氮化铝陶瓷基板行业电话会议纪要关键要点总结 一、涉及的行业与公司 行业 - **氮化铝（AlN）陶瓷基板行业**：AI算力高功耗驱动需求上行，稀土供给约束打开替代空间[1] - **光模块行业**：800G/1.6T光模块为AlN基板最成熟应用场景[4] - **AI服务器PCB行业**：陶瓷混压方案正导入[1] - **稀土及氧化钇供应链**：中国出口管制影响全球供给格局[1][12] 公司 - **国瓷材料**：从粉体起家，已打通粉体-基板-金属化全产业链，TEC冷却片用陶瓷基板已通过北美大客户验证[2][13] - **旭光电子**：国内少数实现粉体、基板、金属化一体化布局的企业，攻克热导率约230 W/mK超高导热率陶瓷基板技术[2][13] - **富乐德（富乐华）**：子公司富乐华掌握DPC、AMB、DCB等多种金属化工艺，DPC产品已批量出货给全球领先光模块客户[2][13][14] - **中瓷电子**：光通信陶瓷外壳和基板领域全球头部企业[2][14] - **金博股份**：粉体端新兴参与者，500吨产能高导热氮化铝粉体示范线近期已试产[13] - **科创新源**：布局DPC工艺，产品主要聚焦TC冷却片用陶瓷基板[14] - **科翔股份**：聚焦PCB陶瓷基板内嵌方案推进，配合北美终端大客户进行研发[14] - **日本德山**：全球高端AlN粉体龙头，占全球约70%-75%市场份额，计划2026年扩产30%、2028年4月投产[1][12] - **日本京瓷、丸和、日本精密陶瓷**：三家合计垄断全球高端DPC基板80%以上市场份额[9] - **日本东洋铝、美国Surmet**：海外高端粉体厂商，与德山合计垄断全球约90%高端粉体市场[12] 二、核心观点与论据 观点一：AI算力驱动氮化铝基板从可选材料升级为核心刚需 **论据：** - AI算力正将芯片功耗推向材料性能物理极限，传统FR-4有机基板高温下变形，无法保障高频信号传输[2] - 氮化铝基板热导率通常为150-180 W/m·K，高品质产品可达200 W/m·K以上，至少是普通氧化铝陶瓷的5倍[3] - 氮化铝热膨胀系数与硅、碳化硅等芯片材料相近，有效降低热应力开裂风险[3] - 氮化铝介电常数和介电损耗均较低，适合高频高功率器件[3] - 800G光模块开始导入氮化铝基板，1.6T时代模块功耗达25-30W，氮化铝已替代氧化铝成为标配[4] 观点二：光模块为AlN基板最成熟应用场景，市场空间高速增长 **论据：** - 1.6T EML方案：8颗EML光芯片，每颗配套TEC冷却片（上下两层氮化铝基板，共16片）加每颗光芯片下方载板8片，总用量最多可达24片；成本敏感场景下TEC仅一层用氮化铝，总用量约16片[4] - 1.6T硅光方案：4颗外置激光器，每颗下方需一片氮化铝基板，总用量约4片[5] - 预计2027年800G/1.6T光模块对AlN基板需求量达8.96亿块，同比增长超过50%[5] - 对应市场规模超13亿美元，同比增长约76%[5] - 未来3.2T及更高速率光模块规模化落地，市场空间有望持续扩大[5] 观点三：CPO/NPO及HBM热管理贡献长期增量 **论据：** - CPO/NPO将光引擎与功耗可达700-800W的交换机计算芯片集成封装，热串扰成为规模化落地技术瓶颈，主流解决方案为TEC冷却片对激光器独立精准温控，TEC上下基板主要采用氮化铝陶瓷[6] - NPO预计2027年迎来规模化放量，CPO尚处验证迭代阶段，该领域被视为氮化铝基板未来弹性巨大的赛道[7] - HBM堆叠层数不断增加，多层存储裸片垂直堆叠限制内部散热路径，TEC冷却片成为HBM热管理重要局域性主动散热方案，体积小巧适配2.5D/3D先进封装狭小空间[7] - HBM配套TEC方案尚处较前期阶段，短期贡献有限，长期增量机会值得看好[7] 观点四：AI服务器PCB陶瓷混压方案替代率已近30% **论据：** - 行业开始采用PCB局部嵌入氮化铝陶瓷基板的HDI混压方案，主要应用于GPU底部及正交背板等电流大、热流集中区域[7] - 其他普通布线区域保留原有PCB方案，在散热性能、高频性能与制造成本之间取得平衡[7] - 目前陶瓷基板对PCB局部替代比例已接近30%，主要应用部位为GPU底部和正交背板[8] - 随着芯片功耗持续走高，替代空间将持续扩大[8] 观点五：全球供给格局由日本主导，国内厂商处于追赶突破阶段 **论据：** - 全球高端DPC基板主要由京瓷、丸和、日本精密陶瓷三家垄断，合计占全球80%以上市场份额[9] - 中国厂商已在中低端基板领域实现规模化量产，正致力于突破热导率200 W/mK以上高端基板稳定量产技术[9] - 全球高端AlN粉体由日本德山主导，占约70%-75%份额，产品以氧含量低和批次稳定性好著称[12] - 加上东洋铝和Surmet，海外厂商合计垄断全球约90%高端粉体市场[12] - 国内厂商进展主要集中在中低端粉体领域，高端粉体对进口依赖度仍然较高[12] 观点六：粉体氧含量控制是核心技术壁垒 **论据：** - 粉体决定基板性能上限，若粉体指标不达标，后续烧结或金属化工艺再优化也难以稳定生产高导热率、一致性好且良率可控的高端基板[10] - 氧含量是重中之重，氮化铝粉体表面易吸附空气中氧，烧结过程中扩散到晶格中形成结构缺陷，严重影响导热性能[10] - 实际生产需将氧含量控制在0.5%至1%范围内，构成极高技术壁垒，使粉体成为产业链最关键瓶颈环节[11] 观点七：稀土出口管制打开国产替代窗口期 **论据：** - 氮化铝粉体烧结需在1600摄氏度以上高温进行，最关键烧结助剂为氧化钇，添加比例仅3%至5%但必不可少[12] - 中国控制全球90%以上高纯氧化钇提纯产能，日本企业采购氧化钇基本完全依赖从中国进口[12] - 自2025年4月中国对中重稀土实施出口管制以来，2026年1至9月中国对日本氧化钇出口量同比大幅下降约98%，从2025年同期887吨骤降至仅18吨[12] - 日本基本处于断供状态，京瓷氮化铝产线出现减产、交付周期拉长；德山面临烧结助剂紧缺，2026年收紧对华供货配额[13] - 海外氮化铝粉体供给端出现松动，为国内粉体自研企业打开国产替代窗口期[13] - 多家国内陶瓷基板企业向上游延伸，布局氮化铝粉体自建产能，推进粉体与基板一体化布局[13] 三、其他重要但可能被忽略的内容 国内企业具体进展细节 - 国瓷材料TEC冷却片用陶瓷基板已通过北美大客户验证，当前已有小批量销售，预计2026年第四季度维持小批量销售，2027年实现放量增长；PCB内嵌式陶瓷基板正与下游CCL厂及终端北美大客户同步研发[13] - 旭光电子已在激光热沉及TEC冷却片领域实现批量供货[13] - 金博股份500吨产能高导热氮化铝粉体示范线近期已试产，正在加速向下游客户导入[13] - 富乐华核心优势在于金属化工艺端成熟的陶瓷基板厚道加工能力[13] - 科创新源产品主要聚焦TC冷却片用陶瓷基板[14] - 科翔股份配合北美终端大客户进行PCB陶瓷基板内嵌方案研发[14] 技术方案用量差异 - 1.6T EML方案中，成本敏感场景下TEC冷却片可能仅一层使用氮化铝、另一层使用氧化铝，总用量约16片（相较全氮化铝方案24片减少8片）[4] - 硅光方案无需TEC对激光器控温，仅需4片氮化铝基板用于外置激光器散热承载[4][5] 日本德山扩产计划 - 日本德山计划2026年扩产30%，预计2028年4月投产[12] 行业跟踪方向 - 行业整体发展态势良好，后续将持续跟踪相关个股订单及研发进展[15] - 需求端NPO、CPO技术对TEC冷却片应用拉动及PCB内嵌陶瓷方案推进，为氮化铝基板起量提供可观增长空间[15] - 供给端原料环节稀土管制为国内企业提供难得国产替代窗口期[15]

行业投资评级 - 国防军工行业评级为强于大市（维持评级）[5] 核心观点 - 海外客户长约锁定国内衬底产能：光智科技与Coherent签署长期供货意向协议，未来三年为其瑞士、瑞典工厂供应6英寸磷化铟衬底，预计交易金额不低于6.01亿美元（年均约13亿元人民币）[2][31] - 云南锗业与AOI签署五年长约锁定4英寸磷化铟衬底，明年采购数量为18万片，对应金额为1.9亿美元（约13亿元人民币）[2][31] - Coherent具备自有磷化铟制造能力仍向外锁定产能，印证其扩产规模已超出自有衬底供给[2][31] - 从4英寸到6英寸，海外龙头以多年期合约锁定国内大尺寸衬底产能，衬底紧缺的兑现方式由现货定价转入长约锁定[2][31] - 海外器件厂季报超预期并同步上修产能规划：Coherent磷化铟产出能力提前一个季度实现同比翻倍，计划2027年底前在此基础上再翻倍以上[2][31] - AOI计划将800G/1.6T对应设备产能由当前月产约33万只，至2026年底提升至50万只以上、2027年底提升至100万只以上，需求端持续上行[2][31] - Marvell收购Lumentum，光连接被纳入芯片平台商，落地长期产能布局；11月2日双方官宣全股票交易，隐含企业价值约1150亿美元、较消息前收盘溢价23.9%[3][32] - 磷化铟产能建设周期长、供给弹性弱，较高溢价是对稀缺存量产能的定价[3][32] - 建议关注衬底标的：光智科技、兴业科技、云南锗业、海川智能、AXT[3][33] - 建议关注设备标的：宇晶股份[3][33] - 建议关注磷标的：RASA、兴发集团[3][33] - 建议关注铟标的：京蓝科技[3][33] 本周行情回顾 磷化铟行业指数本周表现 - 本周（11月2日收盘至11月6日收盘）沪深300累计上涨1.73%，中证通信指数累计下跌6.34%[14] - 按自由流通股本加权口径计算，磷化铟行业指数累计下跌4.11%；相较沪深300跑输5.84 pct；相较中证通信指数取得2.23 pct超额收益[14] 铟价：整体持稳 - Mysteel现货报价显示，11/2-11/6精铟（In≥99.995%）维持在4900元/kg，粗铟（In≤99.99%）维持在4750元/kg，价格整体保持平稳，仍处在高位区间[15] 磷化铟衬底价格：整体持稳 - 2英寸磷化铟衬底报价维持在1275元/片（较上周期末持平，YTD+5.8%）[20] - 3英寸磷化铟衬底报价维持在3900元/片（较上周期末持平，YTD+97.0%）[20] - 4英寸磷化铟衬底报价维持在7100元/片（较上周期末持平，YTD+64.9%）[20] - 衬底价格整体仍处于高位区间[20] 本周个股表现 - 涨幅前十个股分别为：宇晶股份(16.57%)、兴福电子(11.75%)、光智科技(6.27%)、兴发集团(5.52%)、海川智能(5.23%)、宿迁联盛(5.15%)、兴业科技(4.78%)、京蓝科技(3.57%)、云南锗业(0.32%)[25] - 跌幅前十个股分别为：东山精密(-13.03%)、源杰科技(-11.67%)、光迅科技(-10.87%)、仕佳光子(-7.14%)、魅视科技(-3.82%)、先锋新材(-3.48%)、博杰股份(-2.83%)、凯德石英(-2.52%)、金房能源(-2.42%)、武汉天源(-1.06%)[25] - 云南锗业或主要受控股子公司鑫耀半导体与美国光通信企业AOI签订4英寸N型磷化铟衬底长期供货协议催化，周内冲高后涨幅收窄[25] - 光智科技或主要受三季报电话会议披露其6英寸磷化铟衬底已获某全球头部客户订单、衬底业务已批量交付带动[25] - 跌幅前十个股或主要系AI算力链定向回调叠加传闻与政策扰动，冲击集中于中游光芯片及光模块环节[25] - 光迅科技或主要受网络平台流传"物料短缺、生产停工"负面传闻冲击周内一度跌停，公司已公告澄清生产交付正常[25] - 源杰科技、仕佳光子或主要受Marvell宣布并购Lumentum、市场担忧EML等核心上游组件供应集中收紧议价环境拖累，且周五CPO概念再度全线大跌[25] - 整体来看，本周磷化铟产业链呈现中游光芯片及光模块环节领跌格局：上游有海外衬底长单与头部客户订单落地支撑，中游则受供应链集中担忧、出口政策不确定性与云厂商资本开支隐忧共振承压[26] 本周行业及个股重要新闻及公告 - Marvell以1150亿美元收购Lumentum：11月2日双方宣布签署最终并购协议，Marvell将以全股票方式收购Lumentum，交易隐含企业价值约1150亿美元；交易完成后Marvell原股东和Lumentum股东将分别持有合并公司约67%和33%的股份，预计于2028年上半年完成[36] - Marvell此前已通过收购Celestial AI强化光互连布局，此次进一步纳入Lumentum的激光器、光器件及光路交换能力，将产业链从高速交换及连接芯片延伸至光源端，磷化铟激光器在AI数据中心光互连体系中的战略价值进一步提升[36] - Lumentum FY2027Q1收入同比增长137%：单季营业收入12.63亿美元，同比增长136.5%、环比增长25.5%，GAAP毛利率51.0%，同比提升17个百分点[37] - Lumentum本季度泵浦激光器和光路交换业务为主要增长动力，并获得第二个大型NPO/CPO项目，相关采购承诺超过50亿美元；FY2027Q2收入指引为15.75亿—16.25亿美元，环比预计再增长约25%—29%[37] - Coherent FY2027Q1数据中心业务高增：单季营业收入23.70亿美元，同比增长49.9%，其中数据中心及通信业务收入19.52亿美元，同比增长约79%[38] - Coherent预计FY2027Q2收入25.5亿—27.5亿美元，并预计FY2027全年调整后收入增长超过60%，计划在本财年末实现首次单季30亿美元收入[38] - 中际旭创首款NPO器件采用Tower硅光工艺进入早期生产：11月3日Tower Semiconductor与中际旭创联合宣布，中际旭创首款NPO器件采用Tower PH18M硅光工艺，已在美国加州工厂进入早期生产；同时公司基于Tower 300mm硅光平台完成多款NPO产品流片[39] - Tower披露NPO单器件通常集成16路或更多光通道，高于传统可插拔光模块；双方合作目前覆盖Tower四座工厂，显示中际旭创NPO产品正由研发验证逐步向量产和多代产品平台化推进[39] - 云南锗业签订磷化铟衬底长期供货协议：控股子公司云南鑫耀与美国光通信企业AOI签订《长期供货协议》及《年度合同》，2027-2031年AOI预计每年采购18万片、合计90万片4英寸N型磷化铟衬底；2027年度合同18万片、金额19,440万美元（不含税），按11月2日汇率中间价折合人民币约13.05亿元，占2025年经审计营业收入122.46%[41] - 博杰股份子公司增资扩股用于磷化铟扩产：控股子公司鼎泰芯源增资扩股，公司联合嘉兴沪江、株洲星源、沈秀春、明势泰博合计以2.1亿元认购其新增注册资本620.324万元，其中公司以自有资金1.1亿元认购324.932万元；增资款专项用于磷化铟及铟化痰产能升级扩产（含扩产已投入资金的支付与清偿）、设备采购与研发投入[41] - 交易完成后博杰股份直接持股由64.062%降至60.557%，依一致行动协议仍控制78.245%表决权；鼎泰芯源近三年亏损，扩产存在不及预期风险[41] - 兴发集团控股股东全资子公司增持进展：控股东宜昌兴发全资子公司宜昌兴发投资于10月29-30日通过上交所集中竞价增持870,000股、成交1,977.17万元；累计已增持1,082,000股、2,479.07万元，占总股本0.0905%[41] - 兴发集团增持计划于10月26日披露，拟自10月26日起3个月内（至2027年1月25日）以自有资金增持10,000万-12,000万元，现处实施初期、未达计划下限，后续将继续执行[41] - 光智科技控股子公司与Coherent签署6英寸磷化铟衬底长期供货意向协议：控股子公司广东先锐科技与美国Coherent Corp.（纳斯达克上市，COHR）签署《长期供货意向协议》，2027-2029年向Coherent位于瑞士、瑞典的工厂供应6英寸磷化铟衬底，预计交易金额不低于6.01亿美元；经双方协商一致可就价格和数量达成一致后延长一年[41] - 光智科技协议履行以先锐科技取得6英寸InP衬底出口许可证为前提，最终协议（含定价、预付款、出口许可等条款）尚待签署且条款可能调整，实际业绩贡献以最终协议签署及后续订单为准[41]