半导体设备
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奥特维2024年营收增长45.94%,净利润仅增1.36%,光伏行业订单下滑成隐忧
金融界· 2025-04-21 21:41
核心财务表现 - 2024年营业总收入91.98亿元 同比增长45.94% [1] - 归属于母公司所有者的净利润12.73亿元 同比增长1.36% [1] - 净利润增速显著低于营收增速 反映盈利能力面临挑战 [1] 光伏业务表现 - 光伏行业新签订单总额同比下降22.49% 主要因行业产能过剩和价格下滑 [4] - 全球光伏新增装机量预计达530GW 同比增长35.90% 但行业价格战导致企业亏损 [4] - 公司推出适应N型电池技术的新设备 包括BC电池印胶设备和超高速0BB串焊设备 [4] - 新产品市场表现尚未完全显现 短期难以弥补订单下滑损失 [4] 海外市场与技术发展 - 通过开拓海外市场保持核心产品市场优势 [4] - 营收增长显著但订单下滑对整体业绩产生负面影响 [4] 锂电储能业务进展 - 中国新型储能项目累计装机规模达7,376万千瓦/1.68亿千瓦时 同比增长超130% [5] - 应用于锂电储能的模组/PACK生产线订单量小幅增长 [5] 半导体设备业务突破 - 半导体设备订单突破1亿元 成为新的增长点 [5][6] - 铝线键合机和AOI检测设备获得客户高度认可并取得批量订单 [5] - 半导体划片机和装片机处于客户端验证阶段 CMP设备处于内部调试阶段 [5] - 半导体设备业务规模相对较小 短期难以完全抵消光伏订单下滑影响 [6] 研发投入与费用控制 - 全年研发费用43,036.09万元 同比增长31.49% [7] - 管理费用增长29.11% 研发费用增长31.49% [7] - 费用增长比例低于营业收入增长比例 但仍对盈利能力产生负面影响 [7] - 推出多项新产品包括BC电池印胶设备、超高速0BB串焊设备和全自动组件钝化设备 [7]
长盈精密年赚7.72亿创新高 负债率优化财务费减少64.5%
长江商报· 2025-04-21 08:23
业绩表现 - 2024年营业收入169.34亿元,同比增长23.4%,净利润7.72亿元,同比增长800.24%,扣非净利润5.31亿元,同比增长2750.7%,均创历史新高 [1][2] - 2021年出现上市后首次亏损,2022年和2023年净利润分别为4238万元和8570万元,2024年业绩爆发 [2] - 新能源业务收入52.14亿元,同比增长47.29%,消费电子业务收入116.91亿元,同比增长15.39% [2][3] 业务驱动因素 - 消费电子精密零组件和新能源产品零组件两大主业共同发力,全球消费电子产品销售复苏,智能手机出货量同比增长6.4%,AI PC推动笔记本电脑等PC产品增长 [2][3] - 新能源业务产能释放,四川宜宾、自贡、江苏常州、福建宁德动力电池结构件生产基地逐步投产 [3] - 人形机器人领域取得突破,为北美两大人形机器人头部企业提供关节齿轮、轴承等关键零组件,未来或成为新增长点 [3] 研发与创新 - 研发费率常年维持在7%-10%,2022-2024年研发费用均超12亿元,三年累计36.79亿元 [7] - 2024年新增授权专利272件(发明专利132件),新申请专利301件,累计有效专利2002件 [7] 财务优化 - 2024年财务费用7371万元,同比减少64.5%,第四季度降至-5109万元,利息费用连续五个季度下降 [7] - 资产负债率58.72%,较2023年下降8.27个百分点,为四年来首次低于60% [1][8] - 账面货币资金20.59亿元,交易性金融资产3.51亿元,短期借款31.6亿元,一年内到期非流动负债14.36亿元 [8] 分红政策 - 拟每10股派发1.3元现金股利,合计1.76亿元,占净利润22.85%,为时隔三年后重启分红 [4][5][6] - 2021-2023年因亏损及弱复苏未分红,累计分红次数将达12次,总金额10.23亿元 [5][7]
富创精密:美国加征关税对公司影响有限
快讯· 2025-04-09 16:14
公司业务与市场地位 - 公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业,产品覆盖集成电路制造中的刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备 [1] 财务表现 - 公司2024年度实现营业总收入30.42亿元,同比增长47.24% [1] 关税影响与应对措施 - 美国加征关税对公司未来生产经营及财务状况、持续盈利能力不会造成重大不利影响 [1] - 公司采取应对措施包括跟踪国际国内政策动态,与客户供应商积极沟通,坚持大客户战略及海外市场布局 [1] - 公司专注研发创新,灵活应对国际环境政策变化风险,保证全球市场竞争力 [1]
北方华创:这种说法,缺乏依据
半导体芯闻· 2025-03-31 18:04
公司回应与市场传闻 - 公司明确表示不使用半导体设备实现3nm芯片生产的说法缺乏事实依据,芯片制造涉及数百道工艺制程 [1] - 市场传闻导致投资机构对半导体设备公司进行集体抛售做空,公司回应有待进一步考证 [1] 公司背景与战略 - 北方华创成立于2001年9月,2010年在深圳证券交易所上市,是国内集成电路高端工艺装备的先进企业 [1] - 公司以科技创新为基点,致力于半导体基础产品领域的引领者,推动中国"智造强国"战略 [1] - 主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案 [1] - 公司拥有六大研发生产基地,营销服务体系覆盖全球主要国家和地区 [1] 产品与技术布局 - 产品覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、精密电子元器件、清洗设备及新能源相关装备如单晶硅生长炉 [2] - 计划收购芯源微,实现涂胶显影和清洗设备领域的产品和技术协同 [2] - 发布首款12英寸电镀设备(ECP)Ausip T830,专为硅通孔(TSV)铜填充设计,应用于2.5D/3D先进封装领域 [2] - 在SEMICON China 2025上宣布进军离子注入设备市场,发布首款离子注入机Sirius MC 313 [2] - 公司基本覆盖除光刻之外的所有半导体前道制造设备,构建完整互连解决方案 [2] 行业动态 - 芯片巨头市值大跌,行业波动显著 [5] - HBM技术被黄仁勋称为"技术奇迹",RISC-V架构被Jim Keller认为将胜出 [5] - 全球市值最高的10家芯片公司名单未详细披露 [5]
半导体设备+中芯国际+拟购买威顿晶磷股权,2天2板!2天上涨21%!还有机会吗?
搜狐财经· 2025-03-30 01:59
文章核心观点 至纯科技(603690)因半导体板块活跃、中芯国际概念活跃及拟购买威顿晶磷股权等因素股价上涨,技术面显示短期有继续上扬动力,建议后期重点关注 [3][5] 热门个股解读 - 至纯科技(603690)闭市阶段股价31.24元,较昨日涨2.84元,涨幅10.00%,市值30.80亿,总量838025,换手21.88%,股本3.84亿 [1] 基本面分析 - 公司主营业务是从事半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售,以及由此衍生的部件材料及专业服务 [1] - 公司是国内高纯工艺系统及半导体装备领域主流合格供应商 [2] 上涨逻辑 - 半导体板块活跃,公司主营半导体相关业务,相关个股迎来上涨行情 [3] - 中芯国际概念活跃,公司核心客户有上海华力、中芯国际等,相关个股迎来上涨行情 [3] - 公司拟购买威顿晶磷83.78%股份,标的公司从事泛半导体领域高纯电子材料研发、生产及销售,受此消息刺激该股上涨 [3][4] 投资建议 - 该股2天2板,2个交易日股价上涨21%,短期均线和MACD形成金叉后有继续上扬动力,主力资金流出 [5] - 短期来看,该股仍有继续上扬动力,建议后期重点关注 [5]
晶升股份:晶升股份首次公开发行股票科创板上市公告书
2023-04-20 19:34
上市信息 - 公司股票于2023年4月24日在上海证券交易所科创板上市,证券简称“晶升股份”,代码“688478”[4][44] - 发行后总股本为13836.6096万股,本次公开发行股票3459.1524万股,占发行后总股本的25.00%[45][75] - 本次发行每股价格为32.52元/股,市盈率为129.90倍,市净率为2.99倍[87][89] - 本次公开发行募集资金总额为112491.64万元,净额为101630.39万元[92][94] - 发行后股东户数为28901户[95] 业绩数据 - 报告期内公司营业收入分别为2295.03万元、12233.17万元、19492.37万元和6505.58万元[16] - 2022年度公司经审阅营业收入为22199.29万元,较上年同期增长13.89%,扣非后归母净利润为2271.22万元,较上年同期下降34.43%[16] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为42.10%、44.97%、40.61%和34.28%[35] - 2022年度流动资产39424.06万元,较上年度期末增长33.04%;流动负债7959.09万元,增长33.83%[98] - 2023年第一季度营业总收入3838.70万元,较上年同期增长128.50%,归属于母公司股东的净利润243.94万元,较上年同期增长307.73%[103] 客户与市场 - 2019 - 2022年1 - 6月公司前五大客户主营业务收入合计占比分别为97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[24] - 公司半导体级单晶硅炉业务主要客户包括沪硅产业、立昂微和神工股份;碳化硅单晶炉业务主要客户包括三安光电、东尼电子及浙江晶越[24] - 全球半导体级单晶硅片市场份额主要由5大硅片厂商垄断,碳化硅衬底材料市场份额主要由美国科锐公司等国际厂商垄断[29] 股权结构 - 发行前李辉合计控制公司33.69%股份,发行后合计控制25.26%股份[53] - 上市前公司前10名股东合计持股8989.59万股,占比64.96%[74] - 本次发行后盛源管理直接持有公司4.76%的股份[62] 法律诉讼与风险 - 公司银行账户(非主要经营账户)被冻结,合计金额3000万元,冻结时效1年[36] - 中科钢研因设备买卖合同纠纷起诉公司,若诉讼请求被全部支持,公司最大现金流出金额为3700万元[38][39] 未来展望 - 公司发行完成后将扩大业务规模,提升整体实力[197] - 公司将加强财务管理,完善薪酬考核和激励机制,推动经营业绩增长[198] - 公司承诺按披露投向使用募集资金,提高使用效率[200]