AMD Instinct MI325X加速器的市场表现 - Instinct MI325X加速器因可扩展性有限和批量出货延迟导致商业成功受限 [1] - 不支持机架规模配置且即将推出更具竞争力的MI355X是其缺乏关注的主要原因 [1] - 与Nvidia H200相比延迟三个季度出货 并与Nvidia B200同步推出 [1] - 客户普遍青睐Nvidia Blackwell因其性价比显著提升 [1] Instinct MI325X的技术局限性 - 最大扩展规模仅支持8个GPU 远低于Nvidia B200的72个GPU [2] - 构建超过8个GPU的集群需转向扩展架构 使用以太网或Infiniband会降低可扩展性 [2] - 采用缓慢因功耗高达1000W且性能提升不明显 [2] - 需要新机箱且无法从现有平台轻松升级 [2] 客户反馈与竞争态势 - 微软在2024年对AMD GPU表示失望且无后续订单 [3] - 因降价策略 甲骨文等公司重新产生兴趣 [3] - MI355X若定价合理且软件支持强大可能获得关注 但仍无法与Nvidia GB200 NVL72竞争 [3] - MI355X可能在非机架规模部署中取得成功 前提是具有竞争力的TCO和成熟软件 [3]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2025年一季度三星电子营收创历史新高，主要因S25手机、高端显示等消费类产品抵消存储业务下滑 [1][2] - ASP下降、AI芯片管制、HBM3E产品延迟致HBM销售下滑，但对AI服务器相关需求指引乐观 [3] - S25系列强劲销售带动整体业绩增长，二季度淡季将以旗舰/AI为核心战略进行销售 [4] - CIS出货增长带动系统半导体收入小幅提升，先进制程量产或驱动下半年代工业绩增长 [5] 各部分总结 2025年一季度业绩 收入及盈利情况 - 25Q1营收79.14万亿韩元（QoQ+4%），创季度历史新高，营业利润环比增加0.2万亿韩元至6.7万亿韩元，净利润8.2万亿韩元 [9] - 收入增长受DX部门带动，DS部门因HBM销量下降收入减少17%，营业利润环比增加得益于Galaxy S25系列及高附加值产品 [9] - 毛利率28.1%，环比下降0.4pct，营业利润率环比下降0.2个百分点至8.4%，一般及行政费用和研发费用占比均下降 [9] 支出情况 - 25Q1 S&GA费用环比降低0.6万亿韩元至21.4万亿韩元，占销售额百分比降至27.1% [11] - 资本支出环比减少5.8万亿韩元至12万亿韩元，半导体和显示器投资有变化，预计25H2业绩逐步改善 [11] 外汇 - 美元等主要货币升值对营业利润产生约0.5万亿韩元积极影响，主要体现在部件业务 [12][14] 股息分红 - 董事会批准普通股和优先股每股365韩元季度股息，一季度派息额2.45万亿韩元，5月底派发 [15] - 2024年宣布10万亿韩元股票回购计划，已回购注销部分股份，剩余部分正在进行中 [15] - 扩大股权激励适用范围，将目标性薪酬与员工绩效及业务成果挂钩 [15] 营收划分 DS部门 - 营收25.1万亿韩元（YoY+9%，QoQ - 17%），经营利润1.1万亿韩元（YoY - 42%，QoQ - 62%） [16] - 存储业务营收19.1万亿韩元（YoY+9%，QoQ - 17%），DRAM出货量有增长，HBM销量环比下降，NAND出货量略高于预期 [17] - 系统半导体业务受智能手机市况及客户影响，但季节性需求回温带动营收和盈利能力提升 [19] - 代工业务受多种因素影响营收环比下滑，聚焦提升良率，先进制程节点订单获取量环比增长 [22] SDC部门 - 营收5.9万亿韩元（YoY+9%，QoQ - 28%），经营利润0.5万亿韩元（YoY+67%，QoQ - 45%） [23] - 移动显示业务拓展客户需求，业绩同比改善但环比下降 [25] - 大尺寸面板业务因新QD - OLED产品需求增长，销售两位数增长，业绩环比改善 [26] DX部门 - 营收51.7万亿韩元（YoY+9%，QoQ+28%），经营利润4.7万亿韩元（YoY+15%，QoQ+104%） [27] - MX/NW营收37.0万亿韩元（YoY+10%，QoQ+43%），经营利润4.3万亿韩元（YoY+23%，QoQ+105%），MX业务营收增长得益于S25系列 [28][30] - VD/DA营收14.5万亿韩元（YoY+7%，QoQ+0.4%），经营利润0.3万亿韩元（YoY - 40%，QoQ+50%），VD业务营收受电视市场影响 [31][35] 公司业绩指引 DS部门 - 存储业务：2025Q2 AI服务器需求强劲，公司扩大HBM3E产品响应等；2025H2新GPU带动需求，推进制程转换等 [38][39] - 系统半导体业务：2025Q2通过产品进入新旗舰机型等保持收入稳定；2025H2提升盈利能力 [40][41] - 代工业务：2025Q2成熟制程需求疲软但逐步回升，启动2nm GAA制程量产等；2025H2先进制程增长，提升营收获利 [42][43] SDC部门 - 手机业务：2025Q2盈利前景保守，扩大销售；2025H2提升差异化技术增强竞争优势 [44] - 大尺寸面板业务：2025Q2强化竞争力，推出新产品；2025H2拓展产品线，扩大市场布局 [45] DX部门 - MX：2025Q2手机出货量和售价预计下降，维持旗舰机型销售策略；2025H2高端产品需求稳健，推出新品 [46][47] - VD：2025Q2电视市场需求同比持平，推出AI电视；2025H2高附加值产品需求稳健，提升市场地位 [48] Q&A环节 - 关税应对：密切关注政策，与相关国家沟通，必要时调整制造布局，扩大销售确保盈利能力 [49] - 内存业务：25Q1 AI服务器需求带动采购，HBM需求下降，DRAM和NAND出货及ASP有变化 [50][51] - 股票回购：第二阶段回购注销约2.5万亿韩元，剩余4万亿审慎评估；积极评估潜在并购机会 [52] - MX部门利润：第一季度旗舰机销售、成本效率改善等带动获利增长，将维持稳定获利 [52] - HBM业务：HBM3E Q2起贡献营收，HBM4预计25H2量产，客制化HBM4预计2026年起贡献营收 [53] - VD业务：强化产品差异化重夺市占，提升画质音质，扩展产品阵容，宣传优势并拓展服务业务 [54][55] - 代工业务：近期亏损因需求疲软致产能利用率下降，下半年预计改善 [56] - 内存市场：预计Q2客户库存正常化，DRAM和NAND价格有不同走势，出货量预计增长 [57][58] - 显示业务：强化竞争力，与客户合作，提升成本竞争力，巩固OLED市场地位 [58] - 折叠手机：优化折叠形态，扩大高端机型销售，评估新形态产品可行性 [59] - 内存中长期：DeepSeek带动PC和移动市场需求增长，中长期硬件规格升级推动内存需求增长 [60]

业绩总结 - Q1 2025收入为4.02亿美元，同比下降0.5%，环比下降8.2%[19] - Q1 2025毛利率为40.9%，同比下降97个基点，环比上升371个基点[19] - Q1 2025运营利润为1.6亿港元，同比下降33.3%，环比上升3044.6%[19] - 调整后每股收益为0.20港元，同比下降53.5%[19] 用户数据 - Q1 2025订单量为4.31亿美元，同比增长4.8%，环比增长2.9%[19] - Q1 2025未完成订单为8.14亿美元，同比下降4.7%，环比增长4.6%[19] 未来展望 - Q2 2025收入指导范围为4.10亿美元至4.70亿美元，预计同比增长3.0%和环比增长9.6%[33] - 公司对Q2的AP收入保持信心，预计由于季节性因素和超出预期的Q1订单，主流产品将实现增长[34] 新产品和新技术研发 - Q1 2025半导体解决方案部门的毛利率为46.3%，环比上升3.7%[22] - Q1 2025 SMT解决方案部门的毛利率为-0.5%，环比下降1.9%[27]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [3][6] 报告的核心观点 - 龙迅股份主营高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，产品应用于多个领域，未来大力布局汽车、HPC等领域 [1] - 25Q1营收环比承压主要系供应限制，单季毛利率同环比保持相对稳定，净利率同比和环比下降，各项费用合计近4000万元，期间费用率约36.59% [6] - 供应链打造双循环模式，提升保供能力并控制采购成本 [6] - 汽车电子、微显示、AR/VR和HPC是研发攻坚重点领域，多款芯片有进展 [6] - 预计25 - 27年营收为6.93/9.98/13.1亿元，归母净利润为1.99/2.82/3.72亿元，对应PE为49.3/34.9/26.4倍，对应EPS为1.5/2.12/2.8元 [6] 财务数据与估值 营收与利润 - 2023 - 2027E营业总收入分别为3.23/4.66/6.93/9.98/13.1亿元，同比增长34%/44%/49%/44%/31% [2] - 2023 - 2027E营业利润分别为1.03/1.49/2.08/2.95/3.91亿元，同比增长48%/45%/40%/42%/33% [2] - 2023 - 2027E归母净利润分别为1.03/1.44/1.99/2.82/3.72亿元，同比增长48%/41%/38%/41%/32% [2] 每股指标与估值 - 2023 - 2027E每股收益分别为0.77/1.09/1.50/2.12/2.80元 [2] - 2023 - 2027E PE分别为95.7/68.0/49.3/34.9/26.4 [2] - 2023 - 2027E PB分别为6.9/6.9/6.3/5.5/4.7 [2] 基础数据 - 总股本1.33亿股，已上市流通股0.74亿股，总市值98亿元，流通市值55亿元 [3] - 每股净资产（MRQ）10.5元，ROE（TTM）10.2，资产负债率9.0% [3] - 主要股东为FENG CHEN，持股比例37.64% [3] 股价表现 - 1m、6m、12m绝对表现分别为31%、173%、114%，相对表现分别为28%、154%、99% [5] 财务预测表 资产负债表 - 2023 - 2027E流动资产分别为13.73/13.78/15.12/17.44/20.41亿元 [10] - 2023 - 2027E非流动资产分别为1.13/1.24/1.25/1.26/1.26亿元 [10] - 2023 - 2027E资产总计分别为14.87/15.02/16.37/18.69/21.67亿元 [10] - 2023 - 2027E负债合计分别为0.57/0.71/0.78/0.88/0.98亿元 [10] - 2023 - 2027E归属于母公司所有者权益分别为14.29/14.32/15.60/17.82/20.69亿元 [10] 现金流量表 - 2023 - 2027E经营活动现金流分别为1.03/1.17/1.21/1.81/2.70亿元 [10] - 2023 - 2027E投资活动现金流分别为 - 10.63/2.86/0.11/0.11/0.11亿元 [10] - 2023 - 2027E筹资活动现金流分别为10.09/ - 1.56/ - 0.73/ - 0.61/ - 0.86亿元 [10] - 2023 - 2027E现金净增加额分别为0.49/2.47/0.59/1.32/1.95亿元 [10] 利润表 收入与成本 - 2023 - 2027E营业总收入分别为3.23/4.66/6.93/9.98/13.1亿元 [11] - 2023 - 2027E营业成本分别为1.49/2.07/3.13/4.51/5.93亿元 [11] 利润指标 - 2023 - 2027E营业利润分别为1.03/1.49/2.08/2.95/3.91亿元 [11] - 2023 - 2027E利润总额分别为1.05/1.53/2.12/2.99/3.95亿元 [11] - 2023 - 2027E归属于母公司净利润分别为1.03/1.44/1.99/2.82/3.72亿元 [11] 主要财务比率 成长率 - 2023 - 2027E营业总收入年成长率分别为34%/44%/49%/44%/31% [12] - 2023 - 2027E营业利润年成长率分别为48%/45%/40%/42%/33% [12] - 2023 - 2027E归母净利润年成长率分别为48%/41%/38%/41%/32% [12] 获利能力 - 2023 - 2027E毛利率分别为54.0%/55.5%/54.9%/54.8%/54.7% [12] - 2023 - 2027E净利率分别为31.8%/31.0%/28.8%/28.2%/28.4% [12] - 2023 - 2027E ROE分别为11.8%/10.1%/13.3%/16.9%/19.3% [12] - 2023 - 2027E ROIC分别为11.3%/9.8%/13.1%/16.7%/19.1% [12] 偿债能力 - 2023 - 2027E资产负债率分别为3.8%/4.7%/4.7%/4.7%/4.5% [12] - 2023 - 2027E净负债比率均为0.0% [12] - 2023 - 2027E流动比率分别为29.6/24.4/23.7/23.6/24.3 [12] - 2023 - 2027E速动比率分别为28.0/22.3/21.0/20.2/20.4 [12] 营运能力 - 2023 - 2027E总资产周转率分别为0.4/0.3/0.4/0.6/0.6 [12] - 2023 - 2027E存货周转率分别为1.9/2.2/2.2/2.1/2.1 [12] - 2023 - 2027E应收账款周转率分别为84.4/24.0/16.6/16.4/15.8 [12] - 2023 - 2027E应付账款周转率分别为13.9/13.7/16.9/16.6/15.9 [12] 每股资料 - 2023 - 2027E EPS分别为0.77/1.09/1.50/2.12/2.80元 [12] - 2023 - 2027E每股经营净现金分别为0.78/0.88/0.91/1.37/2.03元 [12] - 2023 - 2027E每股净资产分别为10.77/10.79/11.75/13.43/15.59元 [12] - 2023 - 2027E每股股利分别为0.73/0.54/0.45/0.64/0.84元 [12] 估值比率 - 2023 - 2027E PE分别为95.7/68.0/49.3/34.9/26.4 [12] - 2023 - 2027E PB分别为6.9/6.9/6.3/5.5/4.7 [12] - 2023 - 2027E EV/EBITDA分别为81.4/57.3/41.8/30.1/23.1 [12]

公司概况 - 长电科技是全球第三、国内第一的OSAT厂商，在中国、韩国、新加坡拥有八大生产基地和两大生产中心 [1] 财务表现 2024年全年 - 营收359.62亿元，同比+21.24% - 归母净利润16.1亿元，同比+9.44% - 毛利率13.06%，同比-0.59pct - 净利率4.48%，同比-0.48pct [1] 2025年一季度 - 营收93.35亿元，同比+36.4%/环比-15% - 归母净利润2.03亿元，同比+50.4%/环比-61.9% - 毛利率12.63%，同比+0.43pct/环比-0.71pct - 净利率2.18%，同比+0.23pct/环比-2.74pct [1] 子公司表现 - 星科金朋：24年营收121亿元，同比+5.8%，净利润2.6亿美元，同比+118% - 长电韩国：24年营收157亿元，同比+27%，净利润4276万美元，同比+21% - 江阴长电：24年营收16.9亿元，同比+35%，净利润3.3亿元，同比+258% - 长电宿迁：24年营收10.7亿元，亏损4558万元 - 长电滁州：24年营收9.2亿元，亏损2695万元 [1] 下游需求 2024年下游占比 - 通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7% - 运算电子同比+38%，汽车电子同比+21% [1] 2025年一季度 - 运算电子同比+92.9%，汽车电子同比+66%，工业及医疗电子同比+45.8% [1] 战略布局 - 晟碟半导体2024年9月完成80%股权收购，24Q4营收近8亿元，净利润9404万元 - 2025年计划固定资产投资85亿元，上海汽车电子封测生产基地预计25H2投产 - 晶圆级微系统集成高端制造项目2024年已投产 [1] 行业地位与展望 - 国内封测领域龙头，与全球消费电子、存储和通信电子顶尖客户深度合作 - 通过入股长电绍兴、新建上海临港厂、收购晟碟等布局汽车电子、HPC和先进存储产品 [1]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - AI需求强劲，驱动HPC收入成长，台积电25Q2营收中值环比+13%，25年营收同比+25% [1][2] - 全球半导体市场（除存储）25年预计同比+10%，库存持续改善，价格指数震荡回升 [2][4] - 建议关注AI产业链相关公司和“困境反转&龙头低估”企业 [7] 根据相关目录分别进行总结 25Q1总结 - 营收：25Q1营收255.3亿美元，略超指引中值，环比-5.1%，主要受智能手机季节因素影响，AI相关需求持续增长部分抵消该影响 [7][9] - 毛利率：25Q1毛利率58.8%，接近指引上限，环比-0.2pct，主要受地震及海外晶圆厂产能爬坡影响 [7][9] - 分下游：消费电子淡季，Q1手机领域营收环比-22%；AI持续强劲，HPC营收环比+7% [3][11] - 分制程：AI对先进制程需求提升，25Q1 7nm及以下营收占比保持73%的高水平 [3][16] - 分地区：25Q1美国地区营收环比小幅-2%，营收占比高达77% [3][19] - 晶圆出货量&价格：受消费电子传统淡季影响，25Q1晶圆出货量环比-4.7%，晶圆ASP环比基本持平 [22] 25Q2前瞻 - 营收指引：AI驱动HPC收入成长，前瞻指引Q2营收中值288亿美元，同比+38.3%，环比+12.8% [25] - 毛利率指引：受亚利桑那州工厂产能爬坡影响，前瞻指引Q2毛利率中值58.0%，环比-0.8pct [27] 25年展望 - 营收指引：AI加速器收入翻番，维持25年营收同比增长近25%，测算约1126亿美元，AI加速器营收约324亿美元，占29% [34] - CoWoS订单：CoWoS砍单系市场谣言，产能仍供不应求，预计至25年底CoWoS产能将翻番至7万片/月 [39] - 营收CAGR：指引24~29年营收CAGR近20%，其中AI加速器收入CAGR高达40% [40] - 全球扩张：指引25年CAPEX中值400亿美元，同比高增34%，在美额外追加1000亿美元投资 [44][47] 25年全球半导体研判 - 库存：24Q4全球前60大半导体企业库存天数约124天，环比-5天，预计25年底调整至105~110天 [51] - 需求：消费电子温和复苏，AI开启产品创新周期，预计25年全球半导体市场规模同比增速10%~15% [56] - 价格：24Q4全球半导体价格指数约110.21，环比+6%，预计25年全球半导体价格指数震荡回升 [66] 投资建议 - 关注AI产业链相关公司：立讯精密、江波龙、联瑞新材、澜起科技、长电科技等 [7][70] - 看好“困境反转&龙头低估”企业：纳芯微、卓胜微、韦尔股份等 [7][70]

半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 3月12日消息，近日TrendForce集邦咨询发布的研报显示，2024年第四季度，前十大晶圆代工厂合计营 收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。 TrendForce集邦咨询发布的报告称，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增 长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击。 其中，受惠于智能手机、HPC新品出货动能延续，营收成长至268.5亿美元，增幅14.1%，以市占率67% 稳居龙头。 三星排名第二，2024年第四季营收下滑1.4%，为32.6亿美元，市占8.1%。 受客户库存调节影响，晶圆出货呈现季减，但受益于于十二英寸新增产能，优化产品组合带动ASP季 增，两者相抵后，营收季增1.7%至22亿美元，市占5.5%，居第三名。 此外，、格罗方德、华虹集团、高塔半导体、世界先进、合肥晶合、力积电分列前十位。 ************* ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 即使 Project Dare 确实具有潜在的 AI 用例，但它仍然非常专注于 HPC。该项目由欧洲高性能计算 联合组织 (EuroHPC Joint Undertaking) 资助，该组织是泛欧洲组织，曾为整个欧洲大陆的百亿亿 次级和百亿亿次级系统提供资金。共有 38 个不同的组织（详见下图右侧）联合起来，共同开发三种 不同的 RISC-V 计算引擎： 来源：内容 编译自nextplatform ，谢谢。 Dare 计划由巴塞罗那超级计算中心协调，该中心是基于 Arm 的 HPC 计算引擎的主要支持者之一， 并将利用之前欧洲处理器计划、 MEEP、 eProcessor、 EUPILOT和 EUPEX项目的经验，这些项 目都曾尝试创建本土计算，虽然它们以自己的方式取得了成功，但并没有真正起到太大作用。欧洲 的大多数 HPC 系统都基于英特尔、AMD 和 Nvidia 的引擎，这些公司均位于美国。从 Arm ISA 转 向 RISC-V ISA 不仅可以让欧洲潜在地降低在 HPC 和 AI 领域制造芯片的成本，还可以让欧洲与必 然会来的未来相交织，而不是试图追赶已经发 ...

公司业绩表现 - 24Q4单季营收1.32亿元创历史新高，同比+31.04%/环比+18.45% [2] - 2024年全年营收4.66亿元，同比+44.21%，归母净利润1.44亿元，同比+40.62% [2] - 全年毛利率55.48%，同比+1.48pcts，净利率30.99%，同比-0.79pct [2] - 24Q4毛利率54.24%，同比-0.2pct/环比-4.37pcts [2] 业务结构及增长 - 高清视频桥接及处理芯片占比近80%，高速信号传输芯片占比近20% [2] - 汽车电子业务营收增速较快，占比已提升至较高水平 [2] - 全年股份支付费用1205万元 [2] 汽车电子业务进展 - 车载Serdes芯片组进入全面市场推广阶段，电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机已量产 [3] - 车内行车监控、农业无人智驾小车处于原型机验证测试阶段 [3] - 2024年底成立汽车芯片和系统解决方案事业部，集中研发资源布局车载芯片领域 [3] 研发投入及新品布局 - 2024年研发投入累计近1亿元，占营收比例21.45%，同比+34.14% [3] - 正在进行AI、HPC、新一代通讯等领域的数据传输和处理系列芯片研发 [3] - 与PCIe协议和USB协议相关的研发项目有序推进 [3] 供应链管理 - 2024年新增一家国内晶圆代工厂，有效控制采购成本 [3] 未来业务拓展方向 - 布局AR/VR、服务器等增长型和潜力型市场 [3] - 车载Serdes芯片有望逐步放量 [4]

公司概况 - AheadComputing是一家由英特尔前资深工程师创立的RISC-V初创公司 专注于开发"突破性"应用处理器 [1] - 公司创始团队来自英特尔高级架构开发组(AADG) 曾主导多代英特尔CPU设计 涵盖台式机 笔记本和服务器芯片 [1][3] - 四位联合创始人合计拥有约100年英特尔工作经验 CEO Debbie Marr自1988年加入英特尔 主导过386SL 奔腾Pro Nehalem等里程碑架构 [2][3] 技术方向 - 专注于RISC-V架构的CPU AI加速器和配套IP开发 旨在构建开放的创新生态系统 [1] - 重点开发每核性能卓越的处理器内核 目标应用包括AI 云计算和边缘计算负载 [2][4] - 创始成员Jonathan Pearce曾领导突破性AI/ML/HPC微架构研究项目 显示公司在AI加速领域的技术积累 [3] 融资与团队 - 本月初完成2150万美元初始融资 投资方包括Eclipse Ventures Maverick Capital及Jim Keller等 [4] - 当前员工规模约40人 计划扩大工程团队加速核心技术开发 [4] - 投资者评价团队具备解决计算行业复杂挑战的独特能力 特别强调其高性能与能效平衡的设计理念 [4] 行业影响 - 公司由传奇芯片设计师Jim Keller加入董事会 其同时担任Tenstorrent CEO 显示RISC-V生态的协同效应 [1][2] - 团队历史贡献包括开发英特尔超线程技术 以及Haswell Icelake等关键架构 技术延续性显著 [3] - 定位为开放架构创新平台 可能对现有x86和ARM主导的处理器市场形成差异化竞争 [1][4]