12月18日晚，国产半导体设备龙头中微公司发布公告称，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金。经公 司申请，公司股票自12月19日开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。 图片来源：公司公告 这是中微公司迈向平台型设备公司的关键一步。中微公司董事长、总经理尹志尧此前曾对中国证券报记者表示："公司产品目前覆盖约30%的集成电路前 道设备。在今后五到十年，公司将和合作伙伴共同努力，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场。"尹志尧表示，到2035年公司将在规模、产品竞争力和 客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备平台型公司。 公告显示，中微公司的并购标的杭州众硅成立于2018年，注册资本1.16亿元，主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并 为客户提供CMP设备的整体解决方案；主要产品为12英寸的CMP设备。 | 公司名称 | 杭州众硅电子科技有限公司 | | --- | --- | | 公司类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | | 统一社会信用代码 | 91330185MA2CC0D69L | | 注册地址 | 浙江省杭州市临安 ...

12月18日晚，国产半导体设备龙头中微公司发布公告称，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子 科技有限公司控股权并募集配套资金。经公司申请，公司股票自12月19日开市起开始停牌，预计停牌时间不超 过10个交易日。 图片来源：公 司公告 这是中微公司迈向平台型设备公司的关键一步。中微公司董事长、总经理尹志尧此前曾对中国证券报记者表 示："公司产品目前覆盖约30%的集成电路前道设备。在今后五到十年，公司将和合作伙伴共同努力，覆盖60% 以上的集成电路高端设备市场。"尹志尧表示，到2035年公司将在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球 第一梯队的半导体设备平台型公司。 公告显示，中微公司的并购标的杭州众硅成立于2018年，注册资本1.16亿元，主营业务为高端化学机械平坦化 抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并为客户提供CMP设备的整体解决方案；主要产品为12英寸的CMP | 证券代码 | 证券简称 | 停复牌类型 | 停牌起始日 | 停牌 | 停牌终止日 | 复牌日 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 期间 | | | | 6 ...

12月18日晚，国产半导体设备龙头中微公司发布公告称，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子 科技有限公司控股权并募集配套资金。经公司申请，公司股票自12月19日开市起开始停牌，预计停牌时间不超 过10个交易日。 | 证券代码 | 证券简称 | 停复牌类型 | 停牌起始日 | 停牌 | 停牌终止日 | 复牌日 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 期间 | | | | 688012 | 中微公司 A 股 停牌 | | 2025/12/19 | | | | 图片来源：公司公告 这是中微公司迈向平台型设备公司的关键一步。中微公司董事长、总经理尹志尧此前曾对中国证券报记者表 示："公司产品目前覆盖约30%的集成电路前道设备。在今后五到十年，公司将和合作伙伴共同努力，覆盖60% 以上的集成电路高端设备市场。"尹志尧表示，到2035年公司将在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球 第一梯队的半导体设备平台型公司。 公告显示，中微公司的并购标的杭州众硅成立于2018年，注册资本1.16亿元，主营业务为高端化学机械平坦化 抛光（CMP）设备的 ...

【导读】中微公司拟购买众硅科技控股权，股票停牌 中国基金报记者 李智 12 月 18 日，中微公司发布公告称，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科 技有限公司（以下简称众硅科技）控股权并募集配套资金 ，标的资产估值及定价尚未确定。 经申请，公司股票自 12 月 19 日（星期五）开市起停牌，预计停牌时间不超过 10 个交易 日。 | 证券代码 | 证券简称 | 停复牌类型 | 停牌起始日 | 停牌 期间 | 停牌终止日 | 复牌日 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 688012 | 中微公司 | A 股 停牌 | 2025/12/19 | | | | 经初步测算，本次交易不构成重大资产重组，亦不构成关联交易。本次交易不会导致公司实 际控制人发生变更，不构成重组上市。 根据公告，众硅科技主营业务为高端化学机械平坦化抛光（ CMP ）设备的研发、生产及销 售，并为客户提供 CMP 设备的整体解决方案，主要产品为 12 英寸的 CMP 设备。 中微公司表示，本次交易是其构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战 略举措之一，旨在为 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 中微指出，本次交易，是中微公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略 举措之一，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。中微公司的主要产品是等离子体刻蚀 和薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备。杭州众硅所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光 设备（CMP） 。刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。通过 本次的并购，双方将形成显著的战略协同，同时标志着中微公司向"集团化"和"平台化"迈出关键的 一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。 中微表示，本次交易尚处于筹划阶段，截至本公告披露日，本次交易的审计、评估工作尚未完成， 标的资产估值及定价尚未确定。根据《上市公司重大资产重组管理办法》 《上海证券交易所科创 板股票上市规则》等相关规定，经初步测算，本次交易不构成重大资产重组。此外，预计本次交易 亦不构成关联交易。本次交易不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。 中微表示，公司已与标的公司主要股东杭州众芯硅工贸有限公司、上海宁容海川电子科技合伙企业 （有限合伙）、杭州临安众芯 ...

投资评级 - 维持"买入"评级 [8][11] 核心财务表现 - 2025H1总营业收入49.61亿元，同比增长43.88%，归母净利润7.06亿元，同比增长36.62%，扣非归母净利润5.39亿元，同比增长11.49% [2][5] - 2025Q2营收27.87亿元，同比增长51.26%，环比增长28.25%，归母净利润3.93亿元，同比增长46.82%，环比增长25.47%，扣非归母净利润2.40亿元，同比增长9.16%，环比下滑19.39% [2][5] - 预计2025-2026年营收119亿元、154亿元，归母净利润24.0亿元、33.0亿元，对应PE分别为56倍、41倍 [11] 业务分项表现 - 刻蚀设备销售约37.81亿元，同比增长约40.12% [11] - LPCVD设备销售约1.99亿元，同比增长约608.19% [11] - 高端刻蚀产品新增付运量显著提升，在先进逻辑和存储器件关键刻蚀工艺实现大规模量产 [11] 研发与平台化进展 - 2025H1研发投入14.92亿元，同比增长53.70%，占营业收入比例30.07% [11] - CCP刻蚀设备累计装机量超过4500个反应台，较2024年同期增长超过900个 [11] - ICP刻蚀设备累计装机量超过1200个反应台，在50多个客户生产线大规模量产 [11] - MOCVD设备保持氮化镓基市场领先地位，Mini-LED设备国际领先，Micro-LED设备获重复订单 [11] - 薄膜沉积设备已推出六款产品（包括CVD钨、HAR钨、ALD钨、ALD氮化钛、ALD钛铝、ALD氮化钽），EPI设备研发进展顺利 [11] 产能扩张计划 - 南昌14万平方米基地和上海临港18万平方米基地已投入使用 [11] - 上海临港滴水湖畔10万平方米总部大楼暨研发中心建设中 [11] - 规划在广州增城区及成都高新区新建生产和研发基地 [11] 运营数据与订单储备 - 存货和合同负债同环比提升，印证订单增长 [11] - 当前股价214.17元，总股本6.26亿股，流通A股6.26亿股 [9]

财务表现 - 2025年第二季度营收79.36亿元，同比增长21.84%，环比下降3.3% [1] - 归母净利润16.27亿元，同比下降1.47%，环比增长2.95% [1] - 扣非归母净利润16.11亿元，同比增长2.77%，环比增长2.59% [1] - 毛利率41.29%，同比下降6.11个百分点，环比下降1.73个百分点 [1] - 归母净利率20.5%，同比下降5.04个百分点，环比上升1.24个百分点 [1] - 研发费用10.51亿元，同比增加4.25亿元，研发费用率13.2%，同比上升3.6个百分点 [1] - 所得税费用-1.06亿元，同比减少3.25亿元 [1] 业务板块进展 - 刻蚀设备2025年上半年收入超50亿元，成功实现从ICP向CCP技术突破 [2] - 薄膜沉积设备2025年上半年收入超65亿元，形成PVD、CVD、ALD、EPI和ECP全系列布局 [2] - 热处理设备2025年上半年收入超10亿元，覆盖立式炉和快速热处理设备 [2] - 湿法设备2025年上半年收入超5亿元，通过并购芯源微完善前道清洗布局 [2] - 离子注入设备于2025年3月正式进军市场，发布12英寸浸没式及标准离子注入设备 [2] - 涂胶显影设备全球市场规模约260亿元，芯源微为国内前道涂胶显影领先厂商 [2] - 键合设备全球市场规模约50亿元，芯源微在临时键合设备领域处于国内领先地位 [3] 战略布局与并购 - 2025年6月以31.35亿元现金收购芯源微17.87%股权，成为第一大股东 [4] - 整合后产品覆盖度提升，合计覆盖中国大陆晶圆制造设备市场260亿美元以上 [4] - 平台化战略覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理和离子注入等领域，覆盖度达49.7% [4] 行业背景与市场地位 - 2024年全球半导体设备销售额1161亿美元，同比增长9.2% [5] - 中国大陆半导体设备销售额491亿美元，同比增长34.2% [5] - 2024年公司半导体设备营收266亿元，同比增长43.6%，占中国大陆市场份额15% [5] - 逻辑芯片28nm以下多重曝光技术渗透率提升，存储芯片3D化趋势推动刻蚀与薄膜设备需求增长 [5] 业绩预测 - 维持2025-2027年归母净利润预测73亿元、91亿元、112亿元 [6] - 对应市盈率分别为37倍、30倍、24倍 [6]

公司业绩 - 2025H1公司实现营收32.7亿元，同比+35.8%，归母净利润7.0亿元，同比+57.0%，扣非净利润6.7亿元，同比+55.2% [1] - Q2单季营收19.6亿元，同比+32.2%，环比+50.1%，归母净利润4.5亿元，同比+23.8%，环比+82.5% [1] - 2025H1毛利率50.7%，同比+0.1pct，销售净利率21.3%，同比+2.9pct，期间费用率24.4%，同比-5.7pct [1] - Q2单季毛利率50.6%，同环比-2.8pct/-0.2pct，销售净利率22.9%，同环比-1.6pct/+4.1pct [1] 财务指标 - 截至2025Q2末公司合同负债8.6亿元，同比-17.3%，存货43.9亿元，同比+0.1% [2] - Q2经营性现金流-2.25亿元，同比转负，主要因设备回款周期性和规模扩大导致员工薪酬增加 [2] 产品布局 - 公司平台化布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD及化合物半导体刻蚀等多种设备 [3] - 清洗设备国内市占率超30%，SAPS、TEBO兆声清洗技术和Tahoe高温硫酸清洗技术达国际领先水平 [3] - 电镀设备已交付超1500个电镀腔，支持3D TSV及2.5D Interposer等高深宽比铜电镀工艺 [3] - 立式炉管设备中LPCVD已量产，ALD进入客户端验证，涂胶显影设备支持多种光刻工艺 [3] - PECVD设备已验证TEOS及SiN工艺，无应力CMP和刻蚀设备有望陆续导入客户端 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为15.5/18.7/20.7亿元，对应动态PE 33/27/24倍 [4]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，预计2025 - 2026年公司有望实现营收119、152亿元 [8] 报告的核心观点 - 2025Q1公司营收快速增长，净利润方面，因研发费用同比增长约116.80%、股权投资盈利增加约0.45亿元、政府补助增加约0.43亿元，归母净利润增速略低于营收增速；2025Q1末公司存货74.48亿元、合同负债30.67亿元，同环比均大幅提升，印证订单高增长 [11] - 公司显著加大研发投入力度，2025Q1研发投入约6.87亿元，同比增长约90.53%，研发投入占比约为31.60%；在研项目涵盖六大类、超二十款新设备，研发周期显著缩短；高端产品新增付运量显著提升，多种工艺实现量产，多款薄膜设备进入市场且性能达国际领先水平，EPI设备进入客户端量产验证阶段，泛半导体设备领域开发更多化合物半导体外延设备，平台化拓展持续加强 [11] - 公司位于南昌约14万平方米、上海临港约18万平方米的生产和研发基地已投入使用，上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部大楼暨研发中心在建，还将在广州增城区及成都高新区建造新基地，确保新产品研发和产能高速增长需求 [11] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2025Q1季报显示，公司实现营业收入21.73亿元，同比增长35.4%，归母净利润3.13亿元，同比增长25.67%，扣非归母净利润2.98亿元，同比增长13.44% [2][6] - 财务报表及预测指标展示了2024A - 2027E的利润表、资产负债表、现金流量表及基本指标等数据，如2025E营业总收入119.22亿元、归母净利润23.95亿元等 [16] 市场表现 - 给出近12个月中微公司与沪深300指数的市场表现对比图 [9][10] 相关研究 - 列出《中微公司2024Q3点评：业绩订单高增，新设备开始放量》《中微公司2024年半年报点评：营收订单高增，平台化进展显著》《中微公司2024Q1点评：刻蚀设备竞争力突出，薄膜设备开发取得成效》等相关研报 [11]

文章核心观点 - 北方华创2024年年报及2025年一季报财务表现亮眼，规模效应显现、利润率提升，持续发布新品推进平台化，预计2025 - 2027年收入和归母净利润增长，维持“强烈推荐”评级 [1][5] 2024年全年情况 - 营收298.38亿元，同比+35.14%；归母净利润56.21亿元，同比+44.17%；扣非归母净利润55.7亿元，同比+55.53% [1] - 半导体设备收入占比升至70%左右，同比提升约2pct [2] - 半导体领域刻蚀设备收入超80亿元，yoy约33%；薄膜设备收入超100亿元，yoy约67%；热处理及湿法设备收入合计超30亿元，基本持平 [3] - 真空及新能源装备合计收入近67亿元，yoy约45%；电子元器件收入21亿元，yoy约 - 14% [3] - 毛利率42.85%，同比提升2.07pct；归母净利率18.84%，同比+1.18pct [3] 2024年Q4情况 - 营收94.85亿元，同比+26.62%，环比+18.3%；归母净利润11.59亿元，同比+14.17%，环比 - 31.11%；扣非归母净利润13.04亿元，同比+38.54%，环比 - 19.8% [4] - 毛利率39.92%，同比 - 3.65pct，环比 - 2.34pct，会计准则调整有部分影响 [4] 2025年Q1情况 - 营业收入82.06亿元，yoy+37.90%；归母净利润15.81亿元，yoy+38.80%；扣非归母净利润15.70亿元，yoy+44.75% [4] - 收入增长源于新产品技术突破、工艺覆盖度增长及成熟产品市场占有率提升 [4] - 3月宣布进军离子注入设备市场，已发布两款设备，期待批量化应用 [4] 盈利预测与投资建议 - 预计2025 - 2027年收入376.91、479.14、598.92亿元，归母净利润74.27、100.36、132.76亿元，对应25年PE33X，维持“强烈推荐”评级 [5]