 盈利收益率和每股现金流等 [4] - UMC当前远期市盈率为15.32 显著低于IFNNY的26.33 [5] - UMC的PEG比率(1.74)略优于IFNNY(1.78) PEG比率同时考虑了盈利增长率因素 [5] 关键财务指标对比 - UMC市净率(P/B)为1.72 相比IFNNY的2.92更具吸引力 [6] - 综合各项估值指标 UMC获得A级价值评级 IFNNY仅为C级 [6] 投资价值结论 - 基于更强劲的盈利预测修正和更具吸引力的估值指标 UMC当前对价值投资者更具优势 [7]

全球半导体设备市场概况 - 2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%至3205亿美元 环比下降5% [1] - 各地区表现分化：中国大陆同比降18%至1026亿美元仍为最大市场 韩国同比增48%至769亿美元 中国台湾同比暴增203%至709亿美元 [3][5][8] - 中国大陆市场份额从去年同期47%萎缩至32% 韩国超越中国台湾成为全球第二大市场 [5][8] 区域市场深度分析 韩国市场 - 存储芯片复苏驱动设备需求：三星/SK海力士启动"产能补库存" HBM产能爆发带动设备订单激增 [8] - 政策支持显著："K-半导体战略"提供30%税收抵免 2025年对三星/SK海力士补贴超50亿美元 [9] - ASML在韩国市场营收占比达40% 单季交付23台High-NA EUV光刻机占全球出货量58% [8] 中国台湾市场 - 台积电扩产为核心驱动力：3nm产能提升25%至每月10万片 2nm试产线启动采购单价35-38亿美元EUV光刻机 [11] - 先进封装爆发：CoWoS产能计划从35万片/月提升至65-75万片/月 联电同步布局FOWLP封装 [13] - 产业集群效应显著：设计-制造-封测全产业链协同提升设备交付效率 [14] 北美市场 - 英特尔"脉冲式扩产"特征明显：18A制程采购推高2024Q4设备支出 2025Q1环比降41%但同比增55% [15] - CHIPS法案补贴推动本土化：亚利桑那工厂设备采购额同比增70% Foveros 3D封装设备需求增80% [15] 日本市场 - 同比增20%主要源于Rapidus 2nm试产线及台积电熊本工厂设备采购 [18] - 环比降18%受季节性波动及中国春节供应链停工影响 [18] 欧洲市场 - 同比暴跌54%至87亿美元 产业空心化问题严重：14nm以下产能占比不足5% 设备市占率低于10% [20][22] - 《芯片法案》执行不力：拨款仅占计划10% 英特尔德国工厂延期 [21] 中国大陆市场挑战与机遇 - 国产设备进展：北方华创全球排名第6 28nm设备替代率超40% 但7nm以下仍待突破 [27][34] - 技术封锁影响：ASML对华EUV光刻机出货停滞 14nm以下刻蚀机/薄膜设备销售占比大幅下降 [25] - 长期战略：中微公司称零部件自主可控率已达90% 电子束检测/离子注入设备为待突破难点 [34] 行业周期判断 - 2025Q1环比回调5%属季节性波动 全年仍处增长轨道 SEMI预测2025年晶圆厂设备支出达1100亿美元 [35][38] - 结构性分化明显：AI驱动HBM/先进制程需求旺盛 成熟制程面临产能过剩压力 [36][37] - 预计2025H2进入扩张期：全球晶圆厂产能环比增7% 5nm以下先进节点占比提升 [36][38]

行业整体表现 - 2025年第一季度全球晶圆代工行业总收入为364 03亿美元（约2617 09亿元人民币），环比下降5 4%，但同比增长24 8% [1] - 第一季度传统淡季影响被部分削弱，主要由于国际形势不确定性导致下游客户提前备货，以及中国以旧换新政策的支撑 [1] - 预计第二季度前十大晶圆代工厂收入将环比增长，驱动因素包括智能手机新品备货周期启动及稳定的AI/HPC需求 [4] 市场竞争格局 - 台积电保持绝对领先地位，1Q25营收255 17亿美元（市占率67 6%），环比下降5 0%但市占率提升0 5个百分点 [2] - 中芯国际(SMIC)成为前十大厂商中唯一实现环比增长的企业（+1 8%），市占率提升至6 0% [2] - 三星电子受冲击最大，营收环比下降11 3%至28 93亿美元，市占率降至7 7% [2] - 格芯(GlobalFoundries)营收下滑13 9%至15 75亿美元，降幅居前 [2] 区域市场动态 - 中国补贴政策退坡带来不确定性，部分省份以旧换新政策结束可能抑制消费需求，间接影响晶圆代工产业 [4] - 世界先进(VIS)因客户提前备货实现1 7%环比增长，排名升至第七；高塔半导体(Tower)受淡季冲击营收下降7 4%，排名降至第八 [4] - 合肥晶合(Nexchip)表现优于行业均值，营收增长2 6%至3 53亿美元 [2] 技术领域需求 - AI/HPC（高性能计算）需求保持稳定，成为支撑第二季度产能利用率的关键因素之一 [4] - 智能手机新品备货周期启动将推动晶圆代工需求回升 [4]

技术分析 - 联华电子(UMC)近期50日简单移动平均线突破200日移动平均线形成"金叉"技术形态[1] - 金叉通常由50日和200日移动平均线构成 时间周期越长突破信号越强[1] - 金叉形成需经历三个阶段 价格触底反弹 短均线上穿长均线 最终延续上涨趋势[2] - 该形态与预示熊市的"死叉"形成技术面相反[2] 股价表现 - 过去四周公司股价累计上涨10.8% 显示突破迹象[3] - 当前Zacks评级为3级(持有)[3] 盈利预期 - 当前季度盈利预测未出现下调 过去60天有1次上调[3] - Zacks共识盈利预期持续上调[3] - 盈利预期改善与技术面因素共同构成看涨基础[4]

全球半导体行业概况 - 2025年第一季度全球半导体销售额延续高增长，但芯片大厂业绩分化严重[1] - AI与存储相关企业业绩总体更好，汽车芯片大厂业绩仍惨淡[1] - 4月关税风波影响半导体产业链各个环节，多家大厂针对关税给出预测[1] 芯片设计(IDM)企业表现 国际厂商 - TI第一季度收入40.7亿美元，同比增长11%，中国市场占年收入约五分之一[2][3] - 意法半导体第一季度净营收25.2亿美元，同比下降27.3%，营业利润暴跌99.5%[4][5] - 恩智浦第一季度营收28.4亿美元，同比下降9%，汽车市场营收同比下滑7%[6] - 高通第一季度营收109.8亿美元，同比增长16.9%，手机业务两位数增长[7][8] - 联发科第一季度营收1533.12亿新台币，同比增长14.9%，AI/5G/WiFi 7需求提升[9] - AMD第一季度营收74.4亿美元，同比增长36%，数据中心部门增长57%[27][28] - 英特尔第一季度营收126.7亿美元，净亏损扩大至8亿美元，计划裁员2万人[29][30][31] - 博通第一季度营收149.2亿美元创纪录，同比增长25%，软件业务增长47%[32][33] 国内厂商 - 国内A股半导体公司超7成营收同比增长，60.63%公司净利润增长[34][35] - 寒武纪营收同比增长4230.22%，ST铖昌增长365.26%，芯动联科增长291.77%[36] - 韦尔股份2024年净利润同比增长2114.72%，2025Q1营收增长14.68%[37][38] - 兆易创新2025Q1营收19.09亿元，同比增长17.32%[39][40] - 瑞芯微2025Q1营收8.85亿元，同比增长62.95%，净利润增长209.65%[41][42] 晶圆制造与封测 - 台积电第一季度收入255.3亿美元，7nm及以下先进制程占比73%[42][43] - 联电22/28nm制程营收占比达37%，22nm营收季增46%[45][46] - 世界先进第一季度营收119.49亿新台币，净利创9季新高[47][48] - 日月光第一季度营收1481.5亿新台币，先进封装需求推升[51][52] - Amkor第一季度净销售额13.2亿美元，同比下降3.2%[49][50] 半导体设备与分销 - ASML第一季度营收77亿欧元，净利润同比大增92%，EUV设备需求强劲[53][54] - 泛林集团第一季度营收47.2亿美元，31%来自中国大陆[55][56] - 大联大第一季度营收2488.3亿新台币，创单季历史次高[57][58] - 文晔第一季度营收2474亿新台币，同比增长28%[59][60] - 艾睿第一季度全球元器件销售额同比下降8%[61][62] - 安富利销售额同比下滑6.0%，环比下滑6.1%[63][64] - 益登第一季度营收285.83亿新台币，同比增长15.65%[65][66] - 至上第一季度营收463.17亿新台币，存储价格走跌致营收下滑[67][68]

财务数据关键指标变化 - 资产类 - 截至2024年12月31日，公司净库存达新台币357.82亿[12] - 2024年和2023年现金及现金等价物分别为新台币1050.00226亿和1325.53615亿[31] - 2024年和2023年应收账款净额分别为新台币327.23426亿和292.3755亿[31] - 2024年和2023年存货净额分别为新台币357.82464亿和357.12558亿[31] - 2024年和2023年流动资产总额分别为新台币1896.77884亿和2167.97392亿[31] - 2024年和2023年非流动资产总额分别为新台币3805.22793亿和3423.89535亿[31] - 2024年和2023年资产总额分别为新台币5702.00677亿和5591.86927亿[31] - 截至2024年12月31日，现金及现金等价物总计1.05000226亿美元，2023年为1.32553615亿美元[173] - 截至2024年12月31日，以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产总计1845.6932万美元，2023年为1713.8461万美元[174] - 截至2024年12月31日，以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产总计1720.9328万美元，2023年为1768.396万美元[174] - 截至2024年12月31日，以摊余成本计量的金融资产总计373.9224万美元，2023年为635.3768万美元[176] - 截至2024年12月31日，应收账款净额为3272.3426万美元，2023年为2923.755万美元[178] - 截至2024年12月31日，存货净额为3578.2464万美元，2023年为3571.2558万美元[180] - 截至2024年和2023年12月31日，权益法核算的投资总额分别为4332.0605万美元和4540.6511万美元[182] - 截至2024年和2023年12月31日，有公开报价的权益法核算投资账面价值分别为新台币193.24亿和196.26亿，公允价值分别为新台币433.05亿和537.26亿[185] - 截至2024年和2023年12月31日，公司联营企业持有的公司股票数量均为90.0961万股[190] - 截至2024年12月31日，公司自用资产成本总计12.47992796亿美元，累计折旧和减值总计9.70648374亿美元，净账面价值总计2.77344422亿美元[193] - 截至2024年12月31日，经营租赁资产成本总计4413.542万美元，累计折旧和减值总计2698.927万美元，净账面价值总计1714.615万美元[194][195] - 2023年1月1日公司使用资产成本总计105.64亿美元，12月31日为115.27亿美元[196] - 2023年公司使用资产的增加额为8243.69万美元，处置额为6633.77万美元[196] - 2023年1月1日累计折旧和减值总计88.73亿美元，12月31日为91.53亿美元[197] - 2023年12月31日公司使用资产净账面价值为23.74亿美元[197] - 2023年1月1日经营租赁资产成本总计432.97万美元，12月31日为437.27万美元[198] - 2023年1月1日经营租赁资产累计折旧和减值总计251.14万美元，12月31日为262.60万美元[198] - 2023年12月31日经营租赁资产净账面价值为174.67万美元[198] 财务数据关键指标变化 - 负债与权益类 - 2024年总负债为1.92015673亿美元，2023年为1.99608355亿美元，同比下降3.80%[33] - 2024年总权益为3.78185004亿美元，2023年为3.59578572亿美元，同比增长5.17%[33] - 2024年总负债和权益为5.70200677亿美元，2023年为5.59186927亿美元，同比增长1.97%[33] - 2023年1月1日总权益为335,450,939美元[37] - 2023年现金股息为45,017,096美元[37] - 2023年净利润为61,439,817美元[37] - 2023年其他综合收益为6,417,926美元[37] - 2023年12月31日总权益为359,578,572美元[37] - 2024年现金股息为37,587,102美元[37] - 2024年净利润为47,106,256美元[37] - 2024年其他综合收益为8,300,984美元[37] - 2024年基于股份的支付交易为777,133美元[37] - 2024年12月31日总权益为378,185,004美元[37] 财务数据关键指标变化 - 收益与利润类 - 2024年营业收入为23.2302584亿美元，2023年为22.2533亿美元，同比增长4.39%[35] - 2024年营业成本为15.6648504亿美元，2023年为14.4789162亿美元，同比增长8.20%[35] - 2024年净利润为4.7106256亿美元，2023年为6.1439817亿美元，同比下降23.33%[35] - 2024年总综合收益为5.540724亿美元，2023年为6.7857743亿美元，同比下降18.35%[35] - 2024年归属于母公司股东的净利润为4.721093亿美元，2023年为6.0989633亿美元，同比下降22.60%[35] - 2024年基本每股收益为3.80新台币，2023年为4.93新台币，同比下降22.92%[35] - 2024年摊薄每股收益为3.74新台币，2023年为4.83新台币，同比下降22.57%[35] - 2024年税前净利润为56,219,713千新台币，2023年为70,912,228千新台币[39] - 2024年折旧为37,757,556千新台币，2023年为45,472,102千新台币[39] - 2024年经营活动提供的净现金为93,872,042千新台币，2023年为85,999,709千新台币[39] - 2024年投资活动使用的净现金为85,941,103千新台币，2023年为97,786,542千新台币[41] - 2024年融资活动使用的净现金为39,199,747千新台币，2023年为29,086,184千新台币[41] - 2024年现金及现金等价物净减少27,553,389千新台币，2023年减少41,265,162千新台币[41] - 2024年末现金及现金等价物为105,000,226千新台币，2023年末为132,553,615千新台币[41] - 2024年和2023年12月31日止年度，公司分别确认经营成本新台币1485.75亿和1369.02亿，其中存货减记分别为新台币8.58亿和11.48亿[180] - 2024年和2023年，部分权益法核算投资的损益份额分别为新台币 - 9200万和59.29亿，其他综合收益（损失）份额分别为新台币3.18亿和1200万[186] - 2024年和2023年，所有非重大联营企业权益法核算的持续经营损益分别为41.0611万美元和691.3213万美元[190] - 2024年和2023年，财务报表中其他综合收益（损失）确认的汇兑差异分别为新台币5500万和 - 300万[189] 财务报表相关事项 - 公司合并财务报表于2025年2月26日经董事会会议决议授权发布[45] - 公司自2024年1月1日起应用经金融监督管理委员会认可的准则和解释，无重大影响[48] - IAS 21修订案自2025年1月1日起适用，对公司财务状况和业绩无重大影响[47,50] - 公司目前评估IASB发布但FSC未认可准则对财务状况和业绩的潜在影响，完成后将披露相关影响[60] - 公司合并财务报表按历史成本编制，金融工具按公允价值计量[62] - 子公司自收购日起合并，失去控制权时终止合并，所有权权益变动无控制权变化按权益交易处理[63][65][66] - 企业合并采用收购法核算，商誉初始按成本计量，后续按成本减累计减值损失计量[71][74][75] - IFRS 17于2023年1月1日起生效，取代IFRS 4[56] - IFRS 18于2027年1月1日起生效，将取代IAS 1[51] - 公司合并财务报表以新台币列报，各实体按自身功能货币计量财务报表项目[78] - 外币交易按交易发生日汇率初始记录，货币性资产和负债按报告期末汇率折算[79] - 金融资产分为以公允价值计量且其变动计入当期损益、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益、按摊余成本计量三类[90] - 信用风险未显著增加的金融资产，损失准备按12个月预期信用损失计量；显著增加的按整个存续期预期信用损失计量[98] - 应收票据、应收账款和合同资产采用简化方法计算预期信用损失，按整个存续期预期信用损失确认损失准备[99] - 存货按永续盘存制核算，按成本与可变现净值孰低计量[105] - 公司对合营企业和联营企业的投资采用权益法核算[106] - 收购成本超过可辨认资产和负债公允价值份额的部分确认为商誉，不进行摊销[109] - 固定资产按成本减累计折旧和累计减值损失列报，重大更新、改进和检查符合条件的作为资本性支出[116] - 处置固定资产产生的损益计入其他经营收支[116] - 除土地外，建筑物折旧年限为20 - 56年，机器设备、运输设备、家具装置折旧年限为6年，租赁改良按租赁期限或使用寿命孰短计算[118] - 软件按合同期限或估计使用寿命（3年）直线摊销[131] - 专利和技术许可费无形资产成本按合同期限或估计使用寿命（5 - 10年）孰短直线摊销[135] - 其他主要是知识产权许可费，按合同期限或相关技术估计使用寿命（3年）孰短直线摊销[135] - 可交换债券的持有人有权在12个月内行使交换选择权要求结算，其主合同和嵌入式衍生金融工具均分类为流动负债[138] - 公司在满足一定条件时确认政府补助，与资产相关的政府补助在资产使用寿命内直线计入损益，与费用相关的政府补助按系统基础在相关费用确认期间计入损益[141][142] - 公司回购的自身权益工具（库存股）按回购成本确认并从权益中扣除[147] - 以权益结算的股份支付交易，补偿成本按授予日权益工具公允价值计量，在归属期内确认为费用并相应增加权益[148] - 以现金结算的股份支付交易，补偿成本按承担负债的公允价值计量，在归属期内确认为费用并相应确认负债[153] - 公司按IFRS 15的步骤确认与客户合同的收入，销售晶圆和联合技术开发合同在满足履约义务时确认收入，按合同价格减去估计的销售退回和折让确定交易价格[154] - 基本每股收益按净收入除以当期加权平均流通普通股股数计算，摊薄每股收益考虑基本每股收益及假设稀释性股份等价物已发行的额外普通股[166] - 所得税费用（收益）是当期利润或亏损中包含的当期所得税和递延所得税的总和[158] 股权结构变化 - 截至2024年和2023年12月31日，公司对部分子公司持股比例为100%，如UMC GROUP (USA)、UNITED MICROELECTRONICS (EUROPE) B.V.等[67] - 截至2024年12月31日，UMC和FORTUNE对WAVETEK MICROELECTRONICS CORPORATION持股79.54%，较2023年的80.00%有所下降[69] - 截至2024年12月31日，FORTUNE对TERA ENERGY DEVELOPMENT CO., LTD.持股94.93%，较2023年的99.01%有所下降[69] - 2024年8月，HEJIAN处置了其在UNITEDDS SEMICONDUCTOR (SHANDONG) CO., LTD.的100%所有权权益[69] 租赁相关信息 - 公司租赁各类物业，租赁期限2至31年，土地使用权租赁期限50年[199] - 多数位于R.O.C的土地租赁合同规定租金将根据公布的土地价值调整，公司在租赁期末无租赁土地购买选择权[199] 权益法核算的联营企业和合资企业相关 - 按权益法核算的联营企业和合资企业，2024年和2023年分别为新台币276.7亿和293.37亿，占合并总资产的4.85%和5.25%[15] - 按权益法核算的联营企业和合资企业的损益份额，2024年和2023年分别为新台币 -

行业环境与市场风险 - 自2023年初以来，半导体行业经济低迷，导致消费电子产品等需求减少，影响公司业务和财务状况[27] - 半导体行业具有季节性和周期性，公司运营收入受市场季节性变化影响，上半年通常是需求淡季[28][29] - 通信设备、消费电子和计算机产品需求或售价下降，会减少公司服务需求并降低利润率[33] - 半导体行业产能过剩可能降低公司收入、收益和利润率[35] - 半导体外包基础设施问题可能影响公司运营收入和盈利能力[36] - 全球半导体代工行业竞争激烈，公司若无法成功竞争，业务可能受损[42] - 半导体行业并购趋势可能减少可用客户基数，导致客户流失[52] 技术与合作风险 - 公司若无法及时采用新技术，可能导致盈利能力下降、客户和市场份额流失[37] - 若失去技术合作伙伴支持，公司可能无法为客户提供领先技术，影响业务和财务状况[38] - 2024年1月25日公司与英特尔合作开发12nm半导体工艺平台，预计2027年生产12nm产品，但合作存在额外风险[48] - 2024年1月与英特尔合作开发12nm相关技术并商业化，预计2027年开始生产12nm工艺产品[129] - 2024年1月25日与英特尔合作开发新的12nm半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场需求[139] - 公司与英特尔合作的12nm FinFET工艺进展顺利，预计2026年完成工艺验证，2027年投产[153] 客户与订单风险 - 2022 - 2024年公司前十大客户分别占营业收入的52.4%、62.0%和55.6%，晶圆制造业务最大客户分别占8.6%、13.1%和10.4%[50] - 公司客户一般无长期采购协议，采购订单难以预测，营收依赖当季订单[51] - 2024年公司前十大客户占营业收入的55.6%[125] - 2024年公司前十大客户占营业收入约55.6%[181] 人员与运营风险 - 公司运营依赖关键人员，未购买关键人员保险，人员流失可能影响业务[53] - 公司在美国运营制造工厂面临额外成本、生产控制、合作分歧等风险[54] - 公司吸引和留住熟练员工困难，行业竞争激烈且人才短缺[55] - 公司与关联方和股东的交易可能损害盈利能力和竞争地位[56] - 若无法维持有效的财务报告内部控制，可能影响财务结果报告和投资者信心[57] 外部环境风险 - 传染病爆发可能对公司业务、运营及财务状况产生重大不利影响[41] - 多国保护主义措施可能对公司运营和财务状况产生重大不利影响[59] - 2024年4月台湾发生7.2级地震，2025年1月台湾南部发生6.4级地震，造成台南Fab 12A工厂部分在制晶圆受损[73] - 台湾自2025年起征收碳排放费，标准费率为每公吨碳排放新台币300元，将增加公司运营和投资成本[76] - 2022年中国政府要求企业降低电力消耗，虽公司中国工厂未受直接影响，但未来仍可能受影响[78] - 2025年2月美国对从中国进口商品加征10%关税，3月再加征10%，4月2日加征34%关税，4月9日加征至125%[97] - 2025年4月2日美国对从台湾进口商品加征32%关税，4月9日调整为10%，其余22%暂停90天[97] - 2025年4月美国商务部宣布对半导体及半导体制造设备进口展开调查，可能加征关税[97] - 公司运营受自然灾害、环保法规、气候变化、国际贸易环境、政治经济等多种风险影响[73][74][75][80][82] 合规与监管风险 - 公司自2014年起每年提交冲突矿物披露报告以遵守美国相关规则[88] - 2025年1月美国商务部工业与安全局发布额外规则，扩大对先进计算集成电路的全球管控，公司作为半导体封装测试公司，新的尽职调查要求和半导体管控或增加合规成本、限制客户范围，还可能面临调查、罚款或处罚[98] - 若被认定为被动外国投资公司（PFIC），美国投资者可能面临更高税收和繁琐报告要求，判定标准为应税年度75%以上的总收入为被动收入，或产生或用于产生被动收入的资产平均占比至少达50%[116] - 公司认为2024年未被认定为PFIC，且预计可预见的未来也不会成为PFIC，但无法保证[115] 证券交易与股权相关 - 持有至少51%美国存托股份（ADS）的持有人可要求存托人每年提交一份提案供公司年度股东大会审议，但提案需满足一定条件[105] - 若相关记录日期持有至少51%ADS的持有人就某项决议给出相同投票指示，存托人将指定公司董事长或其指定人代表ADS持有人投票；若未收到此类指示，将视为持有人授权董事长或其指定人自行决定投票方式[106] - 中国大陆投资者中，仅合格境内机构投资者（QDII）和有限实体或个人可提取ADS对应的普通股，但持股比例等需符合相关规定，若投资单独或合计达到或超过任何一家台湾上市公司普通股的10%，需单独申请批准[112] - 公司普通股在台湾证券交易所上市，ADS在纽约证券交易所上市，ADS交易价格受台湾证券交易所和美国证券交易所活动、普通股交易价格、利率上升和台湾经济表现影响[117] - 台湾证券交易所规模较小、波动性较大，在政治不稳定时期尤为明显，市场操纵、内幕交易和违约支付等事件可能影响公司普通股和ADS的价格和流动性[117] - 公司ADS计划存入普通股的能力受限，可能导致纽约证券交易所ADS的现行市场价格与台湾证券交易所同等数量普通股的现行市场价格不同[103] - 公司ADS持有人参与公司配股的权利可能受限，可能导致其持股被稀释[108] 公司治理评估 - 公司在2024年台湾证券交易所和台北证券交易所的公司治理评估中连续第十年跻身前5%，评估涵盖超1700家台湾上市公司[119] 业务线销售占比 - 2022 - 2024年通信应用的晶圆销售占比分别为45.2%、45.1%、42.1%；消费应用分别为26.2%、24.0%、28.4%；计算机应用分别为14.6%、11.0%、13.5%；其他应用分别为14.0%、19.9%、16.0%[121] 公司投资与交易 - 2020年2月和2022年10月，和舰科技分别获批向联合半导体（厦门）有限公司投资500万美元和120万美元，公司获批投资664万美元，2023年7月交易完成后，二者持有其100%股份[126] - 2022年2月宣布在新加坡现有300mm晶圆厂旁新建先进制造工厂，设计产能为每月30000片晶圆[127] - 2024年2月董事会批准向联电资本公司注资至多22万美元，联电资本公司获批向7V AI Capital LLC投资不超过20万美元[130] - 2024年3月董事会批准向智原科技注资至多新台币800万元[130] - 2024年8月，公司中国子公司和舰科技完成出售联合达盛半导体（山东）有限公司股权，交易总价为人民币77万元，约合新台币341万元[131] - 2024年12月与丰苗一号海上风电场签订企业购电协议，将在至少30年内购买超300亿千瓦时电力，助力公司实现2030年可再生能源使用占比达50%和2050年100%使用可再生能源的目标[132] - 2022年2月24日董事会批准在新加坡现有300mm晶圆厂（Fab12i）旁新建先进制造工厂，一期设计产能为每月30,000片晶圆，2026年1月开始生产，将采用28nm和22nm工艺技术[138] - 2022年同意与电装合作在USJC的300mm晶圆厂生产功率半导体，以满足汽车市场不断增长的需求[141] 工厂与产能情况 - 截至2024年12月31日，各制造工厂中Wavetek于1989年开始量产，Fab 8A于1995年开始量产等，各厂有不同的预计满负荷产能和晶圆尺寸[147] - Fab 8A土地面积43,130平方米、建筑面积83,699平方米，土地租赁至2033年12月，建筑为自有，用于8英寸晶圆生产等，各工厂有不同的规模、用途、土地和建筑所有权情况[150] - 公司计划增加12英寸晶圆生产能力，未来产能扩张计划将专注于12英寸晶圆设施[143] - 公司所有晶圆厂每天24小时、每周7天运营，各晶圆厂的大部分维护工作与生产同时进行[144] - 2022 - 2024年公司平均产能利用率分别为100.6%、68.5%、68.7%，2024年总估计产能为5022千片12英寸晶圆当量[159][161] 技术研发情况 - 公司强调保持和提升大规模生产半导体制造技术的领先地位，继续增加研发资本支出，专注逻辑和特殊工艺开发[138] - 公司不断加强半导体工艺技术的自主研发能力和制造能力，与重要合作伙伴通过技术许可开发关键工艺技术[152] - 2013年公司成功开发并投产28nm Poly - SiON和High - k/metal gate技术，2015年提供HPC解决方案，2017年底改进为HPC+解决方案[153] - 2018年开发22nm ULP和ULL技术，同年加入IBM芯片联盟以改进14nm FinFET技术，2017年3月开始向客户交付14nm晶圆[153] - 14nm FinFET技术较28nm工艺速度高55%、栅极密度翻倍、功耗约低50%，公司正积极开发12nm FinFET Compact技术[153] - 公司成功开发多种特色技术，如55/40/28nm嵌入式内存、55/40/28/22nm嵌入式高压器件等[155] - 公司在2025年全力研发12英寸硅光子技术，新加坡Fab 12i计划上半年安装设备，下半年进入风险生产阶段[158] - 公司与客户合作，RF组件应用于移动设备将于2025年进入量产阶段[156] 业务模式与服务 - 公司主要从事晶圆制造，为客户提供代工服务，还提供包括电路设计、掩膜工具、晶圆制造、组装和测试等一站式解决方案[175][176] 地区与客户类型营收占比 - 2022 - 2024年各地区营收占比：台湾分别为37.8%、30.7%、36.1%；中国（含香港）分别为14.2%、12.4%、16.0%；日本分别为6.1%、5.2%、3.9%；韩国分别为9.2%、13.9%、11.3%；美国分别为24.2%、26.6%、25.0%；欧洲分别为8.5%、11.2%、7.7%[184] - 2022 - 2024年晶圆销售客户类型占比：无厂设计公司分别为84.1%、78.3%、84.3%；集成设备制造商分别为15.9%、21.7%、15.7%[185] 网络安全与保险 - 2024年10月公司官网遭受分布式拒绝服务（DDoS）攻击[90] - 2024年10月公司官网遭受分布式拒绝服务（DDoS）攻击，未造成系统感染、损坏、入侵或数据泄露，官网恢复正常访问[203] - 网络安全保险自2019年1月生效，公司及其子公司年度保险保额为1000万美元[202] 产品定价 - 公司产品按每颗芯片或每片晶圆定价，考虑技术复杂性、市场条件、订单规模等因素[193] 研发投入与成果 - 2022 - 2024年研发投入分别为新台币129.53亿、132.84亿和156.16亿（4.76亿美元），占各年营业收入的4.6%、6.0%和6.7%[211] - 2024年获得国内外专利共364项[211] - 截至2024年12月31日，研发活动有1466名专业人员[212] 资产出售情况 - 2022年出售Excellence Optoelectronics Inc. 900万股，获新台币2.01亿；出售Lintes Technology Co., Ltd. 100万股，获新台币1.25亿等[214] - 2023年出售King Yuan Electronics Co., Ltd. 2300万股，获新台币13.31亿；出售Unimicron Technology Corp. 200万股，获新台币2.93亿等[215] - 2024年出售FORTEMEDIA, INC. 1300万股，获新台币2.23亿（700万美元）；出售PHISON ELECTRONICS CORP. 200万股，获新台币2.14亿（700万美元）[215] 管理体系与认证 - 公司自1996年实施广泛的ESH管理系统，所有工厂系统获ISO 14001和ISO 45001标准认证[216] - 2008年公司信息技术部门获得ISO/IEC 27001:2005认证，2015年更新为ISO/IEC 27001:2013认证[190] - 2014年公司成立跨部门安全委员会，并引入ISO15408认证，每两年进行持续改进和重新认证[201] - 2023年公司第二次获得台湾知识产权管理体系（TIPS）认证，认证级别从AA提升至AAA，证书有效期至2026年12月31日[207] - 公司质量体系符合IATF 16949和QC080000 IECQ HSPM标准，致力于持续改进质量管理系统[174] 专利与许可协议 - 截至2024年12月31日，公司持有7210项美国已授权专利和8350项美国以外已授权专利[207] - 公司与主要科技公司（如IBM和AVAGO）达成多项专利交叉许可协议[210] 知识产权保护 - 公司一般仅接受信誉良好公司的订单，并从客户和设备供应商处获得知识产权侵权赔偿权[209] 安全管理 - 公司为实现“零事故”目标，推广“安全是我的责任”理念，实施FMEA方法[220]