交易概述 - 英特尔与私募股权企业Silver Lake达成协议，以87.5亿美元估值出售FPGA子公司Altera 51%的股份，英特尔保留49%股份 [3] - 交易预计2025年下半年完成，完成后Altera财务业绩将从英特尔合并报表中剥离 [3] - 现任Marvell总裁Raghib Hussain将接替Sandra Rivera担任Altera CEO，任命2025年5月5日生效 [3] 财务数据 - Altera 2024财年营收15.4亿美元，GAAP毛利润3.61亿美元，GAAP运营亏损6.15亿美元 [4] - 非GAAP口径下Altera毛利润7.69亿美元，运营利润3500万美元 [4] 战略背景 - 英特尔CEO表示交易体现公司聚焦核心业务、优化支出结构和强化资产负债表的战略 [3] - Altera将继续调整产品组合，瞄准FPGA市场中增长最快且利润最高的细分领域 [3] - 2015年英特尔以近170亿美元收购Altera，试图拓展非CPU市场但未达预期业务突破 [4] 市场影响 - 交易消息推动英特尔股价当日上涨超5% [4] - 英特尔当前面临先进制程落后台积电/三星、CPU份额被AMD侵蚀、AI芯片领域弱于英伟达等挑战 [4] 业务定位 - Altera主营FPGA、CPLD和结构化ASIC技术，产品应用于通信、数据中心及工业自动化领域 [3]

生成式AI与ASIC芯片 - GPT-4.5、Grok-3、Claude 3.5、LLaMA 4等大模型快速迭代，国内生成式AI用户突破3亿，推动推理算力需求激增 [1] - NPU（边缘AI）在车载、IoT、智能家居等终端设备加速落地，安谋、芯原、晶心等国产厂商与Arm、Synopsys等全球IP提供商竞争加剧 [1] - ASIC技术呈现TPU、LPU、NPU多方向分化，投资机会覆盖云端计算、边缘AI及定制芯片设计服务 [1] 先进封装技术发展 - 2.5D/3D封装、Chiplet、SiP技术突破显著提升集成度与散热性能，适配AI、HPC及车规芯片需求 [2] - AI、汽车电子、IoT驱动先进封装市场增长，国产封装厂商技术能力快速提升 [2] - Chiplet封装支持多制程IP模块灵活集成，AMD、英伟达、Apple等大模型芯片厂商为主要客户 [2] 半导体国产化链条 - 政策推动"制造-设备-材料"一体化替代，北方华创（刻蚀）、中微公司（刻蚀+ALD）、拓荆科技、盛美半导体等设备商受益 [3] - 长电科技、通富微电、甬矽电子等本土封测厂商与ASIC/汽车芯片设计公司形成国产化完整产业链 [3] 汽车芯片产业链 - 电动化+智能化趋势下，汽车芯片需求高速增长，国内已构建从材料/设备到设计/制造再到智能系统的自主可控框架 [4] - 投资主线聚焦"国产替代+技术突破"，覆盖上游制造基础、中游芯片设计/制造、下游智能座舱与智驾应用 [4] 黄金资产逻辑重构 - 金价暴涨反映美元信任削弱、全球避险需求与央行行为共振，属于货币体系博弈下的制度性资产重估 [5] - 当前上涨趋势源于全球资产配置逻辑变革，具有战略性和长期性特征 [5]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 4月10日消息，据外媒援引知情人士称， 特朗普叫停了将英伟达对华销售限制扩大至"特供版"AI芯片 H20的计划！ 据报道，美国英伟达首席执行官黄仁勋上周五在特朗普位于佛罗里达州的私人住所海湖庄园出席豪华晚 宴。据知情人士说，白宫此前已经酝酿了数月H20芯片出口管制，最早将于本周实施。 但在英伟达向特 朗普政府承诺将在美国AI数据中心领域进行新的投资后，白宫改变了立场。 报道称，目前尚不清楚黄仁勋是否直接与特朗普进行了交谈。但据记者披露，黄仁勋和特朗普4日有过 会面。 对此，美国白宫和商务部未回应置评请求。英伟达发言人拒绝置评。 H20芯片是 英伟达可以合法向中国市场销售的最尖端AI芯片。消息人士说，在此之前，人们 一直认为华盛顿将很快对H20芯片出口进行严格管控。 文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通 英伟达发布2025财年第四季度财报和2025财年全年业绩。财报显示，在截至2025年1月26日的2025财 年，英伟达全年营收再度超出华尔街预期，达约1305亿美元；净利润约729亿美元，同比增长1 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 三星预估2025年第一季营业利益为6.6兆韩元（约合44.9亿美元），远高于LSEG预测的5.1兆韩 元，也略高于去年同期的6.61兆韩元以及前一季的6.49兆韩元。消息公布后，三星股价在周二早 盘上涨2.6%，优于KOSPI指数的1.6%涨幅。 分析师指出，尽管一般记忆体价格仍处低档，但许多客户担心美国即将加征芯片关税，提早下单备 货，成为三星本季业绩的关键支撑。 手机提前出货下季恐见回落 三星于1月推出搭载AI功能的新款Galaxy S25系列智能型手机，成功吸引市场关注。现阶段，来 自北美客户的提前采购亦助攻第一季手机出货表现。不过，分析师预期，第二季手机出货量可能出 现下滑，反映出前期库存积压的影响。 来源：内容来自半导体芯闻综合 ，谢谢。 三星电子(Samsung Electronics)周二公布第一季初步财报，营业利益仅小幅年减0.2%，优于市 场预期。分析指出，记忆体芯片销售强劲，加上北美市场对智能型手机的提前备货，带动整体业绩 表现。市场普遍认为，美国可能对半导体征收关税的消息，是激励需求提前释放的主因。 首季业绩超预期股价劲扬2.6% Meritz证 ...

Rapidus的2纳米芯片发展计划 - Rapidus目标在2027年量产2纳米芯片，2纳米试产线已于4月1日启动，所有工序预计4月内全数启动，最迟7月中旬前向客户提供产品数据 [1] - Rapidus社长透露2纳米芯片有40-50家潜在客户，正与GAFAM美国科技巨头及AI芯片设计新创公司洽谈 [1] - 公司计划在2纳米量产后进一步开发1.4纳米芯片，预计需在2年半至3年内采用次世代技术以保持竞争力 [2] Rapidus的生产与技术优势 - Rapidus采用新生产方式，从下单到芯片生产、组装的速度可达台积电的2-3倍以上，试作品改善速度快且良率逐步提升 [1] - 公司正与美国博通合作，将提供2纳米试作品供博通验证性能，验证通过后博通可能委托Rapidus生产半导体，间接供应谷歌、Meta等科技巨头 [2] 日本政府对Rapidus的支持 - 日本经济产业省决定在2025年度对Rapidus追加援助，最高补助8,025亿日元，加上此前已援助的9,200亿日元及计划出资的1,000亿日元，总援助金额达1兆8,225亿日元 [2] 行业合作与客户动态 - 英伟达执行长黄仁勋暗示未来可能考虑委托Rapidus代工AI芯片，强调供应多元化需求并对Rapidus有信心 [3] - Rapidus社长指出美国客户因美中脱钩对第二供应商的需求与日俱增 [5] Rapidus的产能扩张计划 - 若2纳米芯片量产顺利，Rapidus计划兴建第二座工厂，专门生产1.4纳米芯片 [3]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 yahoo ，谢谢。 在特朗普总统宣布对半导体供应链实施全面互惠关税后，英伟达 、台积电 和其他芯片股在周三盘 后交易中下跌。 Nvidia 股 价 下 跌 4.7% ， 而 竞 争 对 手 Advanced Micro Devices ( AMD ) 股 价 下 跌 4.5% 。 Broadcom 股价下跌 5.2%，而为 Nvidia 的 GPU（图形处理单元）供应内存芯片的Micron 股价下 跌 6.4%。 台积电是台湾的一家合约芯片制造商，为 Nvidia 和苹果生产全球最先进的半导体，该公司股价下 跌 4.8%。 此外，蓝筹股 ASM International 下跌 4.6%，Besi 下跌 4%，ASML 下跌 3.3%。在美国拥有大 量业务利益的人力资源公司 Randstad 下跌 3.7%。金融股和壳牌也受到影响。 特朗普周三下午在备受期待的声明中表示，政府将在 10% 的全球基本关税基础上对不同国家实施 不同的关税。其中包括对来自中国和台湾的进口产品分别征收 34% 和 32% 的关税。这两家公司 是美国最大的服务器出口商之一 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容综合自路透社，谢谢。 据路透社报道，软银旗下芯片技术提供商 Arm Holdings最近寻求收购英国的 Alphawave ，据三 位知情人士透露，该公司正寻求获得打造自己的人工智能处理器的关键技术——目的是收购其决定 信息在芯片上传输速度的技术，这对人工智能来说至关重要，因为 ChatGPT 等聊天机器人和其他 应用程序可能需要数千个芯片同时串联在一起才能顺利运行。 该技术被称为"serdes"（串行器-反序列化器的缩写），是 Broadcom 的竞争优势之一，该公司宣 称，这帮助其赢得了 Alphabet 和 OpenAI等 AI 芯片客户。 一位消息人士向路透社透露，半导体知识产权供应商 Alphawave 在收到 Arm 和其他潜在收购者 的收购意向后，一直在与其投资银行家合作探讨出售事宜。不过，两位消息人士称，Arm 在与 Alphawave 进行初步讨论后，已决定不进行收购。 与此同时，有消息传出，高通也对Alphawave产生了兴趣。 SoftBank 和 Arm 拒绝置评。Alphawave 拒绝置评。 受此消息影响，Alphawave 股价 ...

文章核心观点 3月29日10余只科创综指场外指数增强基金发布发售公告 发行流程高效 开年以来基金公司积极布局权益类基金 有望为A股市场带来增量资金 年内权益基金发行回暖 规模同比大幅增长 [1][6] 科创综指场外指数增强基金发售情况 - 3月27日10余家公募旗下科创综指场外指数增强基金集中获批 3月29日部分公募率先发布发售公告 普遍约定4月1日正式开启发售 [2][3] - 今年1月8日上交所与中证指数公司联合发布科创综指 样本覆盖面广 截至2025年3月14日样本数量为568只 市值占比超96% 均衡布局多赛道 [2] - 首批12家基金公司上报跟踪该指数的ETF产品 2月27日全部结募 合计募资金额超220亿元 全市场已上报逾50只科创综指相关基金产品 [2] 科创综指场外指数增强基金特点及优势 - 兼具指数型基金和主动管理双重属性 Alpha+Beta双管齐下 为投资者投资科创板提供新选择 [3] - 安信基金采用以“大数据+AI算法”为基础的量化投资框架 采用统一框架下的机器学习体系 降低过拟合风险和操作复杂度 [3] 权益类基金发行情况 - 截至3月29日处于发行阶段的权益类基金约70只 除科创综指场外指数增强基金外 还有科创综指ETF联接基金、科创综指ETF等 [1][4] - 指数增强基金、红利主题基金、热门行业主题基金是今年基金公司布局重点 部分公募逆势布局主动权益基金 [5] 权益基金发行对A股市场的影响 - 年内权益基金发行回暖 以基金成立日为口径统计 截至3月29日 年内新发基金规模达2497亿元 权益类产品发行规模达1098.96亿元 同比大幅增长 有望为A股市场带来增量资金 [6]

2.5D封装技术成为AI芯片的关键解决方案 - 2.5D封装技术凭借高带宽、低功耗和高集成度优势成为AI芯片的理想封装方案 [1] - 英特尔EMIB和台积电CoWoS是2.5D封装领域的两大明星技术 [1] - 2.5D封装通过硅中介层或嵌入式桥接技术实现多芯片水平连接，在单一封装内集成CPU、GPU、内存和I/O模块 [3] - 相比传统2D封装，2.5D封装显著提升数据传输效率，同时避免3D堆叠的制造难度和热管理挑战 [3] 英特尔EMIB技术的五大优势 - 成本更低：EMIB采用小型硅桥连接芯片，一个晶圆可生产数千个桥接单元，良率高且成本优势随HBM数量增加呈指数级增长 [4] - 更高良率：EMIB减少复杂工艺步骤，简化"芯片对晶圆"流程，提升生产稳定性 [4] - 更快生产周期：EMIB将传统数天的生产周期缩短数周，帮助客户提前获取测试数据 [5] - 更强扩展性：EMIB嵌入基板的设计提高基板利用率，适合集成更多HBM或复杂工作负载的大型封装 [8] - 更多选择：EMIB为客户提供灵活性和选择权，技术已成熟应用近十年 [8] 英特尔在封装技术领域的领先地位 - 英特尔封装技术领先行业五十多年，从引线键合架构发展到2.5D、3D和3.5D技术 [13] - 英特尔代工提供完整先进封装产品组合，包括低成本FCBGA和高性能EMIB系列 [14] - EMIB 2.5D通过基板中的微型硅桥连接单层芯片或HBM堆叠，在AI和HPC领域表现突出 [17] - EMIB 3.5D引入3D堆叠技术，保留EMIB连接优势并增加垂直堆叠灵活性 [17] - Foveros技术分为2.5D和3D版本，提供最高带宽和最低功耗互连，可灵活组合多种技术 [18] 英特尔代工服务的系统级优化 - 英特尔扩展至系统级架构和设计服务，包括热建模、功耗建模等优化技术 [20] - 英特尔数据中心GPU Max系列集成近50块基于五种不同制造工艺的芯片 [21] - 开发裸片测试技术，在组装前进行高精度测试，提升生产效率和良率 [22] - 代工服务提供灵活定制模式，客户可单独选择EMIB封装或裸片测试等服务 [26] - 已完成超过250个2.5D设计项目，涵盖消费电子、FPGA、服务器和AI加速器等领域 [27] 未来封装技术发展方向 - 研发120毫米×120毫米超大封装尺寸，计划未来一到两年内量产 [29] - 加大玻璃基板和玻璃核心技术的投资，预计未来几年将成为主流 [29] - 封装技术创新将成为推动AI技术进步和产业变革的重要动力 [30]

行情速递 - 主板领涨个股包括瀛通通讯(+10.01%)、永鼎股份(+10.00%)、鸿远电子(+9.99%)、旭光电子(+6.88%)和共达电声(+6.72%) [1] - 创业板领涨个股包括唐源电气(+13.13%)、宏达电子(+8.93%)和金现代(+4.81%) [1] - 科创板领涨个股包括三孚新科(+10.38%)、国光电气(+8.91%)和锴威特(+7.99%) [1] - 活跃子行业中SW军工电子Ⅲ上涨0.71%，SW被动元件上涨0.42% [1] 国内新闻 - 新凯来已完成13类关键量检测产品开发，并在国内主要半导体制造企业开始量产应用 [1] - 台积电2nm技术准备就绪，2026年下半年新款iPhone处理器将采用2nm技术 [1] - 晶驰机电成功开发出电阻法12寸碳化硅晶体生长设备，臻晶半导体突破液相法碳化硅电阻炉技术瓶颈 [1] - 宁夏银川高温超导硅单晶设备及晶体生产项目开工，计划投资100亿元，建成后将达到4万吨高品质单晶硅和600台设备的年产能 [1] 公司公告 - 中国电信2024年总营业收入5,235.69亿元，同比增长3.1%，归母净利润330.12亿元，同比增长8.43% [2] - 菲菱科思成为广汽日野重卡项目网关产品零部件开发供应商 [2] - 康强电子2024年总营业收入19.65亿元，同比增长10.38%，归母净利润0.83亿元，同比增长3.24% [2] - 聚辰股份2024年总营业收入10.28亿元，同比增长46.17%，归母净利润2.90亿元，同比增长189.23% [2] 海外新闻 - 韩国AI芯片企业FuriosaAI宣布不会与Meta就出售展开谈判，将继续自主推进AI芯片开发和量产 [3] - 佳能开发出4.1亿像素的CMOS影像传感器 [3] - 特斯拉召回46,096辆Cybertruck，涉及2023年11月13日至2025年3月27日生产的车型 [3] - 预计第二季一般型DRAM价格跌幅收敛至季减0%至5%，HBM3e 12hi放量将带动均价季增3%至8% [3]