关于本次交易符合《上市公司监管指引第 9 号——上市公司筹划 和实施重大资产重组的监管要求》第四条规定的说明 中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"） 拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称 "标的公司"）的股权（以下简称"标的资产"）并募集配套资金（以下简称"本 次交易"）。 综上所述，公司董事会认为，本次交易符合《上市公司监管指引第 9 号—— 上市公司筹划和实施重大资产重组的监管要求》第四条的相关规定。 特此说明。 中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会 2025 年 12 月 31 日 2、本次交易的交易对方合法拥有标的资产的完整权利，不存在限制或者禁 止转让的情形；也不存在交易对方出资不实或者影响其合法存续的情况； 3、本次交易完成后，标的公司将成为公司的控股子公司，公司将继续在业 务、资产、财务、人员、机构等方面与关联人保持独立。本次交易有利于提高公 司资产的完整性，有利于公司在人员、采购、生产、销售、知识产权等方面保持 独立； 4、本次交易有利于公司增强持续经营能力，不会导致财务状况发生重大不 ...

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"） 拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称 "标的公司"）的股权（以下简称"标的资产"）并募集配套资金（以下简称"本 次交易"）。 中微半导体设备(上海)股份有限公司董事会 关于本次交易前 12 个月内购买、出售资产的说明 根据《上市公司重大资产重组管理办法》第十四条第一款第（四）项规定： "上市公司在十二个月内连续对同一或者相关资产进行购买、出售的，以其累计 数分别计算相应数额。已按照本办法的规定编制并披露重大资产重组报告书的资 产交易行为，无须纳入累计计算的范围。中国证监会对本办法第十三条第一款规 定的重大资产重组的累计期限和范围另有规定的，从其规定。交易标的资产属于 同一交易方所有或者控制，或者属于相同或者相近的业务范围，或者中国证监会 认定的其他情形下，可以认定为同一或者相关资产。" 公司本次交易前 12 个月内购买、出售与本次交易标的资产属于同一或相关 资产的情形具体如下： 2025 年 9 月，公司全资子公司中微半导体（上海）有限公司受让淮安淮堃 创业投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴芯通投资合伙企业（有限 ...

中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会 关于本次交易履行法定程序的完备性、合规性及提交的 法律文件的有效性的说明 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"） 拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称 "标的公司"）的股权（以下简称"标的资产"）并募集配套资金（以下简称"本 次交易"）。 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司重大资 产重组管理办法》《上市公司监管指引第 9 号——上市公司筹划和实施重大资产 重组的监管要求》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 26 号——上 市公司重大资产重组》等法律、法规、规范性文件和《中微半导体设备（上海） 股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 的相关规定，公司董事会对于 本次交易履行法定程序的完备性、合规性以及提交的法律文件的有效性进行了认 真审核，并说明如下： 一、关于本次交易履行法定程序的完备性、合规性的说明 1、公司与本次交易的相关方就本次交易事宜进行初步磋商时，采取了必要 且充分的保密措施，制定严格有效的保密制度，限定相关敏感信息的知悉范围， 确保信息处于可控范围之 ...

证券代码：688012 证券简称：中微公司 公告编号：2026-002 中微半导体设备(上海)股份有限公司 第三届董事会第八次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"中微公司"或"公司"） 于 2025 年 12 月 31 日召开了第三届董事会第八次会议（以下简称"本次会议"）。 本次会议的通知于 2025 年 12 月 23 日通过邮件方式送达全体董事。会议应出席 董事 9 人，实际到会董事 9 人，会议由公司董事长尹志尧先生主持。会议的召集 和召开程序符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。 会议决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 会议经全体参会董事表决，形成决议如下： （一）审议通过《关于公司符合发行股份及支付现金购买资产并募集配套 资金条件的议案》 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司重大 资产重组管理办法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所上市 公司自律监管指 ...

中微公司公告称，公司筹划通过发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套 资金，股票于2025年12月19日开市起停牌。2025年12月31日，公司召开董事会审议通过相关预案。经申 请，公司股票将于2026年1月5日开市起复牌。因审计、评估工作未完成，暂不召开股东会。本次交易需 多项条件达成，存在不确定性。 ...

科创板市场整体表现 - 2025年12月31日，科创综指下跌0.36%，收于1636.70点，总成交额约1922亿元，较上一交易日显著缩量 [2] - 2025年12月31日，科创50指数下跌1.15%，收于1344.20点，成分股总成交额约492.85亿元，较上一交易日显著缩量 [2] - 2025年12月，科创综指累计上涨3.32%，科创50指数累计上涨1.28% [2] - 2025年全年，科创综指累计上涨46.30%，科创50指数累计上涨25.92% [2] 科创板个股整体统计 - 2025年12月31日，科创板个股基本涨跌各半，294股上涨，296股下跌 [2] - 2025年12月31日，剔除停牌股，科创板其余599股平均涨幅0.19%，平均换手率2.76%，合计成交额1921.91亿元，平均振幅3.84% [2] - 2025年全年，科创板有108只股票累计上涨超过100%，占比18% [2] - 上纬新材股价在2025年累计上涨1821.12%，成为A股2025年累计涨幅最大的股票 [2] 细分行业与个股表现 - 2025年12月31日，细分领域中航空股和软件服务股整体涨幅靠前 [2] - 个股涨幅方面，航天环宇上涨14.55%，涨幅居首 [3] - 个股跌幅方面，浩欧博下跌8.03%，跌幅居首 [3] 个股成交额表现 - 个股成交额方面，寒武纪成交额97.47亿元，位居首位 [4] - 个股成交额方面，ST帕瓦成交额257.23万元，位居末位 [4] 个股换手率表现 - 个股换手率方面，强一股份换手率为56.70%，位居首位 [5] - 个股换手率方面，威高骨科换手率为0.14%，位居末位 [5]

投资评级与核心观点 - 首次覆盖迈为股份，给予“增持”评级，目标价格为225.94元 [6][12] - 报告核心观点：公司以真空、激光、精密装备三大技术平台构建产品矩阵，平台化属性明显；近期获得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单，助力行业量产加速；同时，半导体及显示业务布局加速，有望打造第二增长曲线 [2][12] 财务预测与估值 - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为8.96亿元、10.52亿元、11.69亿元，同比增速分别为-3.2%、17.4%、11.1% [4] - 预计公司2025年至2027年每股收益（EPS）分别为3.21元、3.77元、4.18元 [4][12] - 采用市盈率（PE）估值法，基于公司作为光伏设备领先企业及平台化布局加速，给予2026年60倍PE估值，对应目标价225.94元 [12][15] - 预计公司2025年至2027年营业总收入分别为80.78亿元、85.55亿元、94.10亿元，其中2025年预计同比下降17.8% [4] - 预计公司销售毛利率将从2024年的28.1%提升至2025年至2027年稳定的31.8%左右 [13] 业务进展与增长动力 - **光伏设备**：公司是光伏设备领先企业，主要产品用于生产光伏电池片 [12] - **钙钛矿叠层技术突破**：公司获得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单，该整线解决方案基于G12半片大尺寸全面积技术平台，覆盖电池制造全工序，具备高效率、大产能、智能化等综合优势 [12] - **显示业务布局**：在显示领域，公司已实现OLED G6 Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备的自主研发与率先实现；针对MiniLED，自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对Micro LED，自主研发了晶圆键合、混合键合等全套设备 [12] - **半导体业务进入收获期**：在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备，其半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备已实现关键突破，并进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段；在封装环节，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供整体解决方案，并率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化 [12] 财务数据摘要与市场表现 - **近期股价表现**：截至报告发布时，公司股价在过去1个月、3个月、12个月的绝对升幅分别为60%、93%、80% [11] - **关键财务数据（2024年实际）**：营业总收入为98.30亿元，同比增长21.5%；归母净利润为9.26亿元，同比增长1.3%；净资产收益率为12.3% [4] - **资产负债表摘要（最新）**：股东权益为78.59亿元，每股净资产28.13元，市净率（现价）为6.8倍 [8] - **市值与股本**：公司总市值为536.74亿元，总股本为2.79亿股 [7]

长存公司近期盈利表现与驱动因素 - 公司近期盈利实现显著提升，25年Q3毛利率已达38%，Q4预估可进一步攀升至47%，距离海外龙头50%-60%的水平仅一步之遥 [1][9] - 盈利改善的核心驱动因素是行业景气周期下产品价格的大幅上调，产品成本刚性使得所有涨价都能直接转化为利润 [1][9] - 严格的成本管控和上半年资本支出缩减带来的折旧优势，也为盈利改善提供了支撑 [1][9] - 尽管前三季度净利仍亏损19.6亿，但招股书预测全年将实现20-30亿利润，其中25年Q4单季利润预期高达70-80亿 [1][9] 长存公司未来业绩增长动力与市场格局 - 未来业绩增长主要依赖两大动力：一是加速扩产以匹配市场需求；二是客户构成多样化，服务器业务收入占比已从个位数跃升至20%-30% [1][9] - 市场分析认为未来三年全球存储供需或将持续紧张，这一格局将支撑存储产品价格持续看涨 [1][9] - AI服务器需求激增，叠加三星、美光、海力士产能不足，预计未来两年全球存储产能缺口达68万片/月，进一步强化价格上涨预期 [1][9] 长存公司资本支出情况 - 公司过往资本支出规模远超市场预期，2022-2024年分别达到350亿、430亿、710亿，大幅高于市场此前预期的50亿水平 [2][10] - 市场此前低估了厂房建设和技术转产带来的设备采购需求，其中技术转产投入可能占营收的三分之一，暗示未来资本支出压力仍将持续加大 [2][10] - 未来，公司计划投入约100亿美金的资本开支，核心用途依然聚焦于厂房建设和技术产能转产 [2][10] 半导体设备国产化现状与潜力 - 当前长存公司半导体设备的国产化采购比例约为20%，远低于市场预期，表明国产替代进程仍处于早期阶段 [3][11] - 2024年头部三家国产设备企业订单约100亿，加上其他小公司订单总计不超过150亿，而同期长存公司总资本支出达700亿，两者差距显著，说明国产替代存在巨大空间 [3][11] - 刻蚀、薄膜领域的国产化率相对较高，而其他设备环节的替代潜力更大，随着高端制程推进，国产设备采购占比预计将显著提升 [3][11] 国内半导体产业核心挑战与应对 - 产业当前主要面临两大核心挑战：一是海外需求挤压导致市场竞争压力加剧；二是地缘政治因素带来的供应链损伤风险 [4][11] - 应对策略是加速扩产以满足市场需求、填补本土供应链缺口，同时推进技术转产和设备更新 [4][11] - 技术转产和设备更新被视为未来5-10年的关键增长路径 [4][11] 存储芯片价格走势与前景 - 当前存储芯片价格涨幅处于7-10个点区间，且上行趋势明确，预计明年Q1-Q2仍将维持强劲涨势 [5][12] - 未来价格上涨的核心支撑是供需失衡，AI服务器需求激增，叠加国际巨头产能不足，预计未来两年全球存储产能缺口达68万片/月 [5][12] AI服务器对存储市场的影响及长存公司竞争力 - AI服务器将驱动国内存储市场需求在未来两三年内跃升至1500-2000亿规模，呈现爆发式增长 [6][13] - 长存公司在该领域具备较强竞争力，已全面覆盖LP4/D4/D5产品线，技术储备扎实且产能充足 [6][13] - 受益于AI服务器需求增长，公司服务器业务收入占比已从个位数快速提升至20%-30%，业务结构持续优化 [6][13] 半导体设备供应链投资价值 - 主设备和短板环节均具备投资价值，其中短板环节弹性更大 [7][14] - 主设备领域，中微、拓荆、华晶等服务于长存持续扩产的公司有望获得较好回报，未来50%的超额回报率可期 [7][14] - 短板环节中，检测和测试设备赛道投资价值突出：检测环节头部公司已形成断档领先优势，但国产化率仍处低位；测试机赛道因市场认知不足估值尚未充分挖掘 [7][14] - 随着晶体管密度提升，测试机单万片价值量持续提高，抗风险能力强，长周期成长潜力大 [7][14] - 珂玛科技等零部件供应商也将受益于行业扩产 [7][14] 测试机赛道前景与国内企业 - 测试机赛道具备广阔的行业前景，日本测试机公司Edward One市值超东京电子，56倍PE估值显著高于行业30-35倍的平均水平 [8][15] - 核心逻辑在于存储、逻辑芯片需求扩张叠加技术复杂度提升，将推动测试机实现“量价齐升” [8][15] - 国内相关企业中，长川、精智达等测试设备公司和珂玛科技等零部件供应商值得重点关注，将迎来承接订单的重大机遇 [8][15]

文章核心观点 - 国产DRAM存储巨头长鑫科技科创板IPO获受理 成为驱动半导体设备板块近期表现活跃的关键催化剂 [1][3] - 长鑫科技2025年前三季度营收达320.84亿元 并预计第四季度实现利润37至113亿元 环比大幅扭亏为盈 成长动能强劲 [3] - 机构普遍认为 长鑫存储的上市及后续扩产计划 将为上游半导体设备产业链带来明确且持续的订单需求 国产半导体设备行业迎来历史性发展机遇 [4] 市场表现与资金流向 - 受长鑫IPO消息影响 半导体产业链表现活跃 相关ETF中 上游半导体设备ETF（561980）早盘高开1.07% 盘中涨0.83% [1] - 半导体设备ETF（561980）盘中成交额迅速放大 截至发稿超1.26亿元 [1] - 截至12月30日 半导体设备ETF（561980）已连续4个交易日获资金净流入 累计“吸金”超1亿元 [1] - 其跟踪的中证半导体产业指数在2025年年内涨幅达63.92% 最大上涨超80% 在主流半导体指数中位列第一 [7][8] 长鑫科技IPO详情 - 长鑫科技为中国第一、全球第四的DRAM厂商 其科创板IPO申请于12月30日晚获上交所受理 [3] - 公司本次IPO拟募资295亿元 资金主要用于现有产线的技术升级改造、DRAM新技术研发及量产等核心项目 [3] 机构观点与行业展望 - 中信证券认为 长鑫存储技术加速迭代追赶全球先进水平 未来上市有望持续拉动扩产 设备国产化率有望逐步提升 [4] - 东吴器械表示 国产半导体设备迎来历史性发展机遇 2026年或将开启确定性强的扩产周期 设备全行业订单增速有望超30%、达50%+ [4] - 兴业证券分析指出 国产半导体设备产业叠加了自身从0到1、从1到N的国产化强劲驱动 需求端的逻辑清晰且具持续性 [4] - 开源证券认为 半导体设备国产化是当下强确定性与弹性兼具的科技主线 [4] 相关投资工具概况 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导体产业指数 该指数中“设备”含量较高 接近60% [5] - 指数中半导体设备、材料及集成电路设计三行业占比超90% 均为芯片产业链中上游的“卖铲子”领域 [5] - 该ETF重点布局中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息、拓荆科技、南大光电等细分龙头 前十大集中度近8成 [7]

行业核心驱动事件 - 2025年末，国产存储巨头长鑫存储的科创板IPO申请获受理，引爆市场对半导体产业链的关注，被视为开启2026年上游半导体设备扩产及国产化新篇章的关键事件 [1] - 长鑫存储2025年1-9月营收达320.84亿元，并预计第四季度实现利润37至113亿元，环比大幅扭亏为盈，成长动能强劲 [3] - 长鑫存储本次IPO拟募集资金高达295亿元，主要用于现有产线的技术升级改造、DRAM新技术研发及量产等核心项目 [3][6] 市场反应与资金流向 - 半导体设备ETF（561980）在相关新闻发布日高开1.31%，盘中成交额迅速放大，截至发文超1.26亿元 [1] - 资金正逆势加仓，半导体设备ETF（561980）连续4个交易日获资金净流入超1亿元，显示市场对其配置价值的关注度持续提升 [1] - 成份股方面，至纯科技大涨超7%，上海新阳涨超5%，艾森股份、雅克科技涨超4%，京仪装备、芯源微、安集科技涨超3%，中科飞测、海光信息、北方华创、拓荆科技等多股拉升 [2] 机构观点与行业展望 - 机构普遍认为，长鑫存储的上市扩产计划，将为上游半导体设备产业链带来明确且持续的订单需求 [4] - 中信证券认为，长鑫技术加速迭代追赶全球先进水平，未来上市有望持续拉动扩产，设备国产化率有望逐步提升 [4] - 东吴证券表示，国产半导体设备迎来历史性发展机遇，2026年或将开启确定性强的扩产周期，设备全行业订单增速有望超30%、达50%+ [4] - 兴业证券分析指出，国产半导体设备产业不仅遵循全球行业周期，更叠加了自身从0到1、从1到N的国产替代强劲驱动，需求逻辑清晰且具持续性 [5] - 开源证券认为，半导体设备国产替代是当下强确定性与弹性兼具的科技主线 [6] 相关投资工具表现 - 半导体设备ETF（561980）紧密跟踪中证半导体产业指数，重点聚焦芯片产业的中/上游领域，“设备”含量高近60%，且半导体设备+材料+集成电路设计三行业占比超90%，“卖铲子”属性突出 [6] - 该ETF布局中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息、拓荆科技、南大光电等细分龙头，前十大集中度近8成 [9] - 截至2025年12月30日，其跟踪的中证半导体产业指数年内涨幅达63.92%，最大上涨超80%，在多个主流半导体指数中涨幅位列第一 [9][10]